智能家居供應(yīng)鏈專題研究

智能家居供應(yīng)鏈專題研究1、智能升級趨勢確定，長線成長景氣可期1.1、智能家居：縱向產(chǎn)業(yè)鏈和橫向六大類智能家居是利用物聯(lián)網(wǎng)、計算機(jī)、人工智能等技術(shù)構(gòu)造的家居生態(tài)圈。據(jù)Statista，智能家居是AIoT增速最快領(lǐng)域。其主要以家庭居住場景作為載體，依靠物聯(lián)網(wǎng)為核心技術(shù)，計算機(jī)、人工智能、云計算等作為輔助技術(shù)，通過家用電器、安防等設(shè)備間的智能、集中互聯(lián)，實(shí)現(xiàn)滿足用戶全方位生活需求的使用場景的打造。正是由于智能家居系統(tǒng)集成的特征，其需要物聯(lián)網(wǎng)、計算機(jī)、人工智能、云計算等多種先進(jìn)技術(shù)支撐，通過云平臺APP進(jìn)行控制，并最終與家用電器、安防、環(huán)境等終端設(shè)備進(jìn)行交互，因此產(chǎn)業(yè)鏈廣泛，橫跨多個行業(yè)。據(jù)Statista數(shù)據(jù)，智能家居是目前AIoT場景中發(fā)展最快的領(lǐng)域，占物聯(lián)網(wǎng)市場收入的96%，為當(dāng)今前沿風(fēng)向，未來隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展與深化，智能家居將成為最具潛力的藍(lán)海市場之一。智能家居產(chǎn)業(yè)鏈跨度較廣，細(xì)分領(lǐng)域多點(diǎn)開花。智能家居產(chǎn)業(yè)鏈上游以提供軟、硬件技術(shù)公司為主，硬件技術(shù)支持公司包括主導(dǎo)感知層、傳輸層的無線通信芯片和模組廠商，軟件技術(shù)支持公司包括主導(dǎo)計算層的AI平臺公司，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)公司；產(chǎn)業(yè)鏈中游以家用電器公司及系統(tǒng)平臺服務(wù)商為主，包括以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、家電廠商、IT硬件廠商、通信運(yùn)營商為代表的智能家電產(chǎn)品供應(yīng)商和以初創(chuàng)企業(yè)為代表的智能家居平臺方案供應(yīng)商；產(chǎn)業(yè)鏈下游以智能家居品牌商及房地產(chǎn)家裝公司為主，包括直接面向終端消費(fèi)者（C端）的后裝市場，以及面向房地產(chǎn)公司、家裝公司等（B端）的前裝市場。整體產(chǎn)業(yè)鏈橫跨7大領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈中游的家電產(chǎn)品與系統(tǒng)平臺作為橋梁，連接上游的技術(shù)與下游的銷售平臺；具體家電產(chǎn)品層面，智能家居產(chǎn)品品類多元，細(xì)分領(lǐng)域多點(diǎn)開花，智能安防、照明、清潔等類產(chǎn)品發(fā)展較快，領(lǐng)跑市場。中游價值量最高，上游技術(shù)門檻較強(qiáng)。據(jù)Statista數(shù)據(jù)，2020年全球智能家居上游技術(shù)+中游平臺合計收入130億美元，其中硬件收入67.6億美元，占比52%。智能家居產(chǎn)業(yè)鏈上游國外廠商居多，擁有最高的技術(shù)壁壘及利潤率。上游領(lǐng)域中，芯片是核心環(huán)節(jié)，其關(guān)鍵技術(shù)掌握在聯(lián)發(fā)科、意法半導(dǎo)體等國際巨頭手中，前十大芯片企業(yè)毛利率在50%左右。中游家電產(chǎn)品具有最高的價值量，呈現(xiàn)較為集中的格局。2020年全球市場規(guī)模達(dá)790億美元，是技術(shù)+平臺收入的6倍有余，但由于上游寡頭壟斷的特征，中游制造企業(yè)的議價能力、利潤率弱于上游。下游以銷售渠道為主，全屋智能與前裝廠商結(jié)合具有強(qiáng)勁潛力。目前，全屋智能為智能家居重要風(fēng)口，與前裝房地產(chǎn)、家裝公司的結(jié)合意味著系統(tǒng)性的升級，具有較大發(fā)展空間。智能家居共分為六大品類，智能家電占比超過半壁江山。智能家電是智能家居產(chǎn)品系統(tǒng)的核心與橋梁，據(jù)Statista預(yù)測，2021年全球智能家居市場規(guī)模為1020.39億美元，中國智能家居市場規(guī)模為1923億元，其中智能家電市場收入1000億元，占比51.70%。其較高占比主要源于家電市場發(fā)展起步早、原生市場廣闊。智能家居的六大細(xì)分品類分別為智能家電、安防系統(tǒng)、控制與連接，環(huán)境系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、家庭娛樂與能源管理，2021年預(yù)計占比分別為52%、16%、13%、9%、5%、5%。高速成長期即將來臨，全球智能家居發(fā)展到達(dá)拐點(diǎn)。隨著上游技術(shù)的逐漸成熟疊加用戶消費(fèi)水平的不斷升級，中國智能家居的發(fā)展正在經(jīng)歷從單品階段到智能互聯(lián)階段再到主動智能三階段的演進(jìn)，從以產(chǎn)品為中心轉(zhuǎn)變?yōu)橐杂脩粜枨鬄橹行?，更具“消費(fèi)品”屬性，緊跟用戶需求。根據(jù)產(chǎn)品生命周期理論，新產(chǎn)品滲透達(dá)到10%后，會從初創(chuàng)期進(jìn)入成長階段，迎來市場滲透率大幅提升的爆發(fā)階段，即生命周期的拐點(diǎn)。而據(jù)Statista統(tǒng)計，2020年全球智能家居市場滲透率突破10.62%，在2020年智能家具產(chǎn)品融合演變基本成型后，2021-2025年將成為智能家居發(fā)展的元年，進(jìn)入快速滲透發(fā)展期。1.2、需求端：新品類與智能化強(qiáng)力拉動預(yù)計至2025年，中國智能家居市場規(guī)模將達(dá)美國的1.5倍。中國智能家居市場規(guī)模與全球保持著相似的增長態(tài)勢，2017-2020年中國智能家居市場規(guī)模CAGR高達(dá)24.67%，預(yù)計至2022年增速雖有放緩，但同比增速始終高于10%，5年間CAGR可達(dá)19.84%?？v觀全球，中國未來仍為全球智能家電最廣闊的市場，預(yù)計在2025年達(dá)到第二名美國市場規(guī)模的1.5倍，并持續(xù)領(lǐng)跑全球，行業(yè)的高成長性來自于需求端的強(qiáng)力拉動與成本下降帶來的滲透率提升。我們認(rèn)為，智能家居市場未來增量主要來自于1）傳統(tǒng)產(chǎn)品的更新?lián)Q代、智能化后價值量的提升；2）小家電、全屋智能等新品類的持續(xù)發(fā)展、市場規(guī)模的擴(kuò)大。存量替代上，一方面智能家居的產(chǎn)品具有一定消費(fèi)電子屬性，智能電視、掃地機(jī)器人等更新?lián)Q代的速度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)家電，內(nèi)生存量替換勢頭強(qiáng)勁；另一方面，智能功能自然賦予產(chǎn)品更高的價值量與高端屬性，價格的提升帶動市場規(guī)模擴(kuò)大。增量空間上，目前處于蓬勃發(fā)展期的小家電行業(yè)大多以物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為基開發(fā)智能交互功能，隸屬于智能家居領(lǐng)域，因此未來給予行業(yè)大幅增量空間；全屋智能則為智能連接控制、智能主機(jī)等市場貢獻(xiàn)增量。我們根據(jù)人口保有量模型測算，以智能清潔電器為例，未來智能清潔電器行業(yè)年內(nèi)：

