如何行失效模式影分析課件

如何進(jìn)行失效模式與影響分析

(FMEA)潛在缺陷模式和影響分析是設(shè)計(jì)或制造過程中一項(xiàng)事前分析工作.FMEA可識(shí)別和評(píng)估在設(shè)計(jì)或製程中可能存在的缺陷模式及其影響,並確定能消除或減少潛在失效發(fā)生的改善措施從而防患於未然,盡可能降低各項(xiàng)缺陷成本,保證產(chǎn)品/服務(wù)問世即具有優(yōu)異性能.FMEA---FailureModesandEffectsAnalysis一、FMEA的開發(fā)與發(fā)展20世紀(jì)50年代,美國(guó)格魯曼公司開發(fā)了FMEA,用以飛機(jī)制造業(yè)的發(fā)動(dòng)機(jī)故障預(yù)防,取得較好成果.20世紀(jì)60年代,美國(guó)宇航界實(shí)施阿波羅計(jì)劃時(shí),要求實(shí)施FMEA.1974年,美國(guó)海軍建立了第一個(gè)FMEA標(biāo)準(zhǔn),20世紀(jì)70年代後期,美國(guó)汽車工業(yè)開始運(yùn)用FMEA.20世紀(jì)80年代中期,美國(guó)汽車工業(yè)將FMEA運(yùn)用於生產(chǎn)過程中.90年代,美國(guó)汽車工業(yè)將FMEA納入QS9000標(biāo)準(zhǔn).二、FMEA的特點(diǎn)及作用1、FMEA的特點(diǎn).FMEA的特點(diǎn)是將失效的嚴(yán)重性、失效發(fā)生的可能性、失效檢測(cè)的可能性三個(gè)方面進(jìn)行量化,通過量化,可將影響功能及品質(zhì)的可能問題提前進(jìn)行預(yù)防,防患於未然.二、FMEA的特點(diǎn)及作用3、風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先數(shù)RPN.RPN評(píng)估影響/行動(dòng)需求1<RPN<50對(duì)產(chǎn)品危害較小51<RPN<100對(duì)產(chǎn)品有中等危害,需進(jìn)一步改善101<RPN<1000對(duì)產(chǎn)品有嚴(yán)重危害,需深入調(diào)查分析二、FMEA的特點(diǎn)及作用4、FMEA的分類.根據(jù)其用途和適用階段不同,FMEA可分為:(1)設(shè)計(jì)階段FMEA(DFMEA-DesignFMEA).如新產(chǎn)品設(shè)計(jì)、新工序設(shè)計(jì),可以預(yù)先進(jìn)行FMEA,盡可能周全地考慮產(chǎn)品規(guī)格、工序操作水平、工序能力等因素,使設(shè)計(jì)符合規(guī)定要求。二、FMEA的特點(diǎn)及作用4、FMEA的分類.根據(jù)其用途和適用階段不同,FMEA可分為:(3)設(shè)備維護(hù)的FMEA(EFMEA-EquipmentFMEA).如新設(shè)備投入運(yùn)行前,我們可以預(yù)先進(jìn)行EFMEA分析,考慮由於設(shè)備可能造成的產(chǎn)品品質(zhì)問題及可靠性問題等原因,采取預(yù)防措施消除不良因素.四、FMEA實(shí)施時(shí)機(jī)當(dāng)設(shè)計(jì)新系統(tǒng)、產(chǎn)品或工序時(shí).當(dāng)現(xiàn)有設(shè)計(jì)或工序發(fā)生變化時(shí).當(dāng)現(xiàn)有設(shè)計(jì)、工序?qū)⒈挥渺缎碌膱?chǎng)所時(shí).完成一次糾正行動(dòng)后.對(duì)設(shè)計(jì)FMEA,當(dāng)系統(tǒng)功能被確定,但特定設(shè)備選擇前.對(duì)工序FMEA,當(dāng)產(chǎn)品圖紙及作業(yè)指導(dǎo)完成時(shí).五、影響程度評(píng)估及風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先數(shù)計(jì)算嚴(yán)重性S:對(duì)應(yīng)於某潛在缺陷影響的嚴(yán)重程度發(fā)生概率O:對(duì)應(yīng)於原因與缺陷模式比例的評(píng)估可偵測(cè)性D:在客戶處發(fā)生缺陷的可能等級(jí),即在本公司可發(fā)現(xiàn)此缺陷的可能性RPN表示風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先數(shù)---RiskPriorityNumberRPN=S．O．