芯源微：涂膠顯影+清洗設(shè)備持續(xù)發(fā)力前道市場(chǎng)突破打開(kāi)成長(zhǎng)空間

芯源微：涂膠顯影+清洗設(shè)備持續(xù)發(fā)力，前道市場(chǎng)突破打開(kāi)成長(zhǎng)空間一、國(guó)內(nèi)涂膠顯影設(shè)備龍頭，前道市場(chǎng)放量打開(kāi)成長(zhǎng)空間（一）國(guó)內(nèi)涂膠顯影設(shè)備龍頭，前道市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)快速突破公司是國(guó)內(nèi)涂膠顯影設(shè)備龍頭，國(guó)產(chǎn)替代背景下產(chǎn)品在前道市場(chǎng)均實(shí)現(xiàn)快速突破。公司自2002年成立起專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，2004年首臺(tái)小尺寸涂膠顯影設(shè)備出廠，2012年獲批承擔(dān)國(guó)家02重大專項(xiàng)“300mm晶圓勻膠顯影設(shè)備研發(fā)”項(xiàng)目，2018年首臺(tái)國(guó)產(chǎn)高產(chǎn)能前道涂膠設(shè)備出廠并在上海華力進(jìn)行設(shè)備工藝驗(yàn)證，2019年前道用單片式清洗設(shè)備出廠并在中芯國(guó)際深圳廠進(jìn)行設(shè)備工藝驗(yàn)證。目前公司在涂膠顯影和物理清洗領(lǐng)域都成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，產(chǎn)品在前道市場(chǎng)均獲得了多個(gè)大客戶的訂單及應(yīng)用。公司產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備，可用于集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域、后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域以及化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)：光刻工序涂膠顯影設(shè)備：公司生產(chǎn)的光刻工序涂膠顯影設(shè)備可與光刻機(jī)設(shè)備聯(lián)機(jī)作業(yè)或者獨(dú)立作業(yè)，工藝范圍涵蓋LED芯片制造、集成電路制造后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)以及前道晶圓加工環(huán)節(jié)的I-line、KrF、ArF等制程工藝。公司設(shè)備成功打破國(guó)外廠商壟斷并填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，是國(guó)產(chǎn)光刻工序涂膠顯影設(shè)備的代表。單片式濕法設(shè)備：公司設(shè)備在集成電路制造后道先進(jìn)封裝、化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)，作為國(guó)內(nèi)廠商主流機(jī)型已廣泛應(yīng)用在國(guó)內(nèi)知名大廠，成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。前道晶圓加工領(lǐng)域用單片式清洗機(jī)SpinScrubber設(shè)備已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，在國(guó)內(nèi)多個(gè)重要客戶處獲得批量重復(fù)訂單，成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。國(guó)產(chǎn)替代背景下公司憑借技術(shù)能力實(shí)現(xiàn)客戶端的快速突破，截至2021年底，公司生產(chǎn)的應(yīng)用于各領(lǐng)域的涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備已累計(jì)銷售1400余臺(tái)套：前道涂膠顯影領(lǐng)域：公司設(shè)備已陸續(xù)獲得多個(gè)前道大客戶訂單及應(yīng)用，下游客戶覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、功率器件及其他特種工藝等多家國(guó)內(nèi)廠商。公司生產(chǎn)的offline涂膠顯影機(jī)已實(shí)現(xiàn)批量銷售，Iline涂膠顯影機(jī)已經(jīng)通過(guò)部分客戶驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)銷售階段、KrF涂膠顯影機(jī)已經(jīng)通過(guò)客戶ATP驗(yàn)收。前道物理清洗領(lǐng)域：公司SpinScrubber設(shè)備已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平并成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，2021年獲得中芯國(guó)際、上海華力、武漢新芯、廈門(mén)士蘭集科、揚(yáng)杰科技、青島芯恩、上海積塔等國(guó)內(nèi)多家Fab廠商的批量重復(fù)訂單。后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域：公司后道涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備已批量應(yīng)用于臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、中芯紹興、中芯寧波等國(guó)內(nèi)一線大廠，目前已成為客戶端的主力量產(chǎn)設(shè)備。2021年公司積極開(kāi)拓了日月光、矽品科技、盛合晶微等封裝客戶，未來(lái)仍將加大力度開(kāi)拓中國(guó)臺(tái)灣以及海外市場(chǎng)?；衔?、MEMS、LED等小尺寸領(lǐng)域：公司小尺寸涂膠顯影設(shè)備與單片式濕法設(shè)備已批量應(yīng)用于三安光電、華燦光電、乾照光電、賽微電子、江西兆馳等國(guó)內(nèi)一線大廠，已成為客戶端的主力量產(chǎn)設(shè)備。公司前道涂膠顯影產(chǎn)品占比正在逐步提升，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要集中在中國(guó)大陸地區(qū)。2018年公司首臺(tái)國(guó)產(chǎn)高產(chǎn)能前道涂膠設(shè)備出廠并在上海華力進(jìn)行設(shè)備工藝驗(yàn)證，目前已獲得多個(gè)前道大客戶訂單及應(yīng)用。前道涂膠顯影領(lǐng)域突破為公司打開(kāi)成長(zhǎng)空間，近年來(lái)公司光刻工序涂膠顯影產(chǎn)品占比逐步提升，2021年收入占比達(dá)到61.09%。2016年公司向臺(tái)積電批量銷售涂膠/顯影機(jī)，導(dǎo)致當(dāng)年中國(guó)大陸以外地區(qū)收入占比較高；近年來(lái)公司在國(guó)產(chǎn)替代背景下加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，95%以上的收入來(lái)自中國(guó)大陸地區(qū)。公司無(wú)控股股東和實(shí)際控制人，董事長(zhǎng)宗潤(rùn)福先生帶領(lǐng)下產(chǎn)品成功打破國(guó)外廠商壟斷。