銷量=（城鎮(zhèn)戶均保有量*城鎮(zhèn)戶數(shù)+農(nóng)村戶均保有量*農(nóng)村戶數(shù)）*更新率*智能滲透率。保有量上，參考日韓清潔電器由20/40低位發(fā)展至70/80高位僅經(jīng)歷8年，因此我們預(yù)計至2030年清潔電器城鎮(zhèn)保有量將至少達(dá)到65臺/百戶。人口上，參照國家統(tǒng)計局的人口規(guī)劃，預(yù)計至2030年城鎮(zhèn)/農(nóng)村人口分別為10.15/4.35億，戶均人口數(shù)分別為2.68/3.61，更新率為1/6。智能滲透率方面，清潔電器等小家電領(lǐng)域智能化滲透率較高，我們預(yù)計至2030年滲透率達(dá)到70%。據(jù)此計算，至2030年中國清潔電器年度內(nèi)銷量為4507萬臺，對應(yīng)當(dāng)前行業(yè)空間1.51倍，（2021年全渠道零售量2980萬臺），智能清潔電器年內(nèi)銷量為3155萬臺，未來增長空間巨大。1.3、產(chǎn)業(yè)趨勢：單品領(lǐng)跑，全屋智能單品發(fā)展階段有快有慢，智能安防領(lǐng)跑行業(yè)。目前，智能家居行業(yè)的發(fā)展仍然在量變的積累階段，各個單品所處生命周期不同，發(fā)展有快有慢。在當(dāng)前時點(diǎn)來看，我們從行業(yè)增速、市場份額、用戶需求度三個角度進(jìn)行單品的衡量與打分，發(fā)現(xiàn)智能安防、智能照明、智能影音是目前發(fā)展最快的三大品類。智能安防在現(xiàn)有產(chǎn)品中拔得頭籌主要是源自消費(fèi)痛點(diǎn)、需求的挖掘，區(qū)別于一些針對用戶高級需求如智能溫控等產(chǎn)品，智能安防挖據(jù)出用戶在安全方面的剛性、基礎(chǔ)性需求，且無影響主要功能的技術(shù)難關(guān)，智能門鎖、智能攝像頭為其主要產(chǎn)品品類。而在未來的單品發(fā)展方向的判斷上，綜合考慮以上因素我們認(rèn)為未來5年內(nèi)智能家電、智能家庭娛樂將接力進(jìn)入單品爆發(fā)階段，全屋智能亦具有廣闊增量空間。全屋智能：

單品整合已見成效，全屋智能時代來臨。對于智能單品最顯著的產(chǎn)品碎片化、產(chǎn)品無法互聯(lián)等問題，全屋智能是最完美的解決方案，因此也是智能家居發(fā)展階段中的必經(jīng)節(jié)點(diǎn)。在2015年華為、海爾相繼入局全屋智能后，行業(yè)迎來融資的高峰期，但由于單品融合難度大、系統(tǒng)構(gòu)建研發(fā)周期長，2015年后行業(yè)并未較快迎來高速增長，投融資亦有所回落，逐漸歸于理性，市場中的部分聲音認(rèn)為，全屋智能的發(fā)展遠(yuǎn)低于預(yù)期，市場需求不高。實(shí)際上，真正的全屋智能產(chǎn)品于2019-2020年發(fā)布后才進(jìn)入了消費(fèi)者視野，行業(yè)真實(shí)的成長期始于2020年；且全屋智能處于概念階段時技術(shù)尚未成熟，目前主要的智能單品大多已經(jīng)經(jīng)歷或即將經(jīng)歷爆發(fā)階段，Matter協(xié)議的統(tǒng)一等技術(shù)因素使得全屋智能的技術(shù)問題得到解決，因此我們認(rèn)為，當(dāng)今時點(diǎn)才是全屋智能重要的發(fā)展與轉(zhuǎn)折節(jié)點(diǎn)。2、上游：核心環(huán)節(jié)技術(shù)突破，把握供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代機(jī)會2.1、軟硬件國產(chǎn)供應(yīng)鏈我們縱覽智能家居產(chǎn)業(yè)鏈，將其劃分為上、中、下游三大板塊，并拆解出數(shù)十個細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行市場及相應(yīng)公司的梳理。1）其中，上游元器件、中間件正處于技術(shù)突破、國產(chǎn)替代階段，相較于更為成熟的中游制造與下游銷售，上游具有短板改善的邏輯與機(jī)會；

2）中游家電制造則步入需求痛點(diǎn)解決、消費(fèi)升級風(fēng)口，未來市場前景廣闊；

3）下游前裝市場與全屋智能息息相關(guān)，隨著智能家居由單品階段走入全屋智能階段，精裝渠道有望打破瓶頸。下文將主要針對上中下游布局機(jī)會進(jìn)行總結(jié)與梳理。在智能家居上游領(lǐng)域，我們認(rèn)為未來主要有幾大趨勢與邏輯：

第一，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向東方轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)替代確定性加速推進(jìn)；