D六、FMEA的計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)如下表分值S(嚴(yán)重性)O(發(fā)生概率)D(可偵測(cè)性)01對(duì)客戶或工序無(wú)影響極少1in可靠的測(cè)試02客戶可能忽略的缺陷小概率1in150000比較可靠的測(cè)試03對(duì)性能有微小影響缺陷較少1in15000良好的測(cè)試04對(duì)性能有較小影響微量缺陷1in2000測(cè)試可控制05對(duì)性能有影響303662606+0610326060偶然性缺陷1in500不完全的測(cè)試控制06工序/産品性能會(huì)降低但安全一般1in100較低水平的控制07工序/産品性能會(huì)降低較多1in50低水平的控制08很嚴(yán)重以致無(wú)法修復(fù)或使用大量1in10難於控制09非常嚴(yán)重(帶有提示的影響)非常多1in5很難控制10安全性或可靠性故障(無(wú)提示)幾乎全部>1in2幾乎無(wú)法控制設(shè)計(jì)缺陷模式和影響分析表過程缺陷模式和影響分析表七、過程FMEA應(yīng)用實(shí)例現(xiàn)以波峰焊接過程各因素對(duì)首次通過率的影響為例進(jìn)行PFMEA.1.確定工序流程及風(fēng)險(xiǎn)性評(píng)估.流程風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估爐前檢查↓浸松香助劑↓預(yù)熱↓*浸錫↓爐后檢查低風(fēng)險(xiǎn)中等風(fēng)險(xiǎn)中等風(fēng)險(xiǎn)高風(fēng)險(xiǎn)低風(fēng)險(xiǎn)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)高的工序作*標(biāo)記,表示將對(duì)此工序進(jìn)行PFMEA.從步驟1來(lái)看,須對(duì)浸錫工序進(jìn)行PFMEA.七、過程FMEA應(yīng)用實(shí)例4.焊接過程方塊圖.爐前檢查浸松香預(yù)熱浸錫爐后檢查目視放大鏡助劑成分助劑比重液面高度發(fā)泡程度預(yù)熱溫度預(yù)熱時(shí)間錫液溫度錫面高度錫成分浸漬時(shí)間浸漬角度目視放大鏡七、過程FMEA應(yīng)用實(shí)例5.各過程不良模式如下表:過程不良模式爐前檢查PCB銅箔氧化/元件腳氧化/PCB髒/變形/元件變腳方向不良/元件彎腳角度不良/掉件/PCB表面損傷浸松香助劑松香比重過高/松香比重過低/松香活性成分不足/松香液面過高/液面過低/帶速過快/帶速過慢預(yù)熱預(yù)熱溫度過高/預(yù)熱溫度過低/預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)/過短浸錫錫液溫度過高/過低/錫面過高/過低/浸漬進(jìn)入角過大/過小/錫成分不良/浸漬時(shí)間過長(zhǎng)/過短七、過程FMEA應(yīng)用實(shí)例6.各過程重要不良模式及推進(jìn)原因如下表:過程不良模式推定原因爐前檢查元件腳氧化PCB劃傷保存不當(dāng)、元件來(lái)料不良作業(yè)方法不當(dāng)、PCB來(lái)料不良浸松香助劑1.松香比重過低未及時(shí)添加新助劑、未及時(shí)清理舊助劑、測(cè)定方法錯(cuò)誤2.松香發(fā)泡不良發(fā)泡孔堵塞、發(fā)包電機(jī)停止工作、松香變質(zhì)預(yù)熱1.預(yù)熱溫度過高控制器故障、測(cè)定方法錯(cuò)誤2.預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)帶速過低、傳送帶打滑浸錫1.錫面過低未及時(shí)加錫、電機(jī)轉(zhuǎn)速變化2.浸錫時(shí)間過短帶速過度3.浸錫進(jìn)入角過小傳送帶角度變化、板彎4.錫液溫度過高控制器故障、測(cè)定方法錯(cuò)誤七、過程FMEA應(yīng)用實(shí)例8.不良模式的等級(jí)分類,經(jīng)綜合考慮不良影響、不良發(fā)生頻度及發(fā)現(xiàn)的難易程度,將浸錫時(shí)間斷定為缺陷類別I級(jí),其他為II級(jí).9.波峰焊過程FMEA結(jié)果的評(píng)估.經(jīng)使用所推薦方法進(jìn)行過程改善,使I類不良不再發(fā)生,使II類不良的可偵測(cè)度增大,對(duì)策效果較好.質(zhì)量系統(tǒng)推薦太友科技質(zhì)量控制系統(tǒng)產(chǎn)品系列

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