半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)深度報告

半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)深度報告五、國內(nèi)外主要半導體設(shè)備公司分析5.1國外主要半導體設(shè)備公司概覽5.1.1AMAT一沉積、刻蝕、離子注入、研磨設(shè)備應(yīng)用材料公司（AppliedMaterials）成立于1967年，是一家為半導體芯片、平板顯示器、智能手機和太陽能產(chǎn)品制造提供設(shè)備、軟件和服務(wù)的美國公司。該公司在材料工程領(lǐng)域具有較強實力，還會提供用于生產(chǎn)柔性電子、包裝和其他應(yīng)用涂層的設(shè)備。應(yīng)用材料的主營業(yè)務(wù)主要包括三個部分：1）半導體系統(tǒng)：該部門主要負責半導體設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售，覆蓋圖案化、晶體管連接、計量審查、先進封裝等各個程序；2）應(yīng)用全球服務(wù)：該部門提供集成解決方案以優(yōu)化設(shè)備和晶圓廠的品質(zhì)和生產(chǎn)力，包括用于半導體、顯示器和其他產(chǎn)品的備件、早期設(shè)備和自動化軟件；3）顯示器和相鄰市場：該部門主要負責LED、OLED、電子產(chǎn)品顯示器和柔性基板處理的設(shè)備生產(chǎn)，同時還將提供該領(lǐng)域的各類技術(shù)服務(wù)。應(yīng)用材料的主要客戶包括三星、臺積電、英特爾等全球知名芯片制造商，且2020年三星和臺積電都貢獻了18%的營業(yè)收入。此外，2020年應(yīng)用材料在半導體領(lǐng)域的市場份額為16.4%,從ASML中奪回市場領(lǐng)先地位，重新成為全球第一的半導體設(shè)備制造商。市場格局改善，公司業(yè)績得以提高。2020年應(yīng)用材料營業(yè)收入額為172.02億美元，同比增長18%,創(chuàng)在歷史新高。公司自2014年起營收便實現(xiàn)穩(wěn)定增長，2019年銷售下降系智能手機和顯示器制造商的需求疲軟。受益于芯片供應(yīng)短缺、智能手機出貨量改善以及OLED屏幕的需求增加，2020年公司大幅增加了其銷售額并且成功抵消了來自于汽車和工業(yè)部門的不升49.24%O公司新產(chǎn)品研發(fā)及市場開拓持續(xù)突破，且先進制程多種產(chǎn)品已通過客戶驗證。業(yè)務(wù)細分領(lǐng)域方面，刻蝕機、PVD、立式爐、清洗機產(chǎn)品在集成電路、先進封裝主流客戶實現(xiàn)規(guī)模銷售；新能源光伏、LED、第三代半導體、新型顯示泛半導體產(chǎn)品競爭力及出貨量邁入新臺階；多種新型真空熱處理設(shè)備開發(fā)完成，實現(xiàn)對半導體材料、陶瓷材料和磁性材料行業(yè)的銷售；傳統(tǒng)業(yè)務(wù)上，高真空釬焊爐交付量突破200臺，繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先；新能源鋰電業(yè)務(wù)上，推出大產(chǎn)能雙層涂布機及半固態(tài)鋰電池熱復(fù)合機，獲取客戶認可；電子元器件上，高端模塊電源產(chǎn)品在細分領(lǐng)域處于市場領(lǐng)先地位；高端石英器件、片式鋰電容、高端精密電阻陸續(xù)得到新應(yīng)用，市場地位加強。利潤方面，2020年公司歸母凈利潤為5.37億元，同比上升73.75%,實現(xiàn)大幅增長，系成本和費用取得有效控制所致。中部地區(qū)占比下滑，裝備業(yè)務(wù)占據(jù)主導。地區(qū)收入結(jié)構(gòu)上，2020年北方華創(chuàng)東北華北地區(qū)收入占比提升，從2019年的19.06%上升至29.43%；西北西南地區(qū)收入占比持續(xù)提升，從2016年的16.78%上升至32.55%；中部東南部地區(qū)收入占比最大，從2019年的51.53%下降至33.16%。產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)上，電子工藝設(shè)備的收入占比不斷提升，從2016年的61.44%上升至2020年的80.4%,占據(jù)主導地位；2020年電子元器件收入占比為19.24%,同比下降7.85pct,且近5年其占比均下滑；2020年其他業(yè)務(wù)收入占比為0.36%,同比下降25pcto定增加速公司發(fā)展，提升產(chǎn)業(yè)化能力。2021年非公開發(fā)行事項于4月通過董事會審議，擬募集資金不超過85元，其中用于半導體裝備產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目（四期）的資金為34.83億元；用于高端半導體裝備研發(fā)項目的資金為24.14億元；用于高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目（三期）的資金為7.34億元；補充流動資金18.68億元。此次非公開發(fā)行項目完成后，公司產(chǎn)能將持續(xù)提升，形成年產(chǎn)設(shè)備2000臺的生產(chǎn)能力（即集成電路設(shè)備500臺/年、新興半導體設(shè)備500臺/年、LED設(shè)備300臺/年、光伏設(shè)備700臺/年），同時有助于布局新技術(shù)。高端半導體產(chǎn)業(yè)化項目完全達產(chǎn)后，預(yù)計達產(chǎn)年年平均銷售收入為746,008.00萬元，項目達產(chǎn)年平均利潤總額80,667.00萬元。高精密電子器件產(chǎn)業(yè)化項目完全達產(chǎn)后，形成量產(chǎn)22萬只高精密石英晶體振蕩器和2000萬只特種電阻的生產(chǎn)能力，預(yù)計達產(chǎn)年年平均銷售收入為44,272.88萬元，項目達產(chǎn)年平均利潤總額13,260.88萬元。研發(fā)投入持續(xù)增長，凈利率逐步提升。