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射頻前端分立器件及模組企業(yè)發(fā)展策略及經(jīng)營(yíng)計(jì)劃2020年4月
目 錄一、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì) 31、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì) 3(1)手機(jī)等移動(dòng)智能終端是射頻前端芯片的第一大應(yīng)用領(lǐng)域,整體需求保持穩(wěn)定 3(2)新技術(shù)的推出將帶動(dòng)新一輪的消費(fèi)升級(jí),進(jìn)而促進(jìn)整個(gè)移動(dòng)智能終端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 3(3)國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌強(qiáng)勢(shì)崛起,為本土供應(yīng)鏈帶來新的增長(zhǎng)契機(jī) 42、產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 4(1)移動(dòng)終端射頻前端整體市場(chǎng) 4(2)移動(dòng)終端射頻前端細(xì)分市場(chǎng) 63、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 9二、未來發(fā)展策略 10三、2020年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃 101、抓住5G和國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展機(jī)遇,進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局 102、提高品牌客戶滲透,持續(xù)拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 103、增強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備,夯實(shí)研發(fā)技術(shù)實(shí)力 114、進(jìn)一步拓展供應(yīng)商資源,加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理與合作 115、加強(qiáng)人才培養(yǎng)和團(tuán)隊(duì)建設(shè),提升管理水平人才 12
射頻前端分立器件及模組企業(yè)發(fā)展策略及經(jīng)營(yíng)計(jì)劃一、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)1、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)(1)手機(jī)等移動(dòng)智能終端是射頻前端芯片的第一大應(yīng)用領(lǐng)域,整體需求保持穩(wěn)定集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展主要受下游終端市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng),而射頻前端芯片主要應(yīng)用于手機(jī)等移動(dòng)智能終端。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2019年全球智能手機(jī)出貨量為13.71億臺(tái),智能手機(jī)的出貨量將保持較為穩(wěn)定的市場(chǎng)規(guī)模。(2)新技術(shù)的推出將帶動(dòng)新一輪的消費(fèi)升級(jí),進(jìn)而促進(jìn)整個(gè)移動(dòng)智能終端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展近年來,雖然手機(jī)整體出貨增速放緩,但通信行業(yè)正在經(jīng)歷從4G到5G的產(chǎn)業(yè)升級(jí),5G被認(rèn)為將為智能手機(jī)帶來創(chuàng)新,是重振消費(fèi)者參與度的關(guān)鍵技術(shù)之一,5G的到來將會(huì)帶動(dòng)換機(jī)潮,賦能手機(jī)行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。同時(shí),國(guó)內(nèi)知名手機(jī)廠商處于5G變革的前沿,從而將有機(jī)會(huì)擴(kuò)大在本土的市場(chǎng)份額。相較4G,5G引入了更多的頻段和天線,5G的發(fā)展將進(jìn)一步拓寬射頻前端市場(chǎng)。根據(jù)StrategyAnalytics數(shù)據(jù)顯示,2019年全球5G智能手機(jī)出貨量為1870萬部,其中國(guó)產(chǎn)手機(jī)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁,銷售前三名分別為華為、三星、vivo,其中兩名為中國(guó)品牌,2019年本土國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商在5G智能手機(jī)的市場(chǎng)份額合計(jì)超過50%。根據(jù)YoleDevelopment的預(yù)測(cè),5G在高端智能手機(jī)領(lǐng)域的普及率將會(huì)進(jìn)一步提高,5G手機(jī)出貨量呈現(xiàn)不斷增長(zhǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。到2025年,5G手機(jī)出貨量將占市場(chǎng)份額的29%,從2019年到2025年,5G手機(jī)出貨量年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到72%。