電子工藝實(shí)習(xí)

前言 4一、實(shí)習(xí)安排 5二、實(shí)習(xí)內(nèi)容 62.1、制板與焊接工藝 6一、PCB板焊接的工藝 6二、焊接常用工具及其使用 6三、焊接方法及注意事項(xiàng) 8四、焊接質(zhì)量分析 9五、拆焊 102.2、元器件的識(shí)別與測量 10一．電阻器 10二、電容器 12三、二極管 13四、三極管 142.3、實(shí)習(xí)套件 15一、電子幸運(yùn)轉(zhuǎn)盤 15二．聲光控電燈 16三、實(shí)習(xí)體會(huì) 17

前言現(xiàn)代的生活電很重要，所以我們大學(xué)生有必要掌握一定的用電知識(shí)和電工操作技能，學(xué)會(huì)使用一些常用的電工工具及儀表，并要求掌握一些常用開關(guān)電器的使用方法及工作原理。通過本次實(shí)習(xí)，我們要接觸到一定的電學(xué)知識(shí)，實(shí)現(xiàn)理論聯(lián)系實(shí)際，認(rèn)識(shí)一些常用電工器具的外形及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，實(shí)習(xí)要求在掌握錫焊技術(shù)的同時(shí)，注意在培養(yǎng)自己細(xì)致、一絲不茍的工作作風(fēng)。熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理?；菊莆帐止る娎予F的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程，印制電路板設(shè)計(jì)的步驟和方法，手工制作印制電板的工藝流程，能夠根據(jù)電路原理圖，元器件實(shí)物。了解常用電子器件的類別、型號(hào)、規(guī)格、性能及其使用范圍，能查閱有關(guān)的電子器件圖書。能夠正確識(shí)別和選用常用的電子器件，并且能夠熟練使用普通萬用表和數(shù)字萬用表。了解電子產(chǎn)品的焊接、調(diào)試與維修方法。

=1\*CHINESENUM3一、實(shí)習(xí)安排1、裝配焊接調(diào)試聲光控電子開關(guān)電路，要求焊接質(zhì)量高，元件安放合理，焊接正確，調(diào)試成功。2、實(shí)習(xí)方式與安排：（1）理論授課8學(xué)時(shí)。主要介紹電子工藝實(shí)習(xí)課程中所裝產(chǎn)品的基本工作原理、焊接調(diào)試方法、組裝要求、調(diào)試儀器儀表、焊接工具的使用、各種規(guī)章制度和評分標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容，并對整個(gè)電子工藝實(shí)習(xí)過程向?qū)W生做系統(tǒng)的安排。（2）焊接練習(xí)6學(xué)時(shí)。首先介紹印刷版的制作工藝，講解電烙鐵、吸錫器的簡單結(jié)構(gòu)，電烙鐵、助焊劑及輔助工具的使用方法和安全用電等知識(shí)，然后學(xué)生進(jìn)行焊接練習(xí)。（3）元器件識(shí)別與分類測試6學(xué)時(shí)。通過對元器件的篩選與識(shí)別，讓學(xué)生了解元器件上標(biāo)識(shí)的含義與歸類，了解其性能以及在電路中所起的作用，學(xué)會(huì)用儀表做簡單測試，同時(shí)對應(yīng)材料清單清點(diǎn)元器件數(shù)量，并有序排列存放，為正式焊接電路板做好準(zhǔn)備工作。（4）電路板焊接8學(xué)時(shí)。裝配焊接調(diào)試電路模塊2個(gè)。（5）整機(jī)調(diào)試4學(xué)時(shí)。按照產(chǎn)品各項(xiàng)性能指標(biāo)的要求，掌握電路板的調(diào)試方法與技巧，同時(shí)記錄必要的測試數(shù)據(jù)，已到達(dá)最佳的電氣性能。（6）組裝、試機(jī)4學(xué)時(shí)。（7）驗(yàn)收總結(jié)4學(xué)時(shí)。=2\*CHINESENUM3二、實(shí)習(xí)內(nèi)容2.1、制板與焊接工藝一、PCB板焊接的工藝流程：按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。要求： 首先是元器件的加工處理，元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進(jìn)行處理，其引腳間距要與PCB板對應(yīng)的焊盤孔間距一致，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。 