印制板返工返修工藝指導(dǎo)書

印制板返工/返修工藝指導(dǎo)書一．目的：通過制定本文件，對返工/返修板的方法和驗收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行確定，確保返工/返修后的板子為合格品，滿足顧客的要求，二．引用標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-600F印制板的驗收標(biāo)準(zhǔn)》《IPC-TM-650印制板的試驗方法》三．操作程序1．基板翹曲返修方法：在層壓工序，采用正常的疊板（不加半固化片），用壓翹曲的固定程序進(jìn)行壓合，然后放置至室溫后轉(zhuǎn)到相應(yīng)的工序。驗收標(biāo)準(zhǔn)：要求壓合后的基板符合IPC-A-600F的二級標(biāo)準(zhǔn)要求或滿足顧客的要求。2．白斑、夾雜物2. 1返修方法：如果夾雜物距最近的導(dǎo)電圖形的距離＞0?13mm經(jīng)過聯(lián)系顧客同意修復(fù)，并且夾雜物的內(nèi)層沒有線條，可以采用以下方法進(jìn)行修復(fù)：2.1.1用手術(shù)刀將夾雜物剔除，注意不能損傷導(dǎo)電圖形，2.1.2對原夾雜物處清潔干凈，填充樹脂膠或水晶膠。2.1.3用溫度度烘烤分鐘。2.1.4放涼后用砂紙打磨平整，轉(zhuǎn)綠油班組。如果在終檢發(fā)現(xiàn)的不合格品要進(jìn)行退阻焊返工。2驗收標(biāo)準(zhǔn)：所填充的樹脂膠或水晶膠結(jié)合力要牢固，無分層、氣泡，基板表面平整、光滑。如果是化金、水金在化金、水金后工序發(fā)現(xiàn)的孔小、丟孔要進(jìn)行報廢處理。板面膠點返修方法：先用丙酮浸泡，然后在去毛刺機(jī)上正常刷磨一遍。驗收標(biāo)準(zhǔn)：表面潔凈，無膠點殘留。棕化劃傷返修方法：疊板時發(fā)現(xiàn)劃傷挑出后，將劃傷處用細(xì)砂紙打磨平整，然后進(jìn)行重新棕化處理，棕化速度應(yīng)該加快。驗收標(biāo)準(zhǔn)：棕化后板面無劃痕，色澤一致。5. 丟孔、孔小5.1返修方法：5.1.1數(shù)控先上好銷釘定位，在丟孔、孔小處按照打孔資料或顧客的原始 PCB文件投出相應(yīng)的孔徑。5.1.2然后對投孔部位的毛刺進(jìn)行打磨。5.1.3如果在沉銅后工序發(fā)現(xiàn)的不合格品要重新沉銅。5.1.4如果蝕刻圖形已經(jīng)出來，在投孔后沉銅前要用鍍金膠帶粘好，將需要沉銅的孔位用手術(shù)刀挖出。然后進(jìn)行沉銅，預(yù)鍍時要小電流、長時間，避免燒焦。預(yù)鍍后去除整平膠帶，將多余的殘銅去掉，然后轉(zhuǎn)下工序。2驗收標(biāo)準(zhǔn)：孔內(nèi)鍍層無粗糙、缺損，板面沒有殘銅，孔徑大小符合顧客的要求。偏孔返修方法：在圖轉(zhuǎn)發(fā)現(xiàn)的偏孔，如果數(shù)量不多，并且不是系統(tǒng)偏移，可用手術(shù)刀片刮掉偏移部分的殘膜，漏出銅層。如果是過孔偏移，在影響連接關(guān)系的情況下可以流轉(zhuǎn)，但是盤線連接部分不允許小于50um或?qū)Ь€最小寬度。驗收標(biāo)準(zhǔn)：修復(fù)的焊盤要規(guī)則，無殘膜粘附。