艾為電子研究報(bào)告：消費(fèi)電子模擬芯片龍頭量價(jià)齊升助推業(yè)績

艾為電子研究報(bào)告：消費(fèi)電子模擬芯片龍頭，量價(jià)齊升助推業(yè)績一、模擬芯片賽道龍頭，量價(jià)齊升業(yè)績高增1.1

公司是消費(fèi)電子模擬芯片賽道核心資產(chǎn)上海艾為電子技術(shù)股份有限公司創(chuàng)立于

2008

年

6

月，并于

2021

年

8

月

16

日上市。公司業(yè)務(wù)專注于數(shù)模混合、模擬、射頻等

IC設(shè)計(jì)，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)終端、汽

車電子等方向。作為消費(fèi)電子領(lǐng)域數(shù)?；旌闲酒瑖a(chǎn)替代的核心

企業(yè)，公司經(jīng)由工信部認(rèn)定為“專精特新小巨人”企業(yè)。公司從音頻功放芯片和電源管理芯片產(chǎn)品出發(fā)，陸續(xù)拓展開

發(fā)射頻前端芯片和馬達(dá)驅(qū)動芯片等產(chǎn)品，各類產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)發(fā)

展。目前，艾為電子將產(chǎn)品分類為聲、光、電、射、手五大品

線，產(chǎn)品型號達(dá)到

600

余款。2020

年，公司產(chǎn)品銷量約

32

億顆，

是國內(nèi)智能手機(jī)中數(shù)?；旌闲盘?、模擬、射頻芯片產(chǎn)品的主要供

應(yīng)商之一。公司憑借突出的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和細(xì)致的

客戶服務(wù)，覆蓋了包括華為、小米、OPPO、vivo、傳音、TCL、

聯(lián)想等知名手機(jī)廠商，以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等知名

ODM廠商。從公司的營收和毛利結(jié)構(gòu)來看，2020

年，公司音頻、電源

（電源管理和

LED驅(qū)動）、射頻業(yè)務(wù)和馬達(dá)驅(qū)動營收占比分別為

51.9%、31.8%、7.1%和

8.8%；對應(yīng)毛利占比分別為

55.2%、

26.5%、3.8%和

13.4%。隨著公司產(chǎn)品品類的拓展，公司未來營收

結(jié)構(gòu)仍將出現(xiàn)較大變化。1.2

股權(quán)結(jié)構(gòu)概覽根據(jù)公司披露，公司大股東為董事長孫洪軍，直接持有公司

股份

42%。上海艾準(zhǔn)系公司員工持股平臺。前十自然人股東中，

郭輝、程劍濤、張忠、婁聲波、杜黎明均為公司高管或核心技術(shù)

骨干。1.3

營收業(yè)績簡析受益于產(chǎn)品線拓展與芯片漲價(jià)，公司業(yè)績持續(xù)高增。2019

年2021Q3，公司實(shí)現(xiàn)營收分別為

10.18

億元、14.38

億元和

16.61

億

元，同比增長分別為

46.7%、41.3%和

71.4%。公司歸母凈利潤分

別為

0.9

億、1.0

億和

2.0

億，同比增長分別為

135.2%、12.9%和144.9%。公司利潤增速顯著高于營收增速。2019

年-2021Q3，公司實(shí)現(xiàn)毛利分別為

3.5

億元、4.7

億元和

6.5

億元，同比增長分別為

54.5%、33.5%和

94.0%。公司綜合毛利

率維持在

32%以上，根據(jù)最新

3

季報(bào)，公司整體毛利率為

39.2%。

由于公司產(chǎn)品線主要面向智能手機(jī)，高產(chǎn)品出貨量以及充分的市

場競爭使公司毛利率較其他模擬芯片毛利率相對低。各產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

來看，2020

年馬達(dá)驅(qū)動、音頻系列、電源系列產(chǎn)品毛利率分別為

49.4%、34.7%和

27.2%。我們認(rèn)為，射頻系列產(chǎn)品出貨量仍有待

提升，未來規(guī)模效應(yīng)有望進(jìn)一步提升毛利率。從凈利率來看，2019

年-2021Q3

公司實(shí)現(xiàn)凈利率分別為

8.9%、7.1%和

11.8%。期間公司研發(fā)費(fèi)用率分別為

14%、14%和

16%，研發(fā)費(fèi)用率的提升表明公司對產(chǎn)品品類開發(fā)持續(xù)加大投入。

從公司整體費(fèi)用率逐步提升的趨勢中看出，公司

3

季報(bào)凈利率提升

主要受益于產(chǎn)品毛利率增長。從資產(chǎn)負(fù)債表來看，公司三季度流動資產(chǎn)中，交易性金融資

產(chǎn)提升，主要系上市融資后，公司購入理財(cái)產(chǎn)品。固定資產(chǎn)提升

主要系研發(fā)中心等資產(chǎn)建設(shè)。受益于上市融資，公司三季報(bào)顯示籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈

額增長顯著。公司經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額近兩年持續(xù)為正。另外，投

資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額變化較大，主要系募投項(xiàng)目中研發(fā)中

心、電子工程測試中心項(xiàng)目建設(shè)支出所致。二、電源管理空間廣闊，公司產(chǎn)品不斷突破2.1

電源管理芯片空間大

國產(chǎn)化率低電源管理芯片主要是為了保證電源系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，只要有

電源應(yīng)用的場景都需要進(jìn)行電源管理。在手機(jī)、TWS耳機(jī)等可穿

戴設(shè)備、通信基站、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等場景中，電源管理芯

片必不可少。電源管理芯片主要包括

AC/DC、DC/DC、LDO、驅(qū)

動芯片、保護(hù)芯片、PMIC等。AC/DC是交直流轉(zhuǎn)換的裝置；

DC/DC主要用來實(shí)現(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換，比如升壓/降壓變換；LDO(低壓差

線性穩(wěn)壓器)是輸入/輸出壓差低的線性調(diào)整器，在限定電源和供電

能力下提供穩(wěn)定的輸出電壓；驅(qū)動芯片主要是通過電壓、電流等

信號的調(diào)整來驅(qū)動電子器件正常運(yùn)行以及運(yùn)行控制，包括

LED驅(qū)

動、LCD驅(qū)動、電機(jī)驅(qū)動等；保護(hù)芯片主要是負(fù)責(zé)電路過電壓、

過電流保護(hù)，包括電池充電

IC、負(fù)載開關(guān)等；PMIC也叫多功能電

源管理

IC，是集成了多種電源管理功能的高集成度器件。以手機(jī)為例，智能手機(jī)包含屏幕顯示、攝像頭、內(nèi)存等不同

的功能模塊，各個模塊的正常運(yùn)作電壓都不同，比如內(nèi)存需要較

低的工作電壓，而屏幕顯示需要較高的工作電壓。鋰電池直接供

電無法滿足各模塊的供電要求，因此就需要電源管理芯片把鋰電

池提供的電壓進(jìn)行轉(zhuǎn)換，得到期望的電壓來支持各個模塊的運(yùn)

行。電源管理芯片市場空間成長迅速。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯

示，2018

年全球電源芯片的產(chǎn)值

250

億美元，得益于新能源汽

車、5G通信等市場的持續(xù)成長，全球電源芯片市場發(fā)展迅速，預(yù)計(jì)

2026

年市場規(guī)模將達(dá)到

565

億美元，CAGR達(dá)

10.69％。根據(jù)賽

迪顧問統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015-2018

年，中國電源管理芯片行業(yè)市場

規(guī)模從

518.7

億元增長至

681.53

億元，CAGR達(dá)

7.95%，預(yù)計(jì)

2020

年和

2021

年分別可以達(dá)到

790.1

億元和

844.3

億元。電源管理芯片市場目前主要被海外龍頭占據(jù)市場主要份額。

電源管理市場目前主要被德州儀器、ADI、英飛凌、羅姆等海外龍

頭企業(yè)占據(jù)主要份額。電源管理芯片應(yīng)用場景較為豐富，客戶需

求多樣，產(chǎn)業(yè)集中度相對分散，CR5

占比約

54%。德州儀器占比

一直接近

20%領(lǐng)先全球，產(chǎn)品種類超

8

萬種，遠(yuǎn)超其他廠商。海

外公司合計(jì)占比超

90%，國內(nèi)公司份額和海外公司差距較大。2.2

5G時代推升空間，自主可控加碼國產(chǎn)替代由于疫情影響以及晶圓產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性短缺，海外公司電源管理

芯片供應(yīng)緊張。供給緊張刺激終端廠商尋找替代供應(yīng)商，國產(chǎn)廠

商受益。而電源管理芯片一般適用成熟工藝制程，主要集中于

50nm以下制程范圍，國內(nèi)中芯國際14nm工藝技術(shù)逐步放量，華虹

半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋至28nm，相比先進(jìn)制程成熟制程實(shí)現(xiàn)完全自

主把控可見度更高。整體來看，電源管理芯片從產(chǎn)業(yè)需求來看持

續(xù)成長，結(jié)合自主可控政策加持，相關(guān)賽道已經(jīng)迎來國產(chǎn)化重要

拐點(diǎn)期。（1）手機(jī)市場得益于

5G升級、手機(jī)功能復(fù)雜度提升等趨勢，手機(jī)對電源管

理芯片的需求日益增長。根據(jù)