2002年中國(guó)科學(xué)院沈陽(yáng)自動(dòng)化研究所、韓國(guó)STL共同出資設(shè)立芯源半導(dǎo)體，公司快速切入半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域；2006年STL撤資退出，公司抓住LED及圓片級(jí)封裝領(lǐng)域發(fā)展機(jī)遇，后借助國(guó)家科技重大專項(xiàng)的支持，逐步走上自主發(fā)展的道路，目前公司產(chǎn)品已切入前道領(lǐng)域，設(shè)備已具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。公司無(wú)控股股東和實(shí)際控制人，董事長(zhǎng)、總裁、核心技術(shù)人員宗潤(rùn)福先生曾在中科院沈自所任職14年，20年來(lái)帶領(lǐng)公司逐步成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)涂膠顯影設(shè)備龍頭，未來(lái)將持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。公司股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃充分激發(fā)員工積極性，上海子公司的建設(shè)將進(jìn)一步增強(qiáng)人才吸引力。公司先后推出2020、2021年兩期限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，覆蓋激勵(lì)對(duì)象共計(jì)139人次，占2021年底公司員工總數(shù)的21.9%，激勵(lì)對(duì)象均為公司管理層及核心業(yè)務(wù)骨干。其中2021年股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃的業(yè)績(jī)考核目標(biāo)是以2020年?duì)I業(yè)收入值為基數(shù)，公司2021-2023年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)率分別不低于60%、140%、260%。公司兩次股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃覆蓋范圍較廣，激勵(lì)力度較大，能夠充分激發(fā)員工積極性。同時(shí)公司在上海臨港的子公司已于2021年2月正式成立，上海子公司的建設(shè)將進(jìn)一步增強(qiáng)公司的人才吸引力。（二）行業(yè)持續(xù)高景氣，公司產(chǎn)品突破實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)行業(yè)持續(xù)高景氣疊加國(guó)產(chǎn)替代加速，公司前道設(shè)備突破，近年來(lái)業(yè)績(jī)步入高增軌道。近年來(lái)公司產(chǎn)品在前道領(lǐng)域分別實(shí)現(xiàn)突破，其中前道涂膠顯影設(shè)備在2018年下半年分別發(fā)往上海華力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)行工藝驗(yàn)證，上海華力機(jī)臺(tái)已于2019年9月通過(guò)工藝驗(yàn)證；前道SCRUBBER清洗機(jī)產(chǎn)品于2019年5月通過(guò)中芯國(guó)際深圳廠工藝驗(yàn)證。在行業(yè)持續(xù)高景氣、國(guó)產(chǎn)替代加速和公司產(chǎn)品突破三重因素疊加下，近年來(lái)公司業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)。2021年?duì)I業(yè)收入同比+151.95%至8.29億元，歸母凈利潤(rùn)同比+58.41%至0.77億元。分產(chǎn)品看，公司產(chǎn)品主要分為光刻工序涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備兩大類：光刻工序涂膠顯影設(shè)備：隨著前道涂膠顯影產(chǎn)品逐步放量，近年來(lái)公司光刻工序涂膠顯影設(shè)備業(yè)務(wù)收入快速增長(zhǎng)，2021年收入同比+114.4%至5.06億元，占整體收入的61.1%。但由于前道涂膠顯影設(shè)備正在市場(chǎng)開(kāi)拓階段，且2021年供應(yīng)鏈持續(xù)緊張，目前毛利率水平相對(duì)較低。隨著公司產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化定型、大批量生產(chǎn)帶來(lái)規(guī)模效應(yīng)，以及零部件國(guó)產(chǎn)替代的不斷推進(jìn)，未來(lái)產(chǎn)品毛利率水平有望逐步提升。單片式濕法設(shè)備：公司后道單片式濕法設(shè)備已成為客戶端的主力量產(chǎn)設(shè)備，前道SpinScrubber清洗機(jī)設(shè)備獲得中芯國(guó)際、上海華力等國(guó)內(nèi)多家Fab廠商的批量重復(fù)訂單。行業(yè)高景氣疊加國(guó)產(chǎn)替代加速，公司2021年單片式濕法設(shè)備業(yè)務(wù)收入同比+280.6%至2.90億元。公司正在研發(fā)單片式化學(xué)清洗機(jī)，未來(lái)市場(chǎng)空間有望逐步打開(kāi)。公司持續(xù)擴(kuò)大人才團(tuán)隊(duì)以支撐未來(lái)成長(zhǎng)，收入規(guī)模效應(yīng)下期間費(fèi)用率呈下降趨勢(shì)。公司持續(xù)加大研發(fā)力度，在前道涂膠顯影設(shè)備及核心單元研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化、核心零部件技術(shù)研發(fā)等項(xiàng)目中均取得良好的進(jìn)展，2021年研發(fā)費(fèi)用同比+103.68%至0.92億元。近年來(lái)公司收入增長(zhǎng)帶來(lái)的規(guī)模效應(yīng)明顯，期間費(fèi)用率呈下降趨勢(shì)。同時(shí)公司持續(xù)加強(qiáng)人才建設(shè)，生產(chǎn)人員、研發(fā)人員數(shù)量快速增長(zhǎng)，上海子公司的建設(shè)將進(jìn)一步增強(qiáng)公司的人才吸引力。隨著設(shè)備訂單規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，近年來(lái)公司加大材料采購(gòu)支出和資本支出以支持業(yè)務(wù)發(fā)展。截至2021年9月30日，公司在手訂單金額為13.31億元，較2020年末增加5.63億元；

