2021年LED芯片現(xiàn)狀及趨勢分析

2021年LED芯片現(xiàn)狀及趨勢分析一、LED芯片產(chǎn)業(yè)概述1、產(chǎn)業(yè)概述LED芯片是LED燈的核心組件，其主要功能是將電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，當(dāng)兩種半導(dǎo)體連接起來時，形成一個P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。LED芯片基本分類情況2、新技術(shù)趨勢對比MicroLED、MiniLED一樣，都是基于微小的LED晶體顆粒作為像素發(fā)光點，區(qū)別在于，MicroLED是采用的1-10微米的LED晶體，實現(xiàn)0。05毫米或更小尺寸像素顆粒的顯示屏；MiniLED則是采用數(shù)十微米級的LED晶體，實現(xiàn)0。5-1。2毫米像素顆粒的顯示屏。目前，LEDinside將MicroLED的尺寸界定為75微米以下，且不帶藍(lán)寶石襯底。MiniLED與MicroLED對比情況二、全球LED芯片現(xiàn)狀分析就全球LED芯片規(guī)模而言，2020年全球疫情背景下，整體照明需求大幅度下降，加之國內(nèi)占據(jù)全球LED市場占比持續(xù)提高，受國內(nèi)停工影響，整體LED外延芯片規(guī)模出現(xiàn)較大幅度下降，同比2019年下降18。7%，約為96。4億美元。從2021年國內(nèi)市場規(guī)模變動來看，預(yù)計2021、2022年行業(yè)整體回暖，市場規(guī)模將回升。2019-2020年全球LED外延芯片市場規(guī)模及增長率三、中國LED芯片市場現(xiàn)狀1、產(chǎn)值數(shù)據(jù)顯示，2020年中國LED外延芯片市場規(guī)模達(dá)221億元，2021年以來，受益終端下游照明出口需求增長，疊加國內(nèi)消費(fèi)市場回暖，整體燈光照明行業(yè)市場回暖，CSA預(yù)計2021年整年產(chǎn)值將達(dá)到305億元，同比2020年增長38%。從趨勢來看，照明行業(yè)遵循3-4年的小周期規(guī)律，預(yù)計2022年仍將保持增長趨勢。2015-2021年中國LED外延芯片產(chǎn)值及增長率CSA，2、營收及利潤伴隨芯片產(chǎn)能釋放、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級初見成效、市場需求強(qiáng)勁，芯片環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)經(jīng)營狀況明顯好轉(zhuǎn)，其增長態(tài)勢超過疫情之前。從營收方面來看，2021年前三季度主營LED芯片上市公司整體實現(xiàn)了營利雙增，平均發(fā)展態(tài)勢超過疫情前行業(yè)水平。主營LED芯片上市公司營收合計148。70億元，較去年同期增長55。21%，利潤總額19。60億元，同比增長154。94%。2020-2021年Q1-Q3中國LED芯片上市公司營收及利潤C(jī)SA，3、投融資在拓展多元化業(yè)務(wù)的同時，Mini/Micro-LED和高端白光成為芯片企業(yè)爭奪焦點。三安半導(dǎo)體繼與TCL華星宣布戰(zhàn)略合作、共同成立聯(lián)合實驗室之后，不斷加強(qiáng)專利布局，合資項目已于廈門開工建設(shè)；華燦光電繼與京東方開展Mini-LED戰(zhàn)略合作之后，又與珠海華發(fā)實體產(chǎn)業(yè)研究院投設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體研究院，加大研發(fā)資源整合力度；乾照光電、聚燦光電等也均投資進(jìn)行Mini-LED和高光效白光芯片擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù)CSAResearch統(tǒng)計，2021年全年LED芯片行業(yè)共發(fā)生6起投資事件，累計披露投資額超過100億元。其中三起為Mini/Micro產(chǎn)業(yè)化投資事件，累計披露投資超過統(tǒng)計金額的98%。2021年LED芯片企業(yè)主要投資匯總一覽四、LED芯片競爭格局1、競爭格局2010-2012年，中國出現(xiàn)大量LED企業(yè)上市熱潮，同時背光、照明、顯示等技術(shù)領(lǐng)域迎來突破。2012-2017年，中國LED行業(yè)增長迅速，收入規(guī)模快速攀升至全球首位。