半導(dǎo)體行業(yè)2023年度策略

目錄半導(dǎo)體下行周期尾聲，芯片需求復(fù)蘇可期二投資建議與風(fēng)險(xiǎn)提示四一否極泰來，板塊有望迎來業(yè)績與估值的雙重修復(fù)聚焦國產(chǎn)替代主線，擁抱自主可控三3一44否極泰來，板塊有望迎來業(yè)績與估值的雙重修復(fù)復(fù)盤：2022年半導(dǎo)體及子行業(yè)表現(xiàn)回顧投資展望：重點(diǎn)關(guān)注需求復(fù)蘇和國產(chǎn)替代1.1

復(fù)盤：2022年半導(dǎo)體及子行業(yè)表現(xiàn)回顧圖表1：2022年全年申萬一級行業(yè)漲跌幅圖表2：2022年全年半導(dǎo)體行業(yè)累計(jì)漲跌幅?

2022年半導(dǎo)體行業(yè)跌幅較大，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)和模擬芯片設(shè)計(jì)子板塊跌幅領(lǐng)先。2022年全年SW電子指數(shù)累計(jì)下跌36.54%，在申萬一級行業(yè)中跌幅最大，跑輸滬深300指數(shù)14.90個(gè)百分點(diǎn)；SW半導(dǎo)體指數(shù)累計(jì)下跌37.11%，跑輸滬深300指數(shù)15.48個(gè)百分點(diǎn)。半導(dǎo)體各子行業(yè)漲跌幅：電子化學(xué)品Ⅲ（-24.17%）、集成電路封測（-25.82%）、分立器件（

-29.77%）、半導(dǎo)體設(shè)備（

-31.84%）、半導(dǎo)體材料（-32.55%

）、面板（

-33.50%）、模擬芯片設(shè)計(jì)（

-37.94%

）、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（-42.75%）。Wind，Wind，5?

半導(dǎo)體各子行業(yè)漲跌幅：電子化學(xué)品Ⅲ（-24.17%）、集成電路封測（

-25.82%

）、分立器件（

-29.77%

）、半導(dǎo)體設(shè)備（

-31.84%

）、半導(dǎo)體材料（

-32.55%

）、面板（-33.50%）、模擬芯片設(shè)計(jì)（

-37.94%

）、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（

-42.75%

）。半導(dǎo)體個(gè)股漲跌幅情況看，跌幅排名前十的以芯片設(shè)計(jì)公司居多，主要受下游需求疲軟影響，芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績承壓。1.1

復(fù)盤：2022年半導(dǎo)體及子行業(yè)表現(xiàn)回顧圖表3：

2022年全年電子行業(yè)各子行業(yè)漲跌幅圖表4：半導(dǎo)體行業(yè)2022年全年漲跌幅排名前十證券代碼證券名稱漲跌幅（%）漲幅前十002077.SZ大港股份142.11688072.SH拓荊科技-U134.83688270.SH臻鐳科技107.41688261.SH東微半導(dǎo)82.41688123.SH聚辰股份49.51300260.SZ新萊應(yīng)材42.44688385.SH復(fù)旦微電38.82300666.SZ江豐電子31.83688279.SH峰岹科技30.84688052.SH納芯微22.62跌幅前十603501.SH韋爾股份(66.39)688368.SH晶豐明源(64.23)688699.SH明微電子(62.83)688608.SH恒玄科技(62.52)600745.SH聞泰科技(59.21)688167.SH炬光科技(57.38)688049.SH炬芯科技(55.66)688798.SH艾為電子(55.53)688595.SH芯?？萍?54.66)300672.SZ國科微(53.89)Wind，Wind，61.2