第二，智能互聯(lián)階段（第二階段）到來，Matter協(xié)議建立底層標(biāo)準(zhǔn)，有望突破標(biāo)準(zhǔn)化痛點(diǎn)；

第三，AIoT高速成長，未來人工智能技術(shù)將受益主動智能階段（第三階段）的需求與發(fā)展。綜合來看，上游元器件與中間件雖仍被海外巨頭壟斷，但產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的浪潮勢不可擋，疊加智能家居高速發(fā)展的助力，中間件、元器件將直接受益。上游器件種類繁多，硬件及軟件支持共同完成核心功能。在智能家居內(nèi)部器件系統(tǒng)中：

1）主控芯片是該家具的“大腦”，通過具有算力的芯片實(shí)現(xiàn)整體的智能、控制功能；

2）無線模塊則是實(shí)現(xiàn)互聯(lián)功能的重要構(gòu)成，主要有WIFI、ZigBee、Bluetooth等技術(shù)路線，早期的WIFI芯片與主控芯片獨(dú)立，目前部分智能家居采用將WIFI芯片與主控芯片整合形成模組（WIFIMCU）的方案；

3）此外，電源管理芯片、功率芯片等功能芯片共同組成智能家居的核心模塊，完成系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)。4）傳感器則為內(nèi)部外部交流的樞紐，無線模塊接收到智能家居外部APP等傳來的指令后，傳輸給主控制器進(jìn)行處理，同時將檢測到的信息通過無線模塊傳輸至外部APP，實(shí)現(xiàn)實(shí)時監(jiān)控。5）如若在該系統(tǒng)上需要實(shí)現(xiàn)其他復(fù)雜功能，如語音識別、人臉識別等，則通過疊加相關(guān)芯片模組實(shí)現(xiàn)。6）智能控制器，通信模組等中間件是主控芯片、通信芯片的集成模組，其價值主要在于通過集成設(shè)計上游材料，滿足下游客戶特定的需求。上游市場技術(shù)門檻高、集中度高，海外廠商具先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)廠商迅速崛起。智能家居上游軟、硬件市場門檻較高、市場集中，2021年全球MCU芯片市場CR5高達(dá)82.1%，且全部為海外巨頭、中國傳感器市場海外廠商占比超60%；據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2021年中國芯片自給率僅為6%，總體而言，仍有較大國產(chǎn)替代空間。與此同時，智能家居等下游需求預(yù)計將會進(jìn)入高景氣成長階段，疫情帶來的供應(yīng)鏈安全需求疊加全球產(chǎn)能緊張，產(chǎn)業(yè)鏈向東方轉(zhuǎn)移具有更強(qiáng)的確定性，國內(nèi)上游元器件、中間件企業(yè)將直接受益。2.2、SoC+32位MCU主控芯片SoC/MCU：智能家電系統(tǒng)控制與功能實(shí)現(xiàn)的核心。目前，智能家居使用的主控芯片為SoC與MCU芯片。MCU與SoC芯片主要的區(qū)別為芯片封裝功能的豐富度不同，SoC（SystemonChip，系統(tǒng)級芯片）是包含嵌入式軟件的完整系統(tǒng)，是智能化運(yùn)算的處理核心。其具備復(fù)雜、算力強(qiáng)的特點(diǎn)，因此價格也更高，一般應(yīng)用于功能更復(fù)雜的嵌入式電子設(shè)備，如智能手機(jī)、智能音箱等，在智能家具設(shè)備中主要負(fù)責(zé)運(yùn)算功能。MCU

（MicroControllerUnit，微控制單元）又叫單片機(jī)，通過將CPU、內(nèi)存、計數(shù)器等進(jìn)行整合，實(shí)現(xiàn)組合控制的功能。整體內(nèi)存、運(yùn)算能力方面SoC＞MCU＞CPU，而MCU具備體積小、體積小、價格低的特點(diǎn)，主要應(yīng)用于小型嵌入型設(shè)備，如洗衣機(jī)、微波爐主控芯片等。MCU、SoC均可作為設(shè)備的主控，對普通的家電產(chǎn)品MCU即可滿足控制需求，但在更加智能的AIoT領(lǐng)域，通常會將SoC、MCU搭配使用，由MCU負(fù)責(zé)基礎(chǔ)控制功能，輔助SoC進(jìn)行數(shù)據(jù)收集與執(zhí)行，因此主打人工智能的產(chǎn)品一般采用MCU+SoC(1+1)的形式。1）MCU芯片MCU內(nèi)部架構(gòu)：ARM為主，RISC-V陸續(xù)推進(jìn)。家電領(lǐng)域，MCU為與下游產(chǎn)品1:1必需的核心元器件，且MCU下游消費(fèi)電子/家電為最主要市場，因而智能家居市場的快速發(fā)展對MCU有著決定性的推動作用。智能家電方向的國產(chǎn)32位MCU以ARM內(nèi)核為主，更偏重于智能化系統(tǒng)的后段實(shí)現(xiàn)