(3)國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌強(qiáng)勢(shì)崛起,為本土供應(yīng)鏈帶來新的增長(zhǎng)契機(jī)在國(guó)內(nèi)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)跳躍式發(fā)展的背景下,我國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng),同時(shí)中美貿(mào)易摩擦推動(dòng)了芯片領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Counterpoint發(fā)布的2019年全球前十大智能手機(jī)廠商市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)顯示,三星為2019年全球最大的智能手機(jī)供應(yīng)商,華為第二,蘋果第三。2019年全球前十大智能手機(jī)廠商占整體市場(chǎng)份額的76%,前十大智能手機(jī)廠商里國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌占整體市場(chǎng)份額的46%。中國(guó)手機(jī)品牌市場(chǎng)占有率呈持續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)頭,全球市場(chǎng)占有率從2017年的34%上升至2019年的46%,國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌的崛起,將賦能本土供應(yīng)鏈快速發(fā)展。2、產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)(1)移動(dòng)終端射頻前端整體市場(chǎng)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。5G通信技術(shù)的推廣為移動(dòng)智能終端帶來了新的發(fā)展。根據(jù)YoleDevelopment的統(tǒng)計(jì),2G制式智能手機(jī)中射頻前端芯片的價(jià)值為0.9美元,3G制式智能手機(jī)中大幅上升到3.4美元,支持區(qū)域性4G制式的智能手機(jī)中射頻前端芯片的價(jià)值已經(jīng)達(dá)到6.15美元,高端4G智能手機(jī)中為15.30美元,是2G制式智能手機(jī)中射頻前端芯片的17倍,而5G的價(jià)值量則更是4G的兩倍以上。同時(shí),隨著5G支持頻段數(shù)量的增加,所需的射頻前端芯片數(shù)量將大幅增長(zhǎng)。因此,射頻器件為了滿足5G應(yīng)用下的需求,單個(gè)智能手機(jī)的射頻前端芯片的數(shù)量與價(jià)值將繼續(xù)上升,射頻前端芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)快速增長(zhǎng)。自2020年起,全球射頻前端市場(chǎng)將因5G技術(shù)變革迎來快速增長(zhǎng)。根據(jù)YoleDevelopment的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè),2018年射頻前端市場(chǎng)為150億美元,并將以8%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng),到2025年有望達(dá)到258億美元。其中,功率放大器模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)104億美元,接收模組預(yù)計(jì)29億美元,WiFi連接模組預(yù)計(jì)31億美元,天線模組預(yù)計(jì)13億美元,分立濾波器及雙工器等預(yù)計(jì)51億美元,分立射頻低噪聲放大器及普通開關(guān)預(yù)計(jì)17億美元,天線調(diào)諧開關(guān)預(yù)計(jì)12億美元。射頻前端市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)將有機(jī)會(huì)賦能公司業(yè)績(jī)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。公司憑借對(duì)技術(shù)演進(jìn)方向的掌握,提前對(duì)技術(shù)平臺(tái)、產(chǎn)品方向等進(jìn)行了布局,隨著5G商業(yè)化的建設(shè)迎來增速的高峰,公司將不斷加強(qiáng)技術(shù)積累,進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線,為客戶提供高性能產(chǎn)品。同時(shí),國(guó)產(chǎn)芯片替代化趨勢(shì)也給公司帶來了新的發(fā)展機(jī)遇,公司業(yè)務(wù)規(guī)模及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)有機(jī)會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。(2)移動(dòng)終端射頻前端細(xì)分市場(chǎng)1)射頻開關(guān)市場(chǎng)以智能手機(jī)為例,由于移動(dòng)通信技術(shù)的變革,智能手機(jī)需要接收更多頻段的射頻信號(hào)。2011年及之前智能手機(jī)支持的頻段數(shù)不超過10個(gè),而隨著4G通信技術(shù)的普及,至2016年智能手機(jī)支持的頻段數(shù)已經(jīng)接近40個(gè)。據(jù)預(yù)測(cè),5G應(yīng)用支持的頻段數(shù)量將新增50個(gè)以上,全球2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)合計(jì)支持的頻段將超過91個(gè)。因此,移動(dòng)智能終端中需要不斷增加射頻開關(guān)的數(shù)量以滿足對(duì)不同頻段信號(hào)接收、發(fā)射的需求。與此同時(shí),智能手機(jī)留給射頻前端的空間越來越小,天線尺寸不斷受到限制,這導(dǎo)致天線系統(tǒng)的整體效率降低,需要天線調(diào)諧開關(guān)提高天線對(duì)不同頻段信號(hào)的接收能力,天線調(diào)諧開關(guān)的重要性和需求也日益增長(zhǎng)。