投資展望：重點(diǎn)關(guān)注需求復(fù)蘇和國產(chǎn)替代行業(yè)估值位于歷史底部位置。截至2022年12月30日收盤，電子行業(yè)市盈率PE-TTM為29倍，半導(dǎo)體行業(yè)市盈率PE-TTM為41倍，均位于歷史底部位置。我們認(rèn)為，盡管當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，但是數(shù)字化智能化是全球經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的必然趨勢，而半導(dǎo)體是支撐數(shù)智化發(fā)展的基石，短期逆風(fēng)不改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展趨勢。展望2023年，我們建議重點(diǎn)關(guān)注兩條主線：一是伴隨著疫情等沖擊的減弱，下游需求有望迎來復(fù)蘇，IC設(shè)計(jì)標(biāo)的業(yè)績和估值有望迎來雙重修復(fù)；二是受國際貿(mào)易環(huán)境影響下，國產(chǎn)替代需求凸顯，科技領(lǐng)域自主可控需求迫切，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化在2023年將繼續(xù)深入推進(jìn)，持續(xù)看好國產(chǎn)化趨勢給國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來的成長機(jī)會(huì)。Wind，圖表5：半導(dǎo)體行業(yè)2022年全年P(guān)E(TTM)走勢7二88半導(dǎo)體下行周期尾聲，芯片需求復(fù)蘇可期上輪周期與本輪周期有什么不同本輪下行周期行進(jìn)到什么階段后市展望：復(fù)蘇動(dòng)力來自哪里重點(diǎn)推薦。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長與周期：2000至今年復(fù)合增長率4.9%；大約每3-5年經(jīng)歷一輪周期上輪周期下行持續(xù)時(shí)間：2018年下半年至2019年上半年。本輪周期下行始于2021年底2022年初，

已近四個(gè)季度。2.1上輪周期與本輪周期有什么不同圖表8：NAND價(jià)格走勢（美元）半導(dǎo)體行業(yè)觀察，圖表7：DRAM價(jià)格走勢（美元）半導(dǎo)體行業(yè)觀察，圖表6：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期與成長WSTS，910?

上一輪周期下行原因、全球宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟，國內(nèi)去杠桿中美貿(mào)易摩擦；智能手機(jī)、PC、平板電腦等終端需求在2017年、2018年持續(xù)不振；服務(wù)器出貨量下滑；礦機(jī)需求大幅下滑；供應(yīng)鏈庫存累積。?

本輪周期下行原因；歐美通脹、俄烏戰(zhàn)爭對海外經(jīng)濟(jì)的影響，疫情對國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的影響智能手機(jī)、PC、平板等智能終端出貨量在2022年出現(xiàn)較大幅度下滑；前期缺貨漲價(jià)導(dǎo)致的供應(yīng)鏈庫存累積。2.1上輪周期與本輪周期有什么不同圖表12：全球服務(wù)器季度出貨量及增速圖表10：全球PC出貨量及增速IDC，圖表9：全球智能手機(jī)出貨量及增速IDC，圖表11：全球平板電腦出貨量及增速IDC，IDC，半導(dǎo)體庫存水位有望在22Q3達(dá)到峰值，之后將迎來修正。受疫情、產(chǎn)能不足等因素影響，為保證供應(yīng)穩(wěn)定，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)庫存水位較長時(shí)間維持在高位，而庫存水位的高企是本輪行業(yè)景氣下行的重要原因。以半導(dǎo)體廠商的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)看，海外龍頭廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)自年初以來持續(xù)上升，到22Q3至歷史高位，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)自Q2開始大幅抬升，到Q3超過200天。但部分IC廠商在Q2、Q3已陸續(xù)進(jìn)行采購策略的調(diào)整，預(yù)計(jì)三季度之后存貨水平有望逐步降低。景氣下行已傳導(dǎo)至晶圓代工廠，代工廠產(chǎn)能利用率下降，下行周期進(jìn)入后半程。臺(tái)積電表示，半導(dǎo)體庫存在2022年第三季度達(dá)到高峰，第四季度開始修正，一直持續(xù)到2023年上半年，產(chǎn)能利用率到2023年下半年回升。2.2本輪下行周期行進(jìn)到什么階段圖表14：A股IC廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)各公司公告，圖表13：海外半導(dǎo)體龍頭廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)各公司公告，11以熱門型號MCU的渠道價(jià)格走勢看，6-8月為MCU渠道價(jià)格降幅最大時(shí)間段，四季度后MCU渠道價(jià)格降幅趨緩，部分型號MCU渠道價(jià)格出現(xiàn)回升。渠道價(jià)格已經(jīng)走過最劇烈的下行階段，降幅逐步趨緩，部分型號價(jià)格趨穩(wěn)。我們認(rèn)為，本輪下行周期已經(jīng)進(jìn)入后半程，有望在明年下半年迎來復(fù)蘇。2.2本輪下行周期行進(jìn)到什么階段Wind，圖表15：熱門MCU型號2022年渠道價(jià)格走勢（元）12?

