標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 4937.2-2006 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第2部分:低氣壓》相較于《GB/T 4937-1995》,主要在結(jié)構(gòu)、內(nèi)容以及具體要求上進(jìn)行了調(diào)整與更新。首先,在標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)上,《GB/T 4937.2-2006》作為系列標(biāo)準(zhǔn)的一部分,專注于半導(dǎo)體器件在低氣壓環(huán)境下的測(cè)試方法,而《GB/T 4937-1995》則是一個(gè)更廣泛的標(biāo)準(zhǔn)集合,涵蓋了多種不同的測(cè)試條件和技術(shù)要求。這種細(xì)分使得新標(biāo)準(zhǔn)能夠更加精確地針對(duì)特定類型的測(cè)試進(jìn)行規(guī)范。
其次,在技術(shù)內(nèi)容方面,《GB/T 4937.2-2006》提供了更為詳盡的操作指南和技術(shù)參數(shù),包括但不限于試驗(yàn)設(shè)備的選擇、使用條件的設(shè)定以及結(jié)果評(píng)估的方法等。相比舊版標(biāo)準(zhǔn),新版對(duì)于如何執(zhí)行低氣壓試驗(yàn)給出了更加明確和具體的指導(dǎo),有助于提高不同實(shí)驗(yàn)室之間測(cè)試結(jié)果的一致性和可比性。
此外,《GB/T 4937.2-2006》還引入了一些新的概念和技術(shù)進(jìn)步,反映了自1995年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展變化及對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量控制的新需求。例如,考慮到現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)品可能面臨的更復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景,新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)增加關(guān)于極端條件下性能穩(wěn)定性的考察項(xiàng)目;同時(shí),也可能包含更多關(guān)于安全操作的信息,以確保實(shí)驗(yàn)人員的安全。
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- 2006-08-23 頒布
- 2007-02-01 實(shí)施
文檔簡(jiǎn)介
ICS31.080.1L40中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T4937.2-2006/IEC60749-2:2002部分代替GB/T4937-1995半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第2部分;低氣壓Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part2:Lowairpressure(IEC60749-2:2002,IDT)2006-08-23發(fā)布2007-02-01實(shí)施中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局愛(ài)布中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)半半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第2部分:低氣壓GB/T4937.2-2006/1EC60749-2:2002中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版發(fā)行北京西城區(qū)復(fù)興門外三里河北街16號(hào)郵政編碼:100045電話:01051299090.685220062007年1月第一版書號(hào):155066·1-27687版權(quán)專有侵權(quán)必究舉報(bào)電話:(010)68522006
GB/T4937.2-2006/IEC60749-2:2002本部分是GB/T4937《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法》的第2部分。。下面列出了本標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)計(jì)結(jié)構(gòu):-第1部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第1部分:總則》(IEC60749-1)第第2部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第2部分:低氣壓》IEC60749-2)第3部分《半導(dǎo)體器件機(jī)機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第3部分:外部目檢》(IEC60749-3)第4部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第4部分:強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)(HAST)》(IEC60749-4)第5部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第5部分:穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗(yàn)》(IEC60749-5)第6部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第6部分:高溫存》IEC60749-6)第7部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第7部分:內(nèi)部水汽含量測(cè)試和其他殘余氣體分析》IEC60749-7)第8部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第8部分:密封》(IEC60749-8)第9部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第9部分:標(biāo)志耐久性》(IEC60749-9)第10部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第10部分:機(jī)械沖擊》(IEC60749-10)第11部