7． 孔未打透7.1返修方法及驗收標(biāo)準(zhǔn)：詳見5.15.2水金、化金后發(fā)現(xiàn)的孔小、孔不透問題，一律進(jìn)行報廢處理。8． 內(nèi)層斷線8.1修線要求：8?1?1斷線長度w2.5mm8.1.2每面不多于一條。平行線同一位置和線條拐角處不允許修線。8?1?4線寬VO.15mm的不允許修線。8.2返修方法：將斷線部位用砂紙打磨掉氧化層。根據(jù)修補線寬、板厚設(shè)定焊頭間隙寬度、高度、焊接壓力、電壓、時間。將修補線與斷線一端導(dǎo)線重疊對齊，平移修補板使需焊接的線條處于焊咀面的垂直方向，然后進(jìn)行焊接。如果斷線比較長，要在中間部位也要進(jìn)行點焊，保證修補線和基材的結(jié)合力良好。用砂紙將修線處磨平，將修線處多余部分及氧化松脂清理干凈。驗收標(biāo)準(zhǔn)：見《修線工序檢驗卡》。在壓合后發(fā)現(xiàn)的內(nèi)層斷線要進(jìn)行修線處理。9． 內(nèi)層短路返修方法：壓合前發(fā)現(xiàn)：如果短路較小，可以用手術(shù)刀刻開，將殘銅去掉。如果短路較大，需要進(jìn)行曝陰文返修。壓合后發(fā)現(xiàn)：如果刻開后對其他層面的線路沒有影響，用手術(shù)刀刻開。對內(nèi)短處清潔干凈，填充樹脂膠或水晶膠。用溫度度烘烤分鐘。然后進(jìn)行退阻焊返工。1O．內(nèi)層線缺口返修方法、驗收標(biāo)準(zhǔn)同8.18.28.311．外層圖形對位偏移返修方法：如果是系統(tǒng)偏移，要進(jìn)行退膜返工。并檢查底片是否有嚴(yán)重的變形，如有變形就要重新光繪。如果不是系統(tǒng)偏移，可用手術(shù)刀片刮掉偏移部分的殘膜，漏出銅層。驗收標(biāo)準(zhǔn)：修復(fù)的焊盤要規(guī)則，無殘膜粘附12．劃傷干膜返修方法：如果在圖形鍍前發(fā)現(xiàn)劃傷處線條不密集，修后不影響線精度，可以用甲基紫進(jìn)行修復(fù)如果劃傷不能修復(fù)，需要進(jìn)行退膜返工。在蝕刻后發(fā)現(xiàn)的，可以用手術(shù)刀刮掉劃傷處的錫層。如果劃傷太大就要進(jìn)行曝陰文返修或報廢處理。驗收標(biāo)準(zhǔn)：修復(fù)后線路不能有增生、減細(xì)現(xiàn)象，無殘銅。13．滲鍍返修方法：一般整平工藝的板子，如果滲鍍的面積較小，可以采用局部貼干膜然后曝陰文返工。如果面積太大，要進(jìn)行報廢處理。水金板出現(xiàn)滲鍍就必須進(jìn)行報廢，無法修復(fù)。14．外層斷線14.1修線要求：14.1.1斷線長度w2.5mm每面不多于3條。平行線同一位置和線條拐角處不允許修線。14.1.4線寬VO.12mm的不允許修線水金板、黑化板、特性阻抗板的阻抗線條不允許修線。14.2返修方法：將斷線部位用砂紙打磨掉氧化層。根據(jù)修補線寬、板厚設(shè)定焊頭間隙寬度、高度、焊接壓力、電壓、時間。將修補線與斷線一端導(dǎo)線重疊對齊，平移修補板使需焊接的線條處于焊咀面的垂直方向，然后進(jìn)行焊接。如果斷線比較長，要在中間部位也要進(jìn)行點焊，保證修補線和基材的結(jié)合力良好。用砂紙將修線處磨平，將修線處多余部分及氧化松脂清理干凈。