其中前道設(shè)備新簽訂單金額為3.10億元，同比新增2.14億元。隨著設(shè)備訂單規(guī)模快速增長(zhǎng)，公司加大材料采購(gòu)支出，同時(shí)增加資本支出以擴(kuò)建產(chǎn)能。2021年公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~同比下降1.46億元，主要原因是材料采購(gòu)支出增幅較大，2021年底公司存貨由2020年底的4.02億元增長(zhǎng)至9.32億元。公司在手訂單充足，存貨水平較高，新增產(chǎn)能正在逐步投產(chǎn)，未來(lái)有望支撐公司業(yè)務(wù)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。（三）涂膠顯影+清洗雙雙發(fā)力，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)受益下游晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)疊加國(guó)產(chǎn)替代加速，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。在國(guó)內(nèi)晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)以及全球產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移帶動(dòng)下，2020年中國(guó)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到296.2億美元，占比28.9%，位列全球第一，但整體國(guó)產(chǎn)化率還處于較低水平。以涂膠顯影為例，中國(guó)大陸地區(qū)的涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)超過(guò)10億美元，但芯源微作為唯一能夠?qū)崿F(xiàn)前道涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)業(yè)化的國(guó)產(chǎn)廠商，2021年1-9月前道涂膠顯影及清洗設(shè)備新簽訂單金額為3.10億元，目前收入及訂單仍處于較低水平，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。公司立足后道拓展前道涂膠顯影市場(chǎng)，前道產(chǎn)品放量有望帶動(dòng)收入及毛利率快速提升。公司涂膠顯影設(shè)備在后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域、化合物、MEMS、LED等小尺寸領(lǐng)域均已取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。在前道涂膠顯影市場(chǎng)中，截至2021年底，公司Offline、I-line設(shè)備均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，KrF設(shè)備已通過(guò)客戶ATP驗(yàn)收，ArF及ArFi設(shè)備正在研發(fā)驗(yàn)證過(guò)程中。隨著工藝的突破及客戶端驗(yàn)證的推進(jìn)，公司未來(lái)可觸達(dá)市場(chǎng)較目前有望大幅擴(kuò)展，前道設(shè)備放量有望帶動(dòng)公司涂膠顯影設(shè)備收入及毛利率迎來(lái)增長(zhǎng)。公司前道單片清洗設(shè)備已成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，布局前道單片化學(xué)清洗設(shè)備打開(kāi)成長(zhǎng)空間。公司2019年前道用單片物理清洗設(shè)備出廠并在中芯國(guó)際深圳廠進(jìn)行工藝驗(yàn)證，2021年在揚(yáng)杰科技、青島芯恩、上海積塔等多家國(guó)內(nèi)重要晶圓廠實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。目前公司單片式清洗機(jī)SpinScrubber設(shè)備得技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，正在加速進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代。此外，公司還通過(guò)定增募集資金以布局前道單片式化學(xué)清洗機(jī)，相比于物理清洗機(jī)，化學(xué)清洗機(jī)能適用多種清洗液類型，覆蓋的工藝環(huán)節(jié)更為廣泛，可應(yīng)用于更高工藝等級(jí)的前道晶圓制造領(lǐng)域，對(duì)未來(lái)公司單片清洗機(jī)的市場(chǎng)覆蓋率和成長(zhǎng)空間均有積極作用。二、半導(dǎo)體設(shè)備加速國(guó)產(chǎn)化，公司前道突破有望持續(xù)受益（一）半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)旺盛，國(guó)產(chǎn)替代加速進(jìn)行5G、新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展成為全球半導(dǎo)體新一輪的需求催化劑。歷史上數(shù)次半導(dǎo)體周期均由不同的下游應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)，從最初的家電、臺(tái)式電腦到后來(lái)的筆記本電腦及智能手機(jī)，每一次半導(dǎo)體景氣度提升都源于下游應(yīng)用領(lǐng)域需求量的增長(zhǎng)，以及對(duì)性能提出的更高的要求。當(dāng)前全球正處于5G大規(guī)模建設(shè)初期，5G的普及將引發(fā)下游新一輪的需求復(fù)蘇，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子及5G手機(jī)等領(lǐng)域的發(fā)展正成為新一輪的需求催化劑。5G手機(jī)含硅量相較于4G手機(jī)大幅提升，其滲透率提升有望帶動(dòng)半導(dǎo)體需求提升。伴隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的快速推進(jìn)，全球5G手機(jī)滲透率不斷提升，中國(guó)作為全球最大的5G手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)，率先實(shí)現(xiàn)4G手機(jī)向5G手機(jī)的升級(jí)，2021年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨2.66億部，占整體手機(jī)出貨量的75.8%。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2022年1月全球5G智能手機(jī)滲透率首次超過(guò)50%，中國(guó)5G普及率遠(yuǎn)高于其他地區(qū)。5G手機(jī)含硅量相較于4G手機(jī)大幅提升，隨著全球5G手機(jī)滲透率不斷提升，未來(lái)手機(jī)相關(guān)的半導(dǎo)體需求有望隨之增長(zhǎng)。新能源汽車中半導(dǎo)體用量大幅提高，未來(lái)有望帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體需求持續(xù)高增長(zhǎng)。CleanTechnica數(shù)據(jù)顯示，2021年全球新能源車型累計(jì)銷量近650萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)108%。與傳統(tǒng)燃油車相比，電動(dòng)汽車半導(dǎo)體用量將大幅提高。以功率半導(dǎo)體為例，48V/輕混車