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，28納米工藝所需工序約為650道，14納米工藝所需工序約為1000道，而7納米工藝所需工序已達到1500道，器件的加工工藝復(fù)雜度出現(xiàn)了成倍增長，集成電路裝備作為推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的引擎，需要持續(xù)保持高額研發(fā)投入來保持技術(shù)先進性。北方華創(chuàng)重視研發(fā)投入，近5年研發(fā)投入占比持續(xù)保持在25%以上。2020年，公司研發(fā)投入為16.08億元，同比上升41.42pct；研發(fā)投入占營收的比例為26.56%,較2019年下降1.46個百分點。公司技術(shù)人才實力較強，截至2020年12月底，共有技術(shù)人員2,077名，占員工總數(shù)的34.75%；所有員工中，博士65人，碩士1170人；知識產(chǎn)權(quán)數(shù)量逐年增長，累計授權(quán)專利2.894件。利潤率方面，2020年公司毛利率為36.69%,同比下降9.47pct；凈利率為10.42%,同比上升14.38pct。業(yè)務(wù)層面上，公司電子元器件板塊利潤率遠高于電子工藝裝備板塊，2020年電子元器件板塊毛利率為66.15%,同比上升6.26pct,而電子工藝裝備板塊毛利率僅為29.44%,同比下降5.79pcto技術(shù)層面看，隨著5G通訊、汽車電子和LED芯片的快速發(fā)展，SiC和GaN第三代半導體材料的應(yīng)用將迅速增加,致使第三代半導體芯片設(shè)備需求強勁；另外，國內(nèi)基礎(chǔ)材料行業(yè)的快速發(fā)展，材料熱處理工藝技術(shù)不斷進步，將拉動高端真空熱處理設(shè)備需求增長，預(yù)計公司未來仍存在較大成長空間。中長期來看，隨著國內(nèi)擴產(chǎn)的快速推進和晶圓制造產(chǎn)業(yè)加速向中國大陸轉(zhuǎn)移，預(yù)計公司會在該發(fā)展過程中保持業(yè)績增長的良好態(tài)勢。5.2.2中微公司一刻蝕/鍍膜中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）成立于2004年，主要從事高端半導體設(shè)備及泛半導體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要包含三類：1）專用設(shè)備：該部分主要包含刻蝕設(shè)備、M0CVD設(shè)備和V0C設(shè)備，用于65納米到14納米、7納米和5納米集成電路加工制造及先進封裝工藝中；2）備品備件：該部分主要包含設(shè)備相關(guān)配件；3）設(shè)備維護：該部分主要提供設(shè)備維護服務(wù)。目前，公司產(chǎn)品已成功進入臺積電、海力士、中芯國際、華虹集團和長江存儲等國內(nèi)外知名半導體制造企業(yè)生產(chǎn)線中；2020年，公司前5大客戶銷售占比相對集中，合計為59.65%O2018-2019年，在VLSIResearch客戶滿意度調(diào)查中，公司連續(xù)二年上榜，同時取得全球晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商前三的成績，獲評五家全球客戶滿意度五星級公司之一。2020年，公司成功入選《福布斯中國》“2020最具創(chuàng)新力企業(yè)”榜單。憑借多年積累的專業(yè)技術(shù)，公司擁有國際先進的刻蝕機技術(shù)，此外，M0CVD設(shè)備已大規(guī)模投入量產(chǎn)，且在全球GaN基LEDMOCVD設(shè)備市場上處于領(lǐng)先地位。公司銷售模式以直銷為主，同時在歐洲市場采取代理模式。營收持續(xù)抬升，利潤高速增長。中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展趨勢，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年國內(nèi)半導體設(shè)備銷售額為181億美元，同比增長34.57%；國內(nèi)市場份額高達26.31%,從2018年全球第二升至全球第一。受益于企業(yè)產(chǎn)能擴展及國產(chǎn)化的穩(wěn)步推進，中微公司半導體設(shè)備銷售額近5年保持連續(xù)增長。2020年公司經(jīng)營持續(xù)向好，營業(yè)收入為22.73億元，同比上升16.76%?？涛g機方面，2020年刻蝕設(shè)備收入為12.89億元，同比上升58.49%,銷售額逐年提升，體現(xiàn)在：1)邏輯芯片制造環(huán)節(jié)上的高端刻蝕設(shè)備已被國際知名客戶在65-5nm晶圓線使用，5nm刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶批量訂單；2)CCP刻蝕設(shè)備可應(yīng)用于64層3DNAND量產(chǎn)；3)ICP刻蝕設(shè)備在多個邏輯芯片和存儲芯片廠商的生產(chǎn)線上量產(chǎn)。MOCVD設(shè)備方面，2020年MOCVD設(shè)備收入為4.96億元，同比下降34.47%,銷售占比近幾年下降，且隨LED的景氣度擴產(chǎn)周期變動。V0C設(shè)備方面，已應(yīng)用于國內(nèi)平板顯示行業(yè)生產(chǎn)線。利潤方面，公司2017年凈利潤成功實現(xiàn)扭虧為盈；2018年以來隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模擴大，盈利能力逐年提升；2020年歸母凈利潤為4.92億元，同比增長161.02%。受限于產(chǎn)業(yè)起步晚、技術(shù)門檻高的問題，目前刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率相對較低，公司未來成長空間較大?？涛g設(shè)備持續(xù)突破，Mini-LEDMOCVD迎來增長。