SONY機器原理課件

SONY機器貼裝原理INNOLUXPCBASMT-ME一.元件貼片原則1.貼片大原則﹕Chip元件放置于中速機而IC﹑Connector﹑異形元件則放置于泛用機進行貼片.2.貼片機對零件厚度﹐大小﹐形狀等憑自身精度要求都有特定的原則.元件貼裝原則

機型SI-E1100SI-E2100貼裝精度Placementprecision:±0.06mm,CPK>1.6Placementprecision:±0.06mm(Chip),±0.04mm(VQFP48pin),±0.05mm(VQFP208pin)CPK>1.6貼裝厚度元件厚度<6mm元件厚度<25mm依元件大小貼裝從小到大（0402﹔0603﹔0805﹔1206）從小到大（2012﹔IC﹔CN﹔Socket)依元件厚度貼裝從薄到厚(0<元件厚度<25)依元件腳PITCH大小貼裝從大到小(一般元件間距到精密間距）依元件形狀貼裝從易到難二.FEEDER排列原則1.Feeder排列基本原則﹕Feeder寬度的選擇是從小到大適合元件規(guī)格相匹配。2.根據(jù)每種零件的厚度﹐大小﹐形狀﹐包裝方式﹐結合貼片機對零件的貼片要求選擇不同型號的Feeder.FEEDER排列原則

機型SI-E1100SI-E2100依Feeder寬度從小到大（8mm到56mm)從小到大（8mm到56mm到Tray)依元件厚度貼裝從薄到厚(0<元件<6mm)從薄到厚(6mm<元件<25mm)依元件腳PITCH大小貼裝從大到小(阻容件~~ChipSOP)從大到小(阻容件~~ChipSOP~QFP~VQFP~BGA~CSP)依元件形狀貼裝從易到難(阻容件~~ChipSOP)從易到難(阻容件~~IC~CN~異形件)Feeder排列的位置距PCB板上貼片的位置原則是最短的四.吸嘴選擇原則Nozzle選擇基本原則﹕以與貼片元件相匹配由小到大的原則選擇Nozzle型號﹐同時還須依據(jù)零件的面積﹑長度﹑重量﹑形狀進行選擇。貼片Nozzle選擇

適用機型SI-E1100SI-E2100吸嘴型號AF06040AF10071AF12082AF25200AF40300CF25200CF30250CF60500CF00900貼裝元件尺寸0402CHIP零件0603,0805CHIP零件0805,3216CHIP零件元件本體尺寸3225-4532之間所有零件元件本體尺寸4532-6332之間所有零件元件本體尺寸3225-4532之間所有零件元件本體尺寸4532-6332之間所有零件元件本體尺寸7258以上所有零件元件本體尺寸100*100以上所有零件五.SONY機器貼裝邏輯

1.程式優(yōu)化機優(yōu)化﹕一.元件貼片原則二.FEEDER排列原則三.貼片行徑原則四.吸嘴選擇原則以上四個原則我們是逐一進行分析的﹐而一個完整的程式均是以上四個原則的結合體。為了解決編程上的問題,SONY公司為SONY貼片機專門開發(fā)出一套程式優(yōu)化軟件CPS(CellularProgramStation).但實際用它來優(yōu)化程式時﹐以上四個原則它并不能每個都排配的那么合理﹐特別是有些零件用量很大的機種﹐如DMD1生產的DELL主板﹐他們也經(jīng)過了一次優(yōu)化﹔二次優(yōu)化﹔三次優(yōu)化才完成一個成熟的程式。六.SONY機器貼裝邏輯

吸嘴排序吸著排序貼裝排序一個C/T備注程式機優(yōu)化1,2,3,4,5,7,8,9,10,11號吸嘴用AF10071,6,12號用AF25200吸嘴6,12,1,2,3,4/5,7,8,9,10,111,2,3,4,5,7,8,9,10,11,6,122.8S從元件貼片原則和吸嘴選擇原則可以看出AF25200吸著的為體積大或重量重的零件﹐因考量到大零件的吸著率和貼裝精度﹐我們會把吸著至貼裝的速度放慢.而機器從吸著至貼裝的一個循環(huán)中會以最慢的一個零件速度運行﹐上面優(yōu)化后的吸著順序和貼裝順序就是以AF25200吸嘴吸著零件的速度運行.我們調整是為了讓機器貼裝不同的零件用不同的速度。人為排序1/2/3/4/5/7/8/9/10/11號吸