Protel99SE印制電路板設(shè)計教程-第4章印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)13569課件

Protel99SE印制電路板

設(shè)計教程第4章印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)4.1印制電路板概述4.2印制電路板布局和布線原則4.3Protel99SE印制板編輯器4.4印制電路板的工作層面本章小節(jié)在實際電路設(shè)計中，完成原理圖繪制和電路仿真后，最終需要將電路中的實際元件安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）上。原理圖的繪制解決了電路的邏輯連接，而電路元件的物理連接是靠PCB上的銅箔實現(xiàn)。隨著中、大規(guī)模集成電路出現(xiàn)，元器件安裝朝著自動化、高密度方向發(fā)展，對印制電路板導(dǎo)電圖形的布線密度、導(dǎo)線精度和可靠性要求越來越高。為滿足對印制電路板數(shù)量上和質(zhì)量上的要求，印制電路板的生產(chǎn)也越來越專業(yè)化、標(biāo)準(zhǔn)化、機械化和自動化，如今已在電子工業(yè)領(lǐng)域中形成一門新興的PCB制造工業(yè)。印制電路板(也稱印制線路板，簡稱印制板)是指以絕緣基板為基礎(chǔ)材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一個導(dǎo)電圖形及所有設(shè)計好的孔（如元件孔、機械安裝孔及金屬化孔等），以實現(xiàn)元器件之間的電氣互連。4.1印制電路板概述五十年代中期，隨著大面積的高粘合強度覆銅板的研制，為大量生產(chǎn)印制板提供了材料基礎(chǔ)。1954年，美國通用電氣公司采用了圖形電鍍－蝕刻法制板。六十年代，印制板得到廣泛應(yīng)用，并日益成為電子設(shè)備中必不可少的重要部件。在生產(chǎn)上除大量采用絲網(wǎng)漏印法和圖形電鍍－蝕刻法（即減成法）等工藝外，還應(yīng)用了加成法工藝，使印制導(dǎo)線密度更高。目前高層數(shù)的多層印制板、撓性印制電路、金屬芯印制電路、功能化印制電路都得到了長足的發(fā)展。我國在印制電路技術(shù)的發(fā)展較為緩慢，五十年代中期試制出單面板和雙面板，六十年代中期，試制出金屬化雙面印制板和多層板樣品，1977年左右開始采用圖形電鍍--蝕刻法工藝制造印制板。1978年試制出加成法材料--覆鋁箔板，并采用半加成法生產(chǎn)印制板。八十年代初研制出撓性印制電路和金屬芯印制板。在電子設(shè)備中，印制電路板通常起三個作用。⑴為電路中的各種元器件提供必要的機械支撐。⑵提供電路的電氣連接。⑶用標(biāo)記符號將板上所安裝的各個元器件標(biāo)注出來，便于插裝、檢查及調(diào)試。

但是，更為重要的是，使用印制電路板有四大優(yōu)點。

⑴具有重復(fù)性。⑵板的可預(yù)測性。⑶所有信號都可以沿導(dǎo)線任一點直接進(jìn)行測試，不會因?qū)Ь€接觸引起短路。⑷印制板的焊點可以在一次焊接過程中將大部分焊完。正因為印制板有以上特點，所以從它面世的那天起，就得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展，現(xiàn)代印制板已經(jīng)朝著多層、精細(xì)線條的方向發(fā)展。特別是八十年代開始推廣的SMD（表面封裝）技術(shù)是高精度印制板技術(shù)與VLSI（超大規(guī)模集成電路）技術(shù)的緊密結(jié)合，大大提高了系統(tǒng)安裝密度與系統(tǒng)的可靠性4.1.2印制電路板種類目前的印制電路板一般以銅箔覆在絕緣板（基板）上，故亦稱覆銅板。