其次是元器件的插裝，元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝；元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出；有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照圖紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝，元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。 最后，PCB板焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠，焊接可靠，保證導(dǎo)電性能，且焊點(diǎn)表面要光滑、清潔。二、焊接常用工具及其使用1、電烙鐵 電烙鐵是電路板焊接中必須使用的焊接設(shè)備,常用的有兩種型號(hào):50W高溫烙鐵和30W(或25W)低溫烙鐵，前者用在不易粘錫且耐溫較高的場合,后者則是電路板焊接的配套設(shè)備。 外熱式電烙鐵：一般由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄、插頭等部分所組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯內(nèi),用以熱傳導(dǎo)性好的銅為基體的銅合金材料制成。烙鐵頭的長短可以調(diào)整(烙鐵頭越短,烙鐵頭的溫度就越高),且有鑿式、尖錐形、圓面形、圓、尖錐形和半圓溝形等不同的形狀,以適應(yīng)不同焊接面的需要。 內(nèi)熱式電烙鐵：由連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭(也稱銅頭)五個(gè)部分組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的里面(發(fā)熱快,熱效率高達(dá)85%以上)。烙鐵芯采用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上制成,一般20W電烙鐵其電阻為2.4kΩ左右,35W電烙鐵其電阻為1.6kΩ左右。常用的內(nèi)熱式電烙鐵的工作溫度列于下表:烙鐵功率/W20254575100端頭溫度/°C350400420440450一般來說電烙鐵的功率越大,熱量越大,烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印制線路板、CMOS電路一般選用20W內(nèi)熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過大,容易燙壞元器件(一般二、三極管結(jié)點(diǎn)溫度超過200°C時(shí)就會(huì)燒壞)和使印制導(dǎo)線從基板上脫落;使用的烙鐵功率太小,焊錫不能充分熔化,焊劑不能揮發(fā)出來,焊點(diǎn)不光滑、不牢固,易產(chǎn)生虛焊。焊接時(shí)間過長,也會(huì)燒壞器件,一般每個(gè)焊點(diǎn)在1.5~4S內(nèi)完成。 另外還有恒溫電烙鐵、吸錫電烙鐵、汽焊烙鐵。 使用方法：在使用前先通電給烙鐵頭“上錫”。首先用挫刀把烙鐵頭按需要挫成一定的形狀,然后接上電源,當(dāng)烙鐵頭溫度升到能熔錫時(shí),將烙鐵頭在松香上沾涂一下,等松香冒煙后再沾涂一層焊錫,如此復(fù)進(jìn)行二至三次,使烙鐵頭的刃面全部掛上一層錫便可使用了。電烙鐵不宜長時(shí)間通電而不使用,這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷,縮短其壽命,同時(shí)也會(huì)使烙鐵頭因長時(shí)間加熱而氧化,甚至被“燒死”不再“吃錫”。2、焊料 焊料是一種易熔且能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是183℃，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時(shí)間，減少虛焊，該點(diǎn)溫度稱為共晶點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動(dòng)性好，表面張力小，潤濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。3、助焊劑 助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：去除氧化膜、防止氧化、減小表面張力、使焊點(diǎn)美觀。