SAKI AOI導(dǎo)入狀況報告

SAKIAOI導(dǎo)入進度報告韋堅晶2010.03.22一.機臺進廠及安裝調(diào)制2009.12.08：SAKIAOI機臺進廠2009.12.11止：安裝調(diào)制完成

1.調(diào)制5臺SAKIAOI測試機調(diào)制項目：<1>雙鏡頭吻合度校正

<2>標準直尺校正

<3>玻璃板的校正

<4>

FIDMARK校正2.安裝5臺Repair軟體3.安裝3臺Editor4.安裝1臺SPC。

二.人員教育訓(xùn)練2009.11.21~2009.12.02

SAKIAOI教育訓(xùn)練，參加人員：韋堅晶，王其軍，陳艷2010.01.09~2010.01.15OQCAOI技術(shù)人員跟線學(xué)習(xí)參加人員：徐東，方燦燦三.網(wǎng)絡(luò)建構(gòu)所有SAKIAOI相關(guān)機臺網(wǎng)絡(luò)連接，實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)資源共享。

問題與解決

1.問題：機臺開機后，網(wǎng)絡(luò)自動中斷，必須重啟才可以恢復(fù)連接。原因分析與解決方法：操作系統(tǒng)Server，ComputerBrowser服務(wù)項會自動掉線。重新設(shè)置其掉線后自動重啟。

2.機臺測試資料無法轉(zhuǎn)送至Repair目檢站。原因分析與解決方法：未定義機臺電腦名時，把原機臺默認名稱記憶于網(wǎng)卡上；而后統(tǒng)一修改電腦名，機臺無法自動套用當前名登陸導(dǎo)致無法訪問編輯。通過刪除舊電腦名，機臺即可自動以新命名的電腦名登陸，測試資料就可以轉(zhuǎn)送至Repair目檢站。四.SAKIAOI機臺測試程式制作截止2010.03.20,總共制作了236個測試程式（兼ECD全板匹配檢測與ComponentFOV檢測兩種檢測方法），均已上線調(diào)試且正常使用。

附件為程式制作統(tǒng)計表：

五.使用中問題與改善

1.程式命名規(guī)范化研發(fā)代號+小版本+版本

2.TotalImage保存方式存貯：統(tǒng)一保存于YMSServer上（含OQC）。圖片相數(shù)參數(shù)設(shè)定JpegImagequality:64ImageScale:6

3.RepairPC熒幕解析度未到1280X1024在資訊協(xié)助下，重新安裝顯卡驅(qū)動，設(shè)定顯示器解析度，以達1280X1024，顯示效果變更佳。

4.系統(tǒng)啟動后，過一段時間（大概30MIN），網(wǎng)絡(luò)自動中斷，無法連接。原因：Window網(wǎng)絡(luò)服務(wù)項掉線。處理方法：設(shè)定Window網(wǎng)絡(luò)服務(wù)項掉線后自動重啟。

5.編寫機臺操作手冊

6.導(dǎo)入機種專用測試載具。原因：<1>.機臺測試程式FidMARK搜索范圍有限<2>.使用萬用載具，測試起點無法固定化

<3>.導(dǎo)致ECD無法測試解決方法：對機種做專用測試載具，AOI程式即可達于共用目標。

附件為專用測試載具統(tǒng)計表

7.定義DIP端AOI的測試重點

<1>.

SMT缺件檢測。

<2>.SMTIC與Connector短路檢測。<3>.錫珠錫碴與PCB表面不潔檢測。<4>.DIP焊點檢測。<5>.由DIP人工后焊之零件點檢測。<6>.DIP零件極性檢測。<7>.DIP缺件檢測。<8>.易碎電感破損檢測。六.檢測方法改善1.ECD對錫珠檢出率低

原因：ECD對小錫珠檢出率高，那對大錫珠檢出率就低。要不，就反之。解決方法：每一檢測地方，需要添加兩個ECD檢測框；分別一個參數(shù)設(shè)定嚴，抓小錫珠；一個參數(shù)設(shè)定松，抓大錫珠。

2.ECD對零件缺件短路檢出率低原因：CHIP類零件本體比較小，且又很暗，ECD對其檢出效果不佳。解決方法：對與所有零件，均添加檢測框，對SMT零件進行缺件檢查，對IC零件進行Bridge檢查。

3.ECD對DIP零件PIN的Bridge檢出率低

在DIP錫面，PIN間添加檢測框，加強Bridge的卡關(guān)。

4.導(dǎo)入B/T雙面檢測

5.易碎電感檢測

在DIP端，中間有線圈的電感，容易本體破損，需在其四周添加檢測框，抓其碰撞破損。

七.輔助方法改善1.導(dǎo)入HandyBarcode使用

原因：若機臺測試資料未Check太多,人員逐個條碼查找，影響確認時間。解決方法：裝上HandyBarcode后，目檢僅需刷條碼，軟體即可自動調(diào)出檢測資料，極大縮短人員作業(yè)時間。

附件為HandyBarcode使用說明

2.測試中，機臺報內(nèi)存不足。

<1>“65MBMemoryareacannotbeallocated”錯誤。

<2>“GetBmpFromDIBerror”錯誤更改TotalImage相數(shù)參數(shù)設(shè)定JpegImagequality:64ImageScale:63.透過MES，可以查詢AOI測試資料。此功能是：在MES（11-Inventory)下，輸入條碼后，你即可查到DIP，OQCAOI測試資料。4.MES

MAPPING，把兩個短碼跟長碼LINK。正反面各貼一個條碼，AOI就可以把B/T面測試后才流給目檢CHECK。MESMAPPING能在系統(tǒng)中查詢此兩個短碼跟長碼有LINK關(guān)系，測試資料屬同一塊板子。八.SAKIAOI檢出效果1.缺件2.偏移3.損件（撞件）4.CFPIN撞歪5.空焊6.少錫7.錫尖8.短路9.PCB劃傷或裸銅10.異物，臟板11.錫珠錫渣九.待改善項目

1.Repair軟體升級現(xiàn)狀：僅用單臺Repair采用多臺Repair時：<1>導(dǎo)航圖僅能顯示一面。<2>只有一個Barcode，B/T面必須分開測試。<3>SPC無法抓取輔助的第二臺目檢測試資料。

SAKI廠商還在開發(fā)軟體中

2.DIPAOI自動過站未建好

<1>DIPAOI站位還在建立中。

<2>DIPAOI自動過站程式還在建立中。

3.SPC軟硬體問題

<1>收集數(shù)據(jù)不全。

<2>制作數(shù)據(jù)量大的報表，會當機。

SAKI廠商答復(fù)：等待新的Repair軟體出來后是否可以改善。

4.ECD檢測，當取模板或測試中，機臺報內(nèi)存不足。

<1>“65MBMemoryareacannotbeallocated”錯誤。<2>“GetBmpFro