2022年紫光國(guó)微研究報(bào)告 國(guó)內(nèi)智能安全與特種IC龍頭-特種IC業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)

2022年紫光國(guó)微研究報(bào)告國(guó)內(nèi)智能安全與特種IC龍頭_特種IC業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)一、國(guó)內(nèi)智能安全與特種IC龍頭，特種IC業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)1、聚焦智能安全芯片與特種IC，內(nèi)生增長(zhǎng)與外延并購(gòu)不斷完善產(chǎn)品矩陣紫光國(guó)微聚焦智能安全芯片和特種集成電路兩大主業(yè)，是國(guó)內(nèi)綜合性智慧芯片龍頭。公司以智能安全芯片、特種IC為兩大主業(yè)，同時(shí)布局半導(dǎo)體功率器件和石英晶體頻率器件領(lǐng)域，聚焦數(shù)字安全、智能計(jì)算、功率與電源管理、高可靠集成電路等業(yè)務(wù)，產(chǎn)品廣泛用于金融、電信、政務(wù)、汽車、工業(yè)互連、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。公司同時(shí)面向國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，智能安全芯片與中國(guó)移動(dòng)、聯(lián)通、電信三大運(yùn)營(yíng)商合作，國(guó)內(nèi)份額領(lǐng)先，海外SIM卡份額不斷提升；特種集成電路用于軍用領(lǐng)域，布局特種微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)及接口芯片、模擬器件、ASIC、SoPC共7大產(chǎn)品線共500多種品類，在國(guó)內(nèi)份額領(lǐng)先；另外，公司逐步拓展民用可重構(gòu)芯片如FPGA、晶振及功率器件、車規(guī)安全芯片、車規(guī)MCU等產(chǎn)品。公司內(nèi)生增長(zhǎng)結(jié)合外延并購(gòu)，產(chǎn)品品類不斷拓展。紫光國(guó)微成立于2001年，2010年之前主營(yíng)業(yè)務(wù)是壓電石英晶體元器件，2011年開(kāi)始建設(shè)LED藍(lán)寶石襯底生產(chǎn)線并進(jìn)入LED領(lǐng)域；2012年公司收購(gòu)深圳國(guó)微電子和北京同方微電子（后更名為紫光同芯微電子），開(kāi)始布局智能安全芯片和特種芯片領(lǐng)域；2013年子公司深圳國(guó)微電子成立全資子公司深圳同創(chuàng)國(guó)芯電子（后更名為紫光同創(chuàng)電子），開(kāi)始布局民用FGPA領(lǐng)域；2015和2017年，深圳國(guó)微分別將持有的紫光同創(chuàng)27%和73%的股權(quán)轉(zhuǎn)讓給紫光國(guó)微的全資子公司西藏茂業(yè)創(chuàng)芯投資；2015年公司收購(gòu)西安紫光同芯半導(dǎo)體并進(jìn)入存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域，2019年因存儲(chǔ)業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)壓力加大，資產(chǎn)負(fù)債率提高，公司將西安紫光同芯轉(zhuǎn)讓；2016年紫光集團(tuán)成為公司控股股東，公司更名為紫光同芯股份有限公司，公司于2018年更名為紫光國(guó)芯微電子股份有限公司；2021年紫光集團(tuán)被重整，重整結(jié)束后，智路資本旗下的智廣芯將取得紫光集團(tuán)100%股權(quán)，成為公司控股股東。公司重組前背靠清華大學(xué)，重組完成后由國(guó)資控股公司變?yōu)槊褓Y企業(yè)。紫光國(guó)微前身是唐山晶源裕豐電子，2010年同方股份有限公司換股收購(gòu)公司25%股權(quán)，成為公司第一大股東，晶源豐裕電子更名為“同方國(guó)芯”；2016年紫光集團(tuán)成為公司控股股東，公司更名為“紫光國(guó)芯”。紫光集團(tuán)實(shí)際控制人為清華大學(xué)的全資子公司清華控股；2021年紫光集團(tuán)因債務(wù)問(wèn)題被重整，2022年7月重整計(jì)劃執(zhí)行完畢，智路資本和建廣資產(chǎn)等戰(zhàn)略投資者組成的聯(lián)合體（智路建廣聯(lián)合體）通過(guò)戰(zhàn)略收購(gòu)平臺(tái)北京智廣芯控股有限公司（智廣芯）承接重整后紫光集團(tuán)100%股權(quán)。智路資本是一家專注于半導(dǎo)體及其他新興高新企業(yè)投資的專業(yè)股權(quán)投資機(jī)構(gòu)，目前已經(jīng)投資69家半導(dǎo)體及其他高新企業(yè)；重組完成后，公司從原來(lái)的教育部實(shí)際控制的國(guó)資企業(yè)變成了無(wú)實(shí)際控制人的民資企業(yè)。公司擁有多家子公司，主要業(yè)務(wù)通過(guò)全資子公司和聯(lián)營(yíng)企業(yè)開(kāi)展。目前紫光國(guó)微擁有20家子公司，通過(guò)子公司開(kāi)展了智能安全芯片、特種芯片、功率器件、晶振頻率器件等業(yè)務(wù)。公司主要的控股子公司如下：①深圳國(guó)微電子：成立于1993年，是國(guó)家“909”工程首家啟動(dòng)的IC設(shè)計(jì)公司，主要從事特種集成電路，產(chǎn)品覆蓋微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)總線及接口、模擬器件、SoPC系統(tǒng)器件和定制芯片等七大系列。2012年底，國(guó)微電子完成重組后上市；②紫光同芯微：于2001年由清華大學(xué)微電子所國(guó)家第二代居民身份證芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)“帶土移植”成立，承擔(dān)了包括二代證芯片、2008年奧運(yùn)會(huì)電子門(mén)票芯片、大容量高安全雙界面金融芯片等多項(xiàng)國(guó)家重大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。公司部分SIM芯片及少量銀行卡IC出口國(guó)外，eSIM芯片全球份額領(lǐng)先，中國(guó)二代身份證芯片市占率為25%，同時(shí)在國(guó)內(nèi)交通卡、身份證讀頭芯片、POS機(jī)芯片、銀行卡芯片、居民健康卡芯片等領(lǐng)域市場(chǎng)份額領(lǐng)先。紫光同芯微控股子公司無(wú)錫紫光微積極布局三代半導(dǎo)體，GaNMOSFET主要圍繞D-mode、E-mode進(jìn)行開(kāi)發(fā)迭代，主要面向消費(fèi)電子客戶；SiC產(chǎn)品主要圍繞SiCSBD和MOSFET等產(chǎn)品，面向工業(yè)電源、光伏等行業(yè)；③唐山國(guó)芯晶源電子：成立于1990年，專業(yè)從事石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等產(chǎn)品，覆蓋石英晶體頻率器件所有品類。公司產(chǎn)品用于網(wǎng)絡(luò)通信、車載電子、工控、人工智能、醫(yī)療器械、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，65%以上出口到美國(guó)、韓國(guó)、德國(guó)、港臺(tái)等地，是國(guó)際知名企業(yè)直接配套供應(yīng)商，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要面向通訊設(shè)備等中高端市場(chǎng)；④紫光同創(chuàng)：于2013年成立，專業(yè)從事可編程系統(tǒng)平臺(tái)芯片及配套EDA開(kāi)發(fā)工具。紫光同創(chuàng)在2015年11月發(fā)布了國(guó)內(nèi)第一款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的300萬(wàn)門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品Titan系列PGT30G；⑤成都國(guó)微科技：在成都建設(shè)了“紫光芯云中心”，組織了數(shù)百人規(guī)模的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，為公司西南地區(qū)的重要基地。2、特種集成電路快速放量，公司盈利能力持續(xù)提升公司整體營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng)，特種IC芯片快速放量。公司營(yíng)收從2016年的14.2億元增長(zhǎng)至2021年的53.4億元，CAGR為34.3%，其中2020年收入下降，主要系公司于2019年將西安紫光同芯的76%股權(quán)轉(zhuǎn)讓于北京紫光存儲(chǔ)科技，因此存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)2020出表；扣除存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)出表的影響（2019年收入8.4億元），2020年公司收入同比增長(zhǎng)26%；2021年，受益于下游特種IC芯片需求的爆發(fā)，帶動(dòng)整體營(yíng)收達(dá)到53.4億元，同比+63%；2022前三季度公司收入49.4億元，同比+30.3%。分業(yè)務(wù)來(lái)看：智能安全芯片：公司最主要業(yè)務(wù)之一，歷年收入平穩(wěn)增長(zhǎng)，海外份額不斷擴(kuò)大。