根據(jù)Gartner統(tǒng)計，2020年按全球晶圓制造設(shè)備銷售金額占比類推，刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備分別占晶圓制造設(shè)備價值量約24%、23%和22%?？涛g設(shè)備在不少先進晶圓廠的設(shè)備投資中達到25%到30%,甚至在部分NAND閃存生產(chǎn)線上的投資接近50%o等離子體刻蝕設(shè)備的市場快速增長，已超過光刻機成為集成電路設(shè)備最大的市場。從2010年約50億美元規(guī)模迅速增長到目前的120億美元左右。而在邏輯集成電路制造環(huán)節(jié)，公司開發(fā)的12英寸高端刻蝕設(shè)備已運用在國際知名客戶最先進的生產(chǎn)線上并用于5納米、5納米以下器件中若干關(guān)鍵步驟的加工；在3DNAND芯片制造環(huán)節(jié)，公司的電容性等離子體刻蝕設(shè)備技術(shù)已應(yīng)用于64層和128層的量產(chǎn)，電感性等離子體刻蝕設(shè)備技術(shù)已應(yīng)用于64層的量產(chǎn)。公司相繼發(fā)布新一代電感耦合等離子體(ICP)刻蝕設(shè)備PrimoTwin-Star?,用于IC器件前道和后道制程導電/電介質(zhì)膜的刻蝕應(yīng)用，以及8英寸甚高頻去耦合反應(yīng)離子(CCP)刻蝕設(shè)備PrimoAD-RIE200?,不斷滿足客戶的多樣化需求，助力客戶應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)。Mini-LED今年為放量的元年，帶動設(shè)備需求倍增，同時帶來公司MOCVD設(shè)備新增長。公司的PrismoA7設(shè)備技術(shù)實力突出，已在全球氮化錢基LEDMOCVD市場中占據(jù)領(lǐng)先地位。公司發(fā)布了專為高性能Mini-LED量產(chǎn)而設(shè)計的PrismoUniMax?MOCVD設(shè)備，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的加工容量，通過石墨盤晶片排布的最優(yōu)化，其加工容量可以延伸到生長164片4英寸或72片6英寸晶片，用于Mini-LED生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備PrismoUniMaxTM已收到來自國內(nèi)領(lǐng)先客戶的訂單，同時，公司正在與更多客戶合作進行設(shè)備評估；此外，制造MicroLED等應(yīng)用的新型MOCVD設(shè)備也正在開發(fā)中。公司重視研發(fā)投入，定增超82億元用于擴產(chǎn)。公司重視技術(shù)發(fā)展，近5年研發(fā)投入占比持續(xù)保持在20%以上2020年，公司研發(fā)投入為6.4億元,研發(fā)投入占營收的比例為28.16%,占比較2019年上升6.33個百分點。公司高度重視科技研發(fā)，具備成熟的研發(fā)和工程技術(shù)團隊，截至2020年12月底，公司共有研發(fā)和工程技術(shù)人員505名，占員工總數(shù)的56.49%。受益于穩(wěn)健的下游訂單，公司各業(yè)務(wù)板塊毛利率保持穩(wěn)定、凈利率穩(wěn)步增長。2020年，公司銷售毛利率為37.67%,同比上升2.74pct；銷售凈利率為21.66%,同比上升11.97pct。各業(yè)務(wù)版塊方面，2020年公司專用設(shè)備毛利率為37.32%,同比上升3.41pct；備品備件毛利率為38.47%,同比下降0.83pct；服務(wù)收入毛利率為55.03%,同比上升2.06pcto公司上半年完成向特定對象發(fā)行股票，發(fā)行價格為102.29元/股，募集資金總額為82.07億元，為擴充資產(chǎn)規(guī)模、增強公司實力以持續(xù)做大做強主業(yè)。其中部分資金用于UD-RIE刻蝕設(shè)備開發(fā)、SD-RIE設(shè)備開發(fā)、ALE原子刻蝕設(shè)備研發(fā)和HPCVD設(shè)備研發(fā)。5.2.3拓荊科技一PECVD/SACVD/ALD拓荊科技股份有限公司成立于2010年4月，是國家高新技術(shù)企業(yè)，主要從事高端半導體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)。公司多次承擔國家重大專項，并于2016年、2017年、2019年獲評中國半導體行業(yè)協(xié)會授予的“中國半導體設(shè)備五強企業(yè)”稱號。公司目前主要聚焦半導體薄膜沉積設(shè)備、光刻機和刻蝕機，三者共同構(gòu)成芯片制造三大核心設(shè)備。公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設(shè)備、原子層沉積(ALD)設(shè)備和次常壓化學氣相沉積(SACVD)設(shè)備三個產(chǎn)品系列，已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)晶圓廠14nni及以上制程集成電路制造產(chǎn)線，并已展開10nm及以下制程產(chǎn)品驗證測試。拓荊科技擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，技術(shù)指標達到國際同類產(chǎn)品先進水平，產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路晶圓制造，以及TSV封裝、光波導、Micro-LED、OLED顯示等高端技術(shù)領(lǐng)域。目前，拓荊科技的主要客戶包括中芯國際、華虹集團、長江儲存等。荊拓科技營收增長迅速，整體利潤情況逐漸好轉(zhuǎn)。2020年公司實現(xiàn)營收4.36億元，同比增長73.38%,近三年內(nèi)營收增長十分迅速，系公司研發(fā)投入逐步轉(zhuǎn)化為營業(yè)成果。同時，由于中國大陸將第三代半導體歸入國家“十四五”計劃，政策扶持下的半導體設(shè)備市場十分景氣。