FPC基礎入門課件

FPC工藝流程簡介1FPC名詞解釋概論印制線路（PWB）——在絕緣材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之間電器連接的導電圖形。印制電路（PCB）——在絕緣材料表面上，按預定的設計，用印制的方法制作成印制線路，印制元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印制電路。低密度印制板——大批量生產(chǎn)印制板，在2.54毫米標準坐標網(wǎng)格交點上的兩個盤之間布設一根導線，導線寬度大于0.3毫米(12/12mil)。中密度印制板——大批量生產(chǎn)印制板，在2.54毫米標準坐標網(wǎng)格交點上的兩個盤之間布設兩根導線，導線寬度大約為0.2毫米(8/8mil)。2高密度印制板——大批量生產(chǎn)印制板，在2.54毫米標準坐標網(wǎng)格交點上的兩個盤之間布設三根導線，導線寬度為0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。

1．印制電路按所用基材和導電圖形各分幾類？

——按所用基材：剛性、撓性、剛—撓性；

——按導電圖形：單面、雙面、多層。FPC名詞解釋概論33．

印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB）板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductorpattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。FPC名詞解釋概論54．簡述印制電路的作用及印制電路產(chǎn)業(yè)的特點

——首先，為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了固定和裝配的機械支撐。

——其次，它實現(xiàn)了晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣、滿足其電氣特性。

——最后，為電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識別字符和圖形，為波峰焊接提供了阻焊圖形。

——高技術、高投入、高風險、高利潤。FPC名詞解釋概論65．印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法？各自的優(yōu)點是什么？

——加成法：避免大量蝕刻銅，降低了成本。簡化了生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率。能達到齊平導線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。

——減成法：工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。FPC名詞解釋概論77．

減成法工藝中印制電路分為幾類？全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。

——非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。

——全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風整平、網(wǎng)印制標記符號、成品。FPC名詞解釋概論9——圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數(shù)控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜（或網(wǎng)?。?、曝光顯影（或固化）、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜（或去除印料）、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風整平、清洗、網(wǎng)印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。8．電鍍技術可分為哪幾種技術？

——常規(guī)孔化電鍍技術、直接電鍍技術、導電膠技術。FPC名詞解釋概論109．柔性印制板的主要特點有哪些？其基材有哪些？

——可彎曲折疊，減小體積；重量輕，配線一致性好，可靠性高。10．簡述剛—柔性印制板的主要特點，用途？

——剛?cè)岵糠诌B成一體，省去了連接器，連接可靠，減輕重量、組裝小型化。主要用于醫(yī)療電子儀器、計算機及其外設、通訊設備、航天航空設備和國防軍事設備。FPC名詞解釋概論1114．簡述積層式多層印制電路定義及制造？

——在已完成的多層板內(nèi)層上以積層的方式交替制作絕緣層和導電層，層間自由的應用盲孔進行導通，從而制成的高密度多層布線的印制板。FPC名詞解釋概論13柔性電路板的優(yōu)點●滿足動態(tài)的柔性要求柔性電路板有著其他產(chǎn)品無可比擬的優(yōu)越性，它能承受上百萬次的折疊不出故障，并能裝置在其余連接纜線所不能達到的習鉆方位。其超輕盈和伸縮性功能廣泛應用于VCD驅(qū)動器、噴墨打印機磁頭、硬碟機等產(chǎn)品。●無接頭柔性電路板可替代傳統(tǒng)的對點式連接纜線，更具可靠性。錫焊連接方式可應用在柔性電路板，也剔除了機械連接插座的必要性。●更簡單的裝置與維修至于儀器維修，將不會再有大量的挽具狀電線需要被清除。存取、消除及更換過程將變得更簡單。14柔性電路板的優(yōu)點●提高生產(chǎn)直通率和可靠性柔性電路板是定制的。更易裝置，避免了錯線的產(chǎn)生，減低裝配和檢查的時間，省除重工。●降低裝配成本軟性線路能微妙但明顯的刪減裝配成本及行政費用。接線程序變得簡單，一個定單、一個檢驗及一份跟蹤記錄。●改善產(chǎn)品的外觀柔性電路板具有可擾性、輕盈等性能，因此可以給設計者極大的空間與幅度以達致更精美的外觀。15FPC特性—輕薄短小輕:重量比PCB(硬板)輕可以減少最終產(chǎn)品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔軟度.加強再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝短:組裝工時短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作小:體積比PCB小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性17FPC到底有多薄PCB大約為1.6mmFPC大約為0.13mm.只有PCB1/10的厚度而已18單面板—只一面有線路；這種結(jié)構(gòu)的柔性板結(jié)構(gòu)最簡單。分類：

19多層板—由很多層線路壓合在一起的一種FPC最貴，最高端的技術多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。分類：