（MHEV）的單車功率半導(dǎo)體用量?jī)H90美元，插電混動(dòng)車（PHEV）/純電動(dòng)車（BEV）中功率半導(dǎo)體的單車平均成本達(dá)到330美元，用量提高367%。目前新能源車滲透率相對(duì)較低，未來(lái)新能源汽車滲透率的提升有望帶動(dòng)半導(dǎo)體需求的快速增長(zhǎng)。受終端需求驅(qū)動(dòng)，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度自2019年下半年起顯著回升。2018年下半年開(kāi)始，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩以及智能手機(jī)缺乏創(chuàng)新等因素影響，全球電子行業(yè)需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)作為電子的上游基礎(chǔ)性行業(yè)，進(jìn)入下行周期。2019年下半年起，5G換機(jī)潮逐步開(kāi)啟，物聯(lián)網(wǎng)、新能源車充電樁、人工智能等新基建其他領(lǐng)域市場(chǎng)快速發(fā)展，同時(shí)汽車行業(yè)景氣度同步出現(xiàn)回升。隨著半導(dǎo)體行業(yè)下游需求逐漸回暖，全球半導(dǎo)體銷售額持續(xù)回升，2021年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)高景氣，晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)高景氣，晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)以滿足快速增長(zhǎng)的下游需求，從而帶動(dòng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2021年全球晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)43.8%至880億美元，創(chuàng)歷史新高，2022年設(shè)備市場(chǎng)仍將持續(xù)高景氣，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)12.4%至990億美元。從下游結(jié)構(gòu)看，Logic部分占晶圓廠設(shè)備銷售額的50%以上，2021年同比增長(zhǎng)50%至493億美元，預(yù)計(jì)2022年將持續(xù)增長(zhǎng)17%。中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)廠商有望持續(xù)受益于進(jìn)口替代紅利。中國(guó)新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)半導(dǎo)體需求不斷提升，同時(shí)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，上游半導(dǎo)體設(shè)備需求顯著提升，2021年中國(guó)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占比28.9%，位列全球第一。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍被應(yīng)用材料、ASML等國(guó)際廠商占據(jù)，以北方華創(chuàng)、中微公司為首的國(guó)產(chǎn)廠商經(jīng)過(guò)多年來(lái)的快速發(fā)展，在刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備及封裝測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域已具備一定的競(jìng)爭(zhēng)能力，未來(lái)有望持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。芯源微等廠商通過(guò)多年的研發(fā)和積累，在所處賽道已具備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的技術(shù)實(shí)力。國(guó)內(nèi)少數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備廠商通過(guò)多年的研發(fā)和積累，已掌握相關(guān)核心技術(shù)，占據(jù)部分市場(chǎng)份額。與國(guó)外廠商相比，國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)對(duì)客戶需求的理解更加到位，產(chǎn)品性價(jià)比更高，具有一定的本土優(yōu)勢(shì)。以芯源微為例，公司經(jīng)過(guò)20年發(fā)展，前道涂膠顯影設(shè)備已獲得多個(gè)前道大客戶訂單及應(yīng)用，前道SpinScrubber清洗機(jī)設(shè)備獲得中芯國(guó)際、上海華力等國(guó)內(nèi)多家Fab廠商的批量重復(fù)訂單，在所處賽道已具備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的技術(shù)實(shí)力。（二）涂膠顯影設(shè)備逐步國(guó)產(chǎn)化，芯源微卡位優(yōu)勢(shì)明顯1、涂膠顯影設(shè)備空間廣闊，日本廠商占據(jù)主導(dǎo)地位公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道晶圓加工、后道先進(jìn)封裝以及化合物、MEMS、LED等小尺寸領(lǐng)域。其中集成電路制造前道晶圓加工工藝最為復(fù)雜，其主要工藝流程包括氧化、清洗、涂膠、光刻、顯影洗膠、刻蝕、去膠、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等，對(duì)加工設(shè)備精度要求極高，需要用到大量的半導(dǎo)體設(shè)備。公司作為我國(guó)主要的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一，生產(chǎn)的前道產(chǎn)品涵蓋涂膠/顯影、清洗環(huán)節(jié)。涂膠顯影設(shè)備是光刻工序中與光刻機(jī)配套使用的涂膠、烘烤及顯影設(shè)備，包括涂膠機(jī)、噴膠機(jī)和顯影機(jī)：涂膠/顯影機(jī)：涂膠/顯影機(jī)作為光刻機(jī)的輸入（曝光前光刻膠涂覆）和輸出（曝光后圖形的顯影），主要通過(guò)機(jī)械手使晶圓在各系統(tǒng)之間傳輸和處理，從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅(jiān)膜等工藝過(guò)程，其不僅直接影響到光刻工序細(xì)微曝光圖案的形成，顯影工藝的圖形質(zhì)量對(duì)后續(xù)蝕刻和離子注入等工藝中圖形轉(zhuǎn)移的結(jié)果也有著深刻的影響，是集成電路制造過(guò)程中不可或缺的關(guān)鍵處理設(shè)備。噴膠機(jī)：能夠覆蓋不規(guī)則表面晶圓的光刻膠涂覆設(shè)備，該設(shè)備主要應(yīng)用于厚膠膜的涂覆工藝，通過(guò)將光刻膠霧化成霧滴，再由氮?dú)猓∟2）將光刻膠霧滴吹出并噴涂到襯底或晶圓表面，承載晶圓的熱板通過(guò)加熱將光刻膠溶劑蒸發(fā)，使得有用的樹(shù)脂留在襯底或晶圓表面，形成相對(duì)均勻的光刻膠覆蓋。根據(jù)是否與光刻機(jī)聯(lián)機(jī)作業(yè)，前道涂膠顯影設(shè)備可分為offline設(shè)備和inline設(shè)備：offline設(shè)備：不與光刻機(jī)聯(lián)機(jī)作業(yè)，主要分為前道Barc（抗反射層）涂膠機(jī)與PI涂膠顯影機(jī)。