半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告

半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)及策略分析?我們的產(chǎn)品及用途?全球半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀?世界及我國(guó)半導(dǎo)體單晶狀況?

中國(guó)集成電路芯片現(xiàn)狀?我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)情況?半導(dǎo)體功率器件芯片主要制造商?我們的現(xiàn)狀及策略目錄

我們的產(chǎn)品及用途直拉法硅單晶區(qū)熔法硅單晶生產(chǎn)低功率的集成電路元件和分立器件芯片，例如DRAM、SRAM、ASIC電路和各種晶體管我們的產(chǎn)品用途生產(chǎn)高反壓、大功率的電子元件芯片，例如電子整流器、晶閘管、GTO、IGBT、PIC?我們的產(chǎn)品及用途?全球半導(dǎo)體行業(yè)狀況?世界及我國(guó)半導(dǎo)體單晶狀況?

中國(guó)集成電路芯片現(xiàn)狀?我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)情況?半導(dǎo)體功率器件芯片主要制造商?我們的現(xiàn)狀及策略目錄全球半導(dǎo)體行業(yè)狀況?近十年半導(dǎo)體業(yè)的劇變：銷售額從2000年的2000億美元增加至2011年的近3000億美元，統(tǒng)計(jì)此階段的平均增長(zhǎng)率從過(guò)去的近17%到6%左右。?增長(zhǎng)減速的原因：2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了兩年的調(diào)整，直至2004年行業(yè)又重新躍起。此后，由于12寸硅片的引入，產(chǎn)業(yè)開(kāi)始了新一輪的產(chǎn)能擴(kuò)充競(jìng)賽。2008年全球金融危機(jī)爆發(fā)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到外部因素的制約。由于半導(dǎo)體業(yè)的本體一直非常健康，2010年隨著蘋(píng)果的Ipad、Iphone等電子通訊產(chǎn)品的興起，使2010年全年增長(zhǎng)率達(dá)32%2011年半導(dǎo)體業(yè)受全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響迅速回調(diào)，僅有1%的增長(zhǎng)。2012年增長(zhǎng)率也僅為3%。全球半導(dǎo)體行業(yè)狀況?半導(dǎo)體行業(yè)特點(diǎn)：

技術(shù)門檻高

---目前半導(dǎo)體高端技術(shù)已接近物理極限，目前英特爾已掌握的22-20納米技術(shù)，未來(lái)可能剩下14、10和7納米三個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。

建廠和研發(fā)費(fèi)用高

---建設(shè)一座50億美元的22納米工廠，工藝研發(fā)費(fèi)用至少為10億美元，IC設(shè)計(jì)費(fèi)用至少為1億美元，每年?duì)I收80億至100億美元才能有合理的利潤(rùn)率。

行業(yè)發(fā)展相對(duì)穩(wěn)定

---因?yàn)榧夹g(shù)門檻高、建廠和研發(fā)成本高的緣故，所以新建工廠數(shù)量相對(duì)較少，能建廠的公司數(shù)量也相對(duì)較少。當(dāng)然，這些工廠對(duì)供應(yīng)商的要求也非常高，一般工廠只會(huì)使用相對(duì)比較成熟的供應(yīng)商的產(chǎn)品。新供應(yīng)商若想進(jìn)入的話，也需要相當(dāng)長(zhǎng)的驗(yàn)證期和磨合期。?我們的產(chǎn)品及用途?全球半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀?世界及我國(guó)半導(dǎo)體單晶現(xiàn)狀?

中國(guó)集成電路芯片現(xiàn)狀?我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)情況?半導(dǎo)體功率器件芯片主要制造商?我們的現(xiàn)狀及策略目錄世界及我國(guó)半導(dǎo)體單晶現(xiàn)狀?制造商地區(qū)分布：集中在日本、美國(guó)、德國(guó)，其它包括韓國(guó)、馬來(lái)西亞、芬蘭、中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)，日本占全球硅片產(chǎn)量的60%?世界主要制造廠商：信越、SUMCO、MEMC、瓦克、LG?