YoleDevelopment的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測，

2020

年全球

5G智能手機(jī)出貨量為

2.14

億部，到

2025

年全球

4G智能手機(jī)出貨量為

6.85

億部，5G智能手機(jī)出貨量為

8.04

億部，

2020-2025

年

5G智能手機(jī)的年均復(fù)合增長率將高達(dá)

30%。由于手

機(jī)各模塊元器件正常工作適用的電壓、電流不同，需要電源管理

芯片提供電源轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)、開關(guān)、防護(hù)等各類解決方案。5G手機(jī)

各功能模塊對于電源的要求相比于

4G手機(jī)而言對手機(jī)電源管理芯

片的噪聲水平、功耗等性能都提出了更高的要求，電源管理單機(jī)

價(jià)值量有望持續(xù)提升，5G手機(jī)替代為電源管理芯片市場帶來巨大

增量空間。（2）三方充電頭2020

年

10

月開始，以蘋果為首的手機(jī)生產(chǎn)廠商在新機(jī)型銷售

時取消附贈充電器，三星等其他手機(jī)品牌陸續(xù)跟進(jìn)取消附贈充電

器。品牌方取消隨機(jī)附贈充電頭推動三方充電頭市場發(fā)展。同

時，氮化鎵快充因其高效充電以及體積更小等優(yōu)勢獲得市場越來

越高的認(rèn)可。根據(jù)

TrendForce預(yù)測，氮化鎵快充滲透率有望在

2025

年達(dá)到

52%，快充芯片的升級有望帶動快充芯片市場量價(jià)齊

升。（3）可穿戴設(shè)備智能手表、智能手環(huán)、TWS耳機(jī)、智能眼鏡等可穿戴設(shè)備的

普及，帶動了對電源管理類芯片市場需求的增長。據(jù)

IDC數(shù)據(jù)顯

示，2020

年度全球可穿戴設(shè)備出貨量在

4-5

億之間，2023

年將逐

步增長至

7

億，2025

年有望接近

8

億?？纱┐髟O(shè)備自身以及充電

盒均有望帶動電源管理芯片市場空間提升。（4）個人電腦（5）汽車電動汽車的不斷滲透將推動電源管理芯片需求不斷提升。根

據(jù)

EVTank公布的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)，2020

年全球新能源汽車銷量大約

331

萬輛，展望

2025

年，全球新能源汽車銷量預(yù)期達(dá)到

1800

萬輛，

CAGR達(dá)到

37.72%。中國新能源汽車銷量持續(xù)攀升。根據(jù)中汽協(xié)

披露數(shù)據(jù)，2021

年

9

月-11

月中國新能源乘用車

33.35

萬輛、31.70

萬輛和

37.80

萬輛，同比增長分別為

202%、138%和

122%。電動汽車從輕混合電動車到插電式混合電動車再到純電動汽車，每輛

汽車的半導(dǎo)體含量逐漸提升。根據(jù)英飛凌官網(wǎng)披露，純電動車半

導(dǎo)體含量相較于傳統(tǒng)車

460

美金，其中約

25%系車載充電、

DCDC、電池管理等芯片組成，75%為車載逆變器增量。新能源汽車單車電源管理芯片的組成主要包括電池管理系統(tǒng)

（BMS）、電機(jī)控制系統(tǒng)、以及車艙和智能駕駛系統(tǒng)等。BMS是一

套用于監(jiān)控和管理汽車動力電池組的所有性能的電控系統(tǒng)，它可

以防止電池在其安全范圍之外運(yùn)行。BMS對電池的安全運(yùn)行、整

體性能和壽命至關(guān)重要。我們根據(jù)

Model3

BMS的拆解來看，車載

BMS組成主要包括一塊主板與

4

塊副板。主板芯片中包含兩顆

MCU、一顆高壓

ADC、兩顆

Buck以及

DC/DC芯片。副板的功能

主要為監(jiān)控各電池模塊狀態(tài)，器件核心芯片包括鋰電計(jì)量芯片

（電池單體電壓和模組溫度采樣），相關(guān)芯片為成本主要構(gòu)成。汽車電控系統(tǒng)主要分成

4

部分，包括：（1）電機(jī)主控板；（2）

IGBT驅(qū)動板；（3）IGBT/碳化硅模塊；（4）電容模塊。設(shè)計(jì)電源

管理芯片的組件主要為主控板和驅(qū)動板，對應(yīng)的芯片包括主控芯

片和功率器件的驅(qū)動芯片。另外，汽車智能化的提升帶動智能座艙、攝像模組、域控制

器、TBOX等增量組件需求的提升。以智能座艙為例，電源管理相

關(guān)芯片包括中控平臺電源主控芯片、USB接口、屏幕驅(qū)動、電機(jī)

驅(qū)動、車燈驅(qū)動、以及各類

DC/DC和

LDO芯片。智能駕駛需要

汽車增配車載傳感器（攝像頭、毫米波雷達(dá)等）和域控制器。從

產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，L2.5

級別自動駕駛需要配置攝像頭

4

顆及以上，

毫米波雷達(dá)