伴隨著疫情沖擊等消退，智能終端需求有望回暖，各類產(chǎn)品的智能化、數(shù)字化升級趨勢仍將繼續(xù)演繹。智能手機(jī)仍然是半導(dǎo)體重要的下游應(yīng)用市場，把握智能手機(jī)芯片渠道去化和需求回暖帶來的芯片需求回升。XR、智能穿戴等新終端需求仍有望迎來較高增長，AIOT方興未艾。2.3復(fù)蘇動(dòng)力——智能終端需求復(fù)蘇圖表18：全球ARVR頭顯出貨量及預(yù)測IDC，圖表17：全球TWS耳機(jī)出貨量Counterpoint，Canlys，各品牌網(wǎng)站，IT之家，網(wǎng)易新聞，圖表16：主要安卓品牌智能手機(jī)近期及2023年新機(jī)型（不完全統(tǒng)計(jì)）廠商機(jī)型預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間OPPOFind

X6系列2023年初K112023年VIVOX90系列2022年11月S16系列2022年12月小米小米13系列2022年12月小米13

Ultra2023年2月Redmi

K60系列2022年12月榮耀X9a2023年1月4日Magic

5系列2023年3月三星GalaxyS23系列2023年2月GalaxyZ

Flip5、Z

Fold52023年132.3復(fù)蘇動(dòng)力——汽車芯片國產(chǎn)化圖表19：車規(guī)芯片要求及認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)SA

數(shù)據(jù)，2021年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模約500億美元，國內(nèi)汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模約1000億元。相較于消費(fèi)級芯片和工控級芯片，車規(guī)級芯片的使用工況更惡劣，對溫度、可靠性、安全性、一致性、使用壽命以及供應(yīng)商等方面要求均更為嚴(yán)苛，開發(fā)、認(rèn)證和導(dǎo)入周期廠，市場壁壘較高，國產(chǎn)化率較低。圖表21：全球前十大汽車芯片商汽車芯片營收及市占率公司2021汽車芯片營收（百萬美元）市占率收入占比報(bào)告期英飛凌57258.30%44%FYESep.2021NXP54938.00%50%CY

2021瑞薩電子42106.10%46%CY

2021TI38525.60%21%CY

2021ST36505.30%29%estimate,2021Bosch26103.80%n/aestimate,2021安森美22893.30%44%CY

2021ADI12441.80%17%FYE

Oct.2021美芯11601.70%17%FYE

Mar.2022羅姆15032.20%37%FYE

Mar.2022其他-54%--圖表20：全球汽車芯片市場規(guī)模及中國市場占比SA，SA，各公司公告，142.3復(fù)蘇動(dòng)力——汽車芯片國產(chǎn)化各公司公告，圖表23：全球及國內(nèi)汽車芯片用量預(yù)測IDC，預(yù)測?

缺芯潮和汽車的智能化趨勢下，車企重視芯片的自主可控，國內(nèi)芯片廠商迎機(jī)遇。由于車廠對芯片需求預(yù)估不足，疊加疫情和自然災(zāi)害等因素影響，2021年以來，汽車芯片持續(xù)短缺。在此背景下，車企也加大對于國產(chǎn)芯片的評估和導(dǎo)入。圖表：全球前十大圖表22：A股芯片公司在汽車芯片領(lǐng)域布局標(biāo)的汽車芯片產(chǎn)品布局及進(jìn)展納芯微信號感知芯片、隔離驅(qū)動(dòng)芯片、隔離采樣芯片等，1H22汽車電子營收占比達(dá)18.26%國芯科技車身控制MCU、動(dòng)力總成MCU、域控芯片、新能源電池管理芯片、車規(guī)級安全MCU芯片兆易創(chuàng)新車規(guī)級Nor

