鉆孔流程介紹

機(jī)械鉆孔流程介紹工藝部1鉆孔原理介紹鉆孔流程介紹鉆孔物料介紹鉆孔品質(zhì)管控點(diǎn)目錄2鉆孔原理介紹利用機(jī)械刀具，完成線路板需求的通孔或盲孔。并在完成后進(jìn)行相關(guān)品質(zhì)檢查，保障流出品質(zhì)。鉆孔前鉆孔后3零件插孔示意圖4機(jī)械鉆孔流程圖下pin鉆孔上pin治具準(zhǔn)備QC檢查木漿板裁切開機(jī)檢查開機(jī)裁切放置處生產(chǎn)確認(rèn)鋁片裁切開機(jī)檢查開機(jī)裁切放置處生產(chǎn)確認(rèn)鉆針準(zhǔn)備鉆針檢查檢查OK處領(lǐng)取登記生產(chǎn)確認(rèn)CAM資料準(zhǔn)備搜索資料下載資料5木漿板裁切依照生產(chǎn)安排，裁切本班需求的木漿板，并放置在規(guī)定的放置處。注意事項(xiàng)：工業(yè)安全。鋁片裁切依照生產(chǎn)安排，裁切本班需求的木漿板，并放置在規(guī)定的放置處注意事項(xiàng)：工業(yè)安全、鋁片輕拿輕放。CAM資料準(zhǔn)備確認(rèn)生產(chǎn)料號(hào)，從鉆孔服務(wù)器抽取需要的鉆孔程式，并連線至生產(chǎn)機(jī)臺(tái)治具準(zhǔn)備67依照生產(chǎn)安排，預(yù)備當(dāng)班需要的鉆針，供給生產(chǎn)。工作項(xiàng)目：鉆針研磨處理。鉆針品質(zhì)檢查鉆針套環(huán)安裝線邊倉庫存管控使用工具：上下環(huán)機(jī)游標(biāo)卡尺紅外線量測(cè)儀治具準(zhǔn)備（鉆針準(zhǔn)備）8鉆針檢查9鉆針研磨1011鉆孔生產(chǎn)下pin鉆孔上pin選擇最佳的坐標(biāo)值，打pin釘在電木板，后將木漿板及PCB板固定在pin釘（PCB在上層），并加蓋鋁片，貼皺紋交代在鋁片的邊緣，用橡膠錘輕輕敲打邊緣，使鋁片貼合良好。啟動(dòng)鉆孔機(jī)，觀察正常運(yùn)轉(zhuǎn)，可進(jìn)行操作其他鉆孔機(jī)。鉆孔機(jī)顯示黃燈閃爍時(shí)，及時(shí)處理。鉆孔完成，取下鋁片放置在固定區(qū)域，輕輕將PCB取下，并用水性筆做好幾臺(tái)號(hào)碼及主軸號(hào)碼，送至QC處進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)。1213對(duì)完成鉆孔的板子做檢查，并將實(shí)際數(shù)據(jù)記錄在“鉆孔QC檢查記錄表”，當(dāng)日送交班組長審核。檢查項(xiàng)目孔偏、移位、孔大、孔小、燒焦、孔損、披峰、塞孔、漏孔、未穿透、刮傷、崩尖、多孔掃描鉆孔CPK值,孔壁粗糙度QC檢查14鉆孔QC檢查日?qǐng)?bào)表15鉆針鋁片木漿板套環(huán)菲林鉆孔物料介紹16鉆針總長倒角鉆咀長度退屑長度有效退屑長度螺旋角倒棱排屑槽刃口鉆尖角鉆咀直徑柄部直徑17鉆針為鎢鈷合金材料，具有高韌性，高切削力，以及很好的耐摩擦散熱能力。鉆針分兩大主體，刀柄+刀刃刀柄直至3.175mm（常用）。刀刃直徑依照規(guī)格。鉆針18外觀全長刃長直徑刀面鉆針的檢驗(yàn)項(xiàng)目外觀顯微鏡

刀面

檢查機(jī)

全檢A.不可有大頭、小頭、大小面、偏心、重迭、分開、缺口、內(nèi)弧、外弧.

B.鉆針表面外觀不可生銹.全長、直徑量測(cè)自動(dòng)

上環(huán)機(jī)

全檢直徑：

新針:公差:+0/-0.01mm

B針:公差±0.0254mm

全長：

B針:

D:0.2mm≧37.95mm

D:0.25mm≧37.95mm

D:0.30mm以上≧37.85mm

新針:38.1+0.20/-0.1mm

銑刀改槽刀≧36.7mm刃長量測(cè)刃長檢測(cè)試機(jī)全檢依出貨報(bào)告19外觀、全長、刃長、直徑易造成碎裂禁止使用接觸式測(cè)量儀器測(cè)量鉆針。應(yīng)使用非接觸式的測(cè)量儀器,例如激光測(cè)量儀20刀面檢查使用20-40倍顯微鏡,在鉆針發(fā)放到機(jī)臺(tái)之前,對(duì)鉆針進(jìn)行刀面檢查。不良項(xiàng)目：大頭、小頭、偏心、重迭、分開、缺口、內(nèi)弧、外弧、生銹。標(biāo)準(zhǔn)的刀面圖片21ABA-B/2缺口不良偏心不良22凹鉤不良重疊不良23大頭不良241)用來阻止壓力腳板對(duì)銅面損壞

2)減少鉆入時(shí)造成的批鋒

3)減小鉆的擺動(dòng)

4)獲得精確的鉆孔精度

5)降低鉆咀的溫度鋁片25鋁片位置示意圖表層為鋁片261)表面光滑,平整，無臟污,無折痕，無劃傷。2)包裝整齊，無破損，無重力擠壓.3)可降低鉆咀磨損，降低鉆孔溫度.4)厚度符合品質(zhì)要求（0.15+/-0.01mm/0.18+/-0.01mm）鋁片的要求27木漿板木漿板底板被放在最下面基材的下面來終止鉆擊的結(jié)束,防止造成出口批鋒28表面光滑，無破損，無凹凸現(xiàn)象正板平整，無彎曲切割時(shí)無碎片脫落厚度符合鉆孔要求

木漿板29鉆孔參數(shù)鉆針（mil）疊板層數(shù)(pnl/鉆)進(jìn)刀速（IPM）回刀速（IPM）轉(zhuǎn)速（Kr/min）Φ10.8311080015030鉆孔參數(shù)INFEED---下鉆速下鉆速度取決于：

板材類型疊數(shù)的高度孔壁的質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)的需要

31RETRACT---收刀速度收刀速度取決于：

疊數(shù)的高度機(jī)器的穩(wěn)定性生產(chǎn)的需要孔壁質(zhì)量的要求

32鉆孔品質(zhì)管控GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印33GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印34GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密禁止攜出/復(fù)印GBM機(jī)密