6

顆及以上。新增模塊對電源管理芯片存在增量需求。（6）工控工業(yè)

4.0

進(jìn)入“智能化”工業(yè)時代，效率、靈活性、可靠性是十

分重要的性能指標(biāo)，電源管理芯片負(fù)責(zé)驅(qū)動控制以及能耗管理在

其中發(fā)揮著十分重要的作用。據(jù)

IHSMarkit研究顯示，2017

年全

球工業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)值為

491

億美元，預(yù)計(jì)至

2022

年，工業(yè)半導(dǎo)體市

場將持續(xù)增長到約

692

億美元，CAGR達(dá)

7.1%。2.3

公司是智能手機(jī)領(lǐng)域電源管理芯片國產(chǎn)替代核心資產(chǎn)公司電源管理芯片主要包括背光驅(qū)動、呼吸燈驅(qū)動、閃光燈

驅(qū)動、過壓保護(hù)電路、低壓降線性穩(wěn)壓器、BOOST芯片、BUCK芯片、快充芯片以及負(fù)載開關(guān)等產(chǎn)品。公司自

2011

年起開發(fā)呼吸

燈驅(qū)動芯片產(chǎn)品，至今已形成了超高亮度分辨率、恒流源直驅(qū)、

低噪聲、低電磁干擾和

10MHz高速通信接口等多款具備優(yōu)勢的矩

陣型呼吸燈驅(qū)動產(chǎn)品；公司自

2015

年起開發(fā)閃光燈驅(qū)動芯片產(chǎn)

品，至今已具備恒流源型、chargepump升壓、Boost升壓等多個產(chǎn)

品系列。近年來公司推出業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的

FC封裝

OVP，突破面向

NBIoT的降壓技術(shù)，并發(fā)布面向穿戴產(chǎn)品的線性

Charger產(chǎn)品，形成

了充電端口保護(hù)技術(shù)、鋰電池線性充電技術(shù)等核心技術(shù)。憑借長期的技術(shù)積累和高效的研發(fā)能力，公司在電源管理芯

片領(lǐng)域持續(xù)推出新產(chǎn)品。公司電源管理產(chǎn)品覆蓋智能手機(jī)為核心

的新智能硬件，并快速延展至智能音響、平板及筆記本、可穿戴

設(shè)備等領(lǐng)域。憑借優(yōu)異產(chǎn)品指標(biāo)，公司電源管理產(chǎn)品獲得了下游

終端企業(yè)的認(rèn)可和應(yīng)用，相關(guān)客戶包括華為、小米、OPPO、

vivo、傳音控股等品牌。三、公司射頻分立器件向模組產(chǎn)品升級3.1

5G時代推升射頻芯片產(chǎn)業(yè)增長射頻芯片指的是將射頻信號和數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成一定的無線電

信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。具體來

說，射頻前端器件主要包括濾波器、功率放大器（PA）、低噪聲放

大器（LowNoiseAmplifier，LNA）、射頻開關(guān)、天線調(diào)諧器

（Tuner）、雙工器，以及

RF收發(fā)機(jī)等幾部分。5G時代所需要信號頻段數(shù)量變多，頻率變高，手機(jī)單機(jī)射頻

價(jià)值大幅提升。預(yù)計(jì)

5G發(fā)展到成熟階段，全網(wǎng)通的手機(jī)射頻前端

的

Filters數(shù)量會從

70

余個增加為

100

余個，Switches數(shù)量也會從

10

余個增為超

30

個，使得最終射頻模組的成本持續(xù)增加。5G升級帶來頻段數(shù)量翻倍，因此在移動智能終端中需要不斷

增加射頻開關(guān)的數(shù)量以滿足對不同頻段信號接收、發(fā)射的需求。

同時，還需要天線調(diào)諧開關(guān)提高天線對不同頻段信號的接收能

力

，

進(jìn)

一

步

促

進(jìn)

了

射

頻

開

關(guān)

市

場

的

快

速

增

長

。

根

據(jù)

QYRElectronicsResearchCenter的統(tǒng)計(jì)，2018

年全球射頻開關(guān)市場規(guī)模

達(dá)到

16.54

億美元，預(yù)計(jì)