Flash前裝市場，車規(guī)級MCU芯片已發(fā)布紫光國微車規(guī)級安全芯片已實(shí)現(xiàn)小批量出貨，車載控制器芯片已經(jīng)在整車廠做路測，預(yù)計(jì)年內(nèi)完成帝奧微信號鏈模擬芯片、電源管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)等艾為電子高性能數(shù)?；旌闲酒㈦娫垂芾?、信號鏈等圣邦股份信號鏈模擬芯片、電源管理芯片芯海科技車規(guī)級MCU正在推進(jìn)ISO26262

ASIL-D功能安全體系認(rèn)證，BMS

AFE芯片年內(nèi)啟動(dòng)開發(fā)工作，預(yù)計(jì)2023年上市中穎電子車規(guī)級MCU芯片正在內(nèi)部驗(yàn)證，預(yù)計(jì)Q4推廣客戶，計(jì)劃開發(fā)BMS

AFE芯片北京君正車規(guī)DRAM、SRAM、Nor存儲(chǔ)芯片，LED

Driver芯片、互聯(lián)芯片韋爾股份CIS傳感器芯片，1H22車載CIS占公司圖像傳感器收入比重提升至22%富瀚微汽車ISP芯片晶晨股份車載信息娛樂系統(tǒng)芯片、智能座艙芯片復(fù)旦微電車規(guī)級EEPROM、車規(guī)級MCU、TBox

安全芯片等聚辰股份汽車級EEPROM中微半導(dǎo)車規(guī)級MCU，可應(yīng)用于車燈、車門車窗開關(guān)、照明、空調(diào)、壓縮機(jī)、泵類等，計(jì)劃逐步推出域控制器平臺(tái)等152.3復(fù)蘇動(dòng)力——汽車芯片國產(chǎn)化圖表26：新能源車滲透率中汽協(xié)，圖表24：電動(dòng)車單車半導(dǎo)體用量IEA，中汽協(xié)，汽車電動(dòng)化拉動(dòng)功率半導(dǎo)體需求。電動(dòng)車動(dòng)力的產(chǎn)生和傳輸過程中需要頻繁實(shí)現(xiàn)供電電壓和交直流的轉(zhuǎn)換，并且由于續(xù)航里程的要求，電動(dòng)車對電能管理的需求也更加精細(xì)，其主逆變器、升/降壓變換器（DC/DC）、AC/DC充電機(jī)變換器、電池管理系統(tǒng)、馬達(dá)控制器等部件均需要大量的功率半導(dǎo)體，因此，電動(dòng)車功率半導(dǎo)體的用量大幅增加。根據(jù)SA數(shù)據(jù)，電動(dòng)車單車芯片用量為燃油車的2倍，價(jià)值量有望達(dá)到950美金，其中功率半導(dǎo)體價(jià)值量超過400美金。新能源汽車滲透率快速提升。根據(jù)IEA數(shù)據(jù)，2021年全球的電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車的總銷量達(dá)近660萬輛，同比翻番。而國內(nèi)新能源汽車市場，根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，2021年國內(nèi)新能源汽車銷量超過350萬輛，同比增長157.8%。圖表25：國內(nèi)新能源汽車月度產(chǎn)銷量SA，16?

新能源車向高電壓平臺(tái)升級，SiC器件望迎規(guī)模上量。SiC器件相較于硅基IGBT器件的優(yōu)勢在于，功耗更低、轉(zhuǎn)換效率更高，能讓設(shè)備體積更小、重量更輕，且具備高耐壓、高耐熱特性，在新能源車的主逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、車載充電器、電動(dòng)壓縮機(jī)等大電流領(lǐng)域有望得到廣泛應(yīng)用。2.3

復(fù)蘇動(dòng)力——汽車芯片國產(chǎn)化羅姆，圖表28：SiC模塊與Si-IGBT模塊對比Si-IGBTSiC芯片尺寸-是Si-IGBT的1/4電源控制板重量7.0kg0.9kg電源控制板體積8775cc1350ccIGBTModuleSiC