常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61％的39錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲。4、其它工具阻焊劑限制焊料只在需要的焊點(diǎn)上進(jìn)行焊接,把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來,保護(hù)面板使其在焊接時(shí)受到的熱沖擊小,不易起泡,同時(shí)還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況；吸錫器吸錫器實(shí)際是一個(gè)小型手動(dòng)空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動(dòng)壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負(fù)壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。清潔海綿----檫試?yán)予F頭上的殘錫和氧化物,切勿甩錫和敲錫；高溫航空導(dǎo)線取焊錫油后吸去焊點(diǎn)多余焊錫。另外還可能用到萬用表、電源、剝線鉗和偏口鉗等許多輔助工具。三、焊接方法及注意事項(xiàng)焊接的基本步驟如下：第一步：加熱焊件，恒溫烙鐵溫度一般控制在280至360℃之間，焊接時(shí)間控制在4秒以內(nèi)。焊接時(shí)烙鐵頭與PCB板成45°角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。第二步：移入焊錫絲，焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間。第三步：移開焊錫，當(dāng)焊錫絲熔化（要掌握進(jìn)錫速度）焊錫散滿整個(gè)焊盤時(shí)，即可以450角方向拿開焊錫絲。第四步：移開電烙鐵，焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)１～２秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí)，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時(shí)，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、或使焊錫點(diǎn)拉尖等，同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動(dòng)或受到震動(dòng)，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。注意事項(xiàng)：加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引腳，對較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱；金屬化孔的焊接。焊接時(shí)不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。因此金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)長于單面板；焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤濕性能，而要靠表面清理和預(yù)焊。四、焊接質(zhì)量分析 手工焊接的常見不良現(xiàn)象如下表：焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定1．元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2．印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊料過多焊點(diǎn)表面向外凸出浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷焊絲撤離過遲焊料過少焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面機(jī)械強(qiáng)度不足1．焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早2．助焊劑不足3．