分層不良分析

分層不良分析報告制作：劉三高

日期：2015.06.08審核：羅智元

日期：2015.06.09

目錄1.小組成員2.不良描述3.不良分析與調查~174.試驗驗證~194.結論Page31.小組成員：Teamleader:羅智元（品質經理）Members:張獎平（工藝經理）彭繪陽（壓合主管）劉三高（客服主管）余艷（品管主管）Page42.不良描述：上件后產線目檢人員在目檢D/C：1520周期C1主板時發(fā)現有PCB有起泡，檢查60set（60*4=240PCS）發(fā)現有8PCS（為3set中發(fā)現）經再次確認，檢查525set(2525*4=2100PCS)發(fā)現11PCS(為5set中發(fā)現），總計不良率為0.8%.分析不良板，分層位置在同一區(qū)域，背面有一金屬框（卡槽）料號：CP100382(DHG-55649)不良圖片：如下圖不良圖片分層位置背面不良周期Page5PCBA分層不良的原因包括PCB本身和上件過程的異常這兩方面因素。針對此問題從PCB生產過程以4M1E方式進行分析，其原因如下：3.不良分析與調查Page63.不良分析與調查a.生產情況查證：查此料號出貨數量為16060PCS，查對應為生產記錄，棕化和壓合生產時間為5.2~5.3,生產數量為414WPL（(54+30+150+180)，出貨及生產記錄如下：Page73.不良分析與調查Page83.不良分析與調查棕化藥水：

此板棕化時間5.2~5.3，查棕化站藥水化驗記錄，各項藥水均在要求范圍內生產（對偏低項目有重新添加后重測再生產）記錄如下：備注：右邊圖片對應為重測記錄Page93.不良分析與調查壓合過程異常

對該批次的壓合生產記錄進行查證，發(fā)現壓合曲線和設定曲線重合，未有失壓情況，如下圖；第一爐Page10第二爐第三爐3.不良分析與調查Page113.不良分析與調查壓合異物

將不良板分層位置剝開進行確認，未發(fā)現不良膠跡或者其他異物，也未見棕化層顏色異常Page123.不良分析與調查環(huán)境溫濕度：

對該時間的環(huán)境溫濕度進行確認，發(fā)現5.2~5.3PP裁切室溫濕度正常，未超出標準要求（溫度22+2℃濕度55+/-5%）Page133.不良分析與調查用錯PP，壓合結構不合理：從壓合產能記錄表，可以看出使用的PP為2116，符合壓合結構要求，且此種壓合結構為常規(guī)結構，在普通4層板中常見，無異常；Page143.不良分析與調查PP物性：

查對應批次的PP裁切記錄，PP批次號J20150324A078SK，為KB211655%，生產日期5.2/5.3，未超出三個月的有效期，且IQC來料檢查未發(fā)現異常，故可以確認PP來料無過期且品質OK，相關記錄如下。Page153.不良分析與調查Page163.不良分析與調查PP與板料不匹配：

對比此批板的發(fā)料記錄及PP裁切記錄，發(fā)現使用的板料為KB6160，使用的PP為KB2116，為同一家供應商的物料，不存在PP與板料不匹配的現象Page173.不良分析與調查綜合各點內容分析，B排除棕化藥水異常C排除壓合過程異常D排除壓合異物E排除PP存放環(huán)境異常F排除壓合結構不佳及用錯PPG排除PP與板料不匹配H排除PP物性不佳另外，查此周期廠內出貨前進行的熱沖擊（288℃*10S,3次）未發(fā)現分層異常故可將相關PCB生產過程可能導致分層的因素排除。Page184.試驗驗證：廠內取同周期板200PCS，過空回流(三次）后再檢查，未發(fā)現分層異常；對已過三次空回流的板取5set進行三次熱沖擊，檢查未發(fā)現分層異常取不良set的未起泡單元，退零件后再進行三次熱沖擊，未發(fā)現分層不良；Page19過回流后熱沖擊上件板熱沖擊4.試驗驗證：Page205.結論：a.對PCB方面可能引起分層的原因進行分析調查，未發(fā)現異常，b.從廠內的驗證實驗來看，此批次線路板未發(fā)現異常；c.依以上分析此次分層非PCB原因導致。