Module損耗-5kHZ下?lián)p耗較IGBT

Module減少22%-30kHZ下?lián)p耗較IGBT

Module減少60%圖表27：半導(dǎo)體材料的參數(shù)對比指標(biāo)參數(shù)SiGaAsSiC（4H-SiC）GaN禁帶寬度(eV)1.121.433.23.4飽和電子漂移速率(10^7cm/s)1.01.02.02.5熱導(dǎo)率(W

cm-1

K-1)1.50.544.01.3擊穿電場強(qiáng)度(MV/cm)0.30.43.53.3《寬禁帶半導(dǎo)體高頻及微波功率器件與電路》，汽車之家，太平洋汽車，圖表29：800V平臺(tái)車型統(tǒng)計(jì)廠商車型發(fā)布時(shí)間售價(jià)功率保時(shí)捷保時(shí)捷Taycan2019.989.80-183.80萬300-560kW保時(shí)捷Macan2023發(fā)布--吉利&沃爾沃極星Polestar

5計(jì)劃2024--吉利極氪極氪0012021.429.90-38.60萬200-400kW長城長城沙龍機(jī)甲龍2021.1148.80萬400kW北汽極狐極狐αS

華為HI版2021.422.38-42.99萬-廣汽埃安AIONV

Plus

70超級快充版2021.818,76-26.98萬480kW小鵬小鵬G92022.930.99-46.99萬230-405kW蔚來-預(yù)計(jì)2024--路特斯Eletre2022發(fā)布82.80-102.80萬450-675kW奧迪奧迪RSe-tron

GT2021.2，2023款將上市148.00萬475kW理想純電動(dòng)車型將全部采用800V高壓平臺(tái)預(yù)計(jì)2023--零跑-2024Q4-400kW比亞迪ocean-x2022發(fā)布20.98-28.68萬150-390kW東風(fēng)嵐圖---360kW現(xiàn)代IONIQ

52021發(fā)布-220kW172.4

重點(diǎn)推薦?

當(dāng)前芯片板塊估值處于歷史底部位置，伴隨著疫情沖擊的減弱，社會(huì)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)回歸正常，下游終端需求有望迎來復(fù)蘇，智能化、數(shù)字化的大趨勢仍將繼續(xù)演繹，芯片需求有望迎來復(fù)蘇，芯片設(shè)計(jì)等相關(guān)標(biāo)的有望迎來業(yè)績和估值的雙重修復(fù)。建議關(guān)注：智能終端需求復(fù)蘇帶動(dòng)的消費(fèi)類芯片標(biāo)的和本輪復(fù)蘇重要驅(qū)動(dòng)力汽車芯片領(lǐng)域標(biāo)的。消費(fèi)類芯片需求復(fù)蘇，建議關(guān)注：卓勝微、圣邦股份、帝奧微、兆易創(chuàng)新、樂鑫科技、思特威-W、晶晨股份、普冉股份、聚辰股份、瑞芯微、韋爾股份；汽車芯片的國產(chǎn)替代，建議關(guān)注：納芯微、國芯科技、帝奧微、中穎電子、北京君正；汽車電動(dòng)化拉動(dòng)功率半導(dǎo)體需求，建議關(guān)注：東微半導(dǎo)、天岳先進(jìn)、華潤微、新潔能、士蘭微、宏微科技、捷捷微電、時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)。18三1919聚焦國產(chǎn)替代主線，擁抱自主可控國際貿(mào)易環(huán)境變化，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國產(chǎn)化需求迫切美持續(xù)加強(qiáng)出口限制，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化深入推進(jìn)本土設(shè)備廠商快速發(fā)展+零部件國產(chǎn)化，零部件迎發(fā)展機(jī)遇半導(dǎo)體材料逐步實(shí)現(xiàn)突破，國產(chǎn)化進(jìn)程加速重要的卡脖子環(huán)節(jié)，EDA軟件國產(chǎn)化需求迫切重點(diǎn)推薦3.1

國際貿(mào)易環(huán)境變化，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國產(chǎn)化需求迫切圖表31：美國出口管制新規(guī)的相關(guān)限制美國商務(wù)部網(wǎng)站，美國商務(wù)部網(wǎng)站，圖表30：美國持續(xù)加強(qiáng)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制時(shí)間美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)企業(yè)的限制政策2019年5月美國商務(wù)部將華為及其70家關(guān)聯(lián)企業(yè)列入“實(shí)體清單”；2019年6月美國商務(wù)部將5家與超算有關(guān)的企業(yè)/機(jī)構(gòu)列入“實(shí)體名單”，分別是中科曙光以及其

