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文檔簡介
MetalexEnterprisePresentation1今日主題材料需求for3C產品連接器物理/機械特性基礎簡介&對產品的影響高性能銅合金2連接器所需要的效能銅材所必需具備的條件高接觸力/NormalForce高降服強度/YieldStrength好的散熱性及低溫升完成較低的接觸阻抗高的導電率/Conductivity折彎角度小/微型化產品優(yōu)異的折彎性/低R/T比交變應力不失效/高插拔次數優(yōu)異的抗疲勞強度/FatigueStrength
材料需求for3C產品連接器位移形變小/下壓行程有限但需高接觸力符合環(huán)保標準無環(huán)境有害物質/ROHS高楊氏/彈性系數Young‘sModulus
高熱傳導係數/ThermalConductivity
持久的高接觸力/高溫環(huán)境下工作高的抗應力鬆弛/StressRelaxation3FFTensileTest/抗拉測試5Lo=50mmLf=50mm+AALo=5mm
5mm+A′A5mm>A10mm>A50mm
TensileTest/抗拉測試A50mm =Lf
-Lox100%LoLo-OriginalLength/原始長度Lf-FinalLength/最終長度6TensileTest/抗拉測試Rm TensilestrengthRp0.2 YieldstrengthRupture0.2%
TotalelongationStress[MPa]
=(Lf-L0)/L0x100[%]Rp0.2RmElongation[%]Young′sModulusE7Stress[MPa]Elongation[%]Young‘sModulus楊氏/彈性系數楊氏系數越大斜率越陡,在相同形變下,有較高之接觸力。適合下壓行程有限但需高接觸力的產品。但須配合降服強度。E9
影響成型性能/折彎性能的因素material/temper
材料/強度
bendingdirection
折彎方向thickness
厚度(通常<0.25mm)
beamwidth
折彎寬度(通常<3mm)
BendingdirectionBendingdirectiongoodwaybadwayRollingdirection10
r=090°V-shapediePunchwithbendingradiusro180°U-shapedieroPunchwithbendingradiusspecimen影響成型性能/折彎性能的因素
bendingangle折彎角度bendingradius折彎半徑formingspeed
成型速度
forminginsteps
成型步驟11維克氏硬度硬度=材料抵抗凹陷的力量薄的材料與過小的力量會增加數據的誤差0.5mm厚度以下誤差甚大0.5mm厚度以下只可為參考值抗拉/降伏強度能夠更精確的表達材料強度13LoadVickersHVDiagonalLoadBrinellHBDiameterLoadRockwellHRB,HR30TIndentationdepth硬度測量法維克氏布氏洛氏14當端子在有接觸力的情況下1)時間2)溫度將是材料產生應力鬆弛最主要的因素LoadTimeTimet00L應力鬆弛15銅合金for連接器運用各式材料特性的重要性導電率/熱傳導係數Electrical/thermalconductivity折彎性/Bendability楊氏係數/Young′sModulus抗應力鬆弛/Stressrelaxationresistance降服強度/Yieldstrength通訊&電腦17CuBe2C172CuTi3C1992003004005006007008009001.000Electricalconductivity(MS/m)Electricalconductivity(%IACS)YieldstrengthRp0,2(MPa)01020304050
10
20
30
40
50
60
70
80
90100
01.1001.200CuBeC17410Bending90°r=0,5xsGoodwaymax.stripthickness0,35mm電腦&消費性連接器K75/C18070K88/C18080K55C7025B18C5210K57C70350B18SupralloyYCuT-FX
18鈦銅-YCuT-FX**需要高壽命及高接觸力之開闢switch和連接器(Battery,socket,minUSB,…等)19TensilestrengthRm MPa620–760
650–780
690–800608-725
YieldstrengthRp0,2 MPamin.500min.585min.655550-650
ElongationA50 %min.10
min.7min.5min.6
HV (180-220)(200-240)(220–260)
(180–220)
El.conductivity%IACS
43.1
43.1
43.1
43.1R620
R650
R690TR02Min.BendRadius90°
Goodway
0
1
1.51
Badway
0
1
1.5
3Temper
WielandK55
高性能銅合金
**需要高接觸力,低阻抗及在高溫環(huán)境下有較佳之抗應力鬆弛,可運用在連接器(phoneJack、LVDS、I/Oconn、…等),也適合應用在汽車端子及IC導線架材料上。21WielandK57高性能銅合金
Tensile
strengthRm MPa 770-900840-970Yield
strengthRp0,2 MPa 750-850810-920
ElongationA50 % 4
1HV (220-280)(240-300)El.conductivity%IACS 50 45
TM04TM06Min.BendRadius90°@10mmsample
width GoodWay(<0,35/<0.15mm)2.0/1.5
2.5/2.0 BadWay(<
0.35/<0,15mm)2.0/1.5
2.5/2.0Temper**需要高接觸力,低阻抗及在高溫環(huán)境下有較佳之抗應力鬆弛,可運用在連接器(phoneJack、LVDS、I/Oconn、…等),也適合應用在汽車端子及IC導線架材料上。222003004005006007008009001.000Rel.bendradiusr/tYieldStrengthRp0,2(MPa)0123451.1001.200max.stripthickness0.5mmK57-C70350C17410C17460K55-C70250badwaygoodwayTemper1Temper2Temper1Temper2Temper1Temper2Temper1Temper2Temper2K57與CuBe的折彎表現最小折彎半徑&降伏強度Expectedvalues2300,511,522,53020406080w/tr/t?badway“w?goodway“wDatasheetvaluesgoodwaybadwayK57Bendability:w/t比與r/t比Resultsfor90°Bends,TemperTM06Expectedvalues25TensilestrengthRm MPa400–480
460–540
530-610
YieldstrengthRp0,2 MPamin.300min.370 min.460
ElongationA50 %
min.8min.5 min.2
HV (120-150)(140-170)(150–190)
El.conductivity%IACS
77.6
77.6
77.6
R400
R460
R530Min.BendRadius90°
Goodway
0
0.5
1
Badway
0
0.5
1
Temper
WielandK75
高性能銅合金
**需要通過大電流及產生較低的溫升,可運用在switch開闢,LED,連接器(powerconn,…等)26TensilestrengthRm MPa480–560540–630520-620
YieldstrengthRp0,2 MPamin.450min.520 min.500
ElongationA50 %
min.7min.2 min.7
HV (140-170)(150-180)(160–190)
El.conductivity%IACS
808080
R480 R540TR08Min.BendRadius90°
Goodway
0
0.5
2 Badway
0
0.5
3Temper
WielandK88高性能銅合金
**需要通過大電流及產生較低的溫升,可運用在switch開闢,LED,連接器(powerconn,…等)27
SUPRALLOY?-Bronze–180°折彎比較對象C5210
0,15mm180°折彎
withr=0,2mm,badwayC5210Rp0,2=650MPaWielandB18SUPRALLOY?Rp0,2=685MParCracks:一般磷青銅已出現Cracks!SUPRALLOY?:儘管高強度依然完美成型且表片平滑!!29疲勞強度–WielandB18SUPRALLOY?***疲勞強度尚有54%的Tensilestrength!(一般銅材約30%~35%)StandardSUPRALLOY?30B18SUPRALLOY-DatasheetvaluesTemperTensileStrength[MPa]YieldStrength[MPa]ElongationA5
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