（

智能化的執(zhí)行

），主要產(chǎn)品系列包括Cortex-M0/M0+/M3/M4/M23等，Cortex-M7/M33等亦在不斷推出；另外，兆易創(chuàng)新

等國內(nèi)廠商基于RISC-V內(nèi)核的MCU陸續(xù)推進(jìn)市場，該架構(gòu)更偏重于智能化系統(tǒng)的前段實(shí)現(xiàn)（智能化的輸入與數(shù)據(jù)處理）。RISC-V作為MCU新興架構(gòu)，帶來全面開源、降低門檻的優(yōu)勢。IP（IntellectualPropertyCore，電路模塊成熟設(shè)計核）是芯片中具有獨(dú)立功能的電路模塊設(shè)計，可以作為成熟模板使用以縮短芯片的涉及周期與工作量。作為芯片上游市場，ARM架構(gòu)壟斷全球IP設(shè)計，而RISC-V的推出則是對ARM壟斷格局的巨大沖擊。RISC-V具有全面開源的特性，因此芯片設(shè)計廠商能夠免費(fèi)使用IP，省去ARM架構(gòu)的授權(quán)費(fèi)，該授權(quán)費(fèi)幾乎能夠攫取ARM架構(gòu)產(chǎn)品大部分利潤空間；并且具有“碎片化”拓展、訂制功能，相較ARM架構(gòu)成本更低也更靈活；在ARM制勝移動端的法寶低功耗方面，RISC-V亦毫不遜色。截至2021年底，RISC-V全球出貨量累計超過20億顆，遠(yuǎn)超ARM、X86誕生同期（第11年）的數(shù)據(jù)。據(jù)SemicoResearch預(yù)測，至2025年全球RISC-V產(chǎn)量累計將超過624億顆，在出貨量上與ARM、X86三分天下。智能家電所處的物聯(lián)網(wǎng)市場具有長尾屬性，細(xì)分品類多、規(guī)模小，同時對功耗有較高的要求，RISC-V架構(gòu)的靈活、低功耗特征具有較大優(yōu)勢；同時，物聯(lián)網(wǎng)市場對成本較為敏感，RISC-V免費(fèi)授權(quán)的特點(diǎn)對于芯片廠商也很重要。RISC-V低成本、全開源的特性能夠顯著降低MCU領(lǐng)域的準(zhǔn)入門檻，為技術(shù)尚與海外巨頭存在差距的國內(nèi)廠商帶來更多的機(jī)會與試錯空間。國產(chǎn)32位MCU突破核心技術(shù)，國產(chǎn)替代機(jī)會正盛。目前智能家居領(lǐng)域主要使用8/32位MCU，根據(jù)產(chǎn)業(yè)在線數(shù)據(jù)，白電中中國8位通用MCU占比由2019年的40.0%下降至2020年的31.6%，主要應(yīng)用于傳統(tǒng)家電及簡單智能家電。而為了在保證安全性的同時實(shí)現(xiàn)智能化功能，新一批智能家電產(chǎn)品則以32位MCU為主，2020年其占比提升11.2pcts躍居至48.5%，但與全球的62%的占比相比而言仍較低。據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2024年全球32位MCU市場份額預(yù)計超過70%。國產(chǎn)廠商在較為低端的8位MCU領(lǐng)域已基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，但32位MCU仍由海外廠商掌握主動權(quán)，2021年三大白電MCU中國產(chǎn)占比由8%提升至17%，展現(xiàn)了整機(jī)廠商積極進(jìn)行國產(chǎn)化替代的態(tài)度，但結(jié)構(gòu)上仍以低端產(chǎn)品替代為主，家電領(lǐng)域MCU國產(chǎn)化率仍亟待提升，替代空間巨大。我們認(rèn)為，需求端智能家電等產(chǎn)品的爆發(fā)疊加供給端技術(shù)突破、缺貨浪潮，32位MCU國產(chǎn)替代已然躬逢盛世。第一，消費(fèi)電子及家電產(chǎn)品為中國MCU第一大下游市場，因而智能家電市場未來的高速增長對32位MCU具有關(guān)鍵性的推動作用。第二，核心技術(shù)突破玻璃天花板。從工藝制程來看，目前主流MCU公司工藝節(jié)點(diǎn)集中在180nm~40nm，兆易創(chuàng)新等企業(yè)MCU新開發(fā)產(chǎn)品均在40nm工藝制程，擁有最高可達(dá)180DMIPS運(yùn)算性能，制成上與國際技術(shù)接軌，制程的領(lǐng)先也能夠有效降低成本；從成本價格來看，航順芯片在2020年量產(chǎn)的32位MCU芯片HK32F030M成功將終端價格做到低于1元，實(shí)現(xiàn)了32位機(jī)替代中高端8位/16位MCU的最艱難突破口，該方案目前已成功應(yīng)用在如血氧儀/電機(jī)/吊扇燈/空調(diào)冰箱控制器等智慧家居解決方案當(dāng)中。從解決方案應(yīng)用來看，國產(chǎn)家電MCU自研的電機(jī)參數(shù)自動識別技術(shù)和高性能無感FOC算法業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，支持多種行業(yè)應(yīng)用的變頻電機(jī)控制。另外，受益于產(chǎn)品多元化帶來的供應(yīng)鏈優(yōu)勢，國產(chǎn)廠商在小家電MCU領(lǐng)域已然實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代。第三，8英寸晶圓產(chǎn)能的供不應(yīng)求為MCU國產(chǎn)化帶來機(jī)會。MCU是普遍采用8英寸晶圓代工的芯片產(chǎn)品，但受到上游成本效益及設(shè)備缺乏的影響，8英寸產(chǎn)能持續(xù)落后于下游需求。1）8英寸晶圓設(shè)備缺乏，產(chǎn)能受到擠占。我們對晶圓產(chǎn)能歷史情況進(jìn)行復(fù)盤發(fā)現(xiàn)，2008年開始，更多的廠商進(jìn)行12英寸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張，8英寸晶圓廠數(shù)量快速收縮，至2018年，8英寸晶圓廠產(chǎn)能已基本售罄。2021年以來由于8英寸模擬IC（生命周期長且采用成熟制程）需求持續(xù)高企，而設(shè)備大廠早已停產(chǎn)8英寸設(shè)備，二手市場供應(yīng)萎縮，價格一路高漲，8英寸晶圓設(shè)備一機(jī)難求，因此芯片擴(kuò)產(chǎn)受限，供應(yīng)極度短缺。2）8英寸成本效益較高。目前MCU制程工藝仍能夠使用較舊的8英寸產(chǎn)線，而8英寸產(chǎn)線基本已完成折舊，生產(chǎn)成本較12英寸產(chǎn)線更低，成本效益更高，因此為MCU設(shè)計廠商的最優(yōu)選擇。無論是技術(shù)突破還是供需錯配、產(chǎn)能短缺，對于國內(nèi)MCU供應(yīng)鏈而言均為國產(chǎn)替代的良機(jī)。智能家電市場長尾且具有高增速，海外疫情下國內(nèi)供應(yīng)鏈具有突出優(yōu)勢，隨著智能家居市場的快速發(fā)展，更低的勞動力成本、更安全的本土供應(yīng)商將充分享受紅利，迎來國產(chǎn)替代的良機(jī)。另外，盡管未來智能家居會對主控芯片有更高的要求，對AI芯片、SoC芯片等更高階芯片的需求持續(xù)增長，但其本注重高端功能集成，成本很難降低，32位MCU能夠滿足現(xiàn)階段大部分智能家居要求；且高端智能產(chǎn)品需要拆分功能，也需要采用高端芯片+低端MCU的架構(gòu)，因此智能化的推進(jìn)不僅不會取代MCU，甚至?xí)^續(xù)刺激MCU的放量。2）SoC芯片面向AIoT，受益主動智能。SoC實(shí)際上是嵌入式芯片集成的泛稱，一般包含CPU、GPU、NPU、DSP、存儲器、接口等多個單元組合的系統(tǒng)級芯片。智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備領(lǐng)域?yàn)镾oC芯片的主要應(yīng)用場景，由于本身針對運(yùn)算及高端功能集成，成本很難降低，因此使用量無法與低端MCU相比。