中國(guó)主要制造廠商：有研、立立、環(huán)歐、萬(wàn)向硅峰、珠海南科等?目前世界主流硅片：8寸、12寸（直拉法）5寸、6寸、8寸（區(qū)熔法）?目前中國(guó)生產(chǎn)能力：4寸、5寸、6寸、8寸（直拉法）3寸、4寸、5寸、6寸（區(qū)熔法）世界及我國(guó)半導(dǎo)體單晶現(xiàn)狀全球硅片產(chǎn)能12寸8寸6&5寸及其它2011年預(yù)測(cè)2013年2500萬(wàn)片6000萬(wàn)片1500萬(wàn)片3400萬(wàn)片5500萬(wàn)片1000萬(wàn)片注：從2005年開(kāi)始，8寸芯片逐步向12寸過(guò)渡，再者，近年來(lái)以三星為領(lǐng)導(dǎo)者的全球手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，12寸芯片需求量逐年激增。8寸產(chǎn)能會(huì)保持平穩(wěn)的產(chǎn)量，但是已失去上升動(dòng)力，6寸及以下芯片由于工藝和設(shè)備老化逐漸會(huì)退出歷史舞臺(tái)。世界及我國(guó)半導(dǎo)體單晶現(xiàn)狀

硅片種類

市場(chǎng)規(guī)模6寸直拉硅片500萬(wàn)片/年（以國(guó)產(chǎn)為主）8寸直拉硅片700萬(wàn)片/年（主要依賴進(jìn)口）12寸直拉硅片200萬(wàn)片/年（主要依賴進(jìn)口）區(qū)熔單晶100噸/年（5寸以上主要依賴進(jìn)口）我國(guó)半導(dǎo)體單晶的市場(chǎng)規(guī)模世界及我國(guó)半導(dǎo)體單晶現(xiàn)狀產(chǎn)品種類價(jià)格范圍區(qū)熔單晶RMB2000-2500元/kg5寸區(qū)熔研磨片RMB210-250元/片4寸區(qū)熔研磨片RMB85-100元/片3寸區(qū)熔研磨片RMB35-45元/片6寸直拉拋光片RMB90-115元/片8寸直拉拋光片RMB130-160元/片12寸直拉拋光片RMB440-580元/片半導(dǎo)體單晶的價(jià)格?我們的產(chǎn)品及用途?全球半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀?世界及我國(guó)半導(dǎo)體單晶現(xiàn)狀?

中國(guó)集成電路芯片現(xiàn)狀?我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)情況?半導(dǎo)體功率器件芯片主要制造商?我們的現(xiàn)狀及策略目錄中國(guó)集成電路芯片現(xiàn)狀?產(chǎn)線分布：截至2012年初，中國(guó)共有5條12寸生產(chǎn)線，15條8寸生產(chǎn)線，12條6寸生產(chǎn)線，9條5寸生產(chǎn)線以及14條4寸生產(chǎn)線。?主要制造廠商：中芯國(guó)際（8寸、12寸）、華虹NEC（8寸、12寸）、上海宏力（8寸）、吉林華微（6寸）、無(wú)錫華潤(rùn)（6寸）、蘇州和艦（8寸）、上海先進(jìn)（6寸、8寸）等?硅片需求量：12寸（約20萬(wàn)片/月）、8寸（約50萬(wàn)片/月）、6寸（約35萬(wàn)片/月）?需求硅片種類：主要直拉法硅片供應(yīng)商都具備從拉晶至拋光片甚至外延片的生產(chǎn)能力，面對(duì)直接用戶以提供拋光片為主。?我們的產(chǎn)品及用途?全球半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀?世界及我國(guó)半導(dǎo)體單晶現(xiàn)狀?

中國(guó)集成電路芯片現(xiàn)狀?我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)情況?半導(dǎo)體功率器件芯片主要制造商?我們的現(xiàn)狀及策略目錄我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)情況?市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r：有關(guān)數(shù)據(jù)表明，我國(guó)正在成為全球最大的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，2005年至2008年，我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)年平均增長(zhǎng)率為23%，2008年的銷售額為821.8億元，2009年超過(guò)870億元，2010年達(dá)到956.6億元，2011年達(dá)1060億元。2011年功率半導(dǎo)體在我國(guó)市場(chǎng)的銷售量占全球的50%。?主要應(yīng)用領(lǐng)域：規(guī)模從高到低分別為軌道交通、鋼鐵冶煉、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、大功率電源、電焊機(jī)、輸變電?我們的產(chǎn)品及用途?全球半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀?世界及我國(guó)半導(dǎo)體單晶狀況?

