我國導熱石墨膜產業(yè)發(fā)展現狀與市場競爭格局

我國導熱石墨膜產業(yè)發(fā)展現狀與市場競爭格局一、消費級電子產品散熱方案隨著消費級電子產品的規(guī)格越來越小，性能釋放越來越強，電子產品正在向智能化和多功能化發(fā)展。而內部高頻率、高功耗的零部件在具有高性能的同時也釋放了大量的熱量，而電子元器件的可靠性和壽命與溫度成反比關系，因此解決電磁輻射和散熱問題變得日益重要，其中解決散熱問題的一種可行性方案就是采用導熱材料，導熱材料主要用于解決電子設備熱管理問題，應用于系統熱界面之間，通過對粗糙不平的結合表面填充，使通過的熱阻變小，來提高半導體組件的散熱效率。消費級電子設備的主流散熱方式對比手機、平板電腦等手持設備受體積限制僅可依靠殼體散熱，對導熱材料有巨大的需求，預計到2023年我國散熱行業(yè)市場規(guī)模將達到2201.79億元，其中超過一半來自消費級電子產品。目前市場上主要的導熱材料有金屬背板、導熱膠墊、導熱凝膠、導熱石墨等。目前來看石墨導熱性能遠超鋼、銅、鐵等多種金屬材料，具有易加工且、高穩(wěn)定性的特點。在消費電子產品局部過熱、需快速導熱、空間限制等場景，高導熱石墨膜提供了很好的散熱解決方案。因此近年來高導熱石墨膜在智能手機、超薄筆記本電腦、平板電腦和LED電視等消費電子產品領域得到廣泛運用。2017-2023年我國散熱行業(yè)市場規(guī)模預測二、行業(yè)發(fā)展概況而高導熱石墨膜行業(yè)屬于典型的技術密集型產業(yè)，市場進入壁壘與行業(yè)集中度比較高。而在石墨領域外的替代品當中，目前來自熱管和均熱板的競爭壓力有限，PC上熱管直徑一般在1~2毫米，便攜電腦和平板上的熱管一般控制在0.8~1.2毫米，智能手機熱管則需要控制在0.6毫米以內。三星S8中的熱管厚度已經下降至0.4mm，加工難度較大，目前來說在移動端的推廣較為困難。消費級電子散熱市場材料對比石墨散熱產品的高端客戶市場主要由日本Panasonic、美國Graftech、日本Kaneka占據，行業(yè)集中度較高。國內飛榮達、碳元科技、中石科技等已經打進三星、華為、VIVO、OPPO等終端品牌廠商的供應鏈。近年來由于智能手機和平板電腦大量使用合成石墨，國內資本大量投入合成石墨行業(yè)，出現一大批低價石墨制造商，數據顯示全球三分之二的石墨散熱應用于手機市場。而產品出貨良莠不齊，市場競爭激烈，使得普通石墨片價格有一定壓力，國內具備實力的廠商產品往高導熱率石墨膜升級。石墨散熱膜下游應用占比三、5G時代下行業(yè)的發(fā)展風口2020年作為5G元年，5G手機與5G基站建設進入快速發(fā)展階段，據了解5G基站的功率相比于4G時代基站功率大為提升，4G傳統基站的功耗在1.3KW左右，5G基站的功耗已經陡然提升到了3KW以上，功率的提高必然給散熱設備提出更高的要求。目前4G基站主流散熱方案為導熱硅膠和鑄鋁/半固態(tài)壓鑄鋁，5G基站將轉變?yōu)槌崞?環(huán)路熱管/VC+導熱界面材料組合的散熱模組方案，無論是材料還是模式上均實現升級。按照目前各省政府年初提出的5G基站建設規(guī)劃，到2020年底地級市以上基本實現5G信號全覆蓋，這將有效帶動相關散熱材料需求。2020年各省5G基站建設數量規(guī)劃除此之外，5G芯片處理能力是4G芯片的5倍，耗電達2.5倍，功耗的提升造成核心處理器等芯片發(fā)熱量大幅提升，帶動了對導熱材料需求的增加。目前市場上4G手機主要采用石墨材料+導熱界面材料方案，其中以蘋果為代表應用的石墨片是市場上的主流方案。5G手機發(fā)熱量更高，單純的依靠石墨片+導熱界面材料已經難以滿足較高的散熱需求，石墨片+熱管以及均熱板有望成為5G手機新的增量需求。2020年1-10月中國5G手機出貨量情況相關報告：華經產業(yè)研究院發(fā)布的《》；四、5G時代下的石墨膜未來發(fā)展方向目前導熱石墨膜主要分為天然和人工2種類型。由于人工石墨膜具備更加優(yōu)秀的性能，更低的成本，隨著消費電子等產品的高功耗化、內部結構緊湊的大趨勢，人工石墨膜的需求空間非常大。導熱石墨膜的散熱技術成熟且相對而言成本更低，是目前多數電子設備的首選，但是隨著5G時代的到來，電子設備的核心零部件