智能家居市場的爆發(fā)對SoC芯片最緊密的需求在于主動智能階段，通過AISoC芯片發(fā)揮高階智能功能，在智能安防、智能語音、智能視覺等領(lǐng)域深度應(yīng)用，據(jù)我們測算，至2025年中國智能家居領(lǐng)域SoC芯片市場規(guī)模將達(dá)到207.9億元，2021-2025年5年間CAGR達(dá)到15.86%，充分受益智能應(yīng)用。后海思時代迎來機(jī)會，瑞芯微步入準(zhǔn)一流。SoC芯片技術(shù)門檻較高，主戰(zhàn)場智能手機(jī)市場上全球CR5高達(dá)99%（2021Q4），受美封鎖影響，華為海思占比由7%下降至1%（2020Q4-2021Q4），紫光展銳躍居第四。而在后海思時代，原先由海思占據(jù)絕對領(lǐng)導(dǎo)地位的智能攝像頭等領(lǐng)域，大量“海思”市場同樣有待覆蓋。受益后海思+AIoT發(fā)展時代，音視頻主控SoC企業(yè)瑞芯微以RK3588（國內(nèi)頂配高端AIoT通用芯片）、RV1126等的量產(chǎn)深入切入高端市場，布局AI芯片。同時，在智能安防領(lǐng)域，公司亦與算法公司商湯科技及安防企業(yè)大華等深度合作，開發(fā)AI智能安防芯片，共同探索未來場景應(yīng)用。智能語音、智能視覺、智能安防三大先鋒場景的到來將帶動相關(guān)SoC芯片總體需求的確定性增長，已有相關(guān)布局或技術(shù)支持的國內(nèi)芯片廠商迎來更為確定的國產(chǎn)替代機(jī)會。2.3、家電自研+跨界造芯上探芯片產(chǎn)業(yè)鏈，家電大廠入局自研“造芯”力求底層支持。據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所數(shù)據(jù)，2019年中國家電行業(yè)芯片市場本土配套率僅5%（規(guī)模約500億元），家電芯片仍大量依賴進(jìn)口。中興、華為接連受到制裁，疊加政策端的推動，傳統(tǒng)家電大廠紛紛加速布局芯片行業(yè)，力求擺脫海外掣肘、抵御風(fēng)險維護(hù)供應(yīng)鏈安全。具體而言，白電企業(yè)主要自研MCU，黑電企業(yè)則自研畫質(zhì)芯片或視頻SoC。海爾入局較早，2001年研發(fā)成功首枚數(shù)字電視MPEG-II解碼芯片，目前在MCU、IoT芯片、顯示芯片等領(lǐng)域均有布局；海信聚焦優(yōu)化顯示，于2005年研制出中國第一顆擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的數(shù)字視頻處理芯片，使同類進(jìn)口芯片價格從每顆13美元下降到5美元；格力2015年起布局MCU芯片、AIoTSoC、功率器件芯片；美的更是布局較深，2018年開始布局MCU、功率、電源、IoT四系列家電芯片，同時聚焦新能源汽車芯片的量產(chǎn)。傳統(tǒng)家電企業(yè)上探芯片產(chǎn)業(yè)鏈的原因更多是為了保證供應(yīng)鏈安全，提高核心零部件的自給率，如緩解近期全球芯片漲價與交期延長帶來的壓力，在實(shí)現(xiàn)第一階段的量產(chǎn)后，未來有望滿足全部自給，甚至投入市場。家電企業(yè)轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體行業(yè)珠玉在前：海外龍頭恩智浦、瑞薩半導(dǎo)體等均緣起家電行業(yè)。芯片領(lǐng)域的絕對龍頭恩智浦實(shí)際上前身為家電公司飛利浦的半導(dǎo)體事業(yè)部，1914年飛利浦成立物理化學(xué)試驗(yàn)專門實(shí)驗(yàn)室，向創(chuàng)新發(fā)展轉(zhuǎn)型，同時，借全球半導(dǎo)體行業(yè)萌芽發(fā)展的春風(fēng)，飛利浦正式進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，于1965年生產(chǎn)了第一個集成電路，并逐漸成為20世紀(jì)最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)商之一。2005年，半導(dǎo)體事業(yè)部從飛利浦獨(dú)立出來并更名為恩智浦，隨后在近十余年的發(fā)展后，恩智浦已成為半導(dǎo)體行業(yè)絕對的龍頭企業(yè)?？梢钥吹?，家電企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)并非空中樓閣，恩智浦的崛起雖借力半導(dǎo)體行業(yè)高速成長期，但對國內(nèi)家電大企而言，第一步目標(biāo)僅為完成芯片的自供，而MCU等芯片門檻相對較低，以持續(xù)的研發(fā)投入實(shí)現(xiàn)芯片自研自供是可以實(shí)現(xiàn)的。安全性、盈利性尚未實(shí)現(xiàn)，“造芯”道阻且長。家電企業(yè)造芯雖已有前例且已順利量產(chǎn)、步入正軌，但大多距離真正實(shí)現(xiàn)自供、完成供應(yīng)鏈安全目標(biāo)仍有較長距離。第一，據(jù)統(tǒng)計，20年格力32位MCU年產(chǎn)量超過千萬顆、21年美的集團(tuán)實(shí)現(xiàn)IPM模塊自主可控、MCU芯片量產(chǎn)1000萬顆，在芯片量產(chǎn)上家電大廠雖已有突破，但千萬顆的年產(chǎn)量與美的20年家電年產(chǎn)量5.1億臺相比仍捉襟見肘。第二，目前多數(shù)家電廠商在芯片領(lǐng)域的布局主要集中在芯片設(shè)計領(lǐng)域，而在芯片制造仍受到掣肘，尚無法完全實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈安全可控的目標(biāo)。第三，從長遠(yuǎn)來看，目前家電廠量產(chǎn)的大多為中低端MCU芯片，在高端核心零部件市場缺乏競爭力。而該類芯片國內(nèi)市場已然成熟，自研相較外采沒有價格優(yōu)勢，距離實(shí)現(xiàn)盈利的目標(biāo)，傳統(tǒng)家電企業(yè)在高端智能芯片領(lǐng)域上或有可為。綜上，我們認(rèn)為家電企業(yè)“造芯”路徑尚未成熟，上游供應(yīng)鏈的角逐中，短期仍將由芯片大廠主導(dǎo)。2.4、通信芯片：多模芯片+Matter協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化通信芯片：智能家居實(shí)現(xiàn)互聯(lián)功能的關(guān)鍵構(gòu)成。目前，智能家居廠商主要采用單芯集成、雙芯集成兩種通信芯片方案。雙芯集成采用MCU/SoC外掛通信芯片的方案，主要用于智能攝像頭、智能音響等運(yùn)算要求高的電路；新演進(jìn)出的單芯集成則采用WIFIMCU的形式，用于智能燈泡、智能插座等比較簡單的控制電路。智能家居所需通信芯片主要要求聚焦于低功耗、低成本，因此WIFIMCU集成方案更加適用于智能家電領(lǐng)域。WIFIMCU主要由下游智能家居市場帶動，樂鑫科技全球領(lǐng)先。據(jù)TSR統(tǒng)計，2019年智能家居是WIFIMCU最大的應(yīng)用市場，其中，家庭物聯(lián)網(wǎng)配件和家用電器設(shè)備分別占比40%、29%。智能家居的景氣將充分帶動WIFIMCU市場的成長。而在該市場的競爭上，國產(chǎn)企業(yè)表現(xiàn)突出。樂鑫科技為全球領(lǐng)先的國產(chǎn)WIFIMCU生產(chǎn)企業(yè)，2020年全球市占率第一，在最前沿的WIFI6（2021）、藍(lán)牙5.X（2020）領(lǐng)域均已有產(chǎn)品布局。同時，得益于技術(shù)的穩(wěn)步迭代與自主研發(fā)優(yōu)勢，公司開源平臺及ESP-IDF操作系統(tǒng)建設(shè)卓有成效，因此整體IP成本較低，產(chǎn)品具有顯著競爭力。WIFI、藍(lán)牙、ZigBee是三種最常用的2.4Ghz無線通信技術(shù)，WIFI與ZigBee則在

