標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 2423.26-2008與GB/T 2423.26-1992相比,在高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)的要求和方法上進(jìn)行了多方面的更新和完善。新版標(biāo)準(zhǔn)更加注重細(xì)節(jié)的明確性和試驗(yàn)條件的一致性,具體變化包括但不限于以下幾個(gè)方面:

一、標(biāo)準(zhǔn)名稱有所調(diào)整,從“電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程”變更為“電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法”,這一改動(dòng)體現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu)的變化以及對(duì)試驗(yàn)方法更加專業(yè)化的描述。

二、對(duì)于術(shù)語(yǔ)定義部分進(jìn)行了修訂,增加了新的術(shù)語(yǔ)解釋或?qū)σ延行g(shù)語(yǔ)進(jìn)行了更準(zhǔn)確的界定,以確保各方對(duì)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容的理解一致。

三、試驗(yàn)條件方面,新版本可能細(xì)化了溫度范圍、壓力水平等參數(shù)的具體數(shù)值要求,并且可能引入了更多關(guān)于如何控制這些變量以達(dá)到所需測(cè)試效果的指導(dǎo)信息。

四、在樣品準(zhǔn)備及處理流程上,2008版可能提供了更加詳細(xì)的步驟說(shuō)明,比如如何正確安裝待測(cè)產(chǎn)品、使用何種材料進(jìn)行封裝等,旨在提高試驗(yàn)結(jié)果的可比性和可靠性。

五、報(bào)告編制指南也得到了增強(qiáng),明確了需要記錄的數(shù)據(jù)類型、格式以及其他相關(guān)信息,幫助實(shí)驗(yàn)人員更好地整理和呈現(xiàn)測(cè)試成果。

六、此外,還可能存在其他技術(shù)性修改,如新增了一些輔助性的圖表來(lái)輔助理解某些復(fù)雜概念,或是對(duì)原有條款進(jìn)行了邏輯上的重新編排,使得整個(gè)文檔結(jié)構(gòu)更加合理易懂。


如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。

....

查看全部

  • 被代替
  • 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 2423.27-2020
  • 2008-12-30 頒布
  • 2009-10-01 實(shí)施
?正版授權(quán)
GB/T 2423.26-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)_第1頁(yè)
GB/T 2423.26-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)_第2頁(yè)
GB/T 2423.26-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)_第3頁(yè)
GB/T 2423.26-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)_第4頁(yè)
免費(fèi)預(yù)覽已結(jié)束,剩余12頁(yè)可下載查看

下載本文檔

GB/T 2423.26-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)-免費(fèi)下載試讀頁(yè)

文檔簡(jiǎn)介

犐犆犛19.040

犓04

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

犌犅/犜2423.26—2008/犐犈犆60068241:1976

代替GB/T2423.26—1992

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)

第2部分:試驗(yàn)方法

試驗(yàn)犣/犅?tīng)停焊邷兀蜌鈮壕C合試驗(yàn)

犈狀狏犻狉狅狀犿犲狀狋犪犾狋犲狊狋犻狀犵犳狅狉犲犾犲犮狋狉犻犮犪狀犱犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮狆狉狅犱狌犮狋狊—

犘犪狉狋2:犜犲狊狋狊犿犲狋犺狅犱狊—

犜犲狊狋犣/犅?tīng)停籂脿餇頎鉅闋顮鍫錉錉驙鶢锠鍫釥簦癄鞝餇鳡釥闋驙馉驙鍫鬆鬆鯛驙鍫魻鍫鬆魻?/p>

(IEC68241:1976,Basicenvironmentaltestingprocedures—

Part2:Tests—TestZ/BM:Combineddryheat/lowairpressuretests,IDT)

20081230發(fā)布20091001實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局

發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

書(shū)

犌犅/犜2423.26—2008/犐犈犆60068241:1976

目次

前言!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!Ⅲ

1引言!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1

2目的!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!2

3一般說(shuō)明!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!2

4試驗(yàn)設(shè)備!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!2

5嚴(yán)酷度等級(jí)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!2

6預(yù)處理!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!3

7初始檢測(cè)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!3

8條件試驗(yàn)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!3

9中間檢測(cè)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!4

10恢復(fù)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!4

11最后檢測(cè)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!4

12相關(guān)規(guī)范中給出的資料!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!4

附錄NA(資料性附錄)GB/T2423標(biāo)準(zhǔn)的組成部分!!!!!!!!!!!!!!!!!!!7

書(shū)

犌犅/犜2423.26—2008/犐犈犆60068241:1976

前言

GB/T2423.26是GB/T2423標(biāo)準(zhǔn)的第26部分。GB/T2423標(biāo)準(zhǔn)的組成部分見(jiàn)資料性附錄NA。

本部分等同采用國(guó)際電工委員會(huì)IEC60068241:1976(第一版)《基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第2部分:

試驗(yàn)試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》(英文版)及其修訂1:1983。為便于使用,本部分做了下列編

輯性修改:

———為與新版IEC60068的標(biāo)題名稱一致,本部分標(biāo)題名稱由“基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程”改為“電工電子

產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)”;