下游芯片廠商增加其資本支出，極大地推動了對沉積等關(guān)鍵設(shè)備的需求，從而使得公司獲得了較為迅速的增長。進一步地，公司所提供的PECVD設(shè)備，可以在滿足客戶多類需求的同時降低其使用成本，其的領(lǐng)先工藝和高質(zhì)量性能都保證了設(shè)備完備的競爭力。此外，公司的12英寸ALD和8英寸SACVD設(shè)備已經(jīng)通過了客戶驗證,首臺14nm硬掩膜ACHMPECVD設(shè)備也已成功出貨，公司的研發(fā)積累正在持續(xù)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品收益。同時，拓荊科技所研發(fā)的PECVD、ALD以及SACVD設(shè)備產(chǎn)品累計出貨量已超150臺，在集成電路制造領(lǐng)域及其他下游應(yīng)用中實現(xiàn)了較為深刻的產(chǎn)業(yè)融合。目前，公司是國內(nèi)半導體設(shè)備行業(yè)的主要領(lǐng)軍者之一，已成功打破國外壟斷并逐步實現(xiàn)進口替代，且直接與海外巨頭企業(yè)進行競爭。然而，由于海外企業(yè)已經(jīng)形成了較高的競爭壁壘，公司所占市場份額仍然較低。2020年公司凈虧損為-0.12億元，同比減少39.59%,凈利潤近三年來持續(xù)收窄，財務(wù)狀況逐漸好轉(zhuǎn)。荊拓科技凈虧損較高，主要是因為研發(fā)費用金額和占比較高，預(yù)計未來隨著成果不斷轉(zhuǎn)化，公司有望扭虧為盈。公司收入全部來自境內(nèi)，產(chǎn)品以PECVD為主。2020年，拓荊科技的所有主要營業(yè)收入均來自中國大陸，目前并沒有境外及海外相關(guān)業(yè)務(wù)。同年公司主要營收地區(qū)包括華北、華東和華中，三者合計占比超過90%,近年來公司在華北地區(qū)的收入不斷上升。同時，PECVD為荊拓科技的核心產(chǎn)品，近兩年內(nèi)占比均超過95%,ALD和SACVD均處于在不同客戶端進行產(chǎn)線驗證的市場開拓階段，形成批量銷售需要客戶的逐一驗證，周期性仍存在較大的并不確定性。此外，如果國內(nèi)先進晶圓制造產(chǎn)線發(fā)展不及預(yù)期，ALD和SACVD的市場需求萎縮，那么公司在相關(guān)產(chǎn)品的銷售仍將受到較大限制。進一步地，公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為單一,若研發(fā)成果不及預(yù)期，在PECVD市場的高度集中可能使得企業(yè)面臨經(jīng)營風險。公司對研發(fā)保持較高投入，毛利水平整體穩(wěn)定。2018-2020年研發(fā)投入分別為1.08、0.74和1.23億元，占營收比例分別為153%、30%以及28%o實際上，公司一直堅持自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，近年來研發(fā)費用占比基本穩(wěn)定在30%左右，高于行業(yè)平均水平。2020年的高研發(fā)支出同時帶來了較高的營業(yè)收入，預(yù)計研發(fā)仍將持續(xù)轉(zhuǎn)化為公司收入，并帶來長久效益。同時，公司研發(fā)費用主要用于ACHM工藝開發(fā)及3D結(jié)構(gòu)集成、3DNANDPECVD設(shè)備驗證以及其他重大國家科技專項課題。目前，拓荊科技已經(jīng)儲備了10-28nn）的薄膜沉積技術(shù)，并在存儲芯片領(lǐng)域儲備了128層3DNAND沉積技術(shù)。預(yù)計公司仍將堅持大量的研發(fā)投入，不斷對產(chǎn)品進行迭代升級，優(yōu)化現(xiàn)有設(shè)備和工藝，滿足市場的各類需求，增強公司的領(lǐng)域地位。2020年公司毛利率和凈利率分別為32%以及-3%,近三年內(nèi)毛利率基本穩(wěn)中有升，系公司研發(fā)成果順利轉(zhuǎn)化為收入所致。同時，由于成本和相關(guān)費用控制顯著，公司的凈虧損率顯著收窄，但短期內(nèi)仍有一定的虧損風險。芯源微一涂膠顯影/去膠/清洗沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司（以下簡稱“芯源微”）成立于2002年，主要從事半導體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要包含兩類：光刻工序涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備，前者包括顯影機、涂膠機和噴膠機;后者包含濕法蝕刻機、去膠機和清洗機，主要用于8/12英寸以及6英寸及以下單晶圓處理。一方面，公司核心產(chǎn)品光刻工序涂膠顯影設(shè)備通過與光刻機配合作業(yè)，在集成電路制造前的晶圓加工以及后續(xù)的先進封裝環(huán)節(jié)發(fā)揮關(guān)鍵處理作用，該品類客戶包括中芯紹興、廈門士蘭集科、青島芯恩、上海華力等。另一方面，公司生產(chǎn)的單片式濕法設(shè)備主要用于MEMS,化合物和LED芯片的制造環(huán)節(jié)，主流產(chǎn)品銷向臺積電、華天科技、通富微電、長電科技等大客戶。公司業(yè)績大幅上升，下游行業(yè)需求旺盛。2016年以來，芯源微的營業(yè)收入實現(xiàn)穩(wěn)定增長，并與2020年達到3.30億元的歷史高點，同比增長54.30%o其中，光刻工序涂膠顯影設(shè)備營收為2.36億元，占比74.18%,仍為公司的核心業(yè)務(wù)。由于全球芯片短缺，下游芯片制造商產(chǎn)能擴張需求強烈，以此帶動半導體設(shè)備行業(yè)的持續(xù)增長。受益于臺積電、華天科技、中芯紹興等企業(yè)的需求上升，芯源微的涂膠顯影機業(yè)務(wù)得到繁榮，實現(xiàn)超過50%的高度增長。同時，芯源微是國內(nèi)唯一提供中高端涂膠顯影設(shè)備并進行量產(chǎn)的企業(yè)，國內(nèi)市占率在5%左右，受制于日本TEL壟斷；先進封裝和濕法設(shè)備等后道領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)秀，市占率超過25%。