中國(guó)集成電路芯片狀況?我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況?半導(dǎo)體功率器件芯片主要制造商?我們的現(xiàn)狀及策略目錄半導(dǎo)體功率器件芯片主要制造商?全球主要制造商：1.ABB2.賽米控3.英飛凌4.三菱電機(jī)5.富士電機(jī)?中國(guó)主要制造商：1.西安電力電子研究所2.華虹NEC3.天津中環(huán)4.中國(guó)南車5.中國(guó)北車6.襄樊臺(tái)基?我們的產(chǎn)品及用途?全球半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀?世界及我國(guó)半導(dǎo)體單晶狀況?

中國(guó)集成電路芯片狀況?我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況?半導(dǎo)體功率器件芯片主要制造商?我們的現(xiàn)狀及策略目錄我們的現(xiàn)狀及策略?發(fā)展階段：我們?cè)诎雽?dǎo)體硅片制造和銷售處于起步及市場(chǎng)培育階段。?裝備水平：晶體設(shè)備具備生產(chǎn)大直徑晶體的能力，但是由于后續(xù)部分硅片加工設(shè)備和檢測(cè)儀器缺失，以至于整體生產(chǎn)線未完全貫通。?技術(shù)能力：目前處于研發(fā)階段，缺乏成熟的技術(shù)，無(wú)法連續(xù)穩(wěn)定向用戶供應(yīng)產(chǎn)品。?行業(yè)影響力：產(chǎn)品未能打入市場(chǎng)，較少參與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)活動(dòng)，行業(yè)知名度和影響力偏弱。我們的現(xiàn)狀我們的現(xiàn)狀及策略在客戶有意愿發(fā)展新供應(yīng)商的前提下，基本所有的半導(dǎo)體客戶都會(huì)按如下方式對(duì)供應(yīng)商的考察和評(píng)價(jià)：?查看資格文件和技術(shù)文件---重點(diǎn)檢查質(zhì)量、安全體系，及與技術(shù)有關(guān)的工藝流程、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、質(zhì)量保證措施、檢測(cè)檢驗(yàn)記錄等?實(shí)地考察---驗(yàn)證生產(chǎn)設(shè)備的先進(jìn)性，車間環(huán)境狀況、設(shè)備使用率，檢驗(yàn)設(shè)備是否滿足要求，原材料、成品、半成品的管理等能夠決定產(chǎn)品品質(zhì)的因素。?供貨體驗(yàn)---半導(dǎo)體客戶會(huì)要求送一定數(shù)量樣品進(jìn)行檢測(cè)及產(chǎn)線測(cè)試，合格后，會(huì)通過(guò)少量采購(gòu)進(jìn)行一定時(shí)期的供貨體驗(yàn)，考查供貨質(zhì)量、包裝、交貨期、售后服務(wù)等，這個(gè)時(shí)期一般會(huì)持續(xù)至少半年左右。半導(dǎo)體客戶如何選擇供應(yīng)商?直拉單晶：目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)直拉單晶的一線廠商包括有研硅谷、浙江金瑞泓（原寧波立立）、上海申和、昆山中辰、珠海南科、洛陽(yáng)麥斯克、浙江海納等。這些廠商基本具備生產(chǎn)拋光片的能力，并且有至少10年以上的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。4-6寸產(chǎn)品相對(duì)比較成熟，從質(zhì)量和產(chǎn)量上能夠滿足下游客戶需求，其中，有研硅谷和浙江金瑞泓具備8寸的生產(chǎn)能力，但是硅片質(zhì)量不穩(wěn)定，與國(guó)際水平有一定差距。其余廠商基本生產(chǎn)4-6寸拋光片。?區(qū)熔單晶：目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)區(qū)熔單晶的一線廠商包括有研硅谷、天津環(huán)歐、上海合晶、成都青洋等。其中，有研硅谷、天津環(huán)歐、上海合晶具備5寸、6寸區(qū)熔單晶的生產(chǎn)能力，但是產(chǎn)品質(zhì)量較國(guó)際領(lǐng)先廠商有一定差距。國(guó)內(nèi)區(qū)熔單晶還是以3寸、4寸較為成熟。我們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手我們的現(xiàn)狀及策略?技術(shù)研發(fā)：加大直拉法和區(qū)熔法單晶研發(fā)力度，使產(chǎn)品盡快接近或達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及用戶要求；建議直拉法單晶向8寸靠攏，區(qū)熔法向5