初識集成電路課件

第三章集成運算放大器在學習本章內容集成運放之前，給大家介紹一下集成電路的知識在電子技術術語中，有個很俗的名稱術語叫——“牛屎”，那么行家說的“牛屎”是什么呢？又關我事？傳說中的“牛屎”何謂牛屎？

其實“牛屎”是一種“封裝”形式在集成電路（俗稱IC）的生產過程中，晶圓廠（行內人叫Wafer廠）將客人委托生產的IC做成1片片的晶圓（Wafer）之后，會先送去測試廠（當然也有人省略不測），測試廠就該IC的功能做測試（測試相關數據當然是由客人自己提供），測試OK的晶圓再送去切割廠或是包裝廠

1片晶圓可以切割數十顆到數千顆不等，就看是甚么功能的了。如果是像Flash，一般1片是數十顆或是百顆計算，如果是其他消費性的，比如是遙控器，1片上千顆了。

優(yōu)點：

開發(fā)周期短

封裝成本低

適用于比較簡單的電路

缺點:

因為是晶元直接綁定在線路板上,所以底襯可能不能很好的焊接或者是焊接不牢靠.

受熱或者是受冷之后,因為熱漲冷縮的原因,底襯可能會接觸不良

黑膠密封性比起其他方式的封裝方式，密封性差很多，可能會受到水，潮濕環(huán)境和靜電的影響。

黑膠封裝的膠體有老化的可能

黑膠封裝的線路板基本沒有維修的可能。除了“牛屎”，你還想到了什么關于集成電路的有趣的俗稱么？我是“蜈蚣”哥“牛屎”封裝的優(yōu)缺點PLAY第三章集成運算放大器本章內容：主要介紹集成電路在信號運算和信號處理方面的應用?！?-1集成電路的簡單介紹一、集成電路的發(fā)展過程科學研究和生產的需要推動著電子技術的發(fā)展，而電子器件和電路的改進又帶來了科學技術和工業(yè)生產水平的進一步提高。迄今，電子器件已經經歷了四次重大的變革。1、1904年,電子三極管（真空三極管）為第一次。一、集成電路的發(fā)展過程真空三極管的發(fā)明人,“無線電之父”,Lee

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現在集成電路的規(guī)模，正在以平均1～2年翻一番的速度在增大。1948196619711980199019981999

小規(guī)模中規(guī)模大規(guī)模超大規(guī)模超超大規(guī)模超億規(guī)模

SSIMSILSIVLSIULSIGSI理論集成度10-100100～10001000～10萬10萬～100萬100萬～1億＞1億商業(yè)集成度110100～10001000～2萬2萬～5萬＞50萬＞1000萬

觸發(fā)器計數器單片機16位和32位圖象SRAM加法器ROM微處理器處理器128位CPU（1）設計技術的提高，簡化電路，合理布局布線（2）器件的尺寸縮小（工藝允許的最細線條）（生產環(huán)境：超凈車間）（3）芯片面積增大，從1～5mm2到現在的1cm21967年在一塊晶片上完成1000個晶體管的研制成功。集成電路集成度的提高主要依靠三個因素由于現在這三方面都有所突破，所以集成規(guī)模發(fā)展很快.這樣的發(fā)展速度也給我們提出了一些新的問題？77年美國30mm2制作13萬個晶體管，即64K位DRAM。目前使用的16兆位DRAM集成電路的線條寬度為0.5微米，64兆位DRAM集成電路的線條寬度為0.3微米，繼續(xù)發(fā)展可望達到0.01微米，0.01微米的概念相當于30個原子排成一列的長度。這一尺寸在半導體集成電路中，已經成為極限，再小PN結的理論就不存在了，或者說作為電子學范疇的集成電路已達極限，就會從電子學躍變到量子工學的范疇，隨之而來的一門新的工程學——對量子現象加以工程應用的“量子工學”也就誕生了，由這一理論指導而將做成的量子器件，將延續(xù)集成電路的發(fā)展?，F在美國和日本正投入大量的人力和物力進行這方面的研究，并且在“原子級加工”方面取得了一定的成果。集成電路的技術發(fā)展是否有極限？在一塊芯片上能制造的晶體管是否有極限？如果“有”，它的極限是多少？還有沒有新的方法以求得繼續(xù)發(fā)展。二、集成電路的分類模擬集成電路：集成運算放大器，集成功放，集成穩(wěn)壓電源，集成模數A/D轉換和數模D/A轉換及各種專用的模擬集成電路。而集成運放只是模擬集成電路中的一種，但是應用最為廣泛的一種。由于最初用于作運算用，所以稱為集成運算放大器，而現在的功能已經遠遠超過了當時的功能，而得到了方泛的應用。大類分：模擬集成電路數字集成電路數字集成電路：門電路，觸發(fā)器，計數器，存貯器，微處理器等電路。74系列，74LS××，74HC××，4000系列，CMOS等各種型號。特點：

4、元件的精度低，但對稱性好，溫度特性好。1、制造容量大于2000PF的電容元件很困難，如需大電容必須外接，所以集成運放一般都采用直接耦合放大電路。2、制造太大和太小的電阻不經濟，占用硅面積大。一般R的范圍為100Ω～30KΩ，大電阻用恒流源代替。3、集成工藝是做的元件愈單純愈好做。集成電路的封裝分類IC制造過程芯片封裝知識簡介IC制造圖紙設計實物制造前工程后工程IC封裝引腳插入型DIP/SIP/ZIP/PGA表面實裝型SOP/QFP/SOJ/TCP/BGA/CSP/MCMDIP:DualInlinePackageSIP:SingleInlinePackageZIP:ZigzagInlinePackagePGA:PinGridArrayPackageSOP:SmallOutlinePackageQFP:QuadFlatPackageSOJ:SmallOutlineJ-leadedpackageTCP:TapeCarrierPackageBGA:BallGridArrayPackageCSP:ChipSize/ScalePackageMCM:MultiChipModel芯片封裝知識簡介雙列直插式(DualInlinePackage,DIP)8088CPU絕大多數中小規(guī)模IC均采用這種封裝形式，引腳<100

芯片面積和封裝面積之比大IntelCPU4004芯片封裝知識簡介塑料方型扁平式(PlasticQuadFlatPackage,PQFP)塑料扁平式（PlasticFlatPackage，PFP）間距小，管腳細，管腳數>100專用工具（表面安裝設備SMD）裝卸高頻使用、可靠性高，封裝面積小芯片封裝知識簡介球狀網格陣列（BallGridArray，BGA）>100MHz,