前道Barc（抗反射層）涂膠機(jī)主要用于前道制程光刻膠涂覆前，PI涂膠顯影機(jī)主要用于集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)中的PI涂覆環(huán)節(jié)。inline設(shè)備：與光刻機(jī)聯(lián)機(jī)作業(yè)。半導(dǎo)體光刻工藝根據(jù)曝光光源波長(zhǎng)不同來(lái)分類，光源波長(zhǎng)越短，光刻機(jī)分辨率越高，制程工藝越先進(jìn)。根據(jù)半導(dǎo)體光刻工藝波長(zhǎng)劃分，inline設(shè)備按照I-line→KrF→ArF→ArFi（浸沒(méi)式）的工藝發(fā)展路線進(jìn)行演進(jìn)。目前來(lái)看，后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)大多僅使用offline設(shè)備；前道晶圓加工環(huán)節(jié)中，offline設(shè)備和inline設(shè)備搭配使用，且對(duì)應(yīng)工藝制程不同，設(shè)備配置也會(huì)不同。半導(dǎo)體景氣周期疊加國(guó)產(chǎn)替代加速，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)上行帶動(dòng)前道涂膠顯影設(shè)備需求增長(zhǎng)。半導(dǎo)體景氣周期疊加國(guó)產(chǎn)替代加速，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)周期上行，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備支出持續(xù)增長(zhǎng)。涂膠顯影作為前道環(huán)節(jié)中的必要一環(huán)，在晶圓廠設(shè)備采購(gòu)中占有重要地位。根據(jù)VLSI數(shù)據(jù)，全球前道涂膠顯影設(shè)備銷售額由2013年的14.07億美元增長(zhǎng)至2018年的23.26億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)10.58%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到24.76億美元。日本廠商TEL在全球涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位，國(guó)產(chǎn)廠商芯源微正加速替代。在前道涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域，2020年日本廠商?hào)|京電子（TEL）在全球的市場(chǎng)份額高達(dá)87%。國(guó)產(chǎn)廠商芯源微憑借多年技術(shù)積累，于2018年自主研發(fā)出首臺(tái)國(guó)產(chǎn)高產(chǎn)能前道涂膠設(shè)備，并成功通過(guò)下游集成電路制造廠工藝驗(yàn)證。目前芯源微生產(chǎn)的前道涂膠顯影設(shè)備已獲得了多個(gè)前道大客戶訂單及應(yīng)用。未來(lái)隨著芯源微的Inline涂膠顯影機(jī)通過(guò)更多客戶驗(yàn)證，其前道涂膠顯影設(shè)備業(yè)務(wù)將顯著受益于國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。2、涂膠顯影行業(yè)壁壘高筑，公司把握機(jī)遇成功切入涂膠顯影設(shè)備作為集中電路制造核心設(shè)備，研發(fā)生產(chǎn)難度極高，因此賽道中玩家較少：

設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，機(jī)械手等核心零部件需定制化開(kāi)發(fā)且外采成本高。前道涂膠顯影設(shè)備結(jié)構(gòu)極為復(fù)雜，往往包含百余個(gè)功能單元、數(shù)萬(wàn)余個(gè)零部件，其中機(jī)械手可以實(shí)現(xiàn)晶圓在設(shè)備內(nèi)部多個(gè)工藝腔體之間的精確快速傳送，是設(shè)備的核心零部件，通常需根據(jù)晶圓廠客戶不同需求進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)。但海外供應(yīng)商定制化開(kāi)發(fā)意愿較弱、交貨周期較長(zhǎng)、售價(jià)高昂，芯源微通過(guò)對(duì)機(jī)械手、熱盤(pán)等核心零部件進(jìn)行獨(dú)家定制生產(chǎn)，成功保障了設(shè)備性能并顯著降低了物料成本。優(yōu)質(zhì)人才集中于日本東京電子，人才培養(yǎng)難度較高。涂膠顯影設(shè)備的技術(shù)儲(chǔ)備集中于TEL等少數(shù)廠商，專業(yè)技術(shù)人員極為稀缺，且流動(dòng)率極低。截止2021財(cái)年，TEL公司員工平均服務(wù)年限達(dá)到了17年4個(gè)月，當(dāng)年員工流動(dòng)率僅為1.0%。因此，國(guó)產(chǎn)廠商只能通過(guò)內(nèi)部人才培養(yǎng)和自主研發(fā)的方式切入涂膠顯影設(shè)備賽道，且在研發(fā)過(guò)程中需繞過(guò)大量知識(shí)產(chǎn)權(quán)障礙，技術(shù)難度極大，研發(fā)周期或長(zhǎng)達(dá)數(shù)年。設(shè)備驗(yàn)證需與光刻機(jī)配合，光刻機(jī)產(chǎn)能緊張下客戶端工藝驗(yàn)證難。涂膠顯影設(shè)備多是Inline設(shè)備，因此在進(jìn)行客戶端工藝驗(yàn)證時(shí)需要與光刻機(jī)聯(lián)機(jī)。當(dāng)前光刻機(jī)產(chǎn)能持續(xù)緊缺，ASML最新法說(shuō)會(huì)表示，短期內(nèi)光刻機(jī)供應(yīng)緊張難以緩解，因此晶圓廠抽調(diào)光刻機(jī)驗(yàn)證新涂膠顯影設(shè)備的意愿較低，也提高了涂膠顯影市場(chǎng)的進(jìn)入門(mén)檻。公司把握國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，加快客戶端工藝驗(yàn)證步伐，前道涂膠顯影設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量出貨。公司2018年自主研發(fā)出首臺(tái)國(guó)產(chǎn)高產(chǎn)能前道Track設(shè)備，后在上海華力通過(guò)工藝驗(yàn)證，2021年獲得多個(gè)大客戶前道涂膠顯影設(shè)備的訂單及應(yīng)用。目前，公司生產(chǎn)的offline涂膠顯影機(jī)已實(shí)現(xiàn)批量銷售，I-line涂膠顯影機(jī)已通過(guò)部分客戶驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)銷售階段、KrF涂膠顯影機(jī)已通過(guò)客戶ATP驗(yàn)收。未來(lái)隨著客戶端驗(yàn)證的持續(xù)推進(jìn)，核心技術(shù)水平得到進(jìn)一步突破，公司有望在涂膠顯影領(lǐng)域快速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。