相較普通開關(guān),天線調(diào)諧開關(guān)有著極高的耐壓要求,同時(shí)導(dǎo)通電阻和關(guān)斷電容對(duì)性能影響極大,由此對(duì)產(chǎn)品提出了極高的設(shè)計(jì)和工藝要求。射頻開關(guān)采用包括SOI、CMOS、GaAs-PHEMT等材料工藝,SOI是射頻開關(guān)的主要技術(shù)平臺(tái),SOI工藝預(yù)計(jì)長(zhǎng)期維持在90%左右的出貨份額,CMOS工藝約占比7%-8%左右。射頻開關(guān)市場(chǎng)規(guī)模將保持持續(xù)增長(zhǎng),其中天線調(diào)諧開關(guān)的增長(zhǎng)勢(shì)頭尤為強(qiáng)勁。根據(jù)YoleDevelopment的預(yù)測(cè),從2018年至2025年,分立射頻開關(guān)的市場(chǎng)規(guī)模將從11億美元增長(zhǎng)至21億美元。其中普通開關(guān)從6億美元增長(zhǎng)至9億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5%;天線調(diào)諧開關(guān)從5億美元增長(zhǎng)至12億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為13%。2)射頻低噪聲放大器市場(chǎng)一般的放大器在放大信號(hào)的同時(shí)會(huì)引入噪聲,而射頻低噪聲放大器能最大限度地抑制噪聲,因此得到廣泛的應(yīng)用。隨著4G逐漸普及,智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多,對(duì)射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加,而5G的商業(yè)化建設(shè)將推動(dòng)全球射頻低噪聲放大器市場(chǎng)在2020年迎來增速的高峰。隨著移動(dòng)智能終端對(duì)LNA性能要求的提高,適用于LNA的新型工藝不斷出現(xiàn),包括SiGe、SOI、GaAsPHEMT、CMOS等。其中SiGe是LNA的主流工藝之一,該工藝可實(shí)現(xiàn)更好的增益和噪聲系數(shù)性能;SOI是LNA的另一項(xiàng)主要工藝,將在射頻前端模塊中占據(jù)更多份額,特別是在LNA/開關(guān)的集成方面。根據(jù)YoleDevelopment的預(yù)測(cè),射頻低噪聲放大器的市場(chǎng)規(guī)模將保持穩(wěn)定增長(zhǎng),到2025年,分立射頻低噪聲放大器規(guī)模將從2018年的約3億美元增長(zhǎng)至8億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到16%。3)射頻濾波器市場(chǎng)射頻濾波器的應(yīng)用形態(tài)包括濾波器、雙工器、多工器等。濾波器市場(chǎng)是射頻器件發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮氖袌?chǎng)之一,也是份額最大的市場(chǎng)。濾波器的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)主要源于新通信制式對(duì)額外濾波的需求。在4G以及5G頻段的逐步實(shí)現(xiàn),MIMO和載波聚合的應(yīng)用支持,Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS等無線技術(shù)的普及等,導(dǎo)致射頻濾波器的需求增長(zhǎng)迅速。隨著智能手機(jī)頻帶間距逐漸縮小,頻帶隔離難度日益提升,在高頻化的趨勢(shì)下,帶寬要求也進(jìn)一步提高,這些都使得射頻濾波器需達(dá)到更高的性能要求。射頻濾波器包括聲表面波濾波器(SAW)、體聲波濾波器(BAW)、IPD濾波器、LTCC濾波器等通過不同材料及工藝實(shí)現(xiàn)的種類。SAW和BAW是目前移動(dòng)智能終端應(yīng)用的主流濾波器形態(tài),具備體積小、成本低、高可靠性等優(yōu)勢(shì)。根據(jù)YoleDevelopment的統(tǒng)計(jì),從2018年至2025年,分立射頻濾波器及雙工器等市場(chǎng)規(guī)模將從約31億美元增長(zhǎng)至51億美元,其中濾波器從約17億美元增長(zhǎng)至27億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7%;雙工器從約10億美元增長(zhǎng)至16億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7%;多工器的市場(chǎng)增長(zhǎng)最快,將從約1億美元增長(zhǎng)至5億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為20%。4)射頻前端模組市場(chǎng)智能手機(jī)需要更多數(shù)量和更高性能的射頻前端器件,但是手機(jī)電路板上射頻前端器件的空間卻被壓縮,導(dǎo)致了射頻前端設(shè)計(jì)復(fù)雜度和成本的提升。為了滿足日益增長(zhǎng)的智能移動(dòng)終端的消費(fèi)需求,射頻器件模組化是射頻前端市場(chǎng)的重要發(fā)展趨勢(shì)。根據(jù)YoleDevelopment的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè),分立器件與射頻模組共享整個(gè)射頻前端市場(chǎng)。2018年射頻模組市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到105億美元,約占射頻前端市場(chǎng)總?cè)萘康?0%。到2025年,射頻模組市場(chǎng)將達(dá)到177億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8%;2018年分立器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到45億美元,約占射頻前端市場(chǎng)總?cè)萘康?0%。到2025年,分立器件仍將保留81億美元的市場(chǎng)規(guī)模。