3

家子公司天津海光、成都海光集成電路、成都海光微電子技術(shù)，以及江南計(jì)算技術(shù)研究所；2019年12月修訂瓦森納協(xié)定，將計(jì)算光刻技術(shù)OPC技術(shù)加入;2020年12月18日美國商務(wù)部以“違反美國國家安全或外交政策利益”為由，宣布將中芯國際列入“實(shí)體清單”；2021年4月8日美國商務(wù)部將七家中國超級計(jì)算機(jī)實(shí)體列入“實(shí)體清單”，其中包括：天津飛騰、申微科技和上海高性能集成電路研發(fā)中心，理由是它們協(xié)助中國軍方，涉嫌“支持中國的軍事現(xiàn)代化”，

“與美國國家安全和外交政策利益背道而馳”；2021年12月瓦森納協(xié)定修改，新增兩項(xiàng)半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)；2022年8月12日美國商務(wù)部發(fā)布公告，增加四種技術(shù)的技術(shù)管制條目，其中包括EDA軟件、氧化鎵和金剛石超寬帶隙半導(dǎo)體襯底，新規(guī)定于8月15日開始生效。2022年10月7日美國商務(wù)部發(fā)布出口管制新規(guī)，對中國先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體制造項(xiàng)目實(shí)施新的出口管制，并將31家中國實(shí)體列入U(xiǎn)VL清單；2022年12月15日美國商務(wù)部發(fā)布公告，將36家中國實(shí)體列入美國出口管制“實(shí)體清單”。20?

美國不斷加大對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的限制，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國產(chǎn)化替代需求迫切。美國新的出口管制規(guī)則相關(guān)限制如下：1.）將特定先進(jìn)、高性能計(jì)算芯片以及含有此類芯片計(jì)算產(chǎn)品新增列入《商業(yè)管制清單》（CCL）；2.）對最終用途為在中國進(jìn)行超級計(jì)算機(jī)或半導(dǎo)體制造的項(xiàng)目增加新的許可證要求；3.）將《出口管理?xiàng)l例》（EAR）的范圍擴(kuò)大到最終用途為超級計(jì)算機(jī)的國外生產(chǎn)先進(jìn)計(jì)算物項(xiàng)和國外生產(chǎn)物項(xiàng)；4.）根據(jù)許可證要求，將國外生產(chǎn)物項(xiàng)的范圍擴(kuò)大至實(shí)體清單上位于中國的28個(gè)現(xiàn)有實(shí)體；5.）將特定半導(dǎo)體制造設(shè)備和相關(guān)物品加入CCL；6.）對于運(yùn)往位于中國境內(nèi)的半導(dǎo)體制造設(shè)施用于生產(chǎn)規(guī)定IC的物品增加新的許可證要求。中國實(shí)體擁有的設(shè)施，許可證將面臨“推定否決”，其他國家所屬設(shè)施將具體對待。相關(guān)門檻如下：l

具有非平面結(jié)構(gòu)的邏輯芯片（FinFET、GAAFET），線寬16nm或14nm或更低。l

18nm或以下DRAM存儲(chǔ)芯片l

128層或以上Nand

Flash存儲(chǔ)芯片7.）限制美國人支持某些位于中國境內(nèi)的沒有許可證的半導(dǎo)體制造設(shè)施的開發(fā)或生產(chǎn);8.）對出口用于開發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的物品以及相關(guān)物品增加新的許可證要求;3.1