14.2.6如果斷線長度w0.5cm,可以進(jìn)行化學(xué)沉銅：用鍍金膠帶把全板粘好，將需要沉銅的線條用手術(shù)刀挖出。然后進(jìn)行沉銅，預(yù)鍍時要小電流、長時間，避免燒焦。預(yù)鍍后去除整平膠帶，將多余的殘銅去掉，然后轉(zhuǎn)下工序。驗收標(biāo)準(zhǔn)：見《修線工序檢驗卡》。15．外層短路修復(fù)方法：明顯的短路可以用手術(shù)刀刻開，然后進(jìn)行描阻焊或退阻焊返工。如果短路太大，可以利用曝陰文的方法返修。在測試發(fā)現(xiàn)的微短路，先用手術(shù)刀將短路的一個或幾個點進(jìn)行刻開，然后進(jìn)行退阻焊返工。如果實在找不到具體點，經(jīng)過品質(zhì)部批準(zhǔn)，可以用短路排除儀進(jìn)行高電流排除，然后進(jìn)行退阻焊返工。外層線條減細(xì)返修方法：在蝕刻檢驗過程發(fā)現(xiàn)的，曝陰文進(jìn)行返修。在蝕刻后發(fā)現(xiàn)的一般就報廢處理。驗收方法：修后的線條平直，無殘缺、增生、缺口、減細(xì)。多化孔返修方法：根據(jù)多化孔的數(shù)量而定，如果孔與板子的數(shù)量少，可以采用手術(shù)刀人工剔除孔內(nèi)殘余金屬。如果孔與板子較多，則必須采用CN_次投孔，投孔孔徑在原先要求的基礎(chǔ)上加大0.1—0.15，以孔內(nèi)金屬完全去掉為準(zhǔn)。驗收方法：孔徑大小符合顧客的要求，阻焊無損傷，孔內(nèi)多余金屬完全去掉。圖形顯影不徹底返修方法：蝕刻前發(fā)現(xiàn)的面積不大的，可以進(jìn)行局部曝陰文返修后退掉干膜，用砂紙打磨平整。驗收標(biāo)準(zhǔn)：返修后的圖形與設(shè)計一致，無殘缺，鍍層無局部薄的現(xiàn)象。孔殘返修方法；如果是過孔孔殘，數(shù)量在3個以下，多層板內(nèi)層無連線，可以用銅絲堵孔，噴錫后進(jìn)行復(fù)測，合格后可以流轉(zhuǎn)。如果為件孔孔殘，數(shù)量在3個以下，可以進(jìn)行沉銅返修。用鍍金膠帶把全板粘好，將需要沉銅的孔位用手術(shù)刀挖出。然后進(jìn)行沉銅，預(yù)鍍時要小電流、長時間，避免燒焦。預(yù)鍍后去除整平膠帶，將多余的殘銅去掉，然后轉(zhuǎn)下工序。驗收標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)通率達(dá)到100%，孔內(nèi)光滑，孔徑大小沒有影響。20.孔內(nèi)渣子返修方法：以整平后發(fā)現(xiàn)的為例20.1.1退掉鉛錫焊料。電鍍?nèi)藛T用捅針或鉆頭將渣子去掉。20.1.3重新整平。驗收標(biāo)準(zhǔn)：孔內(nèi)光滑，無殘渣、結(jié)瘤，孔徑大小符合要求。21.金/鎳漏鍍21.1返修方法：漏鍍范圍小于0.5X0?5cm,可以使用刷鍍機(jī)進(jìn)行刷鍍：把缺陷處用綠砂打磨干凈，讓負(fù)極線和離缺陷最近的導(dǎo)電線路或孔相連。正極線夾住膠棒，正級膠棒蘸取少量的鍍銅液、金液、鎳液,在缺陷處刷鍍,直到合格為止。驗收標(biāo)準(zhǔn)：修后應(yīng)該看不出缺陷所在,顏色和正常板一致。鍍層燒焦鍍層厚返修方法：如果沒有對最終成品孔徑造成影響,可以用砂紙磨平,然后在去毛刺機(jī)中刷板,轉(zhuǎn)下工序。