2018

年至

2023

年全球射頻開關(guān)市場規(guī)模

的年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)將達(dá)到

16.55%，2023

年超

26

億美元。隨著

移動通訊技術(shù)的變革，移動智能終端對信號接收質(zhì)量提出更高要

求，需要對天線接收的信號放大以進(jìn)行后續(xù)處理，同時還要最大

限度地抑制噪聲，射頻低噪放芯片因此得到廣泛的應(yīng)用。2018

年

全球射頻低噪聲放大器收入為

14.21

億美元，預(yù)計(jì)到

2023

年市場

規(guī)模達(dá)到

17.94

億美元。3.2

立足開關(guān)與低噪放

射頻模組規(guī)模放量值得重點(diǎn)關(guān)注艾為射頻產(chǎn)品線持續(xù)扎根于

Switch、Tuner、LNA、FEM這

4

大系列產(chǎn)品。公司圍繞智能手機(jī)、平板、物聯(lián)網(wǎng)中射頻前端器件

展開研究和技術(shù)攻克，射頻前端芯片涵蓋接收端開關(guān)、GPS低噪

聲放大器、LTE低噪聲放大器、FM低噪聲放大器、GSM功率發(fā)

大器等器件。公司從

2011

年開始涉足射頻領(lǐng)域，率先推出高性能

FM低噪

聲放大器，實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用手機(jī)主射頻天線接收

FM信號，解決了手機(jī)

需要插耳機(jī)線才能

FM收音的限制，成為了海外市場眾多手機(jī)品牌

的標(biāo)配選擇。公司于

2013

年推出第一代

GPS低噪聲放大器，產(chǎn)品

獲得了華為、小米、OPPO、vivo等知名品牌客戶的驗(yàn)證使用，使

公司成為

GPS低噪聲市場的主要供應(yīng)商之一。公司于

2017

年推出

LTE低噪聲放大器，采用

OQ專利技術(shù)，噪聲系數(shù)優(yōu)于行業(yè)平均水

平，可兼容滿足高通和聯(lián)發(fā)科等的

4G手機(jī)平臺需求。公司于

2018

年推出全系列

4G射頻開關(guān)，迅速獲得客戶大量采購。公司于

2020

年推出了天線

Tuner、天線切換開關(guān)、5G射頻開關(guān)等

5G射頻前端

芯片，產(chǎn)品已陸續(xù)被手機(jī)和可穿戴設(shè)備市場的知名客戶驗(yàn)證使

用。隨著通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入

5G時代，射頻前端芯片的市場規(guī)?？焖僭?/p>

大，同時也對

RF器件提出更高要求。5G開關(guān)相較于

4G產(chǎn)品線需

要更高的線性度、隔離度、損耗指標(biāo)、和速率指標(biāo)。公司針對性

地研發(fā)了一系列

5G開關(guān)

IC產(chǎn)品，包括

DPDT、DP4T、3P3T、

SPDT、SP3T、SP4T六大類型，頻率支持

6GHz，發(fā)射開關(guān)功率容

限在

38dBm以上。公司

5G開關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)獲得小米等終端品牌認(rèn)

可，并采用進(jìn)

MIX4

等手機(jī)中。公司

DPDT產(chǎn)品族包括了高隔離和低插損兩個版本，高隔離

版本在全頻段隔離度高于

30dB，而低插損版本則全頻段插損小于

0.6dB，可滿足不同客戶、不同應(yīng)用的需求傾向。艾為的功率檢測

FBRXSP4T開關(guān)

AW13524，是業(yè)界較小尺寸的

SP4T高隔離功率

檢測開關(guān)，可以和常規(guī)

SP4T開關(guān)兼容，便于客戶對非獨(dú)立組網(wǎng)

ENDC和獨(dú)立組網(wǎng)的功率檢測電路部分進(jìn)行同

PCB的兼容設(shè)計(jì)，

對提高設(shè)計(jì)靈活性和降低射頻成本有很大幫助。射頻模組方面，艾為始終聚焦于下行鏈路模組，將依次推出

基于

LNA和開關(guān)技術(shù)整合的

LNABank、整合濾波器資源和開關(guān)

技術(shù)的

DiFEM、以及實(shí)現(xiàn)下行鏈路全整合的

LFEM。公司

AW18053

是一顆

LNABank，產(chǎn)品集成了

5

路

LNA通

道，工作頻段覆蓋

600MHz到

2.7GHz，各條

LNA通道支持

10

級

增益可調(diào)，可以匹配不同平臺的增益臺階需求。相比于平臺自帶

的同類產(chǎn)品，有幾個明顯的優(yōu)勢：第一是有更多的輸入端口數(shù)

量，可以支持更多的頻段；第二是更靈活的輸出配置，輸出端口

配置了靈活的

4P4T開關(guān)，使得客戶在進(jìn)行

PCB設(shè)計(jì)時不會受到平

臺接口的約束，可以保證

RF路徑最短和損耗最??；第三，有更好

的多平臺適配能力，目前這顆產(chǎn)品已經(jīng)成為

5G手機(jī)的主流選擇。

未來，公司將會推出支持

n77/78/79

頻段的

NRLFEM，該產(chǎn)品將

集成

LNA、濾波器和

SRS開關(guān)。包括

N77+N79

雙頻、N77

單頻兩

種頻段配置，架構(gòu)上包括有內(nèi)置

DP4TSRS開關(guān)的雙頻結(jié)構(gòu)、內(nèi)置

3P3T的

n77

雙路結(jié)構(gòu)、內(nèi)置

SP4T的

n77

單路結(jié)構(gòu)等，可以匹配各

個平臺實(shí)現(xiàn)