公司智能安全芯片歷年收入占比為30-40%左右，營(yíng)收呈平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，從2016年的5.7億元增長(zhǎng)至2021年的16.6億元，CAGR為24%。22H1智能安全芯片營(yíng)收為8.03億元，同比+4.1%。隨著全球SIM卡市場(chǎng)格局的變化，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手收縮退出，公司在海外中高端市場(chǎng)份額逐步加大，國(guó)內(nèi)目前也正值SIM卡市場(chǎng)的5G換發(fā)期，同時(shí)公司在IoT、數(shù)字支付等領(lǐng)域逐漸布局，新業(yè)務(wù)有望快速增長(zhǎng)。2022上半年，公司SIM卡需求端訂單飽和，仍然面臨一定產(chǎn)能壓力，但海外SIM卡芯片業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴(kuò)大，海外SIM卡收入增長(zhǎng)迅速；特種集成電路芯片：需求持續(xù)旺盛，新品不斷拓展，呈現(xiàn)快速放量態(tài)勢(shì)。特種集成電路業(yè)務(wù)是公司最主要的營(yíng)收來(lái)源，收入從2016年的5.1億元增長(zhǎng)至2021年的33.6億元，CAGR為45.7%。由于在2022上半年下游需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司特種IC業(yè)務(wù)收入19.5億元，同比+67.2%。目前公司特種存儲(chǔ)器產(chǎn)品領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)繼續(xù)擴(kuò)大；網(wǎng)絡(luò)總線、接口產(chǎn)品市占率保持領(lǐng)先，同時(shí)將推出新的總線產(chǎn)品；以特種SoPC平臺(tái)產(chǎn)品為代表的系統(tǒng)級(jí)芯片已得到用戶認(rèn)可，并全面推廣應(yīng)用，成為公司的一個(gè)重要收入來(lái)源；單片電源、電源模組及配套的模擬電源類產(chǎn)品市場(chǎng)份額迅速擴(kuò)大；石英晶體：營(yíng)收規(guī)模較小，不斷進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)。公司晶體元器件業(yè)務(wù)歷年?duì)I收1.4-3億元之間，營(yíng)收規(guī)模較小，22H1該業(yè)務(wù)營(yíng)收1.36億元，同比+4.8%。公司晶體業(yè)務(wù)大力拓展網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等高端市場(chǎng)，提升高基頻、小型化元器件產(chǎn)品的市場(chǎng)供應(yīng)規(guī)模，22H1營(yíng)業(yè)收入平穩(wěn)；功率器件：逐步實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。擴(kuò)大工業(yè)控制、光伏逆變等新能源應(yīng)用的收入規(guī)模，并且進(jìn)入充電樁、車載OBC等應(yīng)用領(lǐng)域，工業(yè)級(jí)以上客戶的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)快速提升。特種IC業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)主要毛利，智能安全芯片毛利率快速增長(zhǎng)。整體來(lái)看，2016-2018年公司毛利率較低，位于30-40%區(qū)間，主要受智能安全芯片和存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)拖累；在2019和2020年，受益于特種集成電路收入快速增長(zhǎng)，同時(shí)2020年低毛利率的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)出表，公司毛利率快速提升；2021年至今，由于下游需求旺盛，特種IC占比提升，而特種IC業(yè)務(wù)毛利率遠(yuǎn)高于其他產(chǎn)品線，因此公司2021全年毛利率達(dá)59.5%，同比+7.2ppts；22H1，由于SIM卡在海外份額快速提升，智能安全芯片毛利率同比+12ppts，同時(shí)特種IC業(yè)務(wù)毛利率也小幅提升1.9ppts，公司整體毛利率高達(dá)65.8%，同比+8.7ppts；2022前三季度，公司毛利率為65.73%，同比增長(zhǎng)接近6ppts。分產(chǎn)品來(lái)看，公司特種FPGA產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化成效顯著，在國(guó)內(nèi)市占率較高，因此特種IC歷年毛利率高達(dá)75-80%，貢獻(xiàn)公司最主要毛利；智能安全芯片毛利率在2021年之前較低，主要受低毛利率的傳統(tǒng)SIM卡業(yè)務(wù)拖累，但由于海外廠商逐步退出SIM卡業(yè)務(wù)，公司SIM卡在海外市場(chǎng)份額快速提升，相較傳統(tǒng)SIM卡，海外市場(chǎng)的SIM卡毛利率較高，因此智能安全芯片毛利率自2021年以來(lái)快速提升。公司期間費(fèi)用率整體平穩(wěn)，研發(fā)投入逐年增加。由于公司規(guī)?；?yīng)不斷體現(xiàn)，2016年以來(lái)銷售和管理費(fèi)用率整體呈下降態(tài)勢(shì)，但公司研發(fā)投入不斷增加，歷年研發(fā)投入占收入比例均為15%以上，其中22H1研發(fā)投入4.66億元，同比+37.7%，占收入比例為16%；公司預(yù)計(jì)2022全年研發(fā)投入將超10億元，其中費(fèi)用化比例大約80%左右。整體來(lái)看，公司2020年至今期間費(fèi)用率較為平穩(wěn)，均為20%左右。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化同時(shí)各產(chǎn)品線盈利能力增強(qiáng)，公司整體凈利潤(rùn)快速提升。2016-2019年，公司凈利潤(rùn)水平并未出現(xiàn)明顯上升，扣非凈利率除了在2016年達(dá)到16%之外，均大約10%左右；自2020年以來(lái)，由于毛利率和凈利率相對(duì)較低的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)出表，疊加高毛利率的特種IC業(yè)務(wù)占比迅速提升，公司盈利能力大幅提升，2021年實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)17.96億元，同比+158%，扣非凈利率達(dá)到33.6%；22H1，由于特種IC收入占比進(jìn)一步提高，同時(shí)智能卡IC業(yè)務(wù)毛利率同比大幅提升，公司盈利能力進(jìn)一步增強(qiáng)，2022前三季度公司扣非歸母凈利潤(rùn)達(dá)19.6億元，同比+44%。公司增大特種IC備貨力度，同時(shí)智能安全芯片新產(chǎn)能預(yù)計(jì)在22H2逐步釋放。22H1受到影響，公司訂單交付周期很長(zhǎng)；相較22H1，公司目前訂單交付周期已經(jīng)變短，恢復(fù)到正常交付周期，大約3-6個(gè)月。從產(chǎn)品線情況來(lái)看，智能安全芯片產(chǎn)能預(yù)計(jì)22H2逐步釋放，收入和盈利能力有望進(jìn)一步提高；公司加大特種IC業(yè)務(wù)備貨力度，長(zhǎng)期特種IC業(yè)務(wù)仍將是公司主要成長(zhǎng)動(dòng)力。2022上半年，公司智能安全芯片產(chǎn)能受限，另外，22Q2上海導(dǎo)致公司下游模組廠停工，影響公司產(chǎn)品出貨進(jìn)度。公司預(yù)計(jì)22H2代工廠會(huì)有新產(chǎn)能釋放，模組廠目前也已經(jīng)恢復(fù)正常，因此智能安全芯片全年?duì)I收預(yù)計(jì)穩(wěn)健增長(zhǎng)；同時(shí)由于公司海外SIM卡占比提高，因此公司智能安全芯片整體盈利情況持續(xù)改善。截至2022上半年底，公司存貨規(guī)模為16.6億元，較2022年初增加4.3億元，其中特種IC業(yè)務(wù)存貨占比超60%，主要系下游訂單旺盛，供貨緊張，公司從2021年以來(lái)持續(xù)加大存貨的戰(zhàn)略性備貨力度。二、特種IC是推動(dòng)軍事信息化的基石，國(guó)內(nèi)特種IC市場(chǎng)有望持續(xù)快速增長(zhǎng)1、特種IC具備小批量、多品類特點(diǎn)，對(duì)可靠性、穩(wěn)定性要求較高特種IC區(qū)別于民用IC的特點(diǎn)在于可靠性和穩(wěn)定性程度更高。特種集成電路產(chǎn)品主要是指應(yīng)用在各類工業(yè)及軍事設(shè)備上的集成電路，需要滿足高低溫、腐蝕、機(jī)械沖擊等多種惡劣環(huán)境下安全性、可靠性、環(huán)境適應(yīng)性、穩(wěn)定性的高要求，可靠性及穩(wěn)定性要求遠(yuǎn)高于通用IC；特種IC研發(fā)及認(rèn)證周期長(zhǎng)，研發(fā)周期一般需要5年及以上，但其技術(shù)迭代能力和制程等要求不如通用IC。從下游來(lái)看，特種IC主要用于軍事雷達(dá)、導(dǎo)彈制導(dǎo)與控制、軍事通信、無(wú)人機(jī)、人造衛(wèi)星、航空飛行控制等。一般來(lái)說(shuō)，民用IC主要以ASSP、CPU、Memory三大類別為主，通用型較強(qiáng)；特種IC以ASIC、FPGA/CPLD、Memory為主，并且具備多品種、小批量的特點(diǎn)，特種IC的定制化程度較高。