———“IEC60068241:1976本部分”修改為“GB/T2423.26—2008本部分”;

———?jiǎng)h除了IEC68241:1976的前言和序;

———增加了國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的前言;

———增加了規(guī)范性引用文件一覽表的引導(dǎo)語(yǔ);引用了與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)有對(duì)應(yīng)關(guān)系的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),并改變了

排列順序;

———增加了資料性附錄“GB/T2423標(biāo)準(zhǔn)的組成部分”(見(jiàn)附錄NA)。

本部分代替GB/T2423.26—1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜

合試驗(yàn)》。本部分與GB/T2423.26—1992相比主要變化如下:

———GB/T2423.26—1992是參照采用國(guó)際電工委員會(huì)IEC60068241:1976(第一版)《基本環(huán)境

試驗(yàn)規(guī)程第2部分:試驗(yàn)試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》(英文版)及其修訂1:1983,

本部分是等同采用;

———為與IEC原文一致,本部分將圖1和圖2改為圖1a)和圖1b),并置于正文最后;

———為與IEC原文編寫(xiě)格式一致,本部分將4.1.1和4.1.2合并在一起;5.1.1、5.1.2和5.1.3合

并在一起;8.1.1和8.1.2合并在一起;

———本部分表1中沒(méi)有列出與溫度、氣壓對(duì)應(yīng)的高度值,三者的關(guān)系見(jiàn)專門(mén)標(biāo)準(zhǔn);增加了以mbar

為單位的氣壓值;并改變了最后兩行參數(shù)的排順;

———本部分8.2.8壓力升高期間不要求溫度控制。

本部分的附錄NA為資料性附錄。

本部分由全國(guó)電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件與環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC8)提出并歸口。

本部分起草單位:廣州電器科學(xué)研究院。

本部分主要起草人:胡利芬。

本部分所代替部分的歷次版本發(fā)布情況為:

———GB2423.26—1981;GB/T2423.26—1992。

犌犅/犜2423.26—2008/犐犈犆60068241:1976

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)

第2部分:試驗(yàn)方法

試驗(yàn)犣/犅?tīng)停焊邷兀蜌鈮壕C合試驗(yàn)

1引言

1.1概述

GB/T2423的本部分是關(guān)于散熱和非散熱試驗(yàn)樣品高溫(溫度漸變或突變)和低氣壓綜合試驗(yàn),見(jiàn)

8.2.2和8.2.8。

本試驗(yàn)?zāi)康氖谴_定元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品對(duì)其貯存和使用中遇到的高溫低氣壓綜合環(huán)境的適

應(yīng)性。

本綜合試驗(yàn)通常只有在試驗(yàn)樣品進(jìn)行單一環(huán)境試驗(yàn)不能揭示綜合環(huán)境影響時(shí)使用。本部分規(guī)定的

試驗(yàn)程序只適用于在試驗(yàn)期間能夠達(dá)到溫度穩(wěn)定的試驗(yàn)樣品。

本部分規(guī)定的試驗(yàn)方法一次只能試驗(yàn)一個(gè)散熱試驗(yàn)樣品。

1.2低氣壓

本試驗(yàn)程序適用于氣壓大于1kPa的壓力試驗(yàn)。當(dāng)氣壓小于或等于1kPa時(shí),可不考慮試驗(yàn)程序

的內(nèi)容。

本部分沒(méi)有指明高度、壓力和溫度的關(guān)系。三者的關(guān)系見(jiàn)專門(mén)標(biāo)準(zhǔn)。

1.3溫度

1.3.1GB/T2423.2試驗(yàn)B中有關(guān)非散熱試驗(yàn)樣品試驗(yàn)和散熱試驗(yàn)樣品試驗(yàn)應(yīng)用對(duì)比的指導(dǎo)適用于

本部分。

注:非散熱試驗(yàn)樣品的定義按GB/T2421中相關(guān)規(guī)定,不應(yīng)在低氣壓下測(cè)量其最熱點(diǎn)的溫度。

1.3.2GB/T2423.2試驗(yàn)B中散熱試驗(yàn)樣品應(yīng)該優(yōu)先在無(wú)強(qiáng)迫空氣循環(huán)的試驗(yàn)箱中進(jìn)行試驗(yàn)。

1.4規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過(guò)GB/T2423的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文

件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分,然而,鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成

協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期

溫馨提示

  • 1. 本站所提供的標(biāo)準(zhǔn)文本僅供個(gè)人學(xué)習(xí)、研究之用,未經(jīng)授權(quán),嚴(yán)禁復(fù)制、發(fā)行、匯編、翻譯或網(wǎng)絡(luò)傳播等,侵權(quán)必究。
  • 2. 本站所提供的標(biāo)準(zhǔn)均為PDF格式電子版文本(可閱讀打?。?,因數(shù)字商品的特殊性,一經(jīng)售出,不提供退換貨服務(wù)。
  • 3. 標(biāo)準(zhǔn)文檔要求電子版與印刷版保持一致,所以下載的文檔中可能包含空白頁(yè),非文檔質(zhì)量問(wèn)題。

最新文檔

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論