移動(dòng)終端射頻前端整體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(含射頻模組和分立器件市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)) 單位:百萬美元3、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局全球射頻前端芯片市場(chǎng)主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)。根據(jù)YoleDevelopment數(shù)據(jù),2018年,前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場(chǎng)份額的78%,其中包括Murata26%,Skyworks21%,Broadcom14%,Qorvo13%,Qualcomm7%。一方面,國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)起步較早,底蘊(yùn)深厚,在技術(shù)、專利、工藝等方面具有較強(qiáng)的領(lǐng)先性,同時(shí)通過一系列產(chǎn)業(yè)整合擁有完善齊全的產(chǎn)品線,并在高端產(chǎn)品的研發(fā)實(shí)力雄厚。另一方面,大部分企業(yè)以IDM模式經(jīng)營(yíng),擁有設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力,綜合實(shí)力強(qiáng)勁。相比之下,雖然國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展,技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模都有所提升,但由于起步較晚,基礎(chǔ)薄弱,并且主要集中在無晶圓設(shè)計(jì)領(lǐng)域。較之國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)在技術(shù)積累、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、人才培養(yǎng)、創(chuàng)新能力等方面仍有明顯滯后,與美國(guó)、日本、歐洲等廠商仍存在較大差距。基于上述原因,目前本土廠商提供的產(chǎn)品主要集中于分立器件,搶占中低端市場(chǎng)份額,且所提供的產(chǎn)品趨于同質(zhì)化,從而導(dǎo)致市場(chǎng)價(jià)格下降、行業(yè)利潤(rùn)縮減等狀況。結(jié)合芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的特點(diǎn),唯有在新技術(shù)、新產(chǎn)品等方面持續(xù)投入,構(gòu)建具有自主發(fā)展能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)鏈,從而逐步縮減與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)的距離。二、未來發(fā)展策略公司堅(jiān)持“以技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力,以滿足客戶需求為目標(biāo)”的宗旨,致力于建設(shè)射頻領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)平臺(tái),不斷進(jìn)行用戶需求調(diào)研、技術(shù)研發(fā),拓展產(chǎn)品覆蓋范圍與應(yīng)用領(lǐng)域,持續(xù)加強(qiáng)供應(yīng)鏈建設(shè),提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力及市場(chǎng)占有率,立志成為射頻領(lǐng)域國(guó)際頂尖企業(yè),為客戶提供全方位射頻解決方案。三、2020年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃1、抓住5G和國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展機(jī)遇,進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局公司將抓住5G和國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展機(jī)遇,大量投入資源,持續(xù)完善并推出新的5G射頻前端產(chǎn)品,大力完善并推進(jìn)模組產(chǎn)品市場(chǎng)化進(jìn)程,結(jié)合優(yōu)化設(shè)計(jì)方案、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造周期等方式,進(jìn)一步完善公司在射頻前端領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。2、提高品牌客戶滲透,持續(xù)拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域公司一方面將集中優(yōu)勢(shì)資源通過領(lǐng)先的技術(shù)、穩(wěn)定的供貨、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)、高效的產(chǎn)品迭代升級(jí)等舉措,持續(xù)構(gòu)建完善的運(yùn)營(yíng)體系,逐步提升公司產(chǎn)品在品牌客戶的滲透率,實(shí)現(xiàn)與客戶的深度綁定。同時(shí)以快速響應(yīng)客戶需求、全面提升品質(zhì),切實(shí)推動(dòng)一切影響客戶體驗(yàn)的要素提升,致力于幫助客戶提供一站式服務(wù)解決方案,推動(dòng)公司品牌建設(shè)。另一方面將依托移動(dòng)智能終端市場(chǎng)的經(jīng)驗(yàn)積累,積極開拓通信基站、汽車電子等行業(yè)的射頻前端應(yīng)用領(lǐng)域;并進(jìn)一步深度拓展智能穿戴、智能家居等低功耗藍(lán)牙微控制器產(chǎn)品
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