全球和中國(guó)半導(dǎo)體引線(xiàn)框架市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

全球和中國(guó)半導(dǎo)體引線(xiàn)框架市場(chǎng)現(xiàn)狀分析一、引線(xiàn)框架產(chǎn)業(yè)基本概述引線(xiàn)框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，是集成電路的芯片載體，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。芯片的引線(xiàn)框架起著穩(wěn)固芯片、電路連接、散熱等作用。隨著集成電路向小型化、薄型化、輕量化和多功能化發(fā)展，高強(qiáng)高導(dǎo)型引線(xiàn)框架材料逐步成為市場(chǎng)主流。1、分類(lèi)情況引線(xiàn)框架在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用廣泛，主要分為在集成電路和分立器件等。就分類(lèi)狀況而言，可將其分為集成電路引線(xiàn)框架和分立器件引線(xiàn)框架。這兩類(lèi)半導(dǎo)體采用的封裝方式各不相同，且由于不同的封裝方式需要用到不同的引線(xiàn)框架，通常以半導(dǎo)體的封裝方式對(duì)引線(xiàn)框架進(jìn)行命名。2、生產(chǎn)工藝按照生產(chǎn)工藝分類(lèi)，可將引線(xiàn)框架分為沖壓和蝕刻引線(xiàn)框架。蝕刻工藝產(chǎn)品具備精度高的優(yōu)勢(shì)，而資金投入大且有較高的進(jìn)入門(mén)檻，加之環(huán)保壓力是蝕刻工業(yè)發(fā)展的主要阻礙，預(yù)計(jì)隨著相關(guān)技術(shù)逐步完善，成本有望改善，目前國(guó)內(nèi)主要以沖壓為主。二、引線(xiàn)框架產(chǎn)業(yè)鏈整體分析1、上游端目前，引線(xiàn)框架材料主要有鐵鎳合金和高銅合金兩大類(lèi)，其中高銅合金憑借優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，在引線(xiàn)框架領(lǐng)域得以廣泛應(yīng)用，占比高達(dá)80%以上。銅合金引線(xiàn)框架按合金系列主要分為銅-鐵-磷、銅-鎳-硅、銅-鉻-鋯三大系列，按照性能可分為高導(dǎo)電、高強(qiáng)度、中強(qiáng)中導(dǎo)等系列。引線(xiàn)框架屬于銅板帶，約占銅合金2成需求。引線(xiàn)框架生產(chǎn)原材料主要包括不同規(guī)格型號(hào)的銅帶、白銀和部分氰化物等化學(xué)材料，整體而言，銅帶是成本占比最高的原材料，成本在整體成本中的占比達(dá)到46%左右。這也意味著，引線(xiàn)框架的價(jià)格、盈利能力與上游大宗金屬的價(jià)格息息相關(guān)。銅合金板帶材作為引線(xiàn)框架的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，國(guó)際上日本、德國(guó)仍然是引線(xiàn)框架銅合金材料主要出口國(guó)，日本神戶(hù)制鋼、德國(guó)維蘭德等外企處于世界領(lǐng)先水平。國(guó)內(nèi)已有博威合金、中鋁洛銅、寧波興業(yè)等實(shí)現(xiàn)了C19400、C70250牌號(hào)的批量化生產(chǎn)，而在高端Cu-Cr-Zr系（鉻鋯銅）上，目前博威合金已可大批量生產(chǎn)，擁有多種專(zhuān)利，高端銅合金材料國(guó)產(chǎn)化難題正被逐個(gè)擊破，帶動(dòng)引線(xiàn)框架產(chǎn)業(yè)鏈整體國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)。注：本圖份額僅可作為單一品類(lèi)參考2、下游端引線(xiàn)框架作為半導(dǎo)體封裝材料的專(zhuān)用材料，在IC封裝環(huán)節(jié)發(fā)揮重要的作用，可為芯片的正常運(yùn)行提供能量、控制信號(hào)并提供散熱保護(hù)等功能。根據(jù)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試從2013年起穩(wěn)步增長(zhǎng)，截止2020年已超過(guò)2500億元，隨著我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，對(duì)引線(xiàn)框架需求逐年提升。三、全球引線(xiàn)框架市場(chǎng)現(xiàn)狀就全球引線(xiàn)框架整體現(xiàn)狀而言，2012年以來(lái)，隨著全球經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇以及消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品需求的不斷增加，全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增速持續(xù)回升。引線(xiàn)框架作為半導(dǎo)體封裝測(cè)試的關(guān)鍵材料整體需求相對(duì)穩(wěn)定，根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年全球引線(xiàn)框架市場(chǎng)規(guī)模約為31.95億美元，同比2019年增長(zhǎng)3.5%。四、中國(guó)引線(xiàn)框架市場(chǎng)現(xiàn)狀分析近年受半導(dǎo)體下游需求疲軟、貿(mào)易摩擦加劇以及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速等因素影響，2019年全球集成電路市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，但中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)，帶動(dòng)我國(guó)引線(xiàn)框架市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2019年我國(guó)引線(xiàn)框架市場(chǎng)規(guī)模約為160.5億元，同比2018年增長(zhǎng)7.9%。預(yù)計(jì)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，作為半導(dǎo)體封測(cè)關(guān)鍵材料的引線(xiàn)框架試產(chǎn)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。五、引線(xiàn)框架競(jìng)爭(zhēng)格局當(dāng)前我國(guó)引線(xiàn)框架市場(chǎng)供給端仍被海外廠商所主導(dǎo)，左右，新光、長(zhǎng)華、三井、順德和界霖等國(guó)際大廠占據(jù)全球引線(xiàn)框架市場(chǎng)主要份額，本土廠商供應(yīng)量遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求，國(guó)產(chǎn)替代潛在前景廣闊。全球前十企業(yè)中，大陸企業(yè)僅有康強(qiáng)電子占據(jù)4%左右的市場(chǎng)份額。在國(guó)內(nèi)引線(xiàn)框架市場(chǎng)中，中國(guó)大陸企業(yè)生產(chǎn)的引線(xiàn)框架約占40%，其他由外資在華設(shè)廠企業(yè)供應(yīng)或直接進(jìn)口。其中國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，康強(qiáng)電子占比9,48%，市占率在國(guó)內(nèi)廠商中居國(guó)內(nèi)首位。六、引線(xiàn)框架發(fā)展趨勢(shì)1、國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)伴隨著芯片的崛起，對(duì)應(yīng)的不可或缺的封測(cè)產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化也是如火如荼的開(kāi)展，比如在芯片封裝中舉足輕重的引線(xiàn)框架，目前康強(qiáng)電子已經(jīng)扛起了國(guó)內(nèi)的半壁江山?？祻?qiáng)電子生產(chǎn)的引線(xiàn)框架包括蝕刻型引線(xiàn)框架和沖壓型引線(xiàn)框架?？祻?qiáng)電子是國(guó)內(nèi)廠商中為數(shù)不多的具備生產(chǎn)蝕刻框架能力的廠商，且以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；同時(shí)沖壓型框架連續(xù)二十年在國(guó)內(nèi)市占率第一。2、蝕刻法是未來(lái)發(fā)展關(guān)鍵隨著電子產(chǎn)品往微小型化、智能化和低功耗方向發(fā)展，為了滿(mǎn)足整機(jī)產(chǎn)品高密度組裝要求，集成電路封裝向著高集成、高性能、多引線(xiàn)、窄間距的方向進(jìn)階，在此情況下，DIP、SOP、QFP等傳統(tǒng)封裝技術(shù)由于受到加工精度、生產(chǎn)成本和封裝工藝的制約，無(wú)法滿(mǎn)足新