1.根據(jù)PCB導(dǎo)電板層劃分⑴單面印制板（SingleSidedPrintBoard）。單面印制板指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制板，板的厚度約在0.2～5.0mm，它是在一面敷有銅箔的絕緣基板上，通過印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路。它適用于一般要求的電子設(shè)備。⑵雙面印制板（DoubleSidedPrintBoard）。雙面印制板指兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板，板的厚度約為0.2～5.0mm，它是在兩面敷有銅箔的絕緣基板上，通過印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路，兩面的電氣互連通過金屬化孔實現(xiàn)。它適用于要求較高的電子設(shè)備，由于雙面印制板的布線密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。2.根據(jù)PCB所用基板材料劃分⑴剛性印制板（RigidPrintBoard）。剛性印制板是指以剛性基材制成的PCB，常見的PCB一般是剛性PCB，如計算機中的板卡、家電中的印制板等。常用剛性PCB有：紙基板、玻璃布板和合成纖維板，后連者價格較貴，性能較好，常用作高頻電路和高檔家電產(chǎn)品中；當(dāng)頻率高于數(shù)百兆赫時，必須用介電常數(shù)和介質(zhì)損耗更小的材料，如聚四氟乙烯和高頻陶瓷作基板。⑵柔性印制板（FlexiblePrintBoard，也稱撓性印制板、軟印制板）。柔性印制板是以軟性絕緣材料為基材的PCB。由于它能進(jìn)行折疊、彎曲和卷繞，因此可以節(jié)約60％～90％的空間，為電子產(chǎn)品小型化、薄型化創(chuàng)造了條件，它在計算機、打印機、自動化儀表及通信設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。⑶剛-柔性印制板（Flex-rigidPrintBoard）。剛-柔性印制板指利用柔性基材，并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合制成的PCB，主要用于印制電路的接口部分。

4.1.3PCB設(shè)計中的基本組件1.板層（Layer）板層分為敷銅層和非敷銅層，平常所說的幾層板是指敷銅層的層數(shù)。一般敷銅層上放置焊盤、線條等完成電氣連接；在非敷銅層上放置元件描述字符或注釋字符等；還有一些層面用來放置一些特殊的圖形來完成一些特殊的作用或指導(dǎo)生產(chǎn)。敷銅層包括頂層（又稱元件面）、底層（又稱焊接面）、中間層、電源層、地線層等；非敷銅層包括印記層（又稱絲網(wǎng)層）、板面層、禁止布線層、阻焊層、助焊層、鉆孔層等。對于一個批量生產(chǎn)的電路板而言，通常在印制板上鋪設(shè)一層阻焊劑，阻焊劑一般是綠色或棕色，除了要焊接的地方外，其它地方根據(jù)電路設(shè)計軟件所產(chǎn)生的阻焊圖來覆蓋一層阻焊劑，這樣可以快速焊接，并防止焊錫溢出引起短路；而對于要焊接的地方，通常是焊盤，則要涂上助焊劑。

為了讓電路板更具有可看性，便于安裝與維修，一般在頂層上要印一些文字或圖案，如圖4-2中的R1、C1等，這些文字或圖案用于說明電路的，通常放在絲網(wǎng)層上，在頂層的稱為頂層絲網(wǎng)層（TopOverlay），而在底層的則稱為底層絲網(wǎng)層（BottomOverlay）。2.焊盤（Pad）焊盤用于固定元器件管腳或用于引出連線、測試線等，它有圓形、方形等多種形狀。焊盤的參數(shù)有焊盤編號、X方向尺寸、Y方向尺寸、鉆孔孔徑尺寸等。焊盤分為插針式及表面貼片式兩大類，其中插針式焊盤必須鉆孔，表面貼片式焊盤無須鉆孔，圖4-3所示為焊盤示意圖。4.連線（Track、Line）連線指的是有寬度、有位置方向（起點和終點）、有形狀（直線或弧線）的線條。在銅箔面上的線條一般用來完成電氣連接，稱為印制導(dǎo)線或銅膜導(dǎo)線；在非敷銅面上的連線一般用作元件描述或其它特殊用途。印制導(dǎo)線用于印制板上的線路連接，通常印制導(dǎo)線是兩個焊盤（或過孔）間的連線，而大部分的焊盤就是元件的管腳，當(dāng)無法順利連接兩個焊盤時，往往通過跳線或過孔實現(xiàn)連接。圖4-5所示為印制導(dǎo)線走線圖，圖中為雙面板，采用垂直布線法，一層水平走線，另一層垂直走線，兩層間印制導(dǎo)線的連接由過孔實現(xiàn)。5.元件的封裝（ComponentPackage）元件的封裝是指實際元件焊接到電路板時所指示的外觀和焊盤位置。不同的元件可以使用同一個元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝形式。在進(jìn)行電路設(shè)計時要分清楚原理圖和印制板中的元件，電原理圖中的元件指的是單元電路功能模塊，是電路圖符號；PCB設(shè)計中的元件是指電路功能模塊的物理尺寸，是元件的封裝。元件封裝形式可以分為兩大類：插針式元件封裝（THT）和表面安裝式封裝（SMT），圖4-6所示為雙列14腳IC的封裝圖，主要區(qū)別在焊盤上。6.安全間距（Clearance）在進(jìn)行印制板設(shè)計時，為了避免導(dǎo)線、過孔、焊盤及元件的相互干擾，必須在它們之間留出一定的間距，這個間距稱為安全間距。