（三）清洗市場(chǎng)仍由外廠主導(dǎo)，公司加速布局逐步切入1、前道清洗設(shè)備需求日益提升，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大清洗是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要工藝環(huán)節(jié)，用于去除半導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝測(cè)試每個(gè)步驟中可能存在的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響芯片良率和芯片產(chǎn)品性能。隨著芯片制造工藝先進(jìn)程度的持續(xù)提升，對(duì)晶圓表面污染物的控制要求不斷提高，每一步光刻、刻蝕、沉積等重復(fù)性工序后，都需要一步清洗工序。下游市場(chǎng)需求帶動(dòng)全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，前道清洗設(shè)備需求隨之增長(zhǎng)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2018年全球芯片制造廠商設(shè)備支出達(dá)589.44億美元（含后道封裝測(cè)試設(shè)備），半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為34.17億美元，在全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)中占比約為6%。受半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行影響，2018-2019年全球清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有所下降。隨著下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)高景氣周期，清洗設(shè)備市場(chǎng)有望逐年增長(zhǎng)，Gartner預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到31.93億美元。隨著芯片結(jié)構(gòu)復(fù)雜度持續(xù)提高，清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)隨之提升。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件集成度不斷提高。一方面，芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)趨于縮小，從55nm、40nm、28nm進(jìn)步至14nm、7nm及以下；另一方面，芯片結(jié)構(gòu)趨于復(fù)雜，存儲(chǔ)器技術(shù)將從二維轉(zhuǎn)向三維架構(gòu)，進(jìn)入3D時(shí)代。工藝進(jìn)步使得芯片對(duì)雜質(zhì)含量更加敏感，需要通過(guò)增加清洗工序數(shù)量以保證芯片良率，推動(dòng)了清洗設(shè)備需求持續(xù)增長(zhǎng)。全球清洗設(shè)備市場(chǎng)由日系廠商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)廠商加速追趕，但國(guó)產(chǎn)替代仍有較大空間。清洗設(shè)備的工藝和方法較為豐富，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更為激烈。目前全球清洗設(shè)備市場(chǎng)的主要份額由DNS、TEL等國(guó)外廠商占據(jù)，2019年DNS以50%的份額處于絕對(duì)領(lǐng)先地位。中國(guó)大陸的清洗設(shè)備領(lǐng)域主要包括盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技四家主要廠商，且專注的領(lǐng)域有所差異。芯源微目前產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路制造領(lǐng)域的單片式刷洗領(lǐng)域，且正在研發(fā)單片式化學(xué)清洗設(shè)備。2、公司加速布局化學(xué)清洗市場(chǎng)，成長(zhǎng)空間有望打開(kāi)清洗和涂膠顯影都采用旋轉(zhuǎn)方式完成工藝實(shí)現(xiàn)，設(shè)備之間存在一定的技術(shù)共通性。單片清洗設(shè)備通常采用旋轉(zhuǎn)噴淋等清洗手段松動(dòng)晶圓表面雜質(zhì)，利用晶圓旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力將雜質(zhì)伴隨清洗液甩出晶圓表面。與之相應(yīng)的，涂膠顯影設(shè)備在涂抹光刻膠的過(guò)程中，需要在晶圓表面滴膠后利用高速旋轉(zhuǎn)使得光刻膠向邊緣流動(dòng)，顯影過(guò)程中也需旋轉(zhuǎn)噴灑顯影液和甩干。因此，單片清洗設(shè)備和涂膠顯影設(shè)備具有一定的技術(shù)共通性，但涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜、功能單元眾多，研發(fā)難度更大，市場(chǎng)份額也更加集中。TEL先在涂膠顯影領(lǐng)域奠定行業(yè)龍頭地位，后利用涂膠顯影設(shè)備帶動(dòng)其他設(shè)備快速發(fā)展。TEL于1982年開(kāi)始研發(fā)涂膠顯影機(jī)，產(chǎn)品持續(xù)迭代下已逐步成為全球涂膠顯影領(lǐng)域的絕對(duì)龍頭，市場(chǎng)份額超過(guò)80%。通過(guò)涂膠顯影設(shè)備這一拳頭產(chǎn)品帶動(dòng)其他業(yè)務(wù)板塊發(fā)展，TEL在干法刻蝕、沉積、清洗等多個(gè)領(lǐng)域已取得明顯突破。在多業(yè)務(wù)板塊協(xié)同效應(yīng)下，TEL近年來(lái)持續(xù)保持其在各細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先份額，整體業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。DNS設(shè)備業(yè)務(wù)多元化進(jìn)展受阻，近年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)收入仍高度集中于清洗設(shè)備。DNS于1997年推出第一款槽式清洗機(jī)，目前其設(shè)備業(yè)務(wù)收入高度集中于清洗領(lǐng)域，2021財(cái)年清洗設(shè)備收入占比達(dá)到95%。DNS公司于2003年推出首臺(tái)涂膠顯影機(jī)，截至目前收入貢獻(xiàn)仍相對(duì)較小。由于清洗市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，近年來(lái)DNS在單片清洗設(shè)備市場(chǎng)的份額有所下滑，但伴隨清洗設(shè)備需求快速增長(zhǎng)，2021財(cái)年DNS半導(dǎo)體業(yè)務(wù)仍保持高增。公司在前道和后道清洗設(shè)備領(lǐng)域均有布局，技術(shù)先進(jìn)并已成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。公司清洗設(shè)備能夠覆蓋前道晶圓加工環(huán)節(jié)和后道先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，其中前道單片物理清洗設(shè)備較為成熟，SpinScrubber設(shè)備已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平并成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，獲得中芯國(guó)際、上海華力、武漢新芯等國(guó)內(nèi)多家Fab廠商的批量重復(fù)訂單。