國際貿(mào)易環(huán)境變化，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國產(chǎn)化需求迫切圖表32：各地區(qū)芯片支持法案歐委會(huì)官網(wǎng)等，各地區(qū)紛紛出臺(tái)芯片法案，鼓勵(lì)半導(dǎo)體制造業(yè)回流本土。美國推出《芯片與科學(xué)法案》，向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持及240億美元的投資稅抵免，鼓勵(lì)企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片。歐盟推出《歐洲芯片法案》計(jì)劃提供配套的430億歐元振興歐洲半導(dǎo)體制造業(yè)，目標(biāo)到2030年將歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)量在全球的份額提升到20%左右。半導(dǎo)體在地化生產(chǎn)成趨勢，各國出現(xiàn)晶圓廠擴(kuò)建潮。受國際貿(mào)易環(huán)境影響，以及各國出臺(tái)的產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)扶持政策，半導(dǎo)體的在地化生產(chǎn)成為趨勢，全球各地出現(xiàn)晶圓廠擴(kuò)建潮。21芯片支持法案相關(guān)進(jìn)展主要內(nèi)容美國《芯片與科學(xué)法案》美國總統(tǒng)拜登2022年8月正式簽署一是美國政府向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持及240億美元的投資稅抵免，以鼓勵(lì)企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片；二是在未來幾年提供約2000億美元的科研經(jīng)費(fèi)支持，重點(diǎn)支持人工智能、機(jī)器人技術(shù)、量子計(jì)算等前沿科技。歐盟《歐洲芯片法案》2022年2月，歐盟委員會(huì)公布《歐洲芯片法案》；11月23日，歐盟成員國同意；歐洲議會(huì)工業(yè)、研究和能源委員會(huì)將于2023年1月進(jìn)行投票計(jì)劃提供配套的430億歐元資金振興歐洲半導(dǎo)體制造業(yè)，目標(biāo)是到2030年將歐盟目前的半導(dǎo)體產(chǎn)量在全球的份額從目前的不到10%提升到20%左右。中國臺(tái)灣《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例》第10之2條、第72條修正草案2022年11月17日臺(tái)灣行政部門正式通過《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例》第10之2條、第72條修正草案針對技術(shù)創(chuàng)新且居國際供應(yīng)鏈關(guān)鍵地位的公司，投資前瞻創(chuàng)新研發(fā)及先進(jìn)制程設(shè)備適用新的租稅優(yōu)惠。對于符合規(guī)定的公司，提供前瞻創(chuàng)新研發(fā)支出25%抵減當(dāng)年度應(yīng)納營利事業(yè)所得稅額，并可以將購置用于先進(jìn)制程的全新機(jī)器或設(shè)備支出5%抵減當(dāng)年度應(yīng)納營利事業(yè)所得稅額，且該機(jī)器或設(shè)備支出不設(shè)金額上限，二者合計(jì)的抵減總額不得超過當(dāng)年度應(yīng)納營利事業(yè)所得稅額50%。韓國《增強(qiáng)國家尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)競爭力并加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)保護(hù)的特別措施法案》（通稱《半導(dǎo)體特別法》）、《限制特別稅收法》修訂法案2022年1月1日國會(huì)通過《半導(dǎo)體特別法》；2022年12月23日國會(huì)通過《限制特別稅收法》的修訂法案《半導(dǎo)體特別法》擬對韓國國家尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行史無前例的支持，提供包括投資、研發(fā)、人才培養(yǎng)在內(nèi)的全方位支持，加強(qiáng)對核心技術(shù)及人才的保護(hù)，并放寬相關(guān)管制措施。《限制特別稅收法》修訂法案將三星電子和

SK

海力士等大公司的設(shè)施投資企業(yè)稅收優(yōu)惠從之前的6%提高到8%。中型企業(yè)和歸類為小型或中型的公司的稅收減免保持不變，分別為8%和16%。3.2美持續(xù)加強(qiáng)出口限制，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化深入推進(jìn)SEMI，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模再創(chuàng)新高。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模僅為375億美元，2021年在全球晶圓廠擴(kuò)建潮拉動(dòng)下，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額激增，較2020年的712億美元增長44%，達(dá)到1026億美元的歷史新高；預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到1140億美元。中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場占比居全球首位。2020年開始，中國大陸市場半導(dǎo)體銷售規(guī)模居全球第一，達(dá)到187億美元，占比26.3%，2021年銷售規(guī)模296億美元，占比28.86%，2022年前三季度219億美元，占比27.44%，仍然位居全球第一。圖表33：2011-2022年前三季度全球各地區(qū)半導(dǎo)體銷售額

