ASM簡易維修手冊

NXP2012.3.27TrainingcontentCaizhao2023/2/1ASMPacificTechnologyLtd.?2008

page2SOD882/882C1線走位問題：主要原因?yàn)镾tep&RepeatSetup教讀時(shí)不準(zhǔn)確。次要原因有：①PR不準(zhǔn)確②編線時(shí)，線偏③PRS不正確④12上圖所示1與2（最開始的一列）到Die的距離會(huì)稍微遠(yuǎn)一點(diǎn)，所以在編線時(shí)相比較其他列，需選擇稍微靠近Die一點(diǎn)的位置。同時(shí)在做Step&RepeatSetup時(shí)，我們也可以選擇上圖所示圓圈位置(供參考）進(jìn)行Die與Die之間間距的教讀。2023/2/1ASMPacificTechnologyLtd.?2008

page3Skipgooddie、882CPR不良

SOD882/出現(xiàn)Skipgooddie或者882C生產(chǎn)時(shí)Bondhead并不是一邊打線一邊找PR：主要原因?yàn)镈iePR燈光調(diào)節(jié)有問題。次要原因?yàn)镾tep&Repeatsetup沒有做好。改善方法：（1）減少藍(lán)光效果，增加Outer的燈光效果。因?yàn)樗{(lán)光強(qiáng)的時(shí)候，芯片的清晰度會(huì)增加，如果芯片上有細(xì)微的污跡或者異常就會(huì)被檢測出來，從而發(fā)生跳好Die的現(xiàn)象。（調(diào)整芯片光源效果圖見下頁）芯片的Passlevel設(shè)置為75%，SOD882產(chǎn)品PRAlignmentAlgorithm設(shè)置為Shape.引腳的PassLevel設(shè)置為70%。SOD882C采用Gelvy.另外因?yàn)楝F(xiàn)在我們調(diào)整了optics的放大倍率，且采用multipleDie尋找PR的方式，所以我們在做DiePR時(shí)，搜尋方框不易過大。大小如上圖紅色方框標(biāo)記大小。2023/2/1ASMPacificTechnologyLtd.?2008

page4LeadPRPositionSelect材料（Leadframe）右上角或者右邊經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)沒有Die或者有大量膠水存在，從而影響LeadPR的識(shí)別，造成停機(jī)。（見圖）對于此問題我們可以將第一個(gè)LeadPR改到其它地方。同樣搜尋方框不易過大或者過小。1在第二粒Die上做LeadPR選擇旁邊容易識(shí)別沒有膠水的地方2023/2/1ASMPacificTechnologyLtd.?2008

page5異常分析

1NSOP(機(jī)器檢測出來第一點(diǎn)沒有焊接上，報(bào)警后看管腳上有沒球，來判斷是否為假報(bào)警，如果為假報(bào)警請參考去年講的關(guān)于假報(bào)警處理的方法進(jìn)行處理）原因分析：①1st參數(shù)設(shè)置過小造成第一點(diǎn)焊不上(BSOB種球種不上可以加大Ball1st參數(shù),增加Contacttime,減少Bondtime）②材料異常，Die面有異物，或者前一個(gè)芯片管腳上有異物造成線尾不好（可以通過燈光的調(diào)整來觀察）③瓷嘴有問題。更換瓷嘴。真空不好，材料膠紙沒有貼好，更換材料嘗試，，Topplate下面有異物，清潔Topplate.④2nd參數(shù)不良，留出的線尾異常，燒小球。⑤Bond溫度不正確，重新校正。2023/2/1ASMPacificTechnologyLtd.?2008

page6異常分析2NSOL（機(jī)器檢測出來第2焊點(diǎn)沒有打上，報(bào)警后看有無線尾來判斷是否為假報(bào)警，如果為假報(bào)警請參考去年講的關(guān)于假報(bào)警處理的方法進(jìn)行處理）原因分析：①材料管腳上有異物。這樣無需調(diào)整參數(shù)。②增加2nd參數(shù)。主要為Bondpower,/bondforce./contactforce3shortTail(機(jī)器檢測出來打完第2焊點(diǎn)后，線尾短或者沒有線尾，飛線的主要原因之一）原因分析：①材料管腳上有異物。可以換材料嘗試。這樣無需調(diào)整參數(shù)。②測高不良。重新測高。③打火桿裝的位置太高，在焊接管腳上的點(diǎn)時(shí)，下降中撞到換能器（震子）。④瓷嘴沒有完全裝入換能器，瓷嘴損壞或者新瓷嘴太鋒利。重新?lián)Q瓷嘴。⑤2nd參數(shù)不良。主要為Bondpower,/bondforce./contactpower,/contactforce配合不好。建議適當(dāng)減少Bondpower。2023/2/1ASMPacificTechnologyLtd.?2008