元件封裝的命名一般與管腳間距和管腳數(shù)有關(guān)，如電阻的封裝AXIAL0.3中的0.3表示管腳間距為0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil）；雙列直插式IC的封裝DIP8中的8表示集成塊的管腳數(shù)為8。元件封裝中數(shù)值的意義如圖4-7所示。

4.1.4印制電路板制作生產(chǎn)工藝流程

制造印制電路板最初的一道基本工序是將底圖或照相底片上的圖形，轉(zhuǎn)印到敷銅箔層壓板上。最簡單的一種方法是印制—蝕刻法，或稱為銅箔腐蝕法，即用防護(hù)性抗蝕材料在敷銅箔層壓板上形成正性的圖形，那些沒有被抗蝕材料防護(hù)起來的不需要的銅箔隨后經(jīng)化學(xué)蝕刻而被去掉，蝕刻后將抗蝕層除去就留下由銅箔構(gòu)成的所需的圖形。一般印制板的制作要經(jīng)過CAD輔助設(shè)計、照相底版制作、圖像轉(zhuǎn)移、化學(xué)鍍、電鍍、蝕刻和機械加工等過程，圖4-8為雙面板圖形電鍍－蝕刻法的工藝流程圖。單面印制板一般采用酚醛紙基覆銅箔板制作，也采用環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布覆銅箔板，單面板圖形較簡單，一般采用絲網(wǎng)漏印正性圖形，然后蝕刻出印制板，也有采用光化學(xué)法生產(chǎn)。雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造，雙面板制造一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍－蝕刻法。多層印制板一般采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。為提高金屬化孔的可靠性，盡量選用耐高溫、基板尺寸穩(wěn)定性好、厚度方向熱線膨脹系數(shù)較小，并和銅鍍層熱線膨脹系數(shù)基本匹配的新型材料。制作多層印制板，先用銅箔蝕刻法做出內(nèi)層導(dǎo)線圖形，然后根據(jù)要求，把幾張內(nèi)層導(dǎo)線圖形重疊，放在專用的多層壓機內(nèi)，經(jīng)過熱壓、粘合工序，制成具有內(nèi)層導(dǎo)電圖形的覆銅箔的層壓板。目前已基本定型的主要工藝以下兩種。⑴減成法工藝。它是通過有選擇性地除去不需要的銅箔部分來獲得導(dǎo)電圖形的方法。減成法是印制電路制造的主要方法，它的最大優(yōu)點是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。⑵加成法工藝。它是在未覆銅箔的層壓板基材上，有選擇地淀積導(dǎo)電金屬而形成導(dǎo)電圖形的方法。加成法工藝的優(yōu)點是避免大量蝕刻銅，降低了成本；生產(chǎn)工序簡化，生產(chǎn)效率提高；鍍銅層的厚度一致，金屬化孔的可靠性提高；印制導(dǎo)線平整，能制造高精密度PCB。返回4.2.1印制電路板布局原則元件布局是將元件在一定面積的印制板上合理地排放，它是設(shè)計PCB的第一步。布局是印制板設(shè)計中最耗費精力的工作，往往要經(jīng)過若干次布局比較，才能得到一個比較滿意的布局。一個好的布局，首先要滿足電路的設(shè)計性能，其次要滿足安裝空間的限制，在沒有尺寸限制時，要使布局盡量緊湊，減小PCB設(shè)計的尺寸，減少生產(chǎn)成本。為了設(shè)計出質(zhì)量好、造價低、加工周期短的印制板，印制板布局應(yīng)遵循下列的一般原則。1.元件排列規(guī)則⑴在通常條件下，所有的元件均應(yīng)布置在印制板的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。⑵在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊，元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。⑶某些元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免因放電、擊穿引起以外短路。⑷帶高壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。⑸位于板邊緣的元件，離板邊緣至少2個板厚。⑹元器件在整個板面上分布均勻、疏密一致。2.按照信號走向布局原則⑴通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進(jìn)行布局。