21分層板分類：

22窗口板—它有獨特的外觀形狀分類：

23FPC的產(chǎn)品應用行動電話著重FPC輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體.25FPC的產(chǎn)品應用磁碟機無論硬碟或軟碟,都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料.不管是PC或NOTEBOOK.26FPC的產(chǎn)品應用電腦與液晶熒幕利用FPC的一體線路配置,以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面,透過液晶熒幕呈現(xiàn)27FPC的基本結(jié)構(gòu)按照導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

隨著越來越多的手機采用翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種：1、有膠柔性板和無膠柔性板。2、其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。

29FPC的基本結(jié)構(gòu)單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通常銅箔是一套買來的原材料，包封是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。

30基材補材補強板表面處理FPC的斷面圖—單面板包封接著劑銅箔31FPC的基本結(jié)構(gòu)雙層板的結(jié)構(gòu)：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

32FPC的基本結(jié)構(gòu)雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。33銅箔表面處理FPC的斷面圖—雙面板包封接著

劑基

材34

銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz與1/2oz.基材:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.接著劑:厚度依客戶要求而決定.FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇

銅箔基板(CopperFilm)35

包封:表面絕緣用.常見的厚度有1mil與1/2mil.接著劑:厚度依客戶要求而決定.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于穴作業(yè).FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇

包封(CoverFilm)36

補材:補強FPC的機械強度,方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有5mil與9mil.接著劑:厚度依客戶要求而決定.離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇

補材(PIStiffenerFilm)37

離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.接著劑:厚度依客戶要求而決定.功能在于貼合金屬或樹脂補強板FPC的基本結(jié)構(gòu)--材料篇

接著劑(AdhesiveSheet)38FPC基本工藝流程簡介39FPC流程簡介40貼包封電測沖孔電鍍壓制貼膠紙沖外形FQC鉆孔絲印沉鍍銅貼干膜開料曝光蝕刻顯影脫膜開料

將原本大面積材料剪裁成所需要之工具尺寸。41鉆孔雙面板為使上下線路導通以鍍通孔方式先鉆孔以利后續(xù)鍍銅。423、沉鍍銅沉銅：通過化學反應在板面及過孔沉積上一層薄銅，為電銅金屬化孔做鋪墊.鍍銅：是一個電解反應。鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求。434、貼干膜（印濕膜）干膜貼在板材上，經(jīng)露光顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。44FPC線路成形—貼干膜工程45貼干膜前貼干膜后銅箔基材干膜5、絲印466、曝光利用干膜的特性（僅接受固體能量的波長），將產(chǎn)品需求規(guī)格制作成底片，經(jīng)由照相曝光原理，達到影像轉(zhuǎn)移的效果。47FPC線路成形—曝光工程48底片曝光光源干膜銅箔基材7、顯影

利用碳酸鈉的弱酸性將干膜上未經(jīng)紫外線輻射的部分用硫酸鈉溶液溶解，已經(jīng)紫外線輻射而發(fā)生聚合反映的部分保留。49FPC線路成形—顯影工程50顯影后干膜干膜銅箔基材銅箔基材顯影前8、蝕刻定義：將溶解了干膜（濕膜）而露出的銅面用酸性氧化銅溶解腐蝕，此過程叫蝕刻。蝕刻的目的：是將前工序所做出的有圖形的線路板上的未受保護的銅蝕刻去，從而形成線路。蝕刻有兩種：一種酸性蝕刻、一種堿性蝕刻。干膜為抗蝕劑采用酸性蝕刻；錫鉛為抗蝕劑采用堿性蝕刻。5152FPC線路成形—蝕刻工程53蝕刻后干膜銅箔基材蝕刻前干膜銅箔基材9、脫膜將線路上的保護墨去掉，露出已加工好的線路。54FPC線路成形—脫膜工程55銅箔基材脫膜后干膜銅箔基材脫膜前10、貼包封（爆阻焊）包封更普遍的叫法是覆蓋膜。覆蓋膜通常由三個結(jié)構(gòu)層組成：基材+膠接劑+離形紙作用：對饒性印制線路起保護作用，可防止線路的金屬部分生銹，確保非金屬部分的絕緣性能，并可提高線路板的柔軟性。565711、壓制是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后制板（經(jīng)黑氧化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。目的：使多層板各層結(jié)合在一起，保證多層板的電氣性能和機械性能。5859鍍鎳金沉金金的來源：氰化電鍍：(劇毒物品)

鍍錫防氧化通過電鍍形式在銅面上鍍上一層光亮的錫鉛。12、電鍍60FPC流程簡介--表面處理61基本制程類型防銹錫鉛電鍍焊錫印刷電解鍍金無電解鍍金組合制程類型防銹焊錫焊錫鍍金防銹鍍金13