中國(guó)國(guó)防開(kāi)支中用于裝備的比例不斷增長(zhǎng)，信息化趨勢(shì)帶動(dòng)行業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)國(guó)防部數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)軍費(fèi)預(yù)算支出從2008年的4099億元增長(zhǎng)至2022年的14504億元，CAGR為9.4%，與同期國(guó)內(nèi)GDP復(fù)合增速大致相同；根據(jù)中國(guó)國(guó)防部，國(guó)防支出用于裝備的比例逐漸上升，占比從2010年的33.2%上升至2017年的41%。展望未來(lái)，特種裝備信息化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)，將推動(dòng)特種IC的需求激增，為提高特種裝備的安全保障能力，特種裝備生產(chǎn)企業(yè)掀起了對(duì)國(guó)產(chǎn)特種IC的新一輪采購(gòu)浪潮，國(guó)內(nèi)特種IC市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)快速增長(zhǎng)。種IC國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)自主可控。國(guó)內(nèi)主要特種IC包括紫光國(guó)微、復(fù)旦微、臻鐳科技、振華風(fēng)光、國(guó)博電子、鋮昌科技等上市公司，也包括58所、772所、24所、13所、771所等科研院所和機(jī)構(gòu)，整體來(lái)看，由于國(guó)防產(chǎn)業(yè)鏈自主可控要求，特種IC國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高，整體可能達(dá)到50-60%。（1）軍用雷達(dá)軍用雷達(dá)由陣面控制、波束控制與電源分配網(wǎng)絡(luò)、陣列處理、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)處理、顯示調(diào)度等模塊組成，主要使用功率、射頻、數(shù)字、光電芯片。軍用雷達(dá)由發(fā)射機(jī)發(fā)射出一串短促脈沖式的電磁波照射目標(biāo)，并利用雷達(dá)接收機(jī)接收從目標(biāo)反射回來(lái)的電磁波，根據(jù)雷達(dá)發(fā)射電磁波和接收回波的時(shí)間差以及電磁波在空間的傳播速度，計(jì)算出雷達(dá)到目標(biāo)的距離，目標(biāo)的方向由雷達(dá)接收回波的天線指向角測(cè)出。軍用雷達(dá)主要應(yīng)用特種功率、射頻、數(shù)字、光電等芯片，①功率芯片：主要為微波固態(tài)功率器件，用于發(fā)射通道；②射頻芯片：主要用于雷達(dá)接收系統(tǒng)的上下行通道，包括低噪聲放大器（LNA）、混頻器和增益控制器等器件。目前，ADC、DAC、數(shù)字頻率合成器（DDS）等芯片在數(shù)字接收機(jī)中大量使用。將射頻前端和數(shù)字基帶部分集成起來(lái)的射頻系統(tǒng)芯片（RFSoC）在相控陣?yán)走_(dá)中也得到廣泛應(yīng)用；③數(shù)字芯片：雷達(dá)陣列處理、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)處理、顯示與控制等系統(tǒng)中大量使用FPGA、MCU、ASIC、Flash、DDR、DC/DC等芯片；④光電芯片：目前上行的控制數(shù)據(jù)與定時(shí)信號(hào)、下行的成千上萬(wàn)路組件的通道數(shù)據(jù)、以及各數(shù)字處理平臺(tái)之間的數(shù)據(jù)都采用光纖進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和交換。（2）導(dǎo)彈制導(dǎo)與控制系統(tǒng)導(dǎo)彈制導(dǎo)與控制系統(tǒng)是綜合應(yīng)用各種方法引導(dǎo)導(dǎo)彈飛向預(yù)定目標(biāo)的系統(tǒng)，由導(dǎo)彈制導(dǎo)和導(dǎo)彈姿態(tài)控制兩部分組成。導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)包括測(cè)量裝置和計(jì)算裝置，功能是測(cè)量導(dǎo)彈與目標(biāo)的相對(duì)位置或速度，按預(yù)定的導(dǎo)引規(guī)律進(jìn)行計(jì)算處理并形成制導(dǎo)指令信號(hào)，引導(dǎo)導(dǎo)彈飛達(dá)目標(biāo)；導(dǎo)彈姿態(tài)控制系統(tǒng)包括敏感裝置、計(jì)算裝置和執(zhí)行機(jī)構(gòu)，主要功能是保證導(dǎo)彈穩(wěn)定飛行，并接受制導(dǎo)系統(tǒng)傳遞的制導(dǎo)指令，控制導(dǎo)彈飛行姿態(tài)角，調(diào)整其運(yùn)動(dòng)方向，保證導(dǎo)彈準(zhǔn)確命中目標(biāo)。導(dǎo)彈制導(dǎo)和控制系統(tǒng)主要使用CPU、DSP、射頻微波器件、存儲(chǔ)芯片、IMU（慣性測(cè)量單元）、FPGA、DAC、ADC等。例如，根據(jù)RUSI的拆解，某款巡弋導(dǎo)彈中采用了多款美國(guó)生產(chǎn)的特種IC，包括微芯的TMS320C30GEL-JG和TMS320C25GBA型號(hào)的DSP、ADIAD9218BSTZ-105型號(hào)的轉(zhuǎn)換器、Marvell88E1111-BAB2型號(hào)的接收器、賽普拉斯CY7C1381KV33-133AXI型號(hào)的靜態(tài)存儲(chǔ)器等。（3）軍事通信軍事通信主要使用CPU、DSP、FPGA、大容量存儲(chǔ)器、高速接口電路、高速高精度轉(zhuǎn)換器等。軍事通信系統(tǒng)區(qū)別于民用通信的要求是迅捷、保密、可靠和連續(xù)性，采用的核心特種IC與導(dǎo)彈及雷達(dá)系統(tǒng)所用的大致相同，在當(dāng)前軍事通信系統(tǒng)中，基于可編程系統(tǒng)芯片（PSoC或稱SoPC）已經(jīng)成為主流，SoPC在芯片上同時(shí)集成存儲(chǔ)、轉(zhuǎn)換和接口等電路，以形成單片基帶處理能力；將射頻分立器件和連接部件進(jìn)行高度集成，實(shí)現(xiàn)一體化射頻芯片，以形成信號(hào)的頻率轉(zhuǎn)換能力；第三代半導(dǎo)體幫助實(shí)現(xiàn)高功率密度的功率器件和單片電路，形成了更優(yōu)的信號(hào)發(fā)射能力。（4）航空飛行控制：核心是對(duì)質(zhì)心運(yùn)動(dòng)和角運(yùn)動(dòng)進(jìn)行控制，主要使用電源供給組件、內(nèi)部存儲(chǔ)器、I/O接口、中斷控制器等航空飛行控制（AviationFlightControl，AFC）系統(tǒng)和航空器通過(guò)反饋控制原理組成閉環(huán)回路，對(duì)航空器的質(zhì)心運(yùn)動(dòng)（升降、前進(jìn)和左右）以及角運(yùn)動(dòng)（俯仰、偏航和滾轉(zhuǎn)）進(jìn)行穩(wěn)定和控制。AFC系統(tǒng)主要使用的IC和組件包括電源供給組件、慣導(dǎo)組件、內(nèi)部存儲(chǔ)器、I/O接口、時(shí)鐘電路和中斷控制器等。（5）無(wú)人機(jī)系統(tǒng)無(wú)人機(jī)必要組件包括機(jī)架構(gòu)件、飛控系統(tǒng)及傳感器設(shè)備、數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)、電源系統(tǒng)、發(fā)射回收系統(tǒng)等。無(wú)人機(jī)飛行控制器主要包括無(wú)人機(jī)姿態(tài)測(cè)量、穩(wěn)定控制、機(jī)載任務(wù)管理和容錯(cuò)計(jì)算等模塊。①飛控系統(tǒng)硬件：包含全球定位系統(tǒng)、慣性測(cè)量單元、氣壓計(jì)和超聲波測(cè)量模塊、嵌入式CPU、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)器、通信設(shè)備等；②數(shù)據(jù)通信裝置：負(fù)責(zé)完成對(duì)無(wú)人機(jī)進(jìn)行遠(yuǎn)程操控及機(jī)載傳感器設(shè)備數(shù)據(jù)的信息傳輸功能，主要包括數(shù)傳電臺(tái)、圖傳電臺(tái)、遙控器與接收器、地面站系統(tǒng)等；③動(dòng)力驅(qū)動(dòng)裝置：包括電動(dòng)機(jī)和電子調(diào)速器，電子調(diào)速器控制無(wú)人機(jī)的電動(dòng)機(jī)或發(fā)動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速與功率，目前電子調(diào)速器還具備啟動(dòng)保護(hù)、電池保護(hù)、輔助剎車等功能；④傳感器設(shè)備：主要包括視覺(jué)、紅外、超聲波傳感器、毫米波雷達(dá)、氣壓計(jì)、GPS等定位傳感器，幫助無(wú)人機(jī)在飛行時(shí)獲取實(shí)時(shí)圖像、深度、定位等信息，構(gòu)建飛行器周圍的3D地圖，并確定自己的位置；⑤電池管理系統(tǒng)：是優(yōu)化無(wú)人機(jī)續(xù)航時(shí)間的核心之一，主要包括指令控制芯片、MOS管、電源管理芯片等器件，最主要的芯片為PMIC以及集成電源管理單元（PMU）。特種IC是決定特種裝備信息化性能的最關(guān)鍵因素，國(guó)防安全需求推動(dòng)市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。特種IC能夠滿足安全性、可靠性、環(huán)境適應(yīng)性及穩(wěn)定性的高要求，而特種裝備信息化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)，推動(dòng)特種IC的需求激增，行業(yè)呈爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。