智能家居領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。WIFI傳輸速度高，應(yīng)用更加廣泛，但相應(yīng)功耗、成本較高。ZigBee的優(yōu)勢是低功耗、低成本和自組網(wǎng)，采用的動態(tài)、自主路由協(xié)議，網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)數(shù)最大可達(dá)65000個；藍(lán)牙的優(yōu)勢則在于組網(wǎng)簡單。三者中ZigBee、WIFI是較多應(yīng)用于智能家居通信方式，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，到2025年，所有物聯(lián)網(wǎng)連接中的72%將使用WIFI和Zigbee的傳輸技術(shù)。在智能家居乃至全屋智能的解決方案中，WIFI以傳輸速率快制勝，技術(shù)研發(fā)門檻低，因此較多初創(chuàng)企業(yè)采用WIFI連接方式，但連接設(shè)備數(shù)有限，且功耗較高，由于智慧門鎖、感應(yīng)器等產(chǎn)品不便隨時聯(lián)電或更換電池，因此不適用于該領(lǐng)域；ZigBee則以功耗低、組網(wǎng)多見長，因此在智慧門鎖、紅外轉(zhuǎn)發(fā)器等各類感應(yīng)器設(shè)備上廣泛使用，但相應(yīng)開發(fā)難度高，技術(shù)僅掌握在全球幾家企業(yè)中。多模芯片滲透率提升，互聯(lián)一體化趨勢漸明。實(shí)際上，WIFI、Zigbee兩種方案對于智能家居而言各有優(yōu)劣，WIFI模式更能夠符合智能單品的使用要求，Zigbee則在全屋智能、多設(shè)備互聯(lián)上適用性更高。因此，適配智能家居的多模方案應(yīng)運(yùn)而生。多模方案簡化連接步驟，實(shí)現(xiàn)快速、廣泛的設(shè)備連接。據(jù)IDC預(yù)測，2022年將有37%的智能家居設(shè)備支持兩種及以上連接方式，多模芯片的滲透率將進(jìn)一步提升。以樂鑫科技為例，公司ESP32系列芯片即為WIFI/藍(lán)牙雙模＋雙核32位MCU的多合一系統(tǒng)芯片，ESPBLEMeshSDK已于2019年通過藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的認(rèn)證，取得藍(lán)牙雙模技術(shù)的授權(quán)許可。Matter并聯(lián)協(xié)議落地，智能家居有望突破標(biāo)準(zhǔn)化痛點(diǎn)。Matter協(xié)議是一種用于在不同IP協(xié)議下運(yùn)行設(shè)備的統(tǒng)一語言，設(shè)備只要遵循Matter協(xié)議，就可以在不同平臺上實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。Matter致力于打造一個基于開源生態(tài)的新智能家居協(xié)議，規(guī)范草案中的“設(shè)備池”

概念更是提供了高度的創(chuàng)新與便利，將智能家居設(shè)備全部引入“設(shè)備池”中，不同系統(tǒng)的設(shè)備則通過中樞（如智能音箱、中控板）實(shí)現(xiàn)對該系統(tǒng)兼容設(shè)備的控制，提升整體運(yùn)行的流暢性、互聯(lián)性。目前，以太網(wǎng)(IEEE802.3)、Wi-Fi(IEEE802.11)、Thread(IEEE802.15.4)加上可應(yīng)用低功耗藍(lán)牙簡化設(shè)備調(diào)試流程為第一批支持的協(xié)議，ZigBee雖無法直接兼容，但可通過升級Matter協(xié)議/互聯(lián)網(wǎng)關(guān)的方式實(shí)現(xiàn)連接。參與者方面，Matter標(biāo)準(zhǔn)參與者數(shù)量已達(dá)220家，各領(lǐng)域的巨頭玩家紛紛入局。從科技巨頭亞馬遜、谷歌、蘋果，到家電巨頭宜家、施耐德，再到芯片廠商英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等；國內(nèi)的華為、OPPO、海爾、美的、涂鴉智能等亦加入到推進(jìn)工作之中，樂鑫科技ESP32-X系列產(chǎn)品亦實(shí)現(xiàn)了對MatterSDK的支持。在巨頭的加持下，22年6月即將落地的Matter協(xié)議將帶來行業(yè)充分的標(biāo)準(zhǔn)化，完成智能家居“互聯(lián)痛點(diǎn)”攻克的第一場戰(zhàn)役，預(yù)計最快于2023年初，第一批使用Matter協(xié)議的產(chǎn)品有望發(fā)布，重塑行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。總體而言，協(xié)議統(tǒng)一以打造智能互聯(lián)是智能家居市場未來發(fā)展確定性的趨勢，眾多巨頭加入Matter協(xié)議中可窺見一斑。但從目前階段來看，智能家居各龍頭公司使用統(tǒng)一的協(xié)議與平臺可能性不大，畢竟產(chǎn)品互聯(lián)、APP平臺建設(shè)是目前智能家居巨頭的核心競爭力之一，各家不會輕易放棄互聯(lián)護(hù)城河，但Matter協(xié)議的推出起碼給出了方向性的指引，巨頭、產(chǎn)品之間的融合是不變的趨勢。2.5、傳感器：集成化小型化+MEMS傳感器：感知層與外部交互的樞紐。傳感器是一種信息采集裝置，接收到被測量的信息后，將其變換成電信號或者其他所需的信息形式輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、記錄等需求。智能家居領(lǐng)域應(yīng)用的傳感器主要包括：溫濕度傳感器、氣體傳感器、光電傳感器、MEMS傳感器等。目前，國內(nèi)傳感器的技術(shù)發(fā)展主要聚焦于工藝技術(shù)和應(yīng)用兩個方向：結(jié)構(gòu)向小型化、集成化、模塊化、智能化方向發(fā)展；性能向檢測量程寬、精度高、抗干擾能力強(qiáng)、性能穩(wěn)定、壽命長久方向發(fā)展。智能家居主流傳感器選擇：溫度傳感器主要用于保證室溫的恒定，常見的溫度傳感器包括熱電偶、熱電阻RTD、熱敏電阻、集成電路溫度傳感器，集成電路溫度傳感器DS18B20

