初識(shí)集成電路課件

第三章集成運(yùn)算放大器在學(xué)習(xí)本章內(nèi)容集成運(yùn)放之前，給大家介紹一下集成電路的知識(shí)在電子技術(shù)術(shù)語中，有個(gè)很俗的名稱術(shù)語叫——“牛屎”，那么行家說的“牛屎”是什么呢？又關(guān)我事？傳說中的“牛屎”何謂牛屎？

其實(shí)“牛屎”是一種“封裝”形式在集成電路（俗稱IC）的生產(chǎn)過程中，晶圓廠（行內(nèi)人叫Wafer廠）將客人委托生產(chǎn)的IC做成1片片的晶圓（Wafer）之后，會(huì)先送去測(cè)試廠（當(dāng)然也有人省略不測(cè)），測(cè)試廠就該IC的功能做測(cè)試（測(cè)試相關(guān)數(shù)據(jù)當(dāng)然是由客人自己提供），測(cè)試OK的晶圓再送去切割廠或是包裝廠

1片晶圓可以切割數(shù)十顆到數(shù)千顆不等，就看是甚么功能的了。如果是像Flash，一般1片是數(shù)十顆或是百顆計(jì)算，如果是其他消費(fèi)性的，比如是遙控器，1片上千顆了。

優(yōu)點(diǎn)：

開發(fā)周期短

封裝成本低

適用于比較簡(jiǎn)單的電路

缺點(diǎn):

因?yàn)槭蔷г苯咏壎ㄔ诰€路板上,所以底襯可能不能很好的焊接或者是焊接不牢靠.

受熱或者是受冷之后,因?yàn)闊釢q冷縮的原因,底襯可能會(huì)接觸不良

黑膠密封性比起其他方式的封裝方式，密封性差很多，可能會(huì)受到水，潮濕環(huán)境和靜電的影響。

黑膠封裝的膠體有老化的可能

黑膠封裝的線路板基本沒有維修的可能。除了“牛屎”，你還想到了什么關(guān)于集成電路的有趣的俗稱么？我是“蜈蚣”哥“牛屎”封裝的優(yōu)缺點(diǎn)PLAY第三章集成運(yùn)算放大器本章內(nèi)容：主要介紹集成電路在信號(hào)運(yùn)算和信號(hào)處理方面的應(yīng)用?！?-1集成電路的簡(jiǎn)單介紹一、集成電路的發(fā)展過程科學(xué)研究和生產(chǎn)的需要推動(dòng)著電子技術(shù)的發(fā)展，而電子器件和電路的改進(jìn)又帶來了科學(xué)技術(shù)和工業(yè)生產(chǎn)水平的進(jìn)一步提高。迄今，電子器件已經(jīng)經(jīng)歷了四次重大的變革。1、1904年,電子三極管（真空三極管）為第一次。一、集成電路的發(fā)展過程真空三極管的發(fā)明人,“無線電之父”,Lee

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Forest

現(xiàn)在集成電路的規(guī)模，正在以平均1～2年翻一番的速度在增大。1948196619711980199019981999

小規(guī)模中規(guī)模大規(guī)模超大規(guī)模超超大規(guī)模超億規(guī)模

SSIMSILSIVLSIULSIGSI理論集成度10-100100～10001000～10萬10萬～100萬100萬～1億＞1億商業(yè)集成度110100～10001000～2萬2萬～5萬＞50萬＞1000萬