特種IC已成為制約裝備發(fā)展的瓶頸，為提高特種裝備的安全保障能力，特種裝備生產(chǎn)企業(yè)掀起了對(duì)國(guó)產(chǎn)特種IC的新一輪采購(gòu)浪潮。2、FPGA：民用產(chǎn)品受益于5G及AI發(fā)展，特種產(chǎn)品滿足小批量多品種需求FPGA芯片屬于邏輯芯片，最大的特點(diǎn)是現(xiàn)場(chǎng)可編程性。FPGA即FieldProgrammableGateArray，是現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，屬于邏輯電路的一種，是指在硅片上預(yù)先設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的具有可編程特性的集成電路，用戶可根據(jù)各自的需求將其拼搭成不同的功能、特性的電路結(jié)構(gòu)，以滿足不同場(chǎng)景的應(yīng)用需求，廣泛應(yīng)用在通信、汽車電子、工業(yè)控制、航空航天、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。與通用處理器芯片（CPU、GPU、DSP）、存儲(chǔ)器芯片、專用集成電路芯片（ASIC）相比，F(xiàn)PGA最大的特點(diǎn)是現(xiàn)場(chǎng)可編程性。其他的邏輯芯片在被制造完成之后，芯片的功能就被固定，用戶無(wú)法對(duì)其硬件功能進(jìn)行任何修改；但FPGA芯片在制造完成后，其功能并未被固定，用戶可以根據(jù)實(shí)際功能需要，將自己設(shè)計(jì)的電路通過(guò)FPGA芯片公司提供的專用EDA軟件對(duì)FPGA芯片進(jìn)行功能配置，從而將空白的FPGA芯片轉(zhuǎn)化為具有特定功能的IC芯片。FPGA芯片由可編程的邏輯單元（LC）、輸入輸出單元（IO）和開(kāi)關(guān)連線陣列（SB）三個(gè)部分構(gòu)成，F(xiàn)PGA邏輯容量由輸入端信號(hào)數(shù)量決定。邏輯單元通過(guò)數(shù)據(jù)查找表（look-uptable，LUT）中存放的二進(jìn)制數(shù)據(jù)來(lái)實(shí)現(xiàn)不同的電路功能，LUT本質(zhì)是一種靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，其大小是由輸入端的信號(hào)數(shù)量決定的，輸入端越多，可以實(shí)現(xiàn)的邏輯電路越復(fù)雜，因此邏輯容量越大，但同時(shí)輸入端數(shù)量每增加1個(gè)，SRAM存儲(chǔ)電路面積就會(huì)增加約1倍。通常的輸入端為4/5/6個(gè)，對(duì)應(yīng)LUT4/5/6，F(xiàn)PGA芯片的邏輯容量由邏輯陣列的大小決定，通常以等效成LUT4的邏輯單元數(shù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。工藝制程、門(mén)級(jí)規(guī)模及SerDes速率是衡量FPGA產(chǎn)品性能的重要指標(biāo)。FPGA芯片的技術(shù)水平主要體現(xiàn)在容量和性能兩個(gè)方面。在容量方面，LUT數(shù)量是衡量FPGA芯片的容量的重要指標(biāo)，據(jù)賽靈思，一個(gè)LUT6等效1.6個(gè)LC，一個(gè)LC對(duì)應(yīng)幾十到上百“門(mén)”，1000萬(wàn)門(mén)約等于10萬(wàn)LC，所以也常用門(mén)級(jí)規(guī)模來(lái)描述容量大小；在性能方面，制造工藝制程和SerDes速率是FPGA芯片性能的重要指標(biāo)，其中SerDes是Serializer/Deserializer，即串行器和解串器的縮寫(xiě)。1）工藝制程直接影響著芯片的功耗和性能。隨著工藝制程的進(jìn)步，半導(dǎo)體工藝特征尺寸減小，首先，有利于大幅降低耗電量，降低功耗；其次，可以降低晶體管的寄生效應(yīng)，提升整體工作速度；此外，還可以增加單位面積里晶體管的數(shù)量，降低芯片的成本。當(dāng)前賽靈思是國(guó)際FPGA產(chǎn)業(yè)的龍頭，技術(shù)上具有領(lǐng)先地位，其主流制程正在從28nm工藝制程的7系列轉(zhuǎn)向16nm的Ultrascale+系列，并實(shí)現(xiàn)了7nm的Versal系列量產(chǎn)。2）門(mén)級(jí)規(guī)模直接影響FPGA可開(kāi)發(fā)的潛力。FPGA是由一個(gè)個(gè)門(mén)電路組成的,門(mén)級(jí)規(guī)模直接影響著FPGA可實(shí)現(xiàn)的功能數(shù)量，門(mén)級(jí)規(guī)模的增加，意味用戶在使用FPGA時(shí)，可以開(kāi)發(fā)更多的功能。賽靈思的FPGA門(mén)級(jí)規(guī)模最高能達(dá)十億，國(guó)內(nèi)最高能達(dá)億門(mén)級(jí)規(guī)模。3）SerDes速率直接反映了FPGA與外界聯(lián)通和數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芰?。SerDes速率是高速串并轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)的傳輸速率，該速率越高，F(xiàn)PGA的數(shù)據(jù)傳輸量越大，國(guó)內(nèi)最高的SerDes速率能達(dá)13.1Gbps（Gbps，即交換帶寬，是衡量交換機(jī)總的數(shù)據(jù)交換能力的單位），國(guó)際巨頭賽靈思SerDes速率最高達(dá)到58Gbps。FPGA市場(chǎng)集中度高，賽靈思和英特爾占據(jù)主要市場(chǎng)。2018年賽靈思和英特爾合計(jì)市場(chǎng)占有率高達(dá)87%左右，Lattice和MicroChip合計(jì)占比5.6%，CR4均為美國(guó)公司，共占據(jù)了全世界92%以上的FPGA供應(yīng)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)FPGA廠商主要為復(fù)旦微、紫光同創(chuàng)、安路科技等。國(guó)產(chǎn)化率較低主要系國(guó)內(nèi)FPGA芯片起步較晚，國(guó)產(chǎn)廠商于2000年左右起步，而美國(guó)頭部廠商從1980s便開(kāi)始推出FPGA產(chǎn)品；另外，F(xiàn)PGA芯片需要EDA軟件的協(xié)同，而國(guó)內(nèi)EDA軟件發(fā)展尚不完備。2022年FPGA全球市場(chǎng)空間大約80億美元，網(wǎng)絡(luò)通信和工業(yè)是最大的下游領(lǐng)域。FPGA下游應(yīng)用非常廣泛，涵蓋網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域，根據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測(cè)，2022年全球FPGA市場(chǎng)空間大約80億美元，預(yù)計(jì)到2025年增加至126億美元，2022-2025年CAGR為16%；2022年國(guó)內(nèi)空間大約30億美元左右，預(yù)計(jì)到2025年增加至接近50億美元。從下游應(yīng)用來(lái)看，網(wǎng)絡(luò)通信和工業(yè)是最大的下游市場(chǎng)，但汽車電子領(lǐng)域預(yù)計(jì)增速最快；民用FPGA占據(jù)大部分市場(chǎng)。網(wǎng)絡(luò)通信：是FPGA芯片最大的下游市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)接口擴(kuò)展、邏輯控制、數(shù)據(jù)處理、單芯片系統(tǒng)等功能。FPGA芯片依靠其運(yùn)算速度可以滿足通信領(lǐng)域高速的通信協(xié)議需求，又可以依靠靈活性適應(yīng)通信協(xié)議持續(xù)迭代的特點(diǎn)。另外，F(xiàn)PGA芯片對(duì)于復(fù)雜信號(hào)、多維信號(hào)的處理能力較強(qiáng)，能夠較好適應(yīng)復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。①在有線通信領(lǐng)域，F(xiàn)PGA芯片主要用于數(shù)據(jù)接入、傳送、路由器、交換機(jī)的多種電路板中，以實(shí)現(xiàn)信號(hào)控制、傳輸加速等功能；②在無(wú)線通信領(lǐng)域，F(xiàn)PGA芯片被應(yīng)用于無(wú)線通信基站和射頻處理單元的多種電路板中，以實(shí)現(xiàn)通信協(xié)議的各種功能和未來(lái)升級(jí)需求，集成CPU的FPGA芯片被應(yīng)用在室內(nèi)外微基站等無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信中，以單芯片完成商業(yè)、住宅、工廠區(qū)域的多模覆蓋、網(wǎng)絡(luò)容量增加、人工智能計(jì)算等多功能需求。在無(wú)線通信中，許多功能模塊都需要大量的濾波運(yùn)算，這些濾波函數(shù)往往需要大量的乘和累加操作，F(xiàn)PGA芯片內(nèi)的分布式邏輯和運(yùn)算單元結(jié)構(gòu)可以容易實(shí)現(xiàn)這些操作，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)通信過(guò)程中大量的高速信號(hào)處理功能。工業(yè)：FPGA芯片大量用于視頻處理、圖像處理、數(shù)控機(jī)床等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)信號(hào)控制和運(yùn)算加速功能。FPGA的高效能、實(shí)時(shí)性、高靈活性等特點(diǎn)使其在工業(yè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。