⑵元件的布局應(yīng)便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。3.防止電磁干擾⑴對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。⑵盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。⑶對于會產(chǎn)生磁場的元器件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件的磁場方向應(yīng)相互垂直，減少彼此間的耦合。⑷對干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)良好接地。⑸高頻下工作的電路，要考慮元器件間分布參數(shù)的影響。4.抑制熱干擾⑴對于發(fā)熱的元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時可以單獨設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，減少對鄰近元器件的影響。⑷板的最佳形狀是矩形（長寬比為3:2或4:3），板面尺寸大于200×150mm時，要考慮板所受的機械強度，可以使用機械邊框加固。⑸要在印制板上留出固定支架、定位螺孔和連接插座所用的位置。6.可調(diào)節(jié)元件的布局對于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求，若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制板上能夠方便調(diào)節(jié)的地方。4.2.2印制電路板布線原則布線和布局是密切相關(guān)的兩項工作，布局的好壞直接影響著布線的布通率。布線受布局、板層、電路結(jié)構(gòu)、電性能要求等多種因素影響，布線結(jié)果又直接影響電路板性能。進(jìn)行布線時要綜合考慮各種因素，才能設(shè)計出高質(zhì)量的PCB圖。⒈基本布線方法⑴直接布線。傳統(tǒng)的印制板布線方法起源于最早的單面印制線路板。其過程為：先把最關(guān)鍵的一根或幾根導(dǎo)線從始點到終點直接布設(shè)好，然后把其它次要的導(dǎo)線繞過這些導(dǎo)線布下，通用的技巧是利用元件跨越導(dǎo)線來提高布線效率，布不通的線可以通過短路線(飛線)解決，如圖4-9所示。⑵X－Y坐標(biāo)布線。X－Y坐標(biāo)布線指布設(shè)在印制板一面的所有導(dǎo)線與印制線路板邊沿平行，而布設(shè)在另一面的則與前一面的導(dǎo)線正交，兩面導(dǎo)線的連接通過金屬化孔實現(xiàn)，如圖4-10所示。⒉印制板布線的一般原則⑴布線板層選擇印制板布線可以采用單面、雙面或多層，一般應(yīng)首先選用單面，其次是雙面，在仍不能滿足設(shè)計要求時才選用多層板。⑵印制導(dǎo)線寬度原則①印制導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。一般選用導(dǎo)線寬度在1.5mm左右就可以滿足要求，對于IC，尤其數(shù)字電路通常選0.2～0.3mm就足夠。只要密度允許，盡可能用寬線，尤其是電源和地線。僅便于安裝導(dǎo)軌和進(jìn)行機械加工，而且還提高了絕緣性能。②在印制電路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線，這樣傳輸特性和屏蔽作用將得到改善，并且起到減少分布電容的作用。地線（公共線）不能設(shè)計成閉合回路，在高頻電路中，應(yīng)采用大面積接地方式。③印制板上若裝有大電流器件，如繼電器、揚聲器等，它們的地線最好要分開獨立走，以減少地線上的噪聲。④模擬電路與數(shù)字電路的電源、地線應(yīng)分開排布，這樣可以減小模擬電路與數(shù)字電路之間的相互干擾。⑹模擬電路布線模擬電路的布線要特別注意弱信號放大電路部分的布線，特別是電子管的柵極、半導(dǎo)體管的基極和高頻回路，這是最易受干擾的地方。布線要盡量縮短線條的長度，所布的線要緊挨元器件，盡量不要與弱信號輸入線平行布線。⑺數(shù)字電路布線

數(shù)字電路布線中，工作頻率較低的只要將線連好即可，一般不會出現(xiàn)太大的問題。工作頻率較高，特別是高到幾百兆赫時，布線時要考慮分布參數(shù)的影響。

