PCBA生產(chǎn)流程介紹-1031x

PCBA生產(chǎn)流程介紹SMT:SurfaceMountingTechnology

表面黏著技術(shù)SMD:SurfaceMountingDevice

表面黏著設(shè)備SMC:SurfaceMountingComponent

表面黏著組件PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly

印刷電路板組裝

PCBA生產(chǎn)流程|關(guān)鍵詞PCBA生產(chǎn)流程發(fā)料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounting回焊前目檢Visual回流焊ReflowSoldering修理Rework/Repair爐后比對目檢ICT/FT測試品檢修理Rework/Repair點固定膠GlueDispnsing高速機貼片Hi-SpeedMounting修理Rework/Repair供板PCBLoading印刷目檢VI.afterprinting插件波峰焊WaveSoldering

裝配/目檢Assembly/VI入庫StockPCBloadingSolderpasteprintingVisualInspectionVisualinspectionReflow

VisualInspectionVacuumPCBloaderStickbarcodeVacuumnozzlepositionPCBdirectionMPMUP2000

ProgramnameSolderpasteStencilMachineparametersettingsUniversalGSM-2ProgramnameMachineparametersettings5XmagnifierSampleboardSFCPressfloatingfixtureTweezerAppearanceNextPage5XmagnifierSolderpasteappearanceSFCVisualinspectionICmounterHeller1800EXLProgramnameMachineparametersettingsTemperatureprofileThermaltrackerSupportfixtureWavepalletMaterialSpec.ChipmounterManualinsertingUniversalHSP4797ProgramnameMachineparametersettings5XmagnifierSampleboardMasktemplateSFCPCBA生產(chǎn)流程PCBA生產(chǎn)流程TRI-8001TestprogramTestfixtureSFCPreviousPageSOUNG-ESELL450FluxtypeSolderbarTemperatureprofileThermaltrackerWavesoldering

TouchupIFTFVIPackingOQMTempaninstallRMinstallICTBrushsolderbalSolderjointappearanceComponentinstallationIrontypeandtemperatureFixtureTempanandRMP/NGapofCPURMFixtureScrewP/NTorqueSpec.TestprogramTestfixtureSFCAppearanceSFCTestprogramTestfixtureSFCAppearancePackingmaterialCartonlabelPackingSpec.SFCSIPCBA生產(chǎn)流程|SMT三大關(guān)鍵工序印刷貼片回流焊PCBA生產(chǎn)流程|SMT生產(chǎn)線PCB靠吸嘴真空吸取投板遵循先投先貼的原則PCB拆封后須在48小時內(nèi)完成貼裝，逾期需烘烤PCBA生產(chǎn)流程|投板功能把錫膏均勻涂布在PCBPAD上相關(guān)制程條件:印刷參數(shù)錫膏鋼板設(shè)計刮刀PCBA生產(chǎn)流程|錫膏印刷化學(xué)蝕刻-ChemicalEtch雷射切割-LaserCut電鑄-ElectroformedPCBA生產(chǎn)流程|鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)刮刀PCBA生產(chǎn)流程|鋼網(wǎng)ChemicalEtchLaserCutE-FABStencilBoardPadApertureProfiles常用錫膏合金成份及融解溫度Eutectic:Sn63/Pb37 Tmelt=183oCw/Silver:Sn62/Pb36/Ag2Tmelt=179oCNoLead:Sn96.5/Ag3.5 Tmelt=221oCHighTemp:Sn10/Pb88/Ag2Tmelt=268oC-302oCPCBA生產(chǎn)流程|錫膏ASTM:AmericanSocietyforTestingandMaterialsMesh(網(wǎng)目):每一方寸內(nèi)有多少錫球例:使用TYPE3角距為20mil,其錫粒子為1.7mil(0.0017in)PCBA生產(chǎn)流程|錫膏ASTMMesh 尺寸Designation (um)

(in)

325400500(-325+400)錫膏的管理錫膏要冷藏（0-10degree）不用時要蓋好蓋子錫膏在鋼網(wǎng)上的停留時間不超過回溫時間在2H以上使用前要攪拌，攪拌時間3-5分鐘，同方向，工具圓角，不傷錫球開封24小時內(nèi)用完P(guān)CBA生產(chǎn)流程|錫膏放大鏡印刷狀況掃描器PCBA生產(chǎn)流程|目檢按照程序設(shè)定的順序，從Feeder上吸取零件，通過辨識系統(tǒng)校正后，將零件準(zhǔn)確的貼裝在印刷號錫膏的PCB上高速機主要用來貼裝簡單的小型化的零件PCBA生產(chǎn)流程|高速機PCBA生產(chǎn)流程|高速機PCBA生產(chǎn)流程|高速機PCBCameraRotaryHeadunitPartsrecg.cameraPCBA生產(chǎn)流程|高速機高速機料站排列Feeder通常高速機含10-15個工作頭，每個工作頭可以更換2-5個吸嘴高速機吸取零件是靠真空每秒貼裝的組件10個左右每條SMT生產(chǎn)線視瓶頸工站的時間通常設(shè)置1-3臺高速機會存在拋料問題，散料更嚴(yán)重，故sample階段備料不能按照實際打板數(shù)量來備，最好抓10pcsbufferPCBA生產(chǎn)流程|高速機PCBA生產(chǎn)流程|泛用機PCBA生產(chǎn)流程|泛用機Tray盤料帶吸嘴PCBA生產(chǎn)流程|泛用機通常高速機含3-5個工作頭，每個工作頭可以更換2-5個吸嘴每秒貼裝的原件料帶1-2個，tray盤1-3秒每條SMT生產(chǎn)線通常設(shè)置1臺PCBA生產(chǎn)流程|泛用機放大鏡樣板掃描儀PCBA生產(chǎn)流程|目檢PCBA生產(chǎn)流程|回流焊通過熱傳導(dǎo)的方式，將PCB上的錫膏或者紅膠進(jìn)行固化實現(xiàn)組件和PCB之間的電氣連接或者固定PCBA生產(chǎn)流程|回流焊PCBA生產(chǎn)流程|回流焊PCBA生產(chǎn)流程|回流焊Keeptheslopelowtominimizemotherboardwarpingduringpreheatandcooldown.Peaktemp215+/-10degCSlope<3degC/secTimeaboveliquidus45-90secondsSlope<-2degC/secHoldat140-183degCfor60~90Seconds183CBoardTemp(預(yù)熱區(qū))(恒溫區(qū))(溶解區(qū))(冷卻區(qū))Time130-160Crange:Extendedperiodallowsboardtemperaturetostabilize(warp)andallowsfluxtofinishcleaningpriortoreflow.Alsohelpminimizethermalofreflow.PCBA生產(chǎn)流程|回流焊相關(guān)關(guān)鍵制程條件:Tempprofile錫膏/固定膠質(zhì)量傳送速度PCBA生產(chǎn)流程|PCBA生產(chǎn)流程|目檢PCBA生產(chǎn)流程|插件波峰焊是讓主板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"PCBA生產(chǎn)流程|回流焊PCBA