例如，在數(shù)控機(jī)床的伺服系統(tǒng)中，相較傳統(tǒng)的只能控制單一馬達(dá)的專用芯片，F(xiàn)PGA芯片可以做到多通道的馬達(dá)控制；在LED顯示屏領(lǐng)域，F(xiàn)PGA芯片的現(xiàn)場(chǎng)可編程特性可滿足大型LED顯示屏系統(tǒng)顯示數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換的需求，以滿足各種形狀和規(guī)格顯示屏的定制，可實(shí)現(xiàn)靈活調(diào)節(jié)亮度、對(duì)比度、灰度級(jí)等參數(shù)，使LED屏幕顯示畫(huà)面更加細(xì)膩。數(shù)據(jù)中心：FPGA芯片用于硬件加速，實(shí)現(xiàn)邏輯控制、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化、功能擴(kuò)展、系統(tǒng)升級(jí)等功能。相較CPU，F(xiàn)PGA芯片由于其無(wú)指令、無(wú)需共享內(nèi)存的體系結(jié)構(gòu)，能夠同時(shí)提供強(qiáng)大的計(jì)算能力和足夠的靈活性；相較GPU，F(xiàn)PGA芯片在數(shù)據(jù)中心具有低延遲和高吞吐的優(yōu)勢(shì)；相較ASIC，F(xiàn)PGA芯片在性能、靈活性、同構(gòu)性、成本和功耗等方面可以達(dá)到出色的平衡。從2016年開(kāi)始，微軟Azure、亞馬遜AWS、阿里云的服務(wù)器上都開(kāi)始部署FPGA加速器用于運(yùn)算加速。汽車電子：FPGA芯片具備超低延時(shí)精確算法，對(duì)汽車攝像頭的實(shí)時(shí)視頻輸入信號(hào)進(jìn)行分析。在系統(tǒng)接口及控制領(lǐng)域，F(xiàn)PGA芯片用于控制和驅(qū)動(dòng)電動(dòng)汽車電機(jī)控制系統(tǒng)，連接駕駛系統(tǒng)、儀表盤(pán)、雷達(dá)、超聲波傳感器等各種車載設(shè)備，實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等信號(hào)處理和控制。在視頻橋接和融合領(lǐng)域，F(xiàn)PGA芯片可用于實(shí)現(xiàn)多個(gè)圖像傳感器的信號(hào)橋接、3D環(huán)視視頻融合、倒車輔助視頻、輔助駕駛視頻等功能。在輔助駕駛和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，F(xiàn)PGA芯片可用于實(shí)現(xiàn)機(jī)器視覺(jué)與目標(biāo)檢測(cè)等各種功能。消費(fèi)電子：FPGA芯片新興的應(yīng)用領(lǐng)域之一，用于智能手機(jī)、無(wú)人機(jī)、智能電視、AR/VR設(shè)備等中。在視頻領(lǐng)域，攝像頭需要將采集到的數(shù)據(jù)傳遞給計(jì)算芯片處理，或者將處理后的結(jié)果傳遞給屏幕進(jìn)行顯示等。但由于各種設(shè)備內(nèi)部的信號(hào)協(xié)議都不盡相同，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)中往往需要專用的接口芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換。如果單一設(shè)備需要的接口較多，就需要較多的外圍芯片，其體積、功耗都較大，在采用FPGA芯片方案后，單一FPGA芯片可以實(shí)現(xiàn)各種存儲(chǔ)接口的控制，接口邏輯就都可以在FPGA芯片內(nèi)部實(shí)現(xiàn)，大大簡(jiǎn)化了外圍電路的設(shè)計(jì)。人工智能：FPGA芯片新興的應(yīng)用領(lǐng)域之一，F(xiàn)PGA芯片在云端兩側(cè)均可滿足實(shí)時(shí)決策需求。人工智能算法的硬件芯片實(shí)現(xiàn)分為云側(cè)處理和端側(cè)處理，在云側(cè)處理時(shí)，F(xiàn)PGA芯片內(nèi)在并行處理單元達(dá)到百萬(wàn)級(jí)，可以做到真正并行運(yùn)算；在端側(cè)處理時(shí)，越來(lái)越多的任務(wù)被轉(zhuǎn)移至端側(cè)來(lái)完成，F(xiàn)PGA芯片可實(shí)現(xiàn)快速推斷決策。特種FPGA契合特種產(chǎn)品小批量多品種特征，可以很好滿足特種對(duì)安全保密性和通信速率的要求。特種產(chǎn)品具備小批量、多品種的特點(diǎn)，特種FPGA芯片憑借其靈活性、產(chǎn)品上市周期短、小批量時(shí)的成本優(yōu)勢(shì)、安全保密等特點(diǎn)，逐漸成為特種IC最主要的品類之一，廣泛用于軍用雷達(dá)、無(wú)人機(jī)、通信等領(lǐng)域。1）靈活性：用戶可以隨時(shí)改變芯片內(nèi)部的連接結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)任何邏輯功能，在新品驗(yàn)證初期尤為重要；2）產(chǎn)品上市周期短：由于FPGA芯片買(mǎi)來(lái)進(jìn)行編程后便可以直接使用，無(wú)需等待三個(gè)月至1年的芯片流片周期，大大縮短了新品上市周期；3）小批量時(shí)的成本優(yōu)勢(shì)：ASIC方案具備固定成本而FPGA方案沒(méi)有，客戶無(wú)需支付高額的流片成本并且不用承擔(dān)流片失敗風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)于特種類小批量多批次的專用控制設(shè)備，F(xiàn)PGA的成本低于ASIC方案；4）保密性：FPGA芯片提供了更多的硬件控制，對(duì)于攻擊者而言更加不透明。對(duì)于嵌入式FPGA，設(shè)計(jì)人員可以完全控制整個(gè)系統(tǒng)，更少依賴其他人設(shè)計(jì)的硬件，同時(shí)最終設(shè)計(jì)不可能公開(kāi)記錄，在進(jìn)行許多攻擊之前必須進(jìn)行艱巨的逆向工程任務(wù)；5）通信速率：正如我們前文所述，以軍用雷達(dá)為例，其最常用的算法為卷積運(yùn)算和傅里葉變換，均需要大量相乘和累加運(yùn)算，特別適合FPGA芯片進(jìn)行高速運(yùn)算。綜上所述，特種FPGA芯片具備用于特種產(chǎn)品的技術(shù)基礎(chǔ)，成為軍用通信等廠商的首選，在雷達(dá)等部分場(chǎng)景甚至逐步替代DSP芯片。軍用雷達(dá)核心指標(biāo)之一為工作頻率，特種FPGA廣泛用于進(jìn)行雷達(dá)中的相乘和累加運(yùn)算。軍用雷達(dá)的工作頻率是最重要的技術(shù)指標(biāo)之一，雷達(dá)的頻率直接決定了可使用的帶寬和頻率范圍以及大氣中電磁波傳播的衰減情況?，F(xiàn)代雷達(dá)的數(shù)據(jù)率高達(dá)每秒數(shù)十次，因此要求信息處理芯片具有實(shí)時(shí)、快速、大容量計(jì)算等功能。目前軍用雷達(dá)中最常用的算法為卷積運(yùn)算和傅里葉變換，均需要大量相乘和累加運(yùn)算，由于FPGA芯片集成化更高、速度更快、可靠性高，可以現(xiàn)場(chǎng)再編程，因此得到廣泛應(yīng)用。例如某防空指揮車通信系統(tǒng)采用了賽靈思的Spartan系列國(guó)防級(jí)FPGA芯片。3、射頻收發(fā)芯片和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：高帶寬和高采樣率等軍用產(chǎn)品的核心器件射頻收發(fā)芯片和ADC/DAC是需要滿足高寬帶和高采樣率的下游應(yīng)用的核心器件，通信和工業(yè)為最大下游市場(chǎng)。射頻收發(fā)芯片包含專用窄帶射頻收發(fā)芯片和軟件定義的寬帶高性能射頻收發(fā)芯片，可實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的頻譜搬移、信號(hào)調(diào)理、可選頻帶濾波和數(shù)模轉(zhuǎn)換等功能；ADC即模數(shù)轉(zhuǎn)換器是analog-to-digital-converter的縮寫(xiě)，將溫度、壓力等模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)；DAC即數(shù)模轉(zhuǎn)換器作用相反，將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)化為模擬信號(hào)。以ADC為例，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，下游需求主要為通信設(shè)備（35%以上）、汽車電子（22%左右）、工業(yè)（20%左右）、消費(fèi)電子（10%）等；其中消費(fèi)電子類ADC產(chǎn)品相對(duì)低端，高端ADC主要用于有線/無(wú)線通信、汽車電子、軍工、工業(yè)、航空航天、醫(yī)療器械等。超高速射頻收發(fā)芯片和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片是軟件無(wú)線電、電子戰(zhàn)、雷達(dá)等需要高帶寬和高采樣率應(yīng)用的核心器件，在國(guó)防、航天等領(lǐng)域，其中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器直接決定了雷達(dá)系統(tǒng)的精度和距離；在民用領(lǐng)域，高速高精度ADC/DAC芯片也可以滿足4G、5G的高帶寬性能需求。ADC/DAC芯片核心技術(shù)指標(biāo)為采樣速率和轉(zhuǎn)換精度，特種芯片相對(duì)側(cè)重于采樣精度的保證。