如果已經(jīng)印阻焊,就要進(jìn)行退阻焊返工。驗收標(biāo)準(zhǔn)：要求鍍層細(xì)致,沒有粗糙,孔內(nèi)光滑,無異物。鍍銅層薄返修方法：在圖形鍍后蝕刻前發(fā)現(xiàn)的,可以退錫后進(jìn)行重新鍍銅,電流、電鍍時間要根據(jù)鍍層厚度情況進(jìn)行調(diào)整。驗收標(biāo)準(zhǔn)：符合IPC-A-600F中的二級要求。退錫不干凈返修方法：退掉整平鉛錫涂覆層。24.1.2重新整平。驗收標(biāo)準(zhǔn)：孔內(nèi)光亮,色澤一致,無半潤濕、不潤濕現(xiàn)象。跳印返修方法：輕微跳印,可以進(jìn)行描阻焊修復(fù),嚴(yán)重的進(jìn)行退阻焊返工。驗收標(biāo)準(zhǔn)：修后無跳印,修補后的阻焊顏色與原阻焊一致。板面臟物返修方法：26.1.1如果在線條上，尺寸為 〈2mm在基材與銅箔上的尺寸為 1X2?5mm板面尺寸>160X100mm2處以內(nèi)，尺寸v160X100m啲1處以內(nèi)，符合上述規(guī)定的可以刮掉臟物后進(jìn)行描阻焊處理。描阻焊后進(jìn)行烘干：150度時間15分鐘。超出以上規(guī)定，要進(jìn)行退阻焊返工。驗收標(biāo)準(zhǔn)：不允許鉛錫或字符上直接修補。26?2?2補阻焊劑時不允許油墨進(jìn)入元件孔內(nèi)和SMT旱盤上。26?2?3要求色澤均勻一致，無明顯堆積，3M膠帶測試不掉油墨。阻焊偏移返修方法：如果是系統(tǒng)偏移，可以進(jìn)行退阻焊返工。如果不是系統(tǒng)偏移，為個別盤偏，整平板刮開后可以重新整平。如果是化金板已經(jīng)化金完畢就報廢處理。驗收標(biāo)準(zhǔn)：修后的板子焊盤（焊片）無殘余油墨，鉛錫覆蓋完整。塞孔不實：返修方法：如果數(shù)量少，可以進(jìn)行描阻焊處理。如果數(shù)量多，則要退阻焊返工。28.2驗收標(biāo)準(zhǔn)：要求塞孔的孔徑無漏銅，BGA塞孔飽滿，不能高出BGA焊點。鉛錫堵孔29.1返修方法：如果孔數(shù)較少，可以用烙鐵將錫融化后摔出?？讛?shù)較多的話，要進(jìn)行整平返工。驗收標(biāo)準(zhǔn)：修后的孔要潔凈光滑，孔內(nèi)無鉛錫殘渣，孔徑大小符合顧客的要求。30.插頭上錫返修方法：用砂紙將插頭部位的鉛錫磨掉，使用刷鍍機(jī)進(jìn)行刷鍍：把缺陷處用綠砂打磨干凈，讓負(fù)極線和離缺陷最近的導(dǎo)電線路或孔相連。正極線夾住膠棒，正級膠棒蘸取少量的鍍銅液、金液、鎳液，在缺陷處刷鍍，直到合格為止。驗收標(biāo)準(zhǔn)：所修插頭顏色一致，無漏鎳、漏銅現(xiàn)象。31.阻焊擦劃31.1返修方法：如果在線條上，尺寸為w2mm在基材與銅箔上的尺寸為1X2?5mm板面尺寸>160X100mm處以內(nèi)，尺寸v160X100mr的1處以內(nèi)，針孔、氣泡、起泡不超過0?25mm每面少于或等于2處，符合上述規(guī)定的可以刮掉臟物后進(jìn)行描阻焊處理。描阻焊后進(jìn)行烘干：150度時間15分鐘。超出此范圍，就要進(jìn)行退阻焊返工。31.2驗收標(biāo)準(zhǔn)：不允許鉛錫或字符上直接修補。