page7異常分析4missingball（系統(tǒng)檢測到?jīng)]有燒到球，飛線的原因之一）

原因分析：①打火桿位置裝的不好，打火高度設(shè)定不對?；蛘叽蚧饡r(shí)對壓板放電。（參照打火桿安裝）②金線，打火桿污染。正常打火顏色應(yīng)該為藍(lán)色，如果為黃色火焰則需進(jìn)行相關(guān)清潔。（參照打火桿，放線路徑等的清潔）③Wirespool/airtension氣流量設(shè)定過大。（調(diào)整到氣流量計(jì)上黑點(diǎn)位置）④2nd參數(shù)設(shè)定不良，造成線尾不穩(wěn)定。（線尾太長或者太短都會(huì)出現(xiàn)missingBall）微調(diào)參數(shù)。2023/2/1ASMPacificTechnologyLtd.?2008

page8異常分析5球畸形原因分析：①放線路徑污染（Wirespool/AirTension/wireclamp)②打火不良（打火桿污染，打火線/打火箱故障）③打火桿安裝不正確，設(shè)置FireLevel不正確，線尾長度不正確④材料有問題。測高不正確⑤氣流量設(shè)置不當(dāng)。（調(diào)整到氣流量計(jì)上黑點(diǎn)位置）⑥Bondtipoffset沒有做好。對準(zhǔn)Ball與Optics的重合。⑦1st參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，調(diào)整Bondpower/Bondforce/contactpower/contactforce.⑧2nd參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，導(dǎo)致線尾異常，從而影響燒球?？梢赃m當(dāng)?shù)慕档虵irelevel處線尾留出長度。建議數(shù)值150-200um.2023/2/1ASMPacificTechnologyLtd.?2008

page9打火桿的調(diào)節(jié)方法這兩顆螺絲調(diào)整打火桿與瓷嘴左右距離這兩顆螺絲調(diào)整打火桿與瓷嘴間的前后上下這兩顆螺絲可以調(diào)整打火桿的上下旋轉(zhuǎn)打火桿與瓷嘴間距調(diào)整方法：2023/2/1ASMPacificTechnologyLtd.?2008

page10打火桿安裝正確位置IndexPR時(shí)壓板會(huì)向上打開一定的高度，此時(shí)注意打火桿別碰到壓板。打火時(shí)，注意打火桿是否會(huì)對壓板放電。如果有可以抬高打火桿高度，或者給打火桿套上熱縮管2023/2/1ASMPacificTechnologyLtd.?2008

page11打火桿、WireSpool清潔1將研磨膏放入無塵紙上2輕輕使用有研磨膏的無塵紙擦拭打火桿前端WireSpool清潔用棉簽蘸上酒精清潔Wirespool2023/2/1ASMPacificTechnologyLtd.?2008

page12清洗AirTension1Rotatethenuttounscrewthefunnel.Takeoutfunnelandotherinsidepartsfromairtensioner.Rotatethisnut2023/2/1ASMPacificTechnologyLtd.?2008

page13清洗AirTension2:putallpartsinalcoholultrasonicmachinetoclean15minThesepartsneedtocleaninultrasonic2023/2/1ASMPacificTechnologyLtd.?2008

page14線夾清潔線夾清潔步驟2023/2/1ASMPacificTechnologyLtd.?2008

page15STD--QALoop參數(shù)分析SoD882C線弧參考數(shù)值LoopHeight295um

（控制線弧高度主要參數(shù)）LoopHeightcorrection60um（補(bǔ)償線弧高度+值為在loopHeight的基礎(chǔ)上向上，-值相反）TrajectoryArcSelectionArc3(線弧軌跡控制）RH~ReverseHeight260um(低打高線弧可以改善Lead起來以后到Die面的平行度）RD~ReverseDistance70%(改變loopbase的外型，根據(jù)RH百分比定義）NeckAngle15deg(改變loopbase的外型）RDA ~ ReverseDistanceAngleSD ~ SearchDelayNeckAngle2023/2/1ASMPacificTechnologyLtd.?2008

page16SOD882CBSOB植球圖解12342Loopbaseoffset-30um

瓷嘴到loopbase高度后，向1st方向移動(dòng)30um（+值向2nd方向，-值向1st方向）1LoopBase35umbondhead上升的高度3Ballthickness25um

瓷嘴做完LoopBaseoffset下降的高度為25um.4ScrubDistance-5umballthickness完成后，向1st方向離開ball5um（+值向2nd方向，-值向1st方向）2023/2/1ASMPacificTechnologyLtd.?2008

page17SOD882CBSOB植球圖解55植球完成后上升到線尾高度扯斷線（1）如果植球后扯斷線尾不好，造成BondBall尖端過高，這樣在w