觸發(fā)器計(jì)數(shù)器單片機(jī)16位和32位圖象SRAM加法器ROM微處理器處理器128位CPU（1）設(shè)計(jì)技術(shù)的提高，簡(jiǎn)化電路，合理布局布線（2）器件的尺寸縮?。üに囋试S的最細(xì)線條）（生產(chǎn)環(huán)境：超凈車間）（3）芯片面積增大，從1～5mm2到現(xiàn)在的1cm21967年在一塊晶片上完成1000個(gè)晶體管的研制成功。集成電路集成度的提高主要依靠三個(gè)因素由于現(xiàn)在這三方面都有所突破，所以集成規(guī)模發(fā)展很快.這樣的發(fā)展速度也給我們提出了一些新的問題？77年美國(guó)30mm2制作13萬個(gè)晶體管，即64K位DRAM。目前使用的16兆位DRAM集成電路的線條寬度為0.5微米，64兆位DRAM集成電路的線條寬度為0.3微米，繼續(xù)發(fā)展可望達(dá)到0.01微米，0.01微米的概念相當(dāng)于30個(gè)原子排成一列的長(zhǎng)度。這一尺寸在半導(dǎo)體集成電路中，已經(jīng)成為極限，再小PN結(jié)的理論就不存在了，或者說作為電子學(xué)范疇的集成電路已達(dá)極限，就會(huì)從電子學(xué)躍變到量子工學(xué)的范疇，隨之而來的一門新的工程學(xué)——對(duì)量子現(xiàn)象加以工程應(yīng)用的“量子工學(xué)”也就誕生了，由這一理論指導(dǎo)而將做成的量子器件，將延續(xù)集成電路的發(fā)展?，F(xiàn)在美國(guó)和日本正投入大量的人力和物力進(jìn)行這方面的研究，并且在“原子級(jí)加工”方面取得了一定的成果。集成電路的技術(shù)發(fā)展是否有極限？在一塊芯片上能制造的晶體管是否有極限？如果“有”，它的極限是多少？還有沒有新的方法以求得繼續(xù)發(fā)展。二、集成電路的分類模擬集成電路：集成運(yùn)算放大器，集成功放，集成穩(wěn)壓電源，集成模數(shù)A/D轉(zhuǎn)換和數(shù)模D/A轉(zhuǎn)換及各種專用的模擬集成電路。而集成運(yùn)放只是模擬集成電路中的一種，但是應(yīng)用最為廣泛的一種。由于最初用于作運(yùn)算用，所以稱為集成運(yùn)算放大器，而現(xiàn)在的功能已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了當(dāng)時(shí)的功能，而得到了方泛的應(yīng)用。大類分：模擬集成電路數(shù)字集成電路數(shù)字集成電路：門電路，觸發(fā)器，計(jì)數(shù)器，存貯器，微處理器等電路。74系列，74LS××，74HC××，4000系列，CMOS等各種型號(hào)。特點(diǎn)：

4、元件的精度低，但對(duì)稱性好，溫度特性好。1、制造容量大于2000PF的電容元件很困難，如需大電容必須外接，所以集成運(yùn)放一般都采用直接耦合放大電路。2、制造太大和太小的電阻不經(jīng)濟(jì)，占用硅面積大。一般R的范圍為100Ω～30KΩ，大電阻用恒流源代替。3、集成工藝是做的元件愈單純愈好做。集成電路的封裝分類IC制造過程芯片封裝知識(shí)簡(jiǎn)介IC制造圖紙?jiān)O(shè)計(jì)實(shí)物制造前工程后工程IC封裝引腳插入型DIP/SIP/ZIP/PGA表面實(shí)裝型SOP/QFP/SOJ/TCP/BGA/CSP/MCMDIP:DualInlinePackageSIP:SingleInlinePackageZIP:ZigzagInlinePackagePGA:PinGridArrayPackageSOP:SmallOutlinePackageQFP:QuadFlatPackageSOJ:SmallOutlineJ-leadedpackageTCP:TapeCarrierPackageBGA:BallGridArrayPackageCSP:ChipSize/ScalePackageMCM:MultiChipModel芯片封裝知識(shí)簡(jiǎn)介雙列直插式(DualInlinePackage,DIP)8088CPU絕大多數(shù)中小規(guī)模IC均采用這種封裝形式，引腳<100

芯片面積和封裝面積之比大IntelCPU4004芯片封裝知識(shí)簡(jiǎn)介塑料方型扁平式(PlasticQuadFlatPackage,PQFP)塑料扁平式（PlasticFlatPackage，PFP）間距小，管腳細(xì)，管腳數(shù)>100專用工具（表面安裝設(shè)備SMD）裝卸高頻使用、可靠性高，封裝面積小芯片封裝知識(shí)簡(jiǎn)介球狀網(wǎng)格陣列（BallGridArray，BGA）>100MHz,