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第11部分:快速溫度變化一雙液槽法》(IEC60749-11)第12部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第12部分:變頻振動(dòng)》IEC60749-12)第13部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第13部分:鹽氣》(IEC60749-13)第14部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第14部分:引線牢固性(引線強(qiáng)度)》(IEC60749-14)機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第15部分《半導(dǎo)體器件第第15部分:通孔安裝器件的耐焊接熱》(IEC60749-15)第19部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第19部分:芯片剪切強(qiáng)度》(IEC60749-19)第20部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第20部分:塑封表面安裝器件的耐濕和耐焊接熱》(IEC60749-20)第21部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第21部分:可焊性》IEC60749-21)第22部分《半導(dǎo)體器件械和氣候試驗(yàn)方法第22部分:鍵合強(qiáng)度》IEC60749-22)第25部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法:第25部分;快速溫度變化(空氣一空氣)》(IEC60749-25)-第31部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第31部分:塑封器件的易燃性(內(nèi)部引起的)》(IEC60749-31)第32部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)》IEC60749-32)第36部分《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第36部分:恒定加速度》IEC60749-36)GB/T4937的第2部分等同采用IEC60749-2:2002《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法:第2部分:低氣壓》英文版)。
GB/T4937.2-2006/IEC60749-2:2002為便于使用,本部分做了下列編輯性修改:“)用小數(shù)點(diǎn)"."代替作為小數(shù)點(diǎn)的迎號(hào)",":b)刪除國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的前言。本部分代替GB/T4937—1995《半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法》中第Ⅱ篇第3章低氣壓本部分與GB/T4937—1995第山篇第3章低氣壓的主要差異為:本部分規(guī)定了完整的低氣壓試驗(yàn)方法.而GB/T4937—1995第Ⅱ篇第3章低氣壓是在引用GB2423.21《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法》的基礎(chǔ)上規(guī)定了半導(dǎo)體器件的特殊要求,本部分由中華人民共和國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部提出。本部分由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口。本部分起草單位:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所本部分主要起草人:崔波、陳海蓉。本部分第一次修訂。
GB/T4937.2-2006/IEC60749-2:2002本試驗(yàn)是模擬飛機(jī)或其他飛行器在高室飛行中所遇到的低氣壓條件來(lái)進(jìn)行的。即使低氣壓不會(huì)使介質(zhì)完全擊穿.但會(huì)增強(qiáng)電暈放電及其介質(zhì)損耗和電離等有害影響。此項(xiàng)模擬高空條件的試驗(yàn)還可以用來(lái)檢驗(yàn)低氣壓下的其他效應(yīng)(其中包括絕緣材料介電常數(shù)的變化和稀薄空氣使元器件散熱能力降低)對(duì)元器件工作特性的影響,
GB/T4937.2-2006/IEC60749-2:2002半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第2部分:低氣壓1范圍本部分適用于半導(dǎo)體器件的低氣壓試驗(yàn)。本項(xiàng)試驗(yàn)的目的是測(cè)定元器件和材料避免電擊穿失效的能力.而這種失效是由于氣壓減小時(shí).空氣和其他絕緣材料的絕緣強(qiáng)度減弱所造成的。本項(xiàng)試驗(yàn)僅適用于工作電壓超過(guò)1000V的器件。本項(xiàng)試驗(yàn)適用于所有的空封半導(dǎo)體器件。本試驗(yàn)僅適用于軍事和空間領(lǐng)域。本項(xiàng)低氣壓試驗(yàn)方法和IEC60068-2-13大體上一致,但鑒于半導(dǎo)體器件的特殊要求,使用本部分條款.2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)GB/T4937的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分,然而,鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本部分。IEC60068-2-13環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)M:低氣壓3武驗(yàn)設(shè)備本試驗(yàn)所需儀器設(shè)備包括一臺(tái)真空泵、一個(gè)合適的密封室(必要時(shí).該密封室還應(yīng)具備能觀察樣品的裝置)、一臺(tái)可用于測(cè)量密封室模擬高度的氣壓表和一只能在直流到30MHz內(nèi)檢測(cè)電流的微安表或示波器。程序樣品應(yīng)按規(guī)定放置在密封室內(nèi),并按規(guī)定把氣壓減小到表1中的某個(gè)試驗(yàn)條件。把樣品保持在規(guī)定的氣壓下,對(duì)它們進(jìn)行規(guī)定的試驗(yàn)。在試驗(yàn)期間及試驗(yàn)前的20min內(nèi),試驗(yàn)
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