⑻高頻電路布線①高頻電路中，集成塊應(yīng)就近安裝高頻退耦電容，一方面保證電源線不受其它信號干擾，另一方面可將本地產(chǎn)生的干擾就地濾除，防止了干擾通過各種途徑（空間或電源線）傳播。②高頻電路布線的引線最好采用直線，如果需要轉(zhuǎn)折，采用45度折線或圓弧轉(zhuǎn)折，這樣可以減少高頻信號對外的輻射和相互間的耦合。管腳間引線越短越好，引線層間過孔越少越好。⑼信號屏蔽①印制板上的元件若要加屏蔽時，可以在元件外面套上一個屏蔽罩，在底板的另一面對應(yīng)于元件的位置再罩上一個扁形屏蔽罩（或屏蔽金屬板），將這兩個屏蔽罩在電氣上連接起來并接地，這樣就構(gòu)成了一個近似于完整的屏蔽盒。②印制導(dǎo)線如果需要進(jìn)行屏蔽，在要求不高時，可采用印制導(dǎo)線屏蔽。對于多層板，一般通過電源層和地線層的使用，既解決電源線和地線的布線問題，又可以對信號線進(jìn)行屏蔽，如圖4-11所示。⑽大面積銅箔的使用印制導(dǎo)線在不影響電氣性能的基礎(chǔ)上，應(yīng)盡量避免采用大面積銅箔。如果必須使用大面積銅箔時，應(yīng)局部開窗口，以防止長時間受熱時，銅箔與基板間的粘合劑產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體無法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，如圖4-12所示，大面積銅箔上的焊盤連接如圖4-13所示。⑾印制導(dǎo)線走向與形狀①印制導(dǎo)線的拐彎處一般應(yīng)取圓弧形，直角和銳角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能。②從兩個焊盤間穿過的導(dǎo)線盡量均勻分布。圖4-14所示為印制板走線的示例，其中（a）圖中三條走線間距不均勻；（b）圖中走線出現(xiàn)銳角；（c）、（d）圖中走線轉(zhuǎn)彎不合理；（e）圖中印制導(dǎo)線尺寸比焊盤直徑大。返回4.3Protel99SE印制板編輯器4.3.1啟動PCB99SE進(jìn)入Protel99SE的主窗口后，執(zhí)行菜單建立新的設(shè)計項目，單擊OK按鈕，在出現(xiàn)的新界面中指定文檔位置，再次執(zhí)行，屏幕彈出新建文件的對話框，單擊圖標(biāo)，系統(tǒng)產(chǎn)生一個PCB文件，默認(rèn)文件名為PCB1.PCB，此時可以修改文件名，雙擊該文件進(jìn)入PCB99SE編輯器，如圖4-15所示。

4.3.2PCB編輯器的畫面管理1.窗口顯示在PCB99SE中，窗口管理可以執(zhí)行菜單View下的命令實現(xiàn)，窗口的排列可以通過執(zhí)行Windows菜單下的命令來實現(xiàn)，常用的命令如下。執(zhí)行菜單View→FitBoard可以實現(xiàn)全板顯示，用戶可以快捷地查找線路。執(zhí)行菜單View→Refresh可以刷新畫面，操作中造成的畫面殘缺可以消除。執(zhí)行菜單View→Boardin3D可以顯示整個印制板的3D模型，一般在電路布局或布線完畢，使用該功能觀察元件的布局或布線是否合理。

2.PCB99SE坐標(biāo)系PCB99SE的工作區(qū)是一個二維坐標(biāo)系，其絕對原點位于電路板圖的左下角，一般在工作區(qū)的左下角附近設(shè)計印制板。用戶可以自定義新的坐標(biāo)原點，執(zhí)行菜單Edit→Origin→Set，將光標(biāo)移到要設(shè)置為新的坐標(biāo)原點的位置，單擊左鍵，即可設(shè)置新的坐標(biāo)原點。執(zhí)行菜單Edit→Origin→Reset，可恢復(fù)到絕對坐標(biāo)原點。