ADC/DAC芯片的轉(zhuǎn)換過(guò)程主要包括采樣和量化兩大環(huán)節(jié)，對(duì)采樣環(huán)節(jié)而言，衡量指標(biāo)是速率，單位為每秒采樣的次數(shù)（sps），指芯片可以轉(zhuǎn)換何種帶寬的模擬信號(hào)，帶寬對(duì)應(yīng)模擬信號(hào)頻譜中的最大頻率；對(duì)量化環(huán)節(jié)而言，衡量指標(biāo)是轉(zhuǎn)換精度（即分辨率），以位數(shù)（Bits）作為計(jì)量單位，精度越高，轉(zhuǎn)換出來(lái)的信號(hào)與原信號(hào)的差距越小，精確度越高。根據(jù)成都華微招股書(shū)，10位及以下采樣精度的ADC/DAC以高速產(chǎn)品為主，側(cè)重于處理速度的保證；12-14位采樣精度的ADC/DAC以高速高精度產(chǎn)品為主，平衡了對(duì)于速度和精度的需求；16位及以上采樣精度的ADC/DAC為高精度產(chǎn)品，側(cè)重于采樣精度的保證。根據(jù)ADI官網(wǎng)，特種ADC/DAC位數(shù)一般在10位甚至14位以上，在采樣速率和精度間更傾向于對(duì)采樣精度的保證。2020年全球射頻收發(fā)器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)空間大約34億美元，應(yīng)用領(lǐng)域伴隨信息化滲透率提升而不斷拓展。根據(jù)Databeans數(shù)據(jù)，2020年全球射頻收發(fā)器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)規(guī)模約為34億美元，其中高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器被廣泛用于雷達(dá)、通信、電子對(duì)抗、測(cè)控、醫(yī)療、儀器儀表、高性能控制器及數(shù)字通信系統(tǒng)等領(lǐng)域；從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，根據(jù)臻鐳科技招股書(shū)，ADI憑借優(yōu)異的性能和可靠性，包括更高的精確度、處理速度、更低的單位成本和能耗，在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器全球市場(chǎng)中占據(jù)大約45%的市場(chǎng)份額；隨著信息化產(chǎn)業(yè)在軍、民用市場(chǎng)的不斷滲透，預(yù)計(jì)高性能射頻收發(fā)芯片和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)空間將持續(xù)增長(zhǎng)。（1）軍用雷達(dá)有源相控陣軍用雷達(dá)分為模擬和數(shù)字陣列雷達(dá)，目前外軍最先進(jìn)的海陸空機(jī)型均配備全數(shù)字陣列雷達(dá)。有源相控陣?yán)走_(dá)以雷達(dá)信號(hào)處理形式分類可分為模擬相控陣?yán)走_(dá)和數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)，傳統(tǒng)的模擬相控陣?yán)走_(dá)采用移相器和功率合成網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行射頻雷達(dá)信號(hào)合成處理，缺乏多波束工作能力；新型的數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)在數(shù)字域進(jìn)行相位合成，可實(shí)現(xiàn)大量波束同時(shí)處理與分發(fā)的能力。目前外軍最先進(jìn)的機(jī)載、艦載、車載平臺(tái)均已配備全數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)多目標(biāo)實(shí)施探測(cè)和跟蹤，甚至可根據(jù)任務(wù)規(guī)劃實(shí)現(xiàn)多目標(biāo)多點(diǎn)偵查、干擾、探測(cè)、通信一體化實(shí)現(xiàn)。如裝備美軍最新全電驅(qū)逐艦的SPY-6全功能數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)、裝備F-35戰(zhàn)機(jī)的AN/AGP-81全功能數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)、裝備薩德陸基反導(dǎo)系統(tǒng)的AN/TPY-2中頻數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)等裝備就具備上述“偵干探通”一體化工作能力。數(shù)字雷達(dá)工作的核心是為每個(gè)相控陣通道單元或模塊配備等量的射頻直采ADC/DAC。數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)核心的數(shù)字化需要大量的高性能ADC/DAC工作于單元級(jí)或模塊級(jí)射頻組件后，用于將雷達(dá)收發(fā)變頻后的模擬中頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)以實(shí)現(xiàn)高精度的數(shù)字域波束合成和處理解算。數(shù)字陣列雷達(dá)中的射頻直采ADC/DAC用來(lái)實(shí)現(xiàn)海量多波束空間合成，具有波束的快速掃描、空間定向與空域?yàn)V波、空間功率合成能力等優(yōu)點(diǎn)。一般雷達(dá)的瞬時(shí)帶寬高達(dá)數(shù)GHz，所需處理信號(hào)的動(dòng)態(tài)范圍高達(dá)60dB以上，對(duì)ADC/DAC的帶寬和位數(shù)均提出了高要求；另外，高性能ADC/DAC受限于瓦森納協(xié)議管控，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求強(qiáng)烈但長(zhǎng)期得不到很好滿足。（2）軍事通信系統(tǒng)單個(gè)現(xiàn)代化軍事通信設(shè)備需要實(shí)現(xiàn)多模、多頻的無(wú)線電收發(fā)傳輸處理能力。無(wú)線通信系統(tǒng)可根據(jù)用戶應(yīng)用需求，進(jìn)行定制化的研制與網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湓O(shè)計(jì)，最終實(shí)現(xiàn)所需的無(wú)線通信功能，按網(wǎng)絡(luò)按網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可分為有基站集中式無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)與無(wú)基站的點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)通信網(wǎng)絡(luò)，按應(yīng)用特性可分為通信終端、電臺(tái)、數(shù)據(jù)鏈等系統(tǒng)類型。隨著通信技術(shù)的發(fā)展和信息化數(shù)字化作戰(zhàn)的演進(jìn)，為了實(shí)現(xiàn)綜合戰(zhàn)力和通信保障能力的提升，需將不同的無(wú)線通信系統(tǒng)和制式進(jìn)行融合，在單個(gè)通信設(shè)備中實(shí)現(xiàn)多模、多頻的無(wú)線電收發(fā)傳輸處理能力。例如，美軍聯(lián)合通信戰(zhàn)術(shù)終端（JTRS）在單個(gè)終端中實(shí)現(xiàn)了自組網(wǎng)、戰(zhàn)術(shù)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)鏈、衛(wèi)星通信等功能，并進(jìn)行模塊化擴(kuò)展，以兼容更多的通信體制與互聯(lián)需求。軍用無(wú)線通信系統(tǒng)核心是軟件定義可重構(gòu)的射頻收發(fā)芯片和信號(hào)處理芯片。無(wú)線通信系統(tǒng)均需對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行變頻、信號(hào)調(diào)理、模數(shù)轉(zhuǎn)換和信號(hào)處理，而傳統(tǒng)的無(wú)線通信系統(tǒng)僅針對(duì)單個(gè)頻點(diǎn)和制式進(jìn)行研制，無(wú)法應(yīng)對(duì)多模多頻且面向未來(lái)可擴(kuò)展的無(wú)線通信需求。為解決該問(wèn)題，最新的多模多頻無(wú)線通信系統(tǒng)均采用了軟件無(wú)線電架構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，其特點(diǎn)為單個(gè)通信鏈路可支持多個(gè)頻點(diǎn)、多種帶寬、多調(diào)制模式、多線性度和抗干擾能力的性能要求，所有射頻信道鏈路甚至信號(hào)處理單元均可通過(guò)軟件靈活配置，其核心為軟件定義可重構(gòu)的射頻收發(fā)芯片和信號(hào)處理芯片。（3）導(dǎo)彈與無(wú)人機(jī)系統(tǒng)導(dǎo)彈系統(tǒng)：從引導(dǎo)控制來(lái)看，高超音速、極高的g值和飛行動(dòng)力學(xué)為控制表面的精確運(yùn)動(dòng)制造了極其苛刻的環(huán)境；從軍械穩(wěn)定性來(lái)看，成功執(zhí)行瞄準(zhǔn)的關(guān)鍵是彈藥的姿態(tài)和位置的穩(wěn)定性和精度；從遙控角度來(lái)看，下一代精確導(dǎo)彈不僅包括先進(jìn)的制導(dǎo)、慣性測(cè)量單元和電機(jī)控制系統(tǒng)，還包括遙測(cè)回到發(fā)射平臺(tái)，導(dǎo)彈遙測(cè)將在導(dǎo)彈飛行中評(píng)估性能和損壞程度等；無(wú)人機(jī)系統(tǒng)：無(wú)人機(jī)系統(tǒng)逐漸發(fā)展成具備探測(cè)和打擊能力的組合設(shè)備，延伸應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，也帶來(lái)高精度穩(wěn)定性、導(dǎo)航、先進(jìn)的飛行控制和更快的數(shù)據(jù)通信等相關(guān)需求。