NR頻段的

MIMO功能。在模組方面，除了

LNABank和

NRLFEM之外，艾為將與濾

波器廠商通力合作，陸續(xù)推出更豐富的

Sub-3GHz的模組。公司射頻產(chǎn)品的不斷演進(jìn)不僅拓寬產(chǎn)品線，同時提升了智能

手機(jī)數(shù)模芯片整體方案能力。目前，公司射頻產(chǎn)品在三星、華

為、小米、OPPO、vivo等品牌已經(jīng)實(shí)現(xiàn)廣泛認(rèn)證和使用。四、公司數(shù)字智能K類音頻芯片步入收獲期4.1

智能終端推升音頻功放芯片產(chǎn)業(yè)成長音頻功放芯片的功能是放大來自音源或前級放大器輸出的弱

信號，并驅(qū)動播放設(shè)備發(fā)出聲音?？紤]對于音質(zhì)、效率、功耗等

因素的需求，音頻放大器現(xiàn)已衍生出多個類別，包括

A類、B類、AB類、D類、G類、DG類和

H類等?？紤]到功耗和失真度

等綜合參數(shù)，目前便攜式產(chǎn)品越來越多選擇

D類或者

G類功放音

頻芯片。根據(jù)

SARInsight&

Consulting統(tǒng)計(jì)，音頻功放芯片

2019

年度

的全球市場出貨量超過

30

億顆，隨著音頻設(shè)備出貨量的增加以及

單臺設(shè)備音頻通道數(shù)量的增加，全球音頻功放芯片的出貨量呈現(xiàn)

持續(xù)擴(kuò)大的態(tài)勢。音頻

IC包括音頻放大器、音頻轉(zhuǎn)換器、音頻

DSP和音頻處理器等，根據(jù)

AlliedMarketResearch的預(yù)測，音頻

IC市場規(guī)模有望從

2019

年的

277.2

億美元增長到

2027

年的

455.7

億美元，2020-2027

年

CAGR達(dá)

7.1%。目前音頻功放芯片市場主

要由凌云半導(dǎo)體（CirrusLogic）、美信（Maxim）、德州儀器（TI）

等海外廠商占據(jù)。4.2

公司音頻芯片結(jié)構(gòu)升級

出貨快速提升公司的音頻功放芯片主要包括數(shù)字智能

K類、智能

K類、K類、D類和

AB類產(chǎn)品，可應(yīng)用于智能手機(jī)、智能音箱及可穿戴設(shè)

備等新智能硬件領(lǐng)域。公司于

2010

年率先推出第一代模擬接口

K類音頻功放產(chǎn)品，該產(chǎn)品在

5VCMOS工藝框架下采用兩倍閉環(huán)正

電荷泵架構(gòu)，突破了手機(jī)鋰電池電壓的限制，使音頻功放可以輸

出更大功率。從

2014

年開始，公司開始投入研發(fā)數(shù)字接口的

K類

功放，命名為數(shù)字智能

K類音頻功放，于

2017

年起陸續(xù)推出相關(guān)

產(chǎn)品系列。數(shù)字智能

K類音頻功放可以把鋰電池升壓到

10.25

伏，

使音頻功放可輸出

5

瓦的峰值功率，峰值效率達(dá)到

84%而噪聲小

于

12uv，各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到良好效果，在國產(chǎn)智能機(jī)的旗艦機(jī)型上

獲得較多應(yīng)用。公司深耕音頻功放領(lǐng)域十余年，通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)突破，已從單純的音頻功放硬件芯片發(fā)展成為集硬件芯片和軟件

算法一體的音頻解決方案，形成了完整的音頻功放產(chǎn)品體系。目

前公司主打產(chǎn)品包括

DigitalSmartK芯片、SmartK芯片、D類音

頻功放芯片等產(chǎn)品。憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能，公司音頻功放芯片已

經(jīng)獲得三星、華為、小米、大疆等眾多終端品牌認(rèn)證和使用。五、馬達(dá)驅(qū)動應(yīng)用廣泛，公司出貨有望顯著提升5.1

馬達(dá)驅(qū)動是提升觸覺體驗(yàn)的關(guān)鍵器件隨著以手機(jī)為代表的新智能硬件的實(shí)體按鍵被逐步取消，取

而代之的是以振動反饋代替實(shí)體按鍵的觸感。實(shí)現(xiàn)振動功能的器

件是馬達(dá)，馬達(dá)可以分為轉(zhuǎn)子馬達(dá)和線性馬達(dá)，轉(zhuǎn)子馬達(dá)存在響

應(yīng)速度慢、振動強(qiáng)度弱、功率消耗大、觸感不好等弱點(diǎn)，線性馬

達(dá)振動效果更加真實(shí)干脆，同時具有功率消耗低、節(jié)能省電、性

能好等特點(diǎn)，成為主流方案。線性馬達(dá)搭配由高壓驅(qū)動芯片，在

觸覺體驗(yàn)升級中，馬達(dá)驅(qū)動技術(shù)是振動觸感不斷提升的關(guān)鍵，優(yōu)

