PCB的抗干擾設(shè)計 (2)課件

PCB的抗干擾設(shè)計

Contents形成干擾的基本三個要素抗干擾設(shè)計的基本原則PCB設(shè)計的一般原則特殊系統(tǒng)的抗干擾措施總結(jié)：降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗干擾模型由三部分組成干擾源傳播路徑敏感器件敏感器件，指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機，數(shù)字IC，

弱信號放大器等。

抗干擾設(shè)計的基本原則

抑制干擾源切斷干擾傳播路徑

提高敏感器件的抗干擾性能

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提高敏感器件的抗干擾性能是指從敏感器件這邊考慮盡量減少對干擾噪聲

的拾取，以及從不正常狀態(tài)盡快恢復的方法。

提高敏感器件抗干擾性能的常用措施如下:布線時盡量減少回路環(huán)面積，以降低感應(yīng)噪聲布線時，電源和地線盡量粗，除減小壓降外，可以降低耦合噪聲在速度滿足要求前提下，盡量降低單片機的晶振和選用低速數(shù)字電路IC器件盡量直接焊接在PCB板上，少用IC座閑置的I/O口盡量接地和電源PCB尺寸過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后．再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。重量超過15g的元器件、應(yīng)當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機的機箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件。

根據(jù)電路的功能單元．對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應(yīng)均勻、

整齊、緊湊地排列在PCB上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易于批量生產(chǎn)。位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大于200x150mm時．應(yīng)考慮電路板所受的機械強度2．布線

布線的原則如下：輸入輸出端用的導線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。印制板導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1～15mm時．通過2A的電流，溫度不會高于3℃，因此．導線寬度為1.5mm可滿足要求。

盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀．這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

3.電源線設(shè)計

根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力.高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。

接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的