三、特種IC快速放量，海外SIM卡份額持續(xù)提升，車規(guī)等新品不斷開(kāi)拓1、特種IC快速放量，民用可重構(gòu)芯片產(chǎn)品不斷突破（1）特種IC產(chǎn)品國(guó)內(nèi)份額領(lǐng)先，下游旺盛需求推動(dòng)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)深圳國(guó)微圍繞微控制系統(tǒng)布局七大特種產(chǎn)品線，特種處理器、存儲(chǔ)、FPGA等產(chǎn)品國(guó)內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯。紫光國(guó)微于2012年完成了對(duì)深圳國(guó)微的資產(chǎn)重組，深圳國(guó)微自此成為紫光國(guó)微的全資子公司，紫光國(guó)微的特種IC業(yè)務(wù)全部由深圳國(guó)微開(kāi)展。微控制系統(tǒng)核心是CPU，配套芯片包括存儲(chǔ)、接口、PMIC等芯片，在部分應(yīng)用場(chǎng)景，例如無(wú)人機(jī)、軍用雷達(dá)中，還需要DSP或FPGA等芯片，深圳國(guó)微圍繞特種CPU逐漸完善微控制系統(tǒng)中的其他配套芯片，目前形成了微處理器、可編程邏輯器件、存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)及接口、模擬器件、ASIC、SoPC七大產(chǎn)品系列，共500多個(gè)品種，同時(shí)積極拓展ADC、隔離等模擬類芯片。深圳國(guó)微特種微處理器、特種存儲(chǔ)、特種FPGA等多個(gè)品類在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)品類最全、客戶覆蓋面最廣、市場(chǎng)份額最大，產(chǎn)品在可靠性、穩(wěn)定性、兼容性等方面具有明顯優(yōu)勢(shì)。深圳國(guó)微是依托于國(guó)家“核高基”重大專項(xiàng)的特種IC企業(yè)，特種IC業(yè)務(wù)收入及業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。深圳國(guó)微是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和集成電路技術(shù)省部產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟會(huì)員單位，是國(guó)家“核高基”重大專項(xiàng)的研制企業(yè)之一（注：“核高基”指“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”，是《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》所確定的國(guó)家十六個(gè)科技重大專項(xiàng)之一），其產(chǎn)品廣泛用于航空、航天、電子、船舶等行業(yè)，經(jīng)營(yíng)模式為fabless。截至2012年公司承接有超大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷?chuàng)新結(jié)構(gòu)的大容量存儲(chǔ)器類核高基項(xiàng)目共9項(xiàng)。2016-2018年，營(yíng)收及凈利潤(rùn)較為穩(wěn)定；2018年，公司大規(guī)模FPGA產(chǎn)品得到批量應(yīng)用，營(yíng)收和利潤(rùn)開(kāi)始加速成長(zhǎng)；另外，自2021年以來(lái)，下游行業(yè)需求旺盛，公司產(chǎn)品應(yīng)用范圍和大客戶數(shù)量不斷增長(zhǎng)，2021全年?duì)I收33.65億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)101%，凈利潤(rùn)18.31億元；22H1公司收入為19.53億元，同比+42.6%，凈利潤(rùn)10.89億元，同比+43%，凈利率高達(dá)55.8%。特種可編程邏輯器件：主要包括FPGA和CPLD兩大系列，目前國(guó)內(nèi)市占率最高、客戶覆蓋最多、品類最齊全。早在2012年，公司最早在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)了CPLD產(chǎn)品大批量供貨，市場(chǎng)份額絕對(duì)領(lǐng)先，并且正在研制大規(guī)模FPGA產(chǎn)品；2014-2017年，公司逐漸實(shí)現(xiàn)了特種FPGA產(chǎn)品的小批供貨；2018-2019年，公司特種FPGA產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大批量供貨，并在國(guó)內(nèi)占據(jù)較高的市場(chǎng)份額；2020-2022年，公司實(shí)現(xiàn)了2xnm的大容量高性能及低功耗FPGA的批量應(yīng)用，并自2021年開(kāi)始進(jìn)一步推進(jìn)1xnmFPGA產(chǎn)品。網(wǎng)絡(luò)及接口芯片：大批量供貨，在國(guó)產(chǎn)C919飛機(jī)上獲得應(yīng)用。公司總線接口、驅(qū)動(dòng)芯片覆蓋全行業(yè)的各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，已穩(wěn)定大批量供貨；2019年，公司成為國(guó)產(chǎn)大飛機(jī)C919的供應(yīng)商，為其提供網(wǎng)絡(luò)通信類的機(jī)載總線交換芯片。模擬器件：特種電源類產(chǎn)品國(guó)內(nèi)份額領(lǐng)先，特種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器件、隔離芯片有望打開(kāi)新增長(zhǎng)點(diǎn)。公司最早推出的特種模擬器件產(chǎn)品為L(zhǎng)DO和DC/DC電源類產(chǎn)品，目前特種開(kāi)關(guān)電源/線性電源/電源監(jiān)控等產(chǎn)品市場(chǎng)份額國(guó)內(nèi)領(lǐng)先并持續(xù)擴(kuò)大；高速高進(jìn)度ADC/DAC、新型隔離芯片為近年來(lái)推出的新品，逐步獲得客戶認(rèn)可或?qū)崿F(xiàn)銷售，有望在“十四五”期間成為公司新增長(zhǎng)點(diǎn)。（2）民用CPLD/FPGA產(chǎn)品批量發(fā)貨，民用SoPC產(chǎn)品持續(xù)研發(fā)民用可重構(gòu)芯片產(chǎn)品覆蓋通信、工控、消費(fèi)類市場(chǎng)，具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。2013年，為加強(qiáng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的可重構(gòu)系統(tǒng)芯片和配套軟件工具的開(kāi)發(fā)，并解決產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品批量銷售，國(guó)微電子在深圳投資設(shè)立全資子公司深圳市同創(chuàng)國(guó)芯（即現(xiàn)在的紫光同創(chuàng)）專門(mén)開(kāi)展上述業(yè)務(wù)。紫光同創(chuàng)于2015年正式發(fā)布第一款FPGA產(chǎn)品，并后續(xù)推出了國(guó)內(nèi)第一款千萬(wàn)門(mén)級(jí)的FPGA產(chǎn)品；2021年，紫光同創(chuàng)完成新一輪增資，持續(xù)加大研發(fā)投入。在普通產(chǎn)品領(lǐng)域，大規(guī)模FPGA實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)發(fā)貨，中小規(guī)模FPGA產(chǎn)品型號(hào)譜系進(jìn)一步完善，產(chǎn)品總發(fā)貨量翻倍提升，在視頻圖像處理、工控和消費(fèi)市場(chǎng)領(lǐng)域取得了發(fā)貨量和營(yíng)收的全面快速增長(zhǎng)。在創(chuàng)新產(chǎn)品領(lǐng)域，第一代SoPC產(chǎn)品研發(fā)順利，內(nèi)嵌處理器、可編程模塊、高速接口和多種應(yīng)用類IP，主要用于嵌入式終端、工控、圖像視頻、通訊等領(lǐng)域，第二代面向AI、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域的SoPC已經(jīng)啟動(dòng)研發(fā)。Logos系列：采用低功耗的40nm工藝，用于視頻、工業(yè)控制、汽車電子和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。Logos系列包含創(chuàng)新的可配置邏輯模塊（CLM）、專用的18Kb存儲(chǔ)單元（DRM）、算術(shù)處理單元（APM）、多功能高性能IO以及豐富的片上時(shí)鐘資源等模塊，并集成了存儲(chǔ)控制器（HMEMC）、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊（ADC）等硬核資源，其中CLM采用的也是LUT5結(jié)構(gòu)；Compact系列：為采用55nm工藝的CPLD產(chǎn)品，相較FPGA保密性好、速度更快，但集成度更低、靈活性不如FPGA。CPLD是FPGA上一代的產(chǎn)品，Compact系列擁有低成本、高密度的IO并具有非易失性，采用LUT5結(jié)構(gòu)，先進(jìn)的封裝技術(shù)，提供上電瞬間啟動(dòng)功能；包括專用存儲(chǔ)模塊（DRM），多樣的片上時(shí)鐘資源，多功能的I/O資源，豐富的布線資源，并集成了SPI，I2C和定時(shí)器/計(jì)數(shù)器等硬核資源。