31.2.2補阻焊劑時不允許油墨進(jìn)入元件孔內(nèi)和 SMT旱盤上。31.2.3要求色澤均勻一致，無明顯堆積，3M膠帶測試不掉油墨。鉛錫漏銅返修方法：如果范圍較小，可以用烙鐵溜平。范圍較大，則要進(jìn)行整平返工。驗收標(biāo)準(zhǔn)：要求所修部位鉛錫要平整，沒有漏銅現(xiàn)象。板面白油墨返修方法：如果白油墨為后烘后粘附的，可以用棉布蘸取少許丙酮，進(jìn)行擦拭，直到白油墨完全去掉。33.1.2如果白油墨已經(jīng)固化，就要進(jìn)行退阻焊處理：在 5-10%的NAOH!膜液中，待溫度升到70—85度，將需要退膜的板子插架放入退膜槽中，浸泡30-60分鐘將板取出，放入水槽將阻焊沖掉，再用高壓清洗水槍或顯影機(jī)把板面和孔內(nèi)的阻焊劑和退膜液沖洗干凈，放入烘箱烘干。驗收標(biāo)準(zhǔn)：板面、孔內(nèi)無阻焊劑殘留，板面清潔，無污漬。字符偏返修方法：如果還未固化，可以用棉布蘸丙酮順板子的一個方向進(jìn)行擦拭，注意不要來回擦拭，防止白油墨進(jìn)孔。如果鉛錫污染，則要重新進(jìn)行整平返工。如果已經(jīng)固化，就要退阻焊翻修。（化金板不論是否固化，都要進(jìn)行報廢處理）。驗收標(biāo)準(zhǔn)：返修后的字符無偏移、重影，板面、孔內(nèi)無殘余白油墨，鉛錫無污染。字符殘缺返修方法：缺陷字符較少，可以用描筆蘸取少許白油墨進(jìn)行修復(fù)，然后在進(jìn)行烘板（150度，10—15min）。缺陷字符太多，就要退阻焊返工。35.2驗收標(biāo)準(zhǔn)：修后的字符完全可以辨認(rèn)，無嚴(yán)重增生，字符結(jié)合力經(jīng)過 3M膠帶測試無脫落。白字符進(jìn)孔返修方法：白字符進(jìn)入元件孔比較輕微，要進(jìn)行重新整平。白字符進(jìn)入元件孔比較嚴(yán)重，要退鉛錫后再重新整平。驗收標(biāo)準(zhǔn)：所修孔孔內(nèi)潔凈光亮，沒有污染。尺寸大37.1返修方法：在返修前先要確認(rèn)造成的原因，如果是程序問題，則要結(jié)合 CAM?行修改，然后按新程序進(jìn)行返工；如果是銑刀用錯，則要更換銑刀后在進(jìn)行返工。37.2驗收標(biāo)準(zhǔn)：修后的板子尺寸符合IPC-A-600F中二級標(biāo)準(zhǔn)或顧客的要求。板面50238.1返修方法：38.1.1如果粘附少量，可以用棉布蘸取進(jìn)行擦拭孔未銑透39.1返修方法：將板子重新定位，用原程序重新加工。39.2驗收方法：孔要完全銑透，孔內(nèi)無粉塵。底片劃傷40.1返修方法：40.1.1對底片用重氮筆進(jìn)行修復(fù)，如果劃傷較大，對底片進(jìn)行作廢，重新光繪。40.1.2如果是單根線條，就進(jìn)行修線處理。如果是平行線條劃傷，則進(jìn)行報廢處理40.2驗收標(biāo)準(zhǔn)：所修線條和底片光滑，線條無殘缺、不齊、缺口。三.不合格質(zhì)量缺陷分類表類別序號缺陷特征是否做 IPQC錄入A1錯版、反版*2基材損壞、變質(zhì)、分層、起泡*3外形尺寸錯誤，不可修改。*4孔殘Y5無法修整的內(nèi)、外層短斷路N類別序號缺陷特征是否做IPQC錄入6鉆孔錯誤：丟孔、多孔YB7