焊接時(shí)間太短焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析過熱焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤焊盤強(qiáng)度降低，容易剝落烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)拉尖焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋連短路1．助焊劑過少而加熱時(shí)間過長2．烙鐵撤離角度不當(dāng)橋連相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1．焊錫過多2．烙鐵撤離角度不當(dāng)銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制PCB板已被損壞焊接時(shí)間太長，溫度過高五、拆焊拆焊工具在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫器、鑷子等。拆卸方法引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點(diǎn)，一手用鑷子夾著元器件，待焊點(diǎn)焊錫熔化時(shí)，用夾子將元器件輕輕往外拉。多焊點(diǎn)元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫器逐個(gè)將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件。雙列或四列IC的拆卸用熱風(fēng)槍拆焊，溫度控制在3500C，風(fēng)量控制在3～4格，對著引腳垂直、均勻的來回吹熱風(fēng)，同時(shí)用鑷子的尖端靠在集成電路的一個(gè)角上，待所有引腳焊錫熔化時(shí)，用鑷子尖輕輕將IC挑起。2.2、元器件的識(shí)別與測量一．電阻器電阻器是屬于無源器件，種類繁多。按結(jié)構(gòu)形式可分為：固定數(shù)值電阻和可變電阻器（又稱電位器）。按材料可分為：合金型、薄膜型和合成型。按功率規(guī)格可分為：1/16W、1/8W、1/4W、1W、2W、5W等等。按誤差范圍可分為：普通型（±5%、±10%、±20%）和精密型（±2%、±1%、±0.5%等等）。電阻器的標(biāo)志方法電阻器的標(biāo)志方法通常采用文字、符號(hào)直標(biāo)法和色環(huán)法。對于功率為1/8W~1/4W間的電阻，一般采用色環(huán)法，標(biāo)出阻值和精度，材料可由整體顏色識(shí)別，功率可由體積識(shí)別。對于功率較大的電阻采用直標(biāo)法。（1）色環(huán)標(biāo)志法色環(huán)標(biāo)志法用各種顏色的色環(huán)，環(huán)繞在電阻器表面，有五色環(huán)和四色環(huán)等形式，其各道色環(huán)的含義如下表所示。色別第一環(huán)第二環(huán)第三環(huán)第四環(huán)第五環(huán)第一位數(shù)第二位數(shù)第三位數(shù)應(yīng)乘倍率精度棕111101F±1%紅222102G±2%橙333103——黃444104——綠555105D±0.5%藍(lán)666106C±0.2%紫777107B±0.1%灰888108——白999109——黑000100K±10%金——————10-1J±5%銀——————10-2K±10%（2）文字符號(hào)直標(biāo)法①標(biāo)稱電阻電阻單位：Ω（歐）、KΩ（千歐）、MΩ（兆歐）、GΩ（吉?dú)W）、TΩ（太歐），其數(shù)量關(guān)系為：K=103、M=106、G=109、T=1012。遇到小數(shù)時(shí)，常以Ω、K、M取代小數(shù)點(diǎn)，例如：0.5Ω可標(biāo)為Ω5，5.1KΩ可以標(biāo)為5K1。②精度精度也可以用不同的字母表示，如下表所示。%±.001%±0.002%±0.005%±0.01%±0.02%±0.05%±0.1%符號(hào)EXYHUWB%±0.2%±0.5%±1%±2%±5%±10%±20%符號(hào)CDFGJKM③材料電阻的制造材料由符號(hào)表示，符號(hào)的含義如表所示符號(hào)TJXHYSI材料碳膜金屬膜線繞合成膜氧化膜有機(jī)實(shí)芯玻璃釉膜電阻器的特點(diǎn)及應(yīng)用金屬膜電阻穩(wěn)定性好、溫度系數(shù)小、噪聲小，常用在要求較高的電路中，適合高頻電路應(yīng)用。金屬氧化膜電阻有極好的脈沖、高頻特性，外型與金屬膜電阻相似。碳膜電阻溫度系數(shù)為負(fù)值，噪聲大、精度等級低，常用于一般要求電路中。