此外，芯源微2020年凈利潤為0.49億人民幣，同增長66.79%,系營收規(guī)模持續(xù)增長和創(chuàng)業(yè)板上市利好影響。研發(fā)力度加大，推進國產(chǎn)替代進程。2020年芯源微研發(fā)支出0.45億元，同比增長34.51%,占營收比例13.81%。研發(fā)支出自2016年起實現(xiàn)穩(wěn)定增長，2019年受疫情影響略有削減。前道晶圓加工領(lǐng)域，芯源微涂膠顯影設(shè)備實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，獲得下游多個知名客戶訂單。前道SpinScrubber清洗機達到國際一流水平，成功實現(xiàn)進口替代。該清洗機同時通過中芯國際、士蘭集科等客戶的工藝驗證，得到國內(nèi)數(shù)家Fabless商家的重復(fù)訂單。先進封裝領(lǐng)域，公司致力于開發(fā)疊層多腔設(shè)備，滿足下游市場的高級需求。MEMS,化合物和LED芯片制造領(lǐng)域，公司通過提升小尺寸設(shè)備性能和疊層設(shè)備開發(fā)，逐步實現(xiàn)化合物應(yīng)用設(shè)備的性能提高，主流產(chǎn)品已成功實現(xiàn)進口替代。目前，前道涂膠顯影設(shè)備技術(shù)水平仍弱于國際知名企業(yè)，公司將持續(xù)加大研發(fā)力度，預(yù)計3年內(nèi)逐步覆蓋KrF、ArF、ArFi和「line等先進工藝。高端封裝涂膠顯影設(shè)備、單片式濕法設(shè)備和核心零部件技術(shù)水平均已追平部分國際名企，未來目標集中于關(guān)鍵技術(shù)突破、性能優(yōu)化和應(yīng)用范圍擴展。此外，芯源微近5年毛利率穩(wěn)定在40%左右，預(yù)計高毛利涂膠顯影設(shè)備研發(fā)將推動毛利上升；凈利率近4年穩(wěn)定在15%左右，營收持續(xù)增長與費用支出作用抵消,收入效應(yīng)表現(xiàn)強勢或?qū)⑼苿永麧櫾黾?。港澳臺業(yè)務(wù)萎縮，加碼大陸業(yè)務(wù)。芯源微曾于2019年進行海外業(yè)務(wù)擴張，當年獲得200萬元的營收，但于次年收緊為零。港澳臺業(yè)務(wù)逐年萎縮，2020年營收額僅為158萬元。2020年中國大陸銷售情況再創(chuàng)新高，達到歷史新高3.17億元，同比增長58.24%O受益于國內(nèi)政策和半導體市場的猛烈需求，預(yù)計中國大陸仍將作為主要銷售地區(qū)。進口替代進程加快、產(chǎn)能增加、品類擴張，都將推動芯源微在中國大陸的市占率增長，有望進一步打破國外壟斷。此外，公司2020年涂膠顯影關(guān)鍵技術(shù)得到突破，相關(guān)設(shè)備銷售額為2.36億元，同比增長111.43%。預(yù)計隨著研發(fā)持續(xù)投入，主流產(chǎn)品銷售情況將持續(xù)向好，業(yè)務(wù)有望擴展至海外地區(qū)。六、觀點總結(jié)及內(nèi)容概要1、全球半導體產(chǎn)業(yè)迎來第三波發(fā)展浪潮各類電子產(chǎn)品新舊應(yīng)用需求推動半導體芯片規(guī)模不斷擴大，下游需求強勁，5G、汽車、PC等多行業(yè)需求共振，驅(qū)動長期成長。成熟制程芯片市場仍然巨大并將成為主要的市場增長點，28nm以上成熟節(jié)點占整體產(chǎn)能的比例為60%,2021年成熟節(jié)點產(chǎn)能短缺將延續(xù)，更多晶圓廠加速聚焦特色工藝。我們認為本輪半導體景氣周期持續(xù)度將超出此前預(yù)期，預(yù)計延續(xù)至2022年。2、半導體技術(shù)多方向的發(fā)展給裝備帶來多維度的發(fā)展空間全球數(shù)字經(jīng)濟在國民經(jīng)濟中地位持續(xù)提升，半導體產(chǎn)業(yè)的支撐作用越發(fā)越重要。每1美元半導體芯片的產(chǎn)值可帶動相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè)約10美元產(chǎn)值，并帶來約100美元的GDPO隨著晶體管的尺寸逐步趨近物理極限，半導體技術(shù)正在向先進工藝，特色工藝，先進封裝及三維集成三個方向推動半導體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，同時也為裝備的發(fā)展帶來了更廣闊的發(fā)展空間。3、半導體景氣度高和國產(chǎn)化趨勢全球半導體產(chǎn)業(yè)預(yù)計將繼續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移，2021-2022年中國預(yù)計將建8座高產(chǎn)能晶圓廠。目前國產(chǎn)設(shè)備采購比例仍處于較低水平（2020年占采購總額的7%）,未來國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展空間廣闊。根據(jù)2020年中國晶圓廠設(shè)備采購占比來看，來自美國采購的設(shè)備占比超過50%,日本17%,荷蘭16%,中國7%,其他7%。中國本土的半導體設(shè)備仍然占比較小的比例，未來國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展空間廣闊。國內(nèi)半導體設(shè)備廠商產(chǎn)品線逐步完善，在各自優(yōu)勢環(huán)節(jié)逐漸突破。目前去膠設(shè)備國產(chǎn)化率達到90%以上，清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率20%左右，PVD設(shè)備與CMP國產(chǎn)化率為10%,此外在光刻機、離子注入機、量測設(shè)備實現(xiàn)了零的突破，測試設(shè)備取得較大進展。1）光刻、刻蝕市場規(guī)模最大，國內(nèi)企業(yè)積極布局。