PCB流程介紹課件

印刷電路板流程介紹(Pattern)教育訓(xùn)練教材0PCB定義PCB為PRINTEDCIRCUITBOARD印刷電路板之簡(jiǎn)稱﹐俗稱PC板。另有一說(shuō)為PWB-PRINTEDWIRINGBOARD亦同。PCB等級(jí)第一級(jí)（CLASS1)是指消費(fèi)性產(chǎn)品﹐包括電視﹐玩具﹐娛樂(lè)性電子制品以及非關(guān)鍵性工業(yè)控制之零組件等。這一級(jí)的電路板﹐只要電性功能沒(méi)有問(wèn)題﹐外觀的缺陷并不是很重要。1第二級(jí)（CLASS2)為一般性電子電器工業(yè)制品﹐包括電腦﹐通訊設(shè)備﹐復(fù)雜的事務(wù)用機(jī)器﹐儀器﹐以及一些非關(guān)鍵性軍事用途。這一級(jí)的板子適用于高性能的商務(wù)及工業(yè)制品﹐且需長(zhǎng)期耐用﹐使用中是否會(huì)發(fā)生間斷并非關(guān)鍵所有;因此尚可忍受某些表面的缺陷。第三級(jí)（CLASS3)為高可靠度之產(chǎn)品級(jí)﹐是指應(yīng)連續(xù)發(fā)揮功能﹐不可中斷之特性為此級(jí)產(chǎn)品關(guān)鍵。例如救生設(shè)備﹐就無(wú)法忍受在使用中所發(fā)生之故障。這一級(jí)的板子適用于不可發(fā)生中斷之“高可靠度”需求的產(chǎn)品2印防焊漆外觀檢查成型電測(cè)出貨前檢查包裝出貨塗佈印刷

前處理曝光顯影後烘烤預(yù)乾燥噴錫銅面防氧化處理印文字雙面板製作流程4原材料是由銅箔和P片壓合而成:P片是由環(huán)氧樹(shù)脂與玻璃纖維布含浸所得。具有一定的韌性﹐作為線路的載體﹐同是也是絕緣層。P片（玻璃纖維布+環(huán)氧樹(shù)脂）銅箔銅箔P片性質(zhì)﹕良好的熱阻性﹔優(yōu)越的機(jī)械性能﹔良好的抗化學(xué)腐蝕性﹔優(yōu)良的抗吸水性﹔良好的阻燃性﹔高耐壓值﹔5廠商制作PCB時(shí)﹐原材料常用的尺寸有下列三種﹕136inchX48inch240inchX48inch342inchX48inch1inch=25.4mm廠商采用若干個(gè)單元排版﹐選用最經(jīng)濟(jì)尺寸制作。6鑽孔的目的:在銅板上鑽孔建立線路板層與層之間以及元件與線路之間的導(dǎo)道依照其功能可分為﹕A插件孔B導(dǎo)通孔C定位孔A插件孔C定位孔B導(dǎo)通孔8鑽孔后重點(diǎn)檢查﹕孔徑----使用塞針檢查孔徑大小孔位置----使用光學(xué)測(cè)微儀檢查是否偏孔或歪孔孔數(shù)----用紅膠片檢查或數(shù)孔機(jī)9前處理----膨脹板子﹐使孔壁脹大﹐增加藥水與孔壁接觸面積。使用NaOH溶液。除膠----利用高錳酸鉀氧化性除去鑽孔時(shí)產(chǎn)生的膠渣糊。沉銅﹕作用﹕用化學(xué)方法使線路板的鑽孔壁沉上一層薄銅為后面加厚銅層提供基礎(chǔ)原理﹕是一個(gè)絡(luò)合銅離子（在以鈀離子為催化劑﹐依靠HCHO來(lái)還原為單質(zhì)銅沉到孔壁與板面）的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程。

10線路轉(zhuǎn)移製作流程作用:將干膜圖形向銅面轉(zhuǎn)移﹐建立電路圖形流程1前處理﹕磨板作用﹕除去表面氧化物﹐粗化板面﹐增加板面與干膜附著力

12PhotoResist干膜具有感光性﹐組成材料主要成分為氯乙烯單體。2.壓膜13曝光曝光後曝光時(shí)間:2min溫度﹕100+/-10攝氏度光源因外光的照射而實(shí)現(xiàn)干膜化學(xué)性變化14去膜蝕銅(鹼性蝕刻)將已曝光部分的干膜去除NaOH溶液將裸銅部分蝕刻掉16剝錫鉛將起保護(hù)作用的鉛錫去除17中檢主要方式及檢測(cè)內(nèi)容目檢﹕AOI(自動(dòng)光學(xué)檢查）﹕E-TEST(電測(cè)試驗(yàn)）﹕檢測(cè)外觀及開(kāi)路﹐短路﹐阻抗18涂布綠油﹕使用絲網(wǎng)印刷雙面預(yù)干燥﹕然后初鋦大約48min.鋦.板溫度為70攝氏度。使綠油初步固化。前處理﹕包括磨板及化學(xué)清洗﹐粗化表面﹐提高綠油與板面的附著力2022.防焊曝光23.綠漆顯影光源S/MA/W2124.印文字R105目的﹕對(duì)原件進(jìn)行標(biāo)