（單總線模式）以經(jīng)濟(jì)性好，抗干擾能力強(qiáng)見長，在智能家居領(lǐng)域應(yīng)用最為廣泛。光電傳感器用于開關(guān)控制，利用光阻設(shè)計自動照明燈，替代人工控制，常見光敏電阻傳感器、光敏二極管傳感器、光電管、紅外線傳感器、CCD、CMOS圖像傳感器等，其中，光敏電阻傳感器、光敏二極管傳感器廣泛應(yīng)用于燈光開關(guān)及亮度控制。氣體傳感器主要用于對氣體濃度進(jìn)行檢測，從而起到危險氣體預(yù)警、空氣清新的功能，包括電化學(xué)氣體傳感器、光學(xué)氣體傳感器、半導(dǎo)體氣敏傳感器等，半導(dǎo)體直熱式氣敏傳感器TGS109則廣泛應(yīng)用于氣體濃度的監(jiān)測。結(jié)構(gòu)趨向小型化、集成化，MEMS走在技術(shù)發(fā)展前沿。MEMS是目前傳感器發(fā)展的新興技術(shù)方向，批量制作將微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器直至控制電路、電源等集合在一塊或多塊芯片上的微型器件，特征尺寸一般在0.1μm-100μm。采用MEMS技術(shù)生產(chǎn)的傳感器充分滿足了小型化、集成化、智能化且可量產(chǎn)的特征，更貼合物聯(lián)網(wǎng)市場的需求。據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，主要受益于消費(fèi)電子、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)市場的快速擴(kuò)張，2019年中國MEMS市場規(guī)模達(dá)到595億元，同比+18%，預(yù)計2018-2021年CAGR將達(dá)到19%，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)傳感器市場增速，未來占比將持續(xù)提升。消費(fèi)電子、智能家居則為MEMS最主要下游市場，占比超過70%，貢獻(xiàn)巨大增長潛力。在成本端，MEMS的生產(chǎn)工藝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全自動化控制，良品率大大提升。而在核心技術(shù)層面，MEMS采用與集成電路類似的批量制造技術(shù)，遵循摩爾定律，即價格兩年一減半，因此成本端具有不斷優(yōu)化的推力，有望進(jìn)一步替代傳統(tǒng)傳感器。在市場競爭視野，MEMS與其他上游產(chǎn)品元器件相似，同樣處于海外龍頭壟斷、產(chǎn)業(yè)鏈向東方轉(zhuǎn)移的大趨勢中，海外龍頭意法半導(dǎo)體、德州儀器、博世等仍具有先發(fā)優(yōu)勢，但隨著代工制造環(huán)節(jié)東移，產(chǎn)業(yè)鏈有望進(jìn)一步整合，國產(chǎn)替代機(jī)會持續(xù)。國內(nèi)企業(yè)：敏芯股份技術(shù)領(lǐng)跑，智能家居發(fā)展直接驅(qū)動。敏芯股份是國內(nèi)最聚焦于MEMS技術(shù)的公司之一，且在消費(fèi)電子、智能家居傳感器領(lǐng)域見長。據(jù)HIS數(shù)據(jù)，2016-2018年公司MEMS麥克風(fēng)出貨量由全球第6位上升至第4位，據(jù)Omdia統(tǒng)計，2019年公司出貨量已位居第三，而智能家居設(shè)備對于語音控制、智能交互的需求將直接驅(qū)動MEMS麥克風(fēng)等傳感器的發(fā)展。在消費(fèi)電子及智能家居領(lǐng)域，主要應(yīng)用的元器件MEMS加速度計、陀螺儀、微型麥克風(fēng)等產(chǎn)品上公司均具有國內(nèi)領(lǐng)先的市場份額及技術(shù)優(yōu)勢。2.6、中間件：”賣鏟人“角色1）智能控制器智能控制器：