中國大陸一直不斷進行光刻機自研，上海微電子裝備股份有限公司已經(jīng)實現(xiàn)了最高為65nm制程的光刻機研發(fā)，但該精度水平仍與國際先進水平差距較大?？涛g技術(shù)壁壘較高，但尚未形成較大分化，是國內(nèi)國產(chǎn)替代率最高的半導體設(shè)備領(lǐng)域。國內(nèi)刻蝕廠商主要包括屹唐半導體、中微公司和北方華創(chuàng)，近年整體業(yè)績持續(xù)增長，與國際先進企業(yè)差距逐漸縮小。利影響。同時，由于電子產(chǎn)品需求、終端市場驅(qū)動和國家政策因素，半導體行業(yè)仍將處于高度景氣狀態(tài)，這將為公司提供新一輪的業(yè)績增長。與此同時，由于客戶需求向諸如小尺寸芯片、更復(fù)雜的集成架構(gòu)、新半導體材料以及成熟多元的應(yīng)用過渡，這也會為公司帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)，業(yè)績在中長期內(nèi)可能會存在一定波動。公司的應(yīng)用全球服務(wù)部門幫助客戶提高工具性能、降低成本，并強化了晶圓廠運營能力和生產(chǎn)力。其核心競爭力在于成本效益、生產(chǎn)力和技術(shù)服務(wù)支持，這些差異化的服務(wù)將繼續(xù)幫助公司實現(xiàn)業(yè)績的穩(wěn)定。而在平板顯示器領(lǐng)域，公司受到了來自于亞洲企業(yè)的強力競爭。盡管公司憑借差異化的LED和OLED制造方案奠定了市場地位，但長期內(nèi)仍需注市場意需求變動和競爭加劇。同時，應(yīng)用材料2020年的凈利潤為36.19億美元，同比增長34%,系營收大幅增長和比較基數(shù)較低。2018年芯片制造廠因市場價格下行而降低設(shè)備需求，貿(mào)易戰(zhàn)也限制了客戶的資本支出，增加了應(yīng)用材料的經(jīng)營壓力。該影響一直持續(xù)至2019年，且智能手機和電視也在同一時間出現(xiàn)了銷售缺口。具體的，公司于2018和2019兩年連續(xù)出現(xiàn)凈利潤下滑，業(yè)績增長放緩。預(yù)計隨著需求反彈和產(chǎn)品價格回升，應(yīng)用材料的業(yè)績有望重現(xiàn)快速增長。銷售重心傾向中國，半導體仍為支柱產(chǎn)業(yè)。2020年應(yīng)用材料在中國大陸中國臺灣的銷售額分別為54.56億美元和39.53億美元，合計占比55%（2012年該數(shù)值僅為37%）,中國成為公司核心銷售區(qū)。實際上，應(yīng)用材料一直重視中國市場，早期以開拓中國臺灣市場為主，建立了較強的用戶粘性。同時，伴隨著中國大陸將半導體產(chǎn)業(yè)列入“十四五”計劃，市場活躍程度較高，公司積極布局大陸市場，以期獲得持續(xù)的盈利。目前，亞洲仍為公司的戰(zhàn)略重心，2020年營收占比為85%。面對日益加劇的競爭格局，應(yīng)用材料有望借助用戶粘性和新市場的開拓維持其業(yè)績穩(wěn)定，并且尋求中期增長。2）沉積、清洗市場集中度高，國產(chǎn)技術(shù)持續(xù)迭代。中國大陸的沉積設(shè)備市場也相對成熟，其中北方華創(chuàng)和沈陽拓荊是主要參與者。清洗設(shè)備重要性日益凸顯，國產(chǎn)替代進展穩(wěn)定。國內(nèi)目前有三家在濕法工藝設(shè)備端提供中高階濕法制程設(shè)備，分別是盛美、北方華創(chuàng)和至純科技，芯源微清洗設(shè)備也在積極跟進。3）涂膠顯影和CMP市場規(guī)模穩(wěn)定，國內(nèi)企業(yè)已打破壟斷。涂膠顯影國內(nèi)企業(yè)則以芯源微為代表，公司自主研發(fā)的前道涂膠顯影機已經(jīng)實現(xiàn)28nm的工藝制程;華海清科已經(jīng)實現(xiàn)12英寸CMP設(shè)備的量產(chǎn)，其設(shè)備已經(jīng)銷向中芯國際、華虹集團等芯片制造客戶，國產(chǎn)化率為10%,成功打破國外壟斷。4）過程控制設(shè)備國產(chǎn)替代緩慢，熱處理市場國內(nèi)企業(yè)布局活躍。我國在過程控制設(shè)備方面的國產(chǎn)替代進程較為緩慢，目前精測電子子公司上海精測膜厚產(chǎn)品（含獨立式膜厚設(shè)備）已取得國內(nèi)一線客戶的批量重復(fù)訂單。國內(nèi)熱處理設(shè)備企業(yè)主要包括北方華創(chuàng)和屹唐半導體，主要針對12英寸產(chǎn)線的設(shè)備研制。北方華創(chuàng)的立式爐和臥式爐可用于28nm的IC、功率器件和先進封裝的氧化擴散工藝，技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先，已被多個主流客戶所采納。在全球快速熱處理市場中，屹唐半導體作為唯家中國企業(yè)以n.50%的市場份額列居第二。受益半導體高景氣度及國產(chǎn)化率提升，國內(nèi)設(shè)備公司進入增長的快速車道，收入實現(xiàn)快速增長。在14家半導體設(shè)備公司中，北方華創(chuàng)市值超1500億元,預(yù)計2021年收入達到88億元，對應(yīng)的PS為18倍；中微公司與晶盛機電接近千億市值，預(yù)計2021年收入分別為32億、63億元，對應(yīng)的PS為30倍、15倍；此外，盛美股份、屹唐股份、華海清科、拓荊科技已經(jīng)提交招股說明書，等待上市中。應(yīng)用材料的產(chǎn)品矩陣仍以半導體系統(tǒng)（SemiconductorSystem）為支柱，營收占比穩(wěn)定在65%左右。公司開創(chuàng)的圖案化系統(tǒng)解決了目前最先進的半導體器件中圖案尺寸縮小和垂直堆疊問題，晶體管和互連技術(shù)可實現(xiàn)3D晶體管的功率和性能改進，計量審查系統(tǒng)的成像和算法可以滿足領(lǐng)域中最先進的技術(shù)要求，封裝技術(shù)解決了單個封裝包含多個IC芯片的架構(gòu)挑戰(zhàn)，差異化的產(chǎn)品服務(wù)和用戶彈性是應(yīng)用材料占據(jù)領(lǐng)導地位的基石。應(yīng)用全球服務(wù)部門（AGS）具有遍布全球的分銷系統(tǒng)和位于重要國家的工程師，已支持應(yīng)用半導體和平板顯示器的制造。