異的馬達(dá)驅(qū)動芯片能夠大大縮短馬達(dá)的啟動/停止時間，從而給用

戶提供更加精確的觸覺反饋。Vcm俗稱音圈馬達(dá)，現(xiàn)已成為運(yùn)用最為廣泛的自動對焦攝像

頭模組。其作用通過控制電流帶動彈片/彈簧運(yùn)動，在

xyz三個軸

調(diào)節(jié)鏡頭的位置，使對焦物體呈現(xiàn)最清晰的狀態(tài)。具有體積小、

精密度高、集成性好、可靠性高、能支持大功率的優(yōu)點(diǎn)，顯著降

低成品尺寸體積、降低整機(jī)成本。5.2

公司線性馬達(dá)與音圈馬達(dá)放量在即公司開發(fā)的馬達(dá)驅(qū)動芯片主要包括線性馬達(dá)驅(qū)動芯片和音圈

馬達(dá)驅(qū)動芯片。根據(jù)

CounterPoint統(tǒng)計(jì)，2020

年高端智能手機(jī)

（金額高于

400

美金）出貨量約為

4

億部。由于線性馬達(dá)驅(qū)動芯片

主要定位于高端智能手機(jī)市場，通常每部高端智能手機(jī)使用

1-2

顆

線性馬達(dá)驅(qū)動芯片。公司

2020

年度線性馬達(dá)驅(qū)動芯片的銷售量約

9,482

萬顆，公司的線性馬達(dá)驅(qū)動芯片已在全球高端智能手機(jī)市場

占據(jù)一定的市場份額。公司的線性馬達(dá)驅(qū)動芯片采用了一致性自校準(zhǔn)、低延時驅(qū)動

等核心技術(shù)，具備延時低、量產(chǎn)一致性好、最大輸出電壓高等性

能優(yōu)勢。以公司的型號

A線性馬

達(dá)驅(qū)動芯片為例，其最大輸出電

壓較高，可以提供更強(qiáng)烈的觸覺反饋振動效果和

更靈活的反饋動態(tài)范圍。在硬件觸發(fā)管腳數(shù)目方面，該產(chǎn)品支持

3

路觸發(fā)，管腳

數(shù)目處于業(yè)界中等水平，可以響應(yīng)多種外界輸入事件。其次，該

產(chǎn)品擁有較低的延時性，硬件響應(yīng)時間短，可以實(shí)現(xiàn)清脆、逼真

的振動效果，具備較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。此外，每一款馬達(dá)的諧振頻

率

F0

都不一樣，完全相同的驅(qū)動波形帶來的振動

效果并不一致。

相比競品，公司的一致性校準(zhǔn)技術(shù)，能夠自動檢測不同馬達(dá)的

F0，智能調(diào)整驅(qū)動波形，獲得一致的振動效果，最終實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的

全局式觸覺反饋效果。公司的音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片采用硬件電路實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打包，具備

閃存空間大、驅(qū)動電流大等性能優(yōu)勢。以公司的型號

A音圈馬達(dá)

驅(qū)動芯片為例，該芯片采用

SRARCU加

DSP和

FPU架構(gòu)，擁有

獨(dú)立通用的

CPU，使用上更靈活，相比于競品的

DSP架構(gòu)在運(yùn)算

效率上更有優(yōu)勢。在內(nèi)存空間方面，該產(chǎn)品內(nèi)置了

64Kbyte閃存，

相比競品擁有更多的閃存空間，為

OIS算法的演進(jìn)和升級提供了

更多的可能性。該款產(chǎn)品擁有

150mA驅(qū)動電流，可以適應(yīng)更多不

同對焦距離的應(yīng)用場景。此外，其硬件電路實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打包，相比

競品可以為實(shí)現(xiàn)數(shù)碼防抖提供更穩(wěn)定、更精確的原始數(shù)據(jù)。六、產(chǎn)品力與產(chǎn)能雙提升，緊抓國產(chǎn)替代機(jī)遇6.1