MCU及外圍部件的集成，智能家居核心處理模塊。智能控制器是智能設(shè)備中嵌入式的計算機(jī)控制單元，一般以MCU或DSP芯片為核心部件，輔以外圍模擬及數(shù)字電子線路進(jìn)行設(shè)計并集成為模塊，并寫入相應(yīng)的計算機(jī)軟件程序以實(shí)現(xiàn)更高階的控制功能。因此，智能控制器是由IC芯片、PCB板、晶體管（MOS管、二三級管）、電容電阻等元器件構(gòu)成的中間件，核心部件MCU/DSP芯片為關(guān)鍵環(huán)節(jié)。上游材料供應(yīng)較為分散，只有部分元器件較為集中且為海外壟斷；下游應(yīng)用層面家電占比較高。據(jù)瑞德智能招股書，原材料約占智能控制器總成本的八成，但由于原材料種類繁多，單類原材料占總成本不超過25%，因此上游供應(yīng)較為分散且充分競爭，大部分零部件能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化。而MCU由于技術(shù)門檻高，與上游單品情況一致，仍為海外巨頭壟斷，國際電子商情數(shù)據(jù)顯示，2020年有73%的智能控制器公司選擇海外MCU供應(yīng)商。但在MCU國產(chǎn)替代的大趨勢下，國內(nèi)智能控制器公司將直接受益。下游應(yīng)用層面，家電以16%的占比位列第二大下游需求，同時，作為集成電路產(chǎn)業(yè)的中游環(huán)節(jié)，智能控制器與下游的關(guān)聯(lián)更緊密、景氣度依賴性更強(qiáng)，因此智能家居的崛起對智能控制器有著較為直接的驅(qū)動作用。產(chǎn)業(yè)鏈東升西落，拓邦股份、瑞德智能直接受益智能化。目前，珠三角地區(qū)是國內(nèi)智能控制器行業(yè)乃至上游電子元器件最發(fā)達(dá)的地區(qū)，已形成發(fā)達(dá)的產(chǎn)業(yè)集群、完整的產(chǎn)業(yè)鏈、豐富的產(chǎn)業(yè)配套能力及產(chǎn)業(yè)制造能力。在晶圓制造產(chǎn)能短缺、疫情影響供應(yīng)鏈安全背景下，國內(nèi)制造能力的完善疊加下游智能家居需求爆發(fā)使國產(chǎn)替代的趨勢更加確定，智能控制器廠商將充分享受紅利。具體公司角度，拓邦股份、和而泰為國內(nèi)智能控制器龍頭企業(yè)，營收規(guī)模大、產(chǎn)品覆蓋廣，已經(jīng)深入覆蓋大家電領(lǐng)域。因此，在32位MCU制程上已具備領(lǐng)先布局，更貼合智能化爆發(fā)后對中間件的需求，享受智能家居市場發(fā)展帶來的助力。此外，以小家電為主要銷售方向的瑞德智能境內(nèi)銷售占比超90%，以境外銷售為主的智能控制器產(chǎn)品一般會被指定使用進(jìn)口的IC芯片，而內(nèi)銷為主的智能控制器則利用國產(chǎn)替代的IC芯片較多，因此能夠充分享受國產(chǎn)替代紅利。2）通信模組通信模組：通信功能的集成，感知層與網(wǎng)絡(luò)層的連接樞紐。通信模組是將通信芯片、存儲器、功能器件等進(jìn)行集成，并提供各種標(biāo)準(zhǔn)接口的模組。通信模組包括蜂窩通信模組

（2G、3G、4G、5G、NB-loT等）和非蜂窩類通信模組（WIFI、藍(lán)牙、LoRa等），智能家居市場中絕大部分比例為非蜂窩類（無線局域網(wǎng)）。另外，上游基帶芯片等原材料標(biāo)準(zhǔn)化程度高，下游應(yīng)用領(lǐng)域復(fù)雜而分散，因此，處于中間環(huán)節(jié)的模組在產(chǎn)業(yè)鏈中的價值主要在于通過集成設(shè)計上游材料，滿足下游客戶特定的需求。通信模組與智能控制器同為中間件，因此在供應(yīng)及應(yīng)用端具有相同的特點(diǎn)：上游供應(yīng)上，二者上游原料行業(yè)均較為集中，部分核心元器件仍為海外壟斷；下游應(yīng)用上，二者下游應(yīng)用領(lǐng)域相似，繁多而廣泛；與智能家居聯(lián)系上，二者均為中游產(chǎn)業(yè)，與下游智能家居市場聯(lián)系最為緊密且貢獻(xiàn)比例較高，智能終端與模組之間是一一對應(yīng)的關(guān)系，因此直接受到智能家居市場發(fā)展的驅(qū)動；同時，在產(chǎn)業(yè)鏈東升西落的趨勢下，通訊模組與智能控制器同處于國產(chǎn)替代的浪潮之中。與智能控制器不同之處在于，通信模組國產(chǎn)替代較早，愛聯(lián)科技等已領(lǐng)跑全球。通信模組較之智能控制器產(chǎn)品更加標(biāo)準(zhǔn)、集中，市場門檻主要體現(xiàn)在認(rèn)證，因此市場集中度更高，技術(shù)門檻相對其他元器件、中間件較低，國產(chǎn)化替代的實(shí)現(xiàn)更早。因此，隨著下游連接數(shù)量的爆發(fā)，通信模組也將率先受益。在通信模組的市場格局方面，國內(nèi)企業(yè)全球領(lǐng)先，全球前五大模組企業(yè)均來自中國，廣和通、移遠(yuǎn)通信合計市占率超40%，憑借技術(shù)、成本等優(yōu)勢快速崛起。智能家居聚焦的局域通信模組方面，市場集中度同樣較高，國產(chǎn)替代已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2020年智能家居局域網(wǎng)通信模組CR5高達(dá)92.5%，本土化率超過50%，愛聯(lián)科技等在技術(shù)、認(rèn)證方面均有領(lǐng)先優(yōu)勢：出口角度，國內(nèi)外市場認(rèn)證復(fù)雜，二者具有已取得全球多地機(jī)構(gòu)認(rèn)證的優(yōu)勢；技術(shù)角度，二者專利申請數(shù)量位居前列，愛聯(lián)科技等能夠覆蓋從WIFI、WIFIIoT、藍(lán)牙，到廣域網(wǎng)NB-IoT、4G、5G等基于模組的系統(tǒng)集成部件等全聯(lián)接領(lǐng)域產(chǎn)品，在各個不同產(chǎn)品序列、制式模組方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，在智能家居未來的高速增長上必將率先受益。2.7、軟件支持：智能家居終局——AI賦能智能家居領(lǐng)域的核心軟件技術(shù)支持集中在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、邊緣計算、人工智能四大方向。從智能家居的發(fā)展階段角度，我們認(rèn)為目前中國智能家居單品已經(jīng)發(fā)展趨于完善，基本步入智能互聯(lián)時代，因此，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)是現(xiàn)階段實(shí)現(xiàn)單品、場景互聯(lián)的核心技術(shù)支持。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)是智能家居的神經(jīng)系統(tǒng)，通過通信網(wǎng)絡(luò)將所有設(shè)備連接起來，實(shí)現(xiàn)單品之間的互聯(lián)互通及協(xié)同工作，從而構(gòu)建統(tǒng)一的管理操作系統(tǒng)。云計算、邊緣計算則為數(shù)據(jù)處理與提供算力的工作平