線繞電阻精度高、但分布參數(shù)較大，不適合高頻電路中。敏感電阻又稱半導(dǎo)體電阻，通常有光敏、熱敏、濕敏、壓敏、氣敏等不同類型，可以作為傳感器，用來檢測相應(yīng)的物理量電阻器質(zhì)量的判斷判斷電阻器質(zhì)量的好壞，一要觀察其外觀及引線，要求無缺陷、斷裂、氧化、霉變；二是用萬用表的歐姆檔去檢測，若讀數(shù)與標(biāo)稱值相差太大或不穩(wěn)定，則不能使用。二、電容器電容器是一種儲(chǔ)能元件，儲(chǔ)存電荷的能力用電容量表示，基本單位是法拉，以F表示。由于法拉的單位太大，電容量的常用單位是μF(微法)和pF(微微法)。型號(hào)命名方法根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)，電容器型號(hào)命名由四部分內(nèi)容組成。第一部分為主稱字母，用C表示；第二部分為介質(zhì)材料，第三部分為特征，第四部分為用數(shù)字表示序號(hào)；一般可以只需三部分組成，即兩個(gè)字母一個(gè)數(shù)字。例如：CC104表示：Ⅲ級精度(+20％)0.1μF瓷介電容器；CBBl20.68Ⅱ表示：Ⅱ級精度(+10％)0.68μF聚丙烯電容器。一般在體積較大的電容器主體上除標(biāo)上述符號(hào)外，還標(biāo)有標(biāo)稱容量、額定電壓、精度與技術(shù)條件等。容量的標(biāo)志方法電容器的容量單位有：F(法拉)、mF(毫法)，pF(微法)、nF(納法)、pF(皮法或微微法)。例如：4n7——表示4.7nF或4700pF；0.22——表示0.22μF；510——表示510pF。沒標(biāo)單位的數(shù)字的讀法是：當(dāng)容量在1～(105－1)pF之間時(shí)，讀為pF，如510pF。當(dāng)容量大于105pF時(shí)，讀為μF，如0.22μF。一般可以認(rèn)為，電容器表面上的數(shù)字大于1，表示的電容器的容量單位為pF；用小于1的數(shù)字表示時(shí)，單位為μF。常用的電容類型常用的電容類型有：鋁電解電容器（CD）、鉭電解電容器（CA）、瓷片電容（CC）、云母電容（CY）、聚丙烯（CBB）、聚四氟乙烯（CF）、聚苯乙烯（CB）、獨(dú)石電容器、滌綸電容器（CL）、可變電容器等。電容器的選用在電容器選用時(shí)應(yīng)注意：（1）額定電壓降額使用，電容器的額定耐壓值應(yīng)超過電路上實(shí)際電壓的30%~50%；（2）當(dāng)電容器的精度決定電路某些精確參數(shù)時(shí)，如定時(shí)時(shí)間、輸出頻率，則需要選用高精度的電容器；（3）在高頻電路中要選用低損耗角的電容器；（4）在數(shù)字集成電路的電源端與地之間的去耦電容器，一般使用獨(dú)石電容器。電容器的質(zhì)量檢測（1）電容器容值的測量使用數(shù)字萬用表的電容擋，若電容器的容值超過萬用表上的量程，可以通過已知容值的電容器和未知電容器的串并聯(lián)，使它們的總?cè)葜翟诹砍谭秶鷥?nèi)，通過計(jì)算來求未知容值。（2）電容器絕緣電阻的測量使用萬用表的電阻擋，若電阻越大說明漏電流越小。三、二極管二極管的分類和型號(hào)二極管的主要特性是單向?qū)щ娦?，也就是在正向電壓的作用下，?dǎo)通電阻很小；而在反向電壓作用下導(dǎo)通電阻極大或無窮大。正因?yàn)槎O管具有上述特性，無繩電話機(jī)中常把它用在整流、隔離、穩(wěn)壓、極性保護(hù)、編碼控制、調(diào)頻調(diào)制和靜噪等電路中。晶體二極管按作用可分為：整流二極管（如1N4004）、隔離二極管（如1N4148）、肖特基二極管（如BAT85）、發(fā)光二極管、穩(wěn)壓二極管等

。二極管的檢測使用指針式萬用表時(shí)用萬用表測量正、反向電阻。萬用表的紅表筆接二極管的負(fù)極，黑表筆接二極管的正極，此時(shí)測得是正向電阻，將兩表筆對調(diào)，測得是反向電阻。正向電阻比反向電阻要大得多，說明二極管是好的，其它情況都不正常。使用數(shù)字萬用表的二極管擋，將紅表筆接二極管的正極、黑表筆接二極管的負(fù)極，此時(shí)讀數(shù)為二極管的正向壓降，一般硅管為0.5V～0.7V左右、鍺管為0.2V～0.4V左右；反向壓降測量不到，其它情況都說明二極管性能不良或損壞。其他二極管的測量方法穩(wěn)壓二極管的檢測：與普通二極管的檢測方法一樣；發(fā)光二極管的檢測：使用數(shù)字萬用表檢測發(fā)光二極管的方法與普通二極管的檢測方法一樣，但發(fā)光二極管的正向壓降比普通二極管的壓降大些，一般在1.0～1.9V之間，且測正向壓降時(shí)，發(fā)光二極管會(huì)發(fā)光；光電二極管的檢測：外型上有一個(gè)光線入射窗口，當(dāng)使用萬用表的電阻擋測量時(shí)，給光電二極管加反向電壓，有入射光時(shí)電阻較小，無入射光時(shí)電阻較大。