公司2021年通過(guò)定增募集資金布局前道化學(xué)清洗機(jī)，依托于公司現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)，我們認(rèn)為公司有望取得快速突破。三、涂膠顯影+清洗持續(xù)布局，技術(shù)積累鑄就核心壁壘（一）中國(guó)大陸市場(chǎng)空間廣闊，設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，半導(dǎo)體需求約占全球的34.6%，但目前仍高度依賴進(jìn)口。依托龐大的終端應(yīng)用市場(chǎng)需求，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)高增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體銷售同比+26.2%至5559億美元，其中中國(guó)半導(dǎo)體銷售額為1925億美元，占比達(dá)到34.6%。但我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍高度依賴進(jìn)口，2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額4325.5億美元，出口金額1537.9億美元，凈進(jìn)口金額達(dá)到2787.6億美元。中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期，帶動(dòng)上游晶圓制造產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。中國(guó)大陸正處于5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等行業(yè)快速崛起的進(jìn)程中，已成為全球最重要的半導(dǎo)體應(yīng)用和消費(fèi)市場(chǎng)之一。終端需求向好推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)，2017-2020年全球?qū)⒂?2座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有26座新晶圓廠坐落中國(guó)大陸地區(qū)，占比達(dá)42%，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入快速發(fā)展期。國(guó)產(chǎn)替代背景下，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等國(guó)內(nèi)主要晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)以滿足客戶需求。2019年起美國(guó)持續(xù)對(duì)華為及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)出臺(tái)制裁政策，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)加速進(jìn)行。隨著國(guó)家政策對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)一步扶持，以及國(guó)內(nèi)終端廠商持續(xù)將供應(yīng)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速進(jìn)行。終端需求向好疊加中美貿(mào)易摩擦影響，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)新發(fā)展機(jī)遇。目前中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等國(guó)內(nèi)主要晶圓廠在全球市占率較低，國(guó)產(chǎn)替代背景下，國(guó)內(nèi)晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)以滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。以中芯國(guó)際等為代表的國(guó)內(nèi)廠商持續(xù)發(fā)力先進(jìn)制程，將會(huì)為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)新增量。國(guó)產(chǎn)替代背景下，以中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等為代表的國(guó)內(nèi)廠商加速追趕先進(jìn)制程。以中芯國(guó)際為例，公司14nm工藝已在2019年第四季度量產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化背景下公司有望持續(xù)探索先進(jìn)制程。根據(jù)中芯國(guó)際招股說(shuō)明書(shū)數(shù)據(jù)，14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的設(shè)備投入成本約為90nm的2.9倍。隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠在更先進(jìn)制程上的持續(xù)布局，以及國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的順利研發(fā)，未來(lái)國(guó)內(nèi)設(shè)備需求量有望顯著提升。下游晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)疊加國(guó)產(chǎn)替代加速，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)快速發(fā)展。在國(guó)內(nèi)晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)以及全球產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移帶動(dòng)下，2020年中國(guó)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到296.2億美元，占比28.9%，位列全球第一。但從目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)晶圓廠距離滿足自主可控要求仍存在較大差距，且在先進(jìn)制程領(lǐng)域仍需要持續(xù)的技術(shù)突破，因此我們認(rèn)為，未來(lái)中國(guó)大陸地區(qū)的晶圓廠資本支出仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。我國(guó)集成電路制造設(shè)備領(lǐng)域自給率較低，國(guó)產(chǎn)替代仍存在較大空間。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模不斷增長(zhǎng)，但整體國(guó)產(chǎn)化率還處于較低水平，目前中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備仍主要依賴進(jìn)口。