該部門近10年來一直保持20%的穩(wěn)定占比，是應(yīng)用材料穩(wěn)定業(yè)績的重要籌碼。顯示器和相鄰市場部門（DAM）的行業(yè)增長主要取決于消費者對大尺寸電視和先進移動設(shè)備高分辨率的需求，同時包含外觀材料性質(zhì)和虛擬現(xiàn)實等功能的需求，業(yè)績短期波動仍將存在。整體來看，公司的基本面較為扎實，半導體領(lǐng)域仍將作為公司業(yè)績增長的主要推動力，AGS和DAM則利用客戶彈性穩(wěn)定毛利和凈利率，預(yù)計中期內(nèi)公司業(yè)績將持續(xù)向好。研發(fā)支出持續(xù)增長，確定公司增長基調(diào)。2020年應(yīng)用材料研發(fā)費用為22.34億美元，同比增長8.76%,近10年以來該費用一直保持穩(wěn)定增長。2013年研發(fā)支出占比出現(xiàn)下降趨勢，這與公司的規(guī)模效應(yīng)和銷售轉(zhuǎn)化能力的提高相關(guān)。拋開市場因素，公司的產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)服務(wù)升級是半導體設(shè)備公司業(yè)績增長的重要基礎(chǔ)，大量的研發(fā)投入將縮短產(chǎn)品上市周期，并持續(xù)構(gòu)建有競爭力的技術(shù)工藝，以滿足市場不斷變化的需求。在SS和DAM領(lǐng)域，應(yīng)用材料集中進行單元工藝系統(tǒng)和集成材料的迭代升級，包括蝕刻、沉積、檢測、圖案化、先進封裝等先進技術(shù)，以優(yōu)化芯片的性能、功率、面積、成本和上市時間（PPACt）,并最終實現(xiàn)市場擴張。2020年的研發(fā)費用上升主要與員工人數(shù)增加和股份薪酬分配有關(guān)，2019年的上漲主要與SS和DAM領(lǐng)域的研發(fā)增加相關(guān)。公司戰(zhàn)略仍是以半導體為重心，開發(fā)新市場的技術(shù)能力和關(guān)鍵項目。此外，2020年應(yīng)用材料毛利率為44.85%,凈利率為21.04%,均較2019年實現(xiàn)小幅上漲，該變化與市場環(huán)境的改善密切相關(guān)。值得注意的是，在2019年市場惡化的情況下毛利和凈利率并沒有大幅收窄，這與公司建立的用戶粘性和彈性調(diào)整密切相關(guān)。隨著市場回暖和公司產(chǎn)品基石穩(wěn)定，長期的差異化競爭下公司業(yè)績?nèi)杂猩仙臻g。5.1.2ASML一光刻設(shè)備龍頭ASML成立于1984年，是一家專門從事半導體光刻系統(tǒng)開發(fā)、制造和銷售的跨國公司，其光刻設(shè)備、計量檢測系統(tǒng)和產(chǎn)品支持服務(wù)為復(fù)雜的集成電路設(shè)計提供了先進的設(shè)備和技術(shù)。目前，ASML主要擁有三大業(yè)務(wù)板塊：1）光刻系統(tǒng)：該業(yè)務(wù)致力于為集成電路設(shè)計提供關(guān)鍵性的光刻設(shè)備和技術(shù)，主要設(shè)備包括EUV和DUV光刻機。前者提供了大批量制造中所需的最高分辨率的光刻技術(shù)，后者則深入紫外光譜以打印構(gòu)成芯片基礎(chǔ)的微小特征，此外公司還擁有還有ArFi、KrF、I-line等光刻設(shè)備；2）計量檢測系統(tǒng)：該業(yè)務(wù)覆蓋芯片制造過程的每一步，致力于用高精度和速度為芯片生產(chǎn)商實現(xiàn)產(chǎn)品最佳性能，Optical可以精確快速的測量晶圓上圖案的質(zhì)量，E-beam則有助于定位和分析單個芯片中數(shù)百萬圖案可能的缺陷；3）服務(wù)系統(tǒng)：公司所擁有的5000多名支持型員工將會為客戶提供全方位的先進工藝和產(chǎn)品應(yīng)用知識支持服務(wù)。目前，ASML是全世界最大的光刻設(shè)備供應(yīng)商，2020年全球市占率高達84%,且EUV光刻機市占率100%,以實現(xiàn)大規(guī)模壟斷。公司業(yè)績穩(wěn)定增長，英特爾推動預(yù)期抬升。2020年ASML的營業(yè)收入為170.99億美元，同比增長29%,近五年CAGR為20.15%,公司業(yè)績穩(wěn)定快速增長。2018年芯片廠商因價格芯片價格下行降低了設(shè)備需求，同時2019年新冠疫情和智能手機銷售量下降都對公司的業(yè)績增速造成了影響。盡管如此，ASML在光刻機領(lǐng)域所保持的壟斷地位仍持續(xù)推動其業(yè)績抬升。2020年5G、智能手機、汽車等中端市場的火熱拉動了芯片和半導體市場的增長，受益于芯片短缺和EUV光刻機的投用，ASML的營收和凈利潤均得到高速增長。英特爾已經(jīng)計劃提高EUV光刻機的采購率，并希望于2023年前在自有芯片制造中采用7nm工藝，這有利于推動ASML未來的收益。此外，臺積電、三星和SK海力士都增加了EUV的采購率，這可能造成市場供不應(yīng)求和公司訂單積壓，持續(xù)增長的客戶訂單和極高的單價（1.5-2.0億美元）將促進公司業(yè)績持續(xù)增長。此外，2020年ASML的凈利潤為43.47億美元，同比增長49%,2019年受新冠疫情和芯片需求減緩影響略有下降。由于公司完全壟斷了EUV技術(shù)，并且各芯片廠商對該設(shè)備的需求趨增，我們預(yù)計ASML未來的業(yè)績將會在EUV設(shè)備的銷售增長下得到快速的抬升，公司的基本面長期向好。EUV推動公司增長，應(yīng)用領(lǐng)域以邏輯芯片為主。2020年ASML設(shè)備銷售額總計為126.20億美元，其中光刻機業(yè)務(wù)為121.91億美元，計量檢測業(yè)務(wù)銷售額為4.28億美元。按細分設(shè)備，EUV光刻機銷售額為54.60億美元，占比43.3%；ArFi光刻機銷售額為47.91億美元，占比38.00%；KrF銷售額為12.38億美元，占比9.80%三者合計占比超過90%,是公司的主要產(chǎn)品支柱。EUV光刻機具有極高的光刻分辨率，強大的生產(chǎn)效率和較為簡單的工藝，該技術(shù)的成熟將吸引下游客戶進行采購。