四、三極管三極管的參數(shù)和型號(hào)三極管的檢測使用指針式萬用表檢測三極管的方法可以參考有關(guān)書籍，需要注意的是指針式萬用表內(nèi)部的電池正極與黑表筆相連、而數(shù)字萬用表的紅表筆比黑表筆的電位要高。下面只說明以硅管為例，用數(shù)字萬用表來判斷三極管的好壞和管腳。①管型和基極的判斷：從三極管結(jié)構(gòu)示意圖可知，三極管等效為兩個(gè)背靠背的二極管，首先將數(shù)字萬用表的擋位旋轉(zhuǎn)到二極管擋，用數(shù)字萬用表的紅表筆和黑表筆分別接三個(gè)極中的兩個(gè)，總會(huì)出現(xiàn)下列情況：當(dāng)紅表筆不動(dòng)，黑表筆分別接兩個(gè)電極，此時(shí)讀數(shù)若都為0.5V左右，說明與紅表筆相聯(lián)的電極為基極B，且該管是NPN型管；當(dāng)黑表筆不動(dòng)，紅表筆分別接兩個(gè)電極，此時(shí)讀數(shù)若都為0.5V左右，說明與黑表筆相聯(lián)的電極為基極B，且該管是PNP型管。②集電極C、發(fā)射極E和放大倍數(shù)的測量：明確了管型和基極B之后，將數(shù)字萬用表的擋位旋轉(zhuǎn)到hfe擋，并將三極管插入相應(yīng)的插孔內(nèi)（指NPN或PNP、B位置確定，其余兩個(gè)電極插入C或E），若此時(shí)數(shù)字萬用表讀數(shù)正常，說明三極管的電極剛好插入到正確的孔，并此時(shí)的讀數(shù)為三極管的hfe值；若讀數(shù)過大或無顯示數(shù)字，將未知的兩個(gè)電極換個(gè)位置，即可。2.3、實(shí)習(xí)套件一、電子幸運(yùn)轉(zhuǎn)盤電路原理：電路主要由脈沖產(chǎn)生器和一個(gè)十進(jìn)制計(jì)數(shù)器電路組成（見下圖）。脈沖產(chǎn)生器由NE555及外圍元件構(gòu)成多諧振蕩器，當(dāng)按下按鍵S1時(shí)Q1導(dǎo)通，NE555的3腳輸出脈沖，則CD4017的10個(gè)輸出端輪流輸出高電平驅(qū)動(dòng)10只LED輪流發(fā)光。松開按鍵后，由于有電容C1的存在，Q1不會(huì)立即截止，隨著C1兩端電壓的下降，Q1的導(dǎo)通程序逐漸減弱，3腳輸出脈沖的頻率變慢，LED移動(dòng)頻率也隨之變慢。最后當(dāng)C1放電結(jié)束后。Q1截止，NE555的3腳不再輸出脈沖，LED停止移動(dòng)。一次“開獎(jiǎng)”過程就這樣完成了。R2決定LED移動(dòng)速度，C1決定等待“開獎(jiǎng)”的時(shí)間。安裝調(diào)試實(shí)物元件安裝焊接好以后接入電源進(jìn)行調(diào)試。由于此次設(shè)計(jì)所用元件都是一些低功耗元件，所以調(diào)試電源采用3-12v之間的電壓。由于焊接時(shí)比較細(xì)心，所以沒有出現(xiàn)錯(cuò)誤一次調(diào)試成功。調(diào)試時(shí)發(fā)現(xiàn)當(dāng)按下啟動(dòng)鍵1秒以上，發(fā)光二級管高速循環(huán)亮點(diǎn)，幾秒鐘后旋轉(zhuǎn)速度越來越慢并最終隨即停止于某顆燈上，此實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象與理論相吻合，再次證明了此次設(shè)計(jì)是相當(dāng)成功的。二．聲光控電燈這次電子工藝實(shí)習(xí)的任務(wù)是制作聲光控開關(guān)。徐安峰老師首先給我們發(fā)了一套聲光控開關(guān)的元件，然后要求我們將其焊接成最終產(chǎn)品。按照原理圖我們首先將電子元器件按照原理圖安裝在電路板上，安裝前我們首先應(yīng)該把所有的元器件的參數(shù)測量和原理圖上的參數(shù)進(jìn)行對照。電路原理圖如下：按照原理圖我們分別將電阻，電容，二極管，三極管等元器件安裝在電路板上，開始進(jìn)行焊接，在焊接的時(shí)候如何將元件非常穩(wěn)固的焊接到電路板上是我們遇到的第一個(gè)問題，經(jīng)過一些實(shí)驗(yàn)我們發(fā)現(xiàn)先焊接比較小的元器件，這樣在焊接大的元器件的時(shí)候就不用其考慮那些小的元器件了。再接下來遇到的問題就是如何將要被焊的元器件固定使焊接能過順利進(jìn)行，這樣我們便聯(lián)想到了可以用膠帶來固定被焊元件，從而使焊接的元件進(jìn)既美觀有穩(wěn)固。