根據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2018年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售額為109億元，自給率約為13%，在集成電路制造設(shè)備領(lǐng)域自給率更低，目前光刻、涂膠顯影設(shè)備等產(chǎn)品與國(guó)外仍存在較大差距，中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備公司發(fā)展?jié)摿薮?。（二）涂膠顯影需求旺盛，公司立足后道邁向前道市場(chǎng)國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)廠加速布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域，拉動(dòng)公司后道涂膠顯影設(shè)備需求快速增長(zhǎng)。摩爾定律放緩背景下，封裝環(huán)節(jié)對(duì)于提升芯片整體性能越來(lái)越重要，未來(lái)封測(cè)環(huán)節(jié)或?qū)?fù)制晶圓代工環(huán)節(jié)的發(fā)展路徑，即先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)?？焖偬嵘?guó)內(nèi)封測(cè)廠也紛紛布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域，帶動(dòng)后道涂膠顯影設(shè)備需求快速增長(zhǎng)。公司涂膠顯影設(shè)備在后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力極強(qiáng)，已作為主力量產(chǎn)設(shè)備用于臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等國(guó)內(nèi)頭部廠商，未來(lái)有望持續(xù)受益于先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張。在MiniLED、MircoLED等新型顯示技術(shù)帶動(dòng)下，公司小尺寸涂膠顯影機(jī)迎來(lái)新機(jī)遇。MiniLED技術(shù)逐步產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)三安光電等頭部廠商正在積極布局MicroLED顯示技術(shù)，搶占市場(chǎng)先機(jī)。根據(jù)洛圖科技預(yù)測(cè)，全球MiniLED市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的0.8億美元增長(zhǎng)至2025年的15.1億美元。小尺寸涂膠顯影機(jī)作為L(zhǎng)ED芯片制造的必備設(shè)備，有望充分受益于MiniLED市場(chǎng)的高增長(zhǎng)。公司在LED等小尺寸領(lǐng)域已精耕多年，技術(shù)積累豐富且客戶群體廣泛，未來(lái)有望充分受益MiniLED發(fā)展機(jī)遇，鞏固市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位。中國(guó)大陸地區(qū)的涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)10億美元，但國(guó)產(chǎn)替代仍存在巨大空間。下游晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)，2021年中國(guó)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長(zhǎng)至296.2億美元。根據(jù)華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)，涂膠顯影設(shè)備價(jià)值量在前道設(shè)備中占比3.8%，測(cè)算可得2021年中國(guó)大陸地區(qū)的涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為11.26億美元。芯源微作為唯一能夠?qū)崿F(xiàn)前道涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)業(yè)化的國(guó)產(chǎn)廠商，2021年1-9月前道涂膠顯影及清洗設(shè)備新簽訂單金額為3.10億元，目前收入及訂單仍處于較低水平，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。公司積極推進(jìn)工藝研發(fā)驗(yàn)證，產(chǎn)品系列有望實(shí)現(xiàn)中國(guó)大陸地區(qū)前道涂膠顯影市場(chǎng)全覆蓋。根據(jù)芯源微業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)數(shù)據(jù)，在我國(guó)前道涂膠顯影市場(chǎng)中，Offline、I-line、KrF+ArF、ArFi設(shè)備的價(jià)值量占比分別為20%、15%、35%、30%。截至2021年底，公司Offline、I-line設(shè)備均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，KrF設(shè)備已通過(guò)客戶ATP驗(yàn)收，ArF及ArFi設(shè)備正在研發(fā)驗(yàn)證過(guò)程中。未來(lái)隨著工藝的突破及客戶端驗(yàn)證的推進(jìn)，公司可觸達(dá)市場(chǎng)較目前有望大幅擴(kuò)展，最終實(shí)現(xiàn)中國(guó)大陸地區(qū)前道涂膠顯影市場(chǎng)的產(chǎn)品全覆蓋。公司通過(guò)定增擴(kuò)產(chǎn)擺脫產(chǎn)能桎梏，前道涂膠顯影業(yè)務(wù)或迎來(lái)快速收獲期。公司2021年啟動(dòng)定增項(xiàng)目，計(jì)劃募資10億元用于上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目建設(shè)，項(xiàng)目建設(shè)期為30個(gè)月，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將大幅提高公司前道涂膠顯影設(shè)備的生產(chǎn)交付能力。此外，公司前期IPO募投項(xiàng)目——“高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”預(yù)計(jì)將于2022年6月30日投產(chǎn)。若IPO及定增項(xiàng)目均能順利進(jìn)行，公司預(yù)計(jì)全面達(dá)產(chǎn)后其前道涂膠顯影設(shè)備年銷量將提升至60余臺(tái)，對(duì)應(yīng)年銷售規(guī)?；虺?5億元，推動(dòng)公司整體營(yíng)收邁上新臺(tái)階。（三）單片化學(xué)清洗機(jī)加速研發(fā)，市場(chǎng)覆蓋率逐步擴(kuò)大半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模呈逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中單片清洗設(shè)備是目前市場(chǎng)的絕對(duì)主流。根據(jù)盛美上海招股說(shuō)明書(shū)數(shù)據(jù)