3.單位制設(shè)置PCB99SE有兩種單位制，即Imperial（英制）和Metric（公制），執(zhí)行View→ToggleUnits可以實現(xiàn)英制和公制的切換。單位制的設(shè)置也可以執(zhí)行菜單Design→Options，在彈出的對話框中選中Options選項卡，在MeasurementUnits中選擇所用的單位制。4.瀏覽器使用執(zhí)行菜單View→DesignManager打開管理器，選中BrowsePCB選項打開瀏覽器，在瀏覽器的Browse下拉列表框中可以選擇瀏覽器類型，常用的如下。⑴Nets。網(wǎng)絡(luò)瀏覽器，顯示板上所有網(wǎng)絡(luò)名。如圖4-16所示，在此框中選中某個網(wǎng)絡(luò)，單擊Edit按鈕可以編輯該網(wǎng)絡(luò)屬性；單擊Select按鈕可以選中網(wǎng)絡(luò)，單擊Zoom按鈕則放大顯示所選取的網(wǎng)絡(luò)，同時在節(jié)點瀏覽器中顯示此網(wǎng)絡(luò)的所有節(jié)點。選擇某個節(jié)點，單擊此欄下的Edit按鈕可以編輯當(dāng)前焊盤屬性；單擊Jump按鈕可以將光標(biāo)跳躍到當(dāng)前節(jié)點上，一般在印制板比較大時，可以用它查找元件。在節(jié)點瀏覽器的下方，還有一個微型監(jiān)視器屏幕，如圖4-16所示，在監(jiān)視器中，虛線框為當(dāng)前工作區(qū)所顯示的范圍，此時在監(jiān)視器上顯示出所選擇的網(wǎng)絡(luò)，若按下監(jiān)視器下的Magnifier按鈕，光標(biāo)變成了放大鏡形狀，將光標(biāo)在工作區(qū)中移動，便可在監(jiān)視器中放大顯示光標(biāo)所在的工作區(qū)域。在監(jiān)視器的下方，有一個CurrentLayer下拉列表框，可用于選擇當(dāng)前工作層，在被選中擇的層邊上會顯示該層的顏色。⑵Component。元件瀏覽器，在將顯示當(dāng)前電路板圖中的所有元件名稱和選中元件的所有焊盤。⑶Libraries。元件庫瀏覽器，在放置元件時，必須使用元件庫瀏覽器，這樣才會顯示元件的封裝名。⑷Violations。選取此項設(shè)置為違規(guī)錯誤瀏覽器，可以查看當(dāng)前PCB上的違規(guī)信息。⑸Rules。選取此項設(shè)置為設(shè)計規(guī)則瀏覽器，可以查看并修改設(shè)計規(guī)則。4.3.3工作環(huán)境設(shè)置1.設(shè)置柵格執(zhí)行菜單Design→Options，在出現(xiàn)的對話框中選中Options選項卡，出現(xiàn)圖4-17所示的對話框。

Options選項卡主要設(shè)置元件移動?xùn)鸥?Component)、捕獲柵格(Snap)、電氣柵格(ElectricalGrid)、可視柵格樣式(VisibleKind)和單位制(MeasurementUnit)；Layers選項卡中可以設(shè)置可視柵格(VisibleGrid)。⑴捕獲柵格設(shè)置。捕獲柵格的設(shè)置在Options選項卡中，主要有ComponentX(Y)：設(shè)置元件在X(Y)方向上的位移量和SnapX(Y：設(shè)置光標(biāo)在X(Y)方向上的位移量。⑵電氣柵格設(shè)置。必須選中Enable復(fù)選框，再設(shè)置電氣柵格間距。⑶可視柵格樣式設(shè)置。有Dots(點狀)和Lines(線狀)兩種。⑷可視柵格設(shè)置?？梢晼鸥竦脑O(shè)置在Layers選項卡中，主要有Visible1：第一組可視柵格間距，這組可視柵格只有在工作區(qū)放大到一定程度時才會顯示，一般比第二組可視柵格間距?。籚isible2：第二組可視柵格間距，進(jìn)入PCB編輯器時看到的柵格是第二組可視柵格。

2.設(shè)置工作參數(shù)執(zhí)行Tools→Preferences，打開工作參數(shù)設(shè)置對話框，如圖4-18所示。⑴Options選項卡此選項卡的主要內(nèi)容如下。RotationStep：設(shè)置按空格鍵時，圖件旋轉(zhuǎn)的角度。CursorType：設(shè)置光標(biāo)顯示的形狀。通常為了準(zhǔn)確定位，選擇大十字（Large90）。AutopanOptions：自動滾屏設(shè)置，一般設(shè)置為Disable。ComponentDrag：設(shè)置拖動元件時是否拖動元件所連的銅膜線，選中None只拖動元件本身；選中ConnectedTracks則拖動元件時，連接在該元件上的導(dǎo)線也隨之移動。⑵Display選項卡此選項卡用于設(shè)置顯示狀態(tài)。其中PadNets置顯示焊盤的網(wǎng)絡(luò)名，PadNumbers顯示焊盤號，ViaNets顯示過孔的網(wǎng)絡(luò)名。