同時，2020年EUV銷售額同比增長59.44%,成為公司第一大銷售設(shè)備，其收入暴漲推動了公司同年的整體業(yè)績，預(yù)計該慣性將由于訂單增長和廣闊的市場份額而延續(xù)。與此相比，ArFi收入則受到影響相對下降，其余設(shè)備營收均保持增長。按應(yīng)用終端分類，ASML設(shè)備的主要終端為邏輯芯片，占比72%。2020年，受益于EUV光刻機的研發(fā)，邏輯芯片應(yīng)用端的收入為90.43美元，同比增長22.75%,芯片廠商積極完善5nm工藝并且向3nm制程推進。公司銷售重心位于亞洲，中國大陸營收增長不足。2020年中國大陸、中國臺灣、韓國銷售額分別為28.43、57.88、50.78億美元，合計占比約為80%,中國大陸成為第三大銷售區(qū)域。自2014年起，ASML確立了以亞洲和美國為主的銷售核心，并在近六年中將銷售重心大幅傾向亞洲，這與三星、海力士、臺積電等全球領(lǐng)先芯廠商密切相關(guān)。同時，中國在政策扶持和芯片支撐需求下，也亟待獲取高分別率的光刻設(shè)備，公司2020年在中國大陸的銷售也同比增加83.91%。但實際上，受制于美國和供應(yīng)限制，ASML并為向中國大陸交付EUV光刻機，2020年中國大陸的主要訂單為KrF、ArFi和ITine光刻機，這意味著大陸的芯片制程工藝仍將落后于世界領(lǐng)先水平。同時，在中國銷售的限制在一定程度上影響了公司的整體營收。此外，ASML在中國臺灣地區(qū)的銷售額略有下降，而在韓國則實現(xiàn)105.50%的高度增長，系三星和海力士大幅提高EUV采購率。預(yù)計公司仍將向韓國、美國和中國臺灣地區(qū)持續(xù)銷售EUV光刻機，并從中國大陸獲得更多訂單，整體布局將穩(wěn)定在亞洲地區(qū)。公司持續(xù)高研發(fā)投入，雙率水平穩(wěn)中有增。2020年ASML的研發(fā)支出為26.92億美元，同比增長21.87%,近五年均保持15%左右的穩(wěn)定占比。公司持續(xù)的高研發(fā)投入成效顯著，其研發(fā)的基于浸潤技術(shù)制造的光刻機超越Nikon和Canon,以此占據(jù)了超過80%的市場份額。2020年投入量產(chǎn)的EUV光刻機，更是以1.71億美元的銷售均價冠絕全球，為公司帶來了客觀的銷售增長和可預(yù)期得持續(xù)業(yè)績抬升。同時，公司將持續(xù)增加研發(fā)支出，在光刻機和計量檢測領(lǐng)域持續(xù)加碼，鞏固在光刻尤其是EUV領(lǐng)域的壟斷地位。2020年公司毛利率為48.63%,突破歷史新高；凈利率為25.42%,為近五年內(nèi)高點。近8年內(nèi)公司雙率保持穩(wěn)定，受益于強大的供應(yīng)鏈整合，EUV設(shè)備的量產(chǎn)銷售，公司毛利實現(xiàn)歷史新高。公司將持續(xù)推進EUV光刻機更新，預(yù)期未來設(shè)備單價和訂單將持續(xù)增加，公司業(yè)績基本面長期穩(wěn)定向好。5.1.3LAM一沉積、刻蝕、勻膠顯影、清洗設(shè)備泛林半導體(LamResearch)成立于1980年1月，是一家美國半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)及生產(chǎn)解決方案的供應(yīng)商，致力于生產(chǎn)，銷售和維修用于制造集成電路的半導體處理設(shè)備。公司通過刻蝕系統(tǒng)起步，通過內(nèi)生外延結(jié)合的方式（自主研發(fā)和并購重組）不斷豐富產(chǎn)品品類，并大力開拓全球市場。目前，泛林已經(jīng)建立起了以沉積、刻蝕、剝離清洗和晶圓計量為主體的產(chǎn)品矩陣，業(yè)務(wù)涵蓋了晶體管、圖形化、先進存儲器、封裝、傳感器、功率器件等領(lǐng)域，可提供廣泛的硅片加工能力，滿足芯片和半導體應(yīng)用的最新生產(chǎn)需要。同時，泛林還提供了高精度高質(zhì)量的計量檢測系統(tǒng)服務(wù)，旨在支持支持先進工藝監(jiān)測和關(guān)鍵步驟控制。目前，Lam是全球前四大半導體設(shè)備供應(yīng)商之一，其刻蝕設(shè)備以46.7%的市占率位居世界首位，此外泛林在CVD和清洗設(shè)備領(lǐng)域也表現(xiàn)不俗，分別占據(jù)全球24.8%和11.8%的市場份額。公司業(yè)績穩(wěn)定，市場格局改善推動營收反彈。2021年泛林的營業(yè)收入為146.26億美元，同比增長45.61%；凈利潤為39.09億美元，同比增長73.57%,雙雙突破歷史新高。2019年受到新冠疫情和芯片價格下行影響，LAM的營收同比下降13%；2020年受益于芯片供應(yīng)短缺和半導體市場的景氣，營收有所反彈但力度較小，系全球刻蝕市場競爭格局加劇，市場份額有所下滑所致。2021年伴隨著市場持續(xù)火熱和5G、智能手機數(shù)字化等領(lǐng)域的快速增長，臺積電、海力士、美光等下游客戶的資本支出呈現(xiàn)大幅上漲，這推動了Lam的收入和整體業(yè)績，預(yù)計該效應(yīng)將會持續(xù)存在。收入結(jié)構(gòu)中，Lam的設(shè)備系統(tǒng)收入為97.7億美元，同比增長47.47%；客戶支持業(yè)務(wù)收入為48.6億美元，同比上升42.12%,系客戶晶圓廠利用率較高，從而增加了對備件和服務(wù)支持的需求，該效應(yīng)帶來的客戶支持業(yè)務(wù)增長仍將在中期內(nèi)延續(xù)。此外，Lam與ASML在EUV光刻機方面建立了互利合作關(guān)系，此舉有望增加Lam的市場份額并將在長期內(nèi)帶來紅利效益。實際上，公司的業(yè)績基本面狀況較好，高速增長下依然保持較高的研發(fā)費用和其他運營費用的嚴格控制。盡管半導體行業(yè)已經(jīng)較為成熟，但新興的AI、自動駕駛、虛擬現(xiàn)實等領(lǐng)域仍在快速增長，公司將著力布局這些領(lǐng)域并迎來可見的收益。因此預(yù)計伴隨著市場的高度景氣和芯片短缺的持續(xù)影響，公司的業(yè)績?nèi)詫⑻幱谳^好的增長水平。銷售重心以中國為主，應(yīng)用分類核心為NVMo從地區(qū)分布