缺芯行情提升模擬芯片國產(chǎn)化訴求由于模擬芯片應(yīng)用可靠性的要求，芯片制程往往在

50nm以

下，對應(yīng)晶圓以

8

英寸為主。近兩年疫情擾動，海外公司電源管理

芯片產(chǎn)能吃緊。疊加新能源汽車快速放量，車載芯片需求的提升

進(jìn)一步擠占

8

寸片產(chǎn)能。模擬芯片供給緊張為國產(chǎn)企業(yè)帶來結(jié)構(gòu)性

機(jī)會。結(jié)合國內(nèi)自主可控訴求，國產(chǎn)模擬芯片企業(yè)迎來國產(chǎn)化重

要拐點(diǎn)。芯片交期持續(xù)延長，供應(yīng)短缺尚未緩解。根據(jù)

ittbank披露，

英飛凌、美信、意法半導(dǎo)體、羅姆半導(dǎo)體等模擬龍頭企業(yè)

4

季度芯

片交易與

3

季度相比仍舊沒有緩解，汽車模擬芯片和電源管理芯片

產(chǎn)品價(jià)格依舊處在上漲趨勢中。從產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)看，國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品力

與產(chǎn)能配額將成為本輪缺芯潮中把握國產(chǎn)化機(jī)遇的重要因素。公司產(chǎn)品線突破帶動銷量，銷量提升進(jìn)一步提升供應(yīng)鏈話語

權(quán)，產(chǎn)品力與產(chǎn)能保障互相形成良性循環(huán)。公司晶圓廠供應(yīng)商包

含臺積電、華虹宏力、華潤上華等；封測廠客戶有通富微電、長

電科技、華天科技、江蘇日月新等。根據(jù)招股書，公司

2020

年前

五供應(yīng)商分別為臺積電（46.17%）、通富微電（18.71%）、長電科

技（14.47%）、華潤上華（8.04%）、華虹宏力（4.72%）。此次

IPO，公司有四家戰(zhàn)配客戶分別為華虹、中芯國際、南通華達(dá)微

電、華天科技。我們認(rèn)為，公司供應(yīng)商獲得戰(zhàn)配份額，強(qiáng)化企業(yè)

供應(yīng)鏈管控。同時，華宏與中芯國際在先進(jìn)制程領(lǐng)域的逐步突破

也為公司未來的先進(jìn)產(chǎn)品線提供產(chǎn)能保障。6.2

持續(xù)加碼產(chǎn)品品類

追趕國際頭部企業(yè)產(chǎn)品品類數(shù)量儲備是模擬芯片企業(yè)的重要壁壘之一。以手機(jī)

為例，涉及電源管理的器件種類涵蓋

CPU、存儲芯片、射頻器

件、顯示屏、充電接口、音頻、馬達(dá)、閃光燈等等，企業(yè)產(chǎn)品儲

備越豐富，能夠?yàn)橄掠慰蛻籼峁┑碾娫垂芾矸桨妇驮饺妫瑢?yīng)

自身產(chǎn)品在智能終端中的價(jià)值量占比就越高。從模擬產(chǎn)業(yè)龍頭標(biāo)

的來看，德州儀器、ADI、DIODES等企業(yè)產(chǎn)品數(shù)量均在數(shù)萬款以

上。公司積極投入研發(fā)資金，提升產(chǎn)品品類，加碼護(hù)城河。2020

年，公司研發(fā)費(fèi)用投入

2.05

億元，研發(fā)費(fèi)用率達(dá)到

14.26%。從公

司披露的技術(shù)儲備來看，AMOLED驅(qū)動、射頻前端芯片的復(fù)雜

FEM集成技術(shù)、攝像頭光學(xué)防抖技術(shù)等均為公司未來的業(yè)績放量

奠定基礎(chǔ)。公司產(chǎn)品品類的增加與升級有望助推業(yè)績量價(jià)齊升。根據(jù)公

司披露，公司音頻、電源管理等產(chǎn)品線的產(chǎn)品均價(jià)在近兩年維持

穩(wěn)定增長。以電源管理產(chǎn)品線為例，公司

2020

年電源管理芯片均

價(jià)

0.38

元。從公司技術(shù)儲備對應(yīng)的產(chǎn)品來看，AMOLED驅(qū)動芯

片、快充芯片等產(chǎn)品單價(jià)均有望實(shí)現(xiàn)大幅度提升，對應(yīng)手機(jī)單機(jī)

價(jià)值量的突破為公司未來成長打開空間。從射頻器件為例，公司

立足低噪放和射頻開關(guān)，并逐漸向

LNABank、NRLFEM以及包

含濾波器的射頻模塊升級。結(jié)合智能手機(jī)全球較大的銷售基數(shù)，

公司產(chǎn)品線的突破有望為公司業(yè)績提供脈沖增長。6.3

華為系研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)力強(qiáng)勁從高管履歷來看，董事長孫洪軍、董事郭輝和程劍濤，研發(fā)

核心杜黎明、張忠均曾任職于華為（或啟攀