⑶Show/Hide選項卡此選項卡用于設(shè)置各種圖件的顯示模式，其中共有10個圖件，這10種圖件均有三種顯示模式：Final（精細(xì)顯示）、Draft（草圖顯示）和Hidden（不顯示），一般設(shè)置為Final。返回1.工作層的類型在Protel99SE中進(jìn)行印刷電路板設(shè)計時，系統(tǒng)提供了多個工作層面，主要層面類型如下。⑴信號層(Signallayers)。信號層主要用于放置與信號有關(guān)的電氣元素，共有32個信號層。其中頂層（Toplayer）和底層（Bottomlayer）可以放置元件和銅膜導(dǎo)線，其余30個為中間信號層（Midlayer1～30），只能布設(shè)銅膜導(dǎo)線，置于信號層上的元件焊盤和銅膜導(dǎo)線代表了電路板上的敷銅區(qū)。⑵內(nèi)部電源/接地層(Internalplanelayers)。共有16個電源/接地層（Plane1～16），主要用于布設(shè)電源線及地線，可以給內(nèi)部電源/接地層命名一個網(wǎng)絡(luò)名，在設(shè)計過程中PCB編輯器能自動將同一網(wǎng)絡(luò)上的焊盤連接到該層上。4.4印制電路板的工作層面⑶機械層(Mechanicallayers)。共有16個機械層（Mech1～16），一般用于設(shè)置印制板的物理尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、裝配說明及其它機械信息。⑷絲印層(Silkscreenlayers)。主要用于放置元件的外形輪廓、元件標(biāo)號和元件注釋等信息，包括頂層絲印層(TopOverlay)和底層絲印層（BottomOverlay）兩種。⑸阻焊層（SolderMasklayers）。阻焊層是負(fù)性的，放置其上的焊盤和元件代表電路板上未敷銅的區(qū)域，分為頂層阻焊層和底層阻焊層。⑹錫膏防護(hù)層（Pastemasklayers）。主要用于SMD元件的安裝，錫膏防護(hù)層是負(fù)性的，放置其上的焊盤和元件代表電路板上未敷銅的區(qū)域，分為頂層防錫膏層和底層防錫膏層。⑺鉆孔層（DrillLayers）。鉆孔層提供制造過程的鉆孔信息，包括鉆孔指示圖（DrillGuide）和鉆孔圖（DrillDrawing）。圖4-19工作層面管理對話框⑻禁止布線層（KeepOutLayer）。禁止布線層定義放置元件和布線區(qū)域范圍，一般禁止布線區(qū)域必須是一個封閉區(qū)域。⑼多層（MultiLayer）。用于放置電路板上所有的穿透式焊盤和過孔。2.設(shè)置工作層在Protel99SE中，系統(tǒng)默認(rèn)打開的信號層僅有頂層和底層，在實際設(shè)計時應(yīng)根據(jù)需要自行定義工作層的數(shù)目。⑴定義信號層、內(nèi)部電源層/接地層的數(shù)目執(zhí)行Design→LayerStackManager，屏幕彈出圖4-19所示的LayerStackManager（工作層面管理）對話框。選中某個工作層，單擊【Properties】按鈕，可以改變該工作層面的名稱（Name）和敷銅的厚度（Copperthickness）。圖4-20定義工作層選中圖中的TopLayer，單擊右上角的【AddLayer】按鈕可在頂層之下添加中間層MidLayer，共可添加30層；單擊右上角的【AddPlane】按鈕可添加內(nèi)部電源/接地層，共可添加16層。圖4-20所示為設(shè)置了2個中間層，1個內(nèi)部電源/接地層的工作層面圖。如果要刪除某層，可以先選中該層，然后單擊圖中【Delete】按鈕；單擊【MoveUp】按鈕或【MoveDown】按鈕可以調(diào)節(jié)工作層面的上下關(guān)系。

⑵定義機械層的顯示數(shù)目執(zhí)行菜單Design→MechanicalLayers，屏幕彈出SetupMec