Compact系列產(chǎn)品滿足低功耗、低成本、小尺寸的設(shè)計(jì)要求，廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、無(wú)人機(jī)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。紫光同創(chuàng)按權(quán)益法并入合并報(bào)表，2021年以來(lái)盈利能力大幅提升。2017年11月25日，公司擬將紫光同創(chuàng)注冊(cè)資本由1.5億元增加至3億元，增資完成后，公司間接控股股東紫光集團(tuán)下屬全資子公司西藏紫光新才信息技術(shù)有限公司、紫光同創(chuàng)員工持股平臺(tái)深圳市嶺南聚仁股權(quán)投資合伙企業(yè)及公司全資子公司茂業(yè)創(chuàng)芯分別持有紫光同創(chuàng)36.5%、27%和36.5%的股權(quán)，紫光同創(chuàng)不再納入公司合并報(bào)表范圍；2021年5月，紫光同創(chuàng)原股東之一的深圳市嶺南聚仁股權(quán)投資合伙企業(yè)及新引入的16家股東完成了對(duì)紫光同創(chuàng)新一輪的增資，公司全資子公司西藏茂業(yè)創(chuàng)芯投資放棄了優(yōu)先認(rèn)繳權(quán)，對(duì)紫光同創(chuàng)的持股比例從36.5%降至29.47%。公司前期研發(fā)費(fèi)用較多，拖累了凈利潤(rùn)水平，但隨著2019年公司產(chǎn)品在通信、工控、消費(fèi)領(lǐng)域大批量出貨，公司營(yíng)收和凈利潤(rùn)均快速提高，并在2021年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；22H1紫光同創(chuàng)凈利潤(rùn)3.16億元，按權(quán)益法29.47%的比例計(jì)入合并報(bào)表中的投資收益項(xiàng)目。2、全球智能安全芯片市場(chǎng)空間約50億美金，公司海外SIM卡市場(chǎng)份額不斷提升（1）智能安全芯片內(nèi)部集成處理器和存儲(chǔ)單元，全球市場(chǎng)空間大約50億美金智能安全芯片內(nèi)部集成處理器和存儲(chǔ)單元，主要包括智能卡安全芯片、智能安全終端芯片和RFID芯片。智能安全芯片是可信任平臺(tái)集成電路模塊，是一個(gè)可獨(dú)立進(jìn)行密鑰生成、加解密的裝置，內(nèi)部擁有獨(dú)立的處理器和存儲(chǔ)單元，可存儲(chǔ)密鑰和特征數(shù)據(jù)，并提供加密和安全認(rèn)證服務(wù)。智能安全芯片分為智能卡安全芯片、智能終端安全芯片、RFID（射頻識(shí)別）芯片。①智能卡安全芯片：即CPU卡芯片，由CPU、存儲(chǔ)單元（包括隨機(jī)存儲(chǔ)器RAM、程序存儲(chǔ)器ROM（FLASH）、用戶數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器（EEPROM）以及芯片操作系統(tǒng)COS組成，可在與讀卡器進(jìn)行數(shù)據(jù)交換時(shí)，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行加密、解密，從而確保交換數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。智能卡安全芯片適用于金融、保險(xiǎn)、交警、政府行業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域；②智能安全終端芯片：主要包括讀寫(xiě)器芯片、mPOS芯片、USB-KEY芯片，其中讀寫(xiě)器芯片用于門(mén)禁、酒店門(mén)鎖、交通一卡通、金融POS機(jī)中，mPOS芯片通過(guò)手機(jī)卡實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付等功能，USB-KEY芯片內(nèi)置MCU或智能安全芯片，可存儲(chǔ)用戶的私鑰及數(shù)字證書(shū)；③RFID芯片：主要運(yùn)用無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)用于識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫(xiě)相關(guān)數(shù)據(jù)，而無(wú)需在識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。因此，RFID技術(shù)相較其他感知技術(shù)（二維碼、條形碼等）具備無(wú)需接觸、無(wú)需可視、可完全自動(dòng)識(shí)別等優(yōu)勢(shì)，在使用環(huán)境、讀取距離、讀取效率、可讀寫(xiě)性等方面的限制相對(duì)較少。RFID目前用于零售、汽車電子標(biāo)識(shí)、醫(yī)療保健、食品安全等多個(gè)領(lǐng)域，按照工作頻率劃分，RFID可分為低頻（125KHz、134.2KHz）、高頻系統(tǒng)（13.56MHz）、超高頻系統(tǒng)（860-960MHz）和微波系統(tǒng)（2.45GHz、5.8GHz）。2022年全球智能卡IC市場(chǎng)大約36億美元，國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高。智能卡芯片由于具有存儲(chǔ)容量大、安全保密性能好、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，在公共交通、公共事業(yè)、校園一卡通、身份識(shí)別等領(lǐng)域正得到越來(lái)越多的應(yīng)用。根據(jù)沙利文，2022年全球智能卡IC市場(chǎng)空間大約36億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間大約121億元，國(guó)內(nèi)空間占比大約50%左右，按品類劃分，電信SIM卡占比大約50%，金融IC卡占比大約30-35%，證件卡等其他智能卡占比大約15%左右。從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，國(guó)內(nèi)智能卡芯片玩家包括紫光國(guó)微、中電華大、復(fù)旦微電、國(guó)民技術(shù)、聚辰股份等，國(guó)內(nèi)合計(jì)份額大約30%左右。（2）公司智能安全芯片國(guó)內(nèi)份額領(lǐng)先，海外SIM卡份額不斷提升公司智能安全芯片業(yè)務(wù)通過(guò)全資子公司紫光同芯微開(kāi)展，布局智能卡安全芯片和智能終端安全芯片兩大領(lǐng)域。公司的智能安全芯片主要包括以SIM卡芯片、銀行IC卡芯片、社?？ㄐ酒?、交通卡芯片等為代表的智能卡安全芯片和以USB-Key芯片、POS機(jī)安全芯片和非接觸讀寫(xiě)器芯片等為代表的智能終端安全芯片等，同時(shí)可以為通信、金融、工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域客戶提供基于安全芯片的創(chuàng)新終端產(chǎn)品及解決方案。紫光同芯微海外市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大，盈利能力持續(xù)提升。紫光同芯微收入增速受行業(yè)景氣度影響有所波動(dòng)，2021年收入13.8億元，同比+13.4%；22H1由于產(chǎn)能供應(yīng)有限，同時(shí)下游模組廠停工影響產(chǎn)品出貨進(jìn)度，紫光同芯微收入6.12億元，同比略有下滑。公司海外SIM卡份額快速提升，由于海外SIM卡較傳統(tǒng)SIM卡芯片的毛利率更高，因此22H1紫光國(guó)微智能安全芯片毛利率達(dá)到41.7%，同比+12ppts；22H1紫光同芯微凈利率為7%，呈逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。紫光同芯微5G超級(jí)SIM卡面向手機(jī)應(yīng)用，容量不斷擴(kuò)大。紫光國(guó)微5G超級(jí)SIM卡自2019年底全球首發(fā)上市，最初可選32-128GB，目前紫光國(guó)微已將容量升級(jí)至256GB。對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，由于用戶數(shù)據(jù)直接存儲(chǔ)在SIM卡中，避免了換機(jī)時(shí)轉(zhuǎn)移數(shù)據(jù)的繁瑣操作，在數(shù)據(jù)安全防護(hù)方面，5G超級(jí)SIM卡達(dá)到了金融級(jí)別的安全能力；對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，5G超級(jí)SIM卡將傳統(tǒng)的SIM卡和存儲(chǔ)芯片合并，節(jié)省主板空間，壓縮制造成本，廠商可以更專注于功能和性能提升；對(duì)于運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)，5G超級(jí)SIM卡將引導(dǎo)用戶將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在SIM卡，進(jìn)而增加用戶粘性，也可以方便運(yùn)營(yíng)商預(yù)置金融、認(rèn)證、辦公等行業(yè)應(yīng)用，大力發(fā)展行業(yè)客戶。3、持續(xù)推動(dòng)智能安全芯片升級(jí)，加速向車規(guī)領(lǐng)域拓展紫光國(guó)微募資投入15億元進(jìn)一步拓展智能安全及汽車MCU產(chǎn)品類別。2021年，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債用于新型高端安全系列芯片和車載控制器芯片項(xiàng)目，募資投入金額為15億元，其中高端安全芯片主要為面向5G多應(yīng)用的大容量安全芯片、面向5G車聯(lián)網(wǎng)V2X的高性能安全芯片、面向服務(wù)器和云計(jì)算的高性能