近年LED行業(yè)逐步進(jìn)入結(jié)構(gòu)性深度調(diào)整階段，隨著落后產(chǎn)能淘汰、高端LED應(yīng)用的技術(shù)壁壘提升以及龍頭企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢顯現(xiàn)，龍頭企業(yè)的行業(yè)地位進(jìn)一步穩(wěn)固。2021年，三安光電、華燦光電與蔚藍(lán)鋰芯三家公司分別占據(jù)中國LED芯片產(chǎn)能的31。68%、14。28%和9。63%，占據(jù)了行業(yè)總產(chǎn)能的過半江山。2021年中國LED芯片產(chǎn)能占比分布情況TrendForce，2、三安光電經(jīng)營分析三安光電系國內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)銷規(guī)模首位、具備全產(chǎn)業(yè)鏈布局的龍頭企業(yè)，具備產(chǎn)業(yè)鏈整體成本優(yōu)勢，就其整體營業(yè)狀況而言，自2016年起LED芯片整體表現(xiàn)為快速增長趨勢，2020年達(dá)13587。1億粒。就其利潤情況而言，2020年疫情背景下整體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)負(fù)盈利，2021年產(chǎn)業(yè)消費(fèi)回暖帶動毛利率快速回升，從三安光電利潤水平來看，目前LED芯片整體格局持續(xù)集中，龍頭具備產(chǎn)業(yè)鏈整體布局優(yōu)勢，毛利水平較高。2016-2020年三安光電LED芯片產(chǎn)銷量及毛利率公司公報，五、LED芯片產(chǎn)業(yè)鏈整體影響分析1、產(chǎn)業(yè)鏈簡析LED芯片產(chǎn)業(yè)鏈整體相對復(fù)雜，上游主要為襯底和氣體等原材料，其中LED外延片的制備是非常關(guān)鍵的步驟，相應(yīng)的制備設(shè)備MOCVD投資額占LED產(chǎn)線總投入的一半以上，是LED芯片制造中最關(guān)鍵的設(shè)備；中游主要企業(yè)主要為國產(chǎn)企業(yè)，包括三安光電、華燦光電等，下游其終端產(chǎn)品應(yīng)用于通用照明、藍(lán)光LED、紫外LED、高端顯示的MiniLED和MicroLED以及電子功率器件等。LED芯片生產(chǎn)制造2、上游端硅片是LED上游關(guān)鍵原材料，就中國單晶硅片供給情況而言，截至2019年中國單晶硅片產(chǎn)能115GW，同比增長57。5%，產(chǎn)量為90GW，同比增長63。6%；預(yù)計2020年中國單晶硅平產(chǎn)能為235GW，產(chǎn)量為146GW。襯底材料在LED芯片成本中占比三成，目前行業(yè)整體市場供給相對集中，CR2高達(dá)71%，總體呈現(xiàn)雙寡頭格局，上游議價能力較強(qiáng)。2017-2020年中國單晶硅片產(chǎn)能及預(yù)測情況全球藍(lán)寶石襯底制造企業(yè)競爭格局占比情況3、下游端從應(yīng)用領(lǐng)域來看，通用照明是LED應(yīng)用主要下游，顯示屏和景觀應(yīng)用占比提升較快。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，盡管通用照明在LED應(yīng)用的占比先下降再回升，目前仍然是主要下游，2021年占到LED應(yīng)用的47%，LED在顯示屏應(yīng)用占比提升較快，從2016年12-13%提升到2021年的15%，表現(xiàn)出增長。LED下游應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)占比情況CSA，六、LED芯片發(fā)展趨勢LED企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級、高品質(zhì)照明、Mini-LED等中高端產(chǎn)品生產(chǎn)壓縮常規(guī)性芯片產(chǎn)能供給，中低端產(chǎn)品供給能力下降，導(dǎo)致部分產(chǎn)品供不應(yīng)求。另一方面由于芯片環(huán)節(jié)高度集中，龍頭企業(yè)市場話語權(quán)不斷提升，通過漲價將原材料上漲壓力向下傳導(dǎo)。2020年下半年至2021年，通用白光LED芯片經(jīng)歷了多次不同程度的價格上漲。龍頭大廠加速化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域布局。2021年三安光電、華燦光電及乾照光電在電力電子、射頻、VCSEL等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品方面進(jìn)