全球及中國涂膠顯影設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場競爭格局分析

全球及中國涂膠顯影設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場競爭格局分析一、涂膠顯影設(shè)備綜述涂膠顯影設(shè)備（又稱Track或Coater＆Developer）是與光刻機(jī)配合進(jìn)行作業(yè)的關(guān)鍵處理設(shè)備，主要負(fù)責(zé)涂膠、烘烤及顯影。在早期的集成電路和較低端的半導(dǎo)體制造工藝中，此類設(shè)備往往單獨(dú)使用（OffLine）。隨著集成電路制造工藝自動化程度及客戶對產(chǎn)能要求的不斷提升，在200mm（8英寸）及以上的大型生產(chǎn)線上，此類設(shè)備一般都與光刻設(shè)備聯(lián)機(jī)作業(yè)（InLine），組成配套的圓片處理與光刻生產(chǎn)線，與光刻機(jī)配合完成精細(xì)的光刻工藝流程。涂膠顯影設(shè)備會直接影響到光刻工序細(xì)微曝光圖案的形成，是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵處理設(shè)備。二、光刻工藝中的涂膠顯影涂膠/顯影機(jī)作為光刻機(jī)的輸入（曝光前光刻膠涂覆）和輸出（曝光后圖形的顯影），主要通過機(jī)械手使晶圓在各系統(tǒng)之間傳輸和處理，從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅膜等工藝過程。其直接影響到光刻工序細(xì)微曝光圖案的形成，從而影響后續(xù)蝕刻和離子注入等工藝中圖形轉(zhuǎn)移的結(jié)果，因而涂膠顯影設(shè)備是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵處理設(shè)備。三、涂膠顯影設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀顯影的精度即為光刻的精度，因此涂膠顯影設(shè)備對關(guān)鍵制程的形成也十分重要。除了前道的EUV光刻帶來的高端增量以外，相對低端后道封測、LED制造等用的涂膠顯影設(shè)備也存在市場增量。從全球市場來看，據(jù)統(tǒng)計2020年全球前道涂膠顯影設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模為19.05億美元，后道涂膠顯影設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模為0.81億元，市場基本保持穩(wěn)定增長。中國半導(dǎo)體市場規(guī)模需求增大，帶動涂膠顯影設(shè)備市場規(guī)模增長。從中國涂膠顯影設(shè)備市場規(guī)模來看，據(jù)統(tǒng)計，2020年中國前道和后道涂膠攝影設(shè)備市場規(guī)模分別為7.55億美元、0.59億美元，全球份額保持在40%左右，中國大區(qū)是全球最重要的行業(yè)增長來源。注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)包含中國臺灣地區(qū)。四、涂膠顯影設(shè)備行業(yè)競爭格局在全球光刻工序涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域，據(jù)統(tǒng)計，2019年全球范圍內(nèi)日本東京電子（TEL）一家獨(dú)大，市場份額接近87%，其他生產(chǎn)企業(yè)包括日本迪恩士（DNS）、德國蘇斯微（SUSS）、臺灣億力鑫（ELS）、韓國CND等，國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)主要是沈陽芯源微電子。從中國大陸市場競爭格局來看，據(jù)統(tǒng)計，2019年中國大陸地區(qū)，市場份額被三家瓜分，分別是東京電子占比91%，DNS占比5%，國內(nèi)企業(yè)芯源微占比4%，行業(yè)寡頭效應(yīng)明顯，集中度高，國產(chǎn)替代空間巨大。芯源微前道涂膠顯影設(shè)備已取得突破性進(jìn)展。源微目前的主要產(chǎn)品為用于后道先進(jìn)封裝和LED制造等的涂膠顯影設(shè)備，產(chǎn)品進(jìn)入主流大客戶；用于前道晶圓制造的涂膠顯影設(shè)備已獲得部分客戶驗證及批量訂單，產(chǎn)品有發(fā)往上海華力、長江存儲、中芯紹興、上海積塔等多個客戶驗證。按照offline→I-line→KrF→ArF→ArFi的制程發(fā)展趨勢，逐步實現(xiàn)前道涂膠顯影設(shè)備向28nm及更高工藝制程