圖表34：2011-2022年前三季度全球各地半導(dǎo)體銷售額占比SEMI，223.2美持續(xù)加強(qiáng)出口限制，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化深入推進(jìn)圖表36：已上市主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)總營收及增速SEMI，各公司公告，圖表35：全球排名前十的半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名公司名稱國家2021年?duì)I收（百萬美金）市場占比1AppliedMaterials美國17,738.119.2%2ASML荷蘭16,149.917.5%3Tokyo

Electron日本14,128.815.3%4LamResearch美國13,746.414.9%5KLA美國6,012.86.5%6SEMES韓國2,214.22.4%7Screen

Semiconductor日本2,199.62.4%8Kokusai

Electric日本1,783.11.9%9ASM

International荷蘭1,665.61.8%10Murata

Machinery日本1,218.81.3%全球半導(dǎo)體設(shè)備市場高度集中，美日歐設(shè)備供應(yīng)商占據(jù)主導(dǎo)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年，全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商分別為應(yīng)用材料、ASML、東京電子、Lam、KLA、SEMES、Screen

Semicondutor、Kokusal

Electric、

ASMInternational、Murata

Machinery，合計(jì)占據(jù)全球半導(dǎo)體市場83%份額。主要的已上市半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的收入數(shù)據(jù)顯示，近年來，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)總營收呈現(xiàn)持續(xù)高增長，2021年收入合計(jì)達(dá)到195億元，同比增長64%，2022年前三季度收入合計(jì)209億元，同比增長約64%。23?

大陸晶圓廠興建潮持續(xù)，拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求。根據(jù)集微數(shù)據(jù)，中國大陸未來5年（2022年-2026年）將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃新增月產(chǎn)能將超過160萬片。90nm制程每5萬片晶圓產(chǎn)能對應(yīng)的設(shè)備投資額為21億美元，28nm制程每5萬片晶圓產(chǎn)能對應(yīng)的設(shè)備投資額約40億美元，而到3nm制程每5萬片晶圓產(chǎn)能對應(yīng)的設(shè)備投資額將達(dá)到215億美元。以此估算，中國大陸未來5年新增產(chǎn)能對應(yīng)的設(shè)備投資規(guī)模近千億美元。3.2美持續(xù)加強(qiáng)出口限制，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化深入推進(jìn)圖表37：中國大陸地區(qū)12寸新增投產(chǎn)預(yù)測圖表38：每5萬片12寸晶圓的設(shè)備投資額（百萬美元）集微，集微，243.2美持續(xù)加強(qiáng)出口限制，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化深入推進(jìn)Gartner，各公司公告，半導(dǎo)體前道設(shè)備市場空間大，國產(chǎn)化率低。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體前道設(shè)備市場規(guī)模超900億美元，其中占比較高的設(shè)備為刻蝕設(shè)備、薄膜淀積設(shè)備和光刻設(shè)備。從各類型設(shè)備市場格局看，市場份額主要為美日歐等半導(dǎo)體設(shè)備廠占據(jù)，國內(nèi)廠商市占率較低，有較大的提升空間。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在手訂單充沛，銷售規(guī)?？焖僭鲩L。三季度末北方華創(chuàng)合同負(fù)債65億元，存貨約116億元，中微公司合同負(fù)債約19億元，存貨32億元。圖表39：半導(dǎo)體前道各類型設(shè)備市場規(guī)模及主要廠商圖表40：半導(dǎo)體設(shè)備公司3Q22末合同負(fù)債和存貨設(shè)備類型2021年全球市場規(guī)模（億美元）國際主要廠商國內(nèi)主要廠商刻蝕設(shè)備209應(yīng)用材料、東京電子、泛林中微公司、北方華創(chuàng)、Mattson薄膜沉積設(shè)備207應(yīng)用材料、東京電子、泛林北方華創(chuàng)、拓荊科技、盛美半導(dǎo)體、微導(dǎo)納米、中微公司光刻設(shè)備171ASML、尼康、佳能上海微電子裝備過程控制設(shè)備103KLA、應(yīng)用材料、日立中科飛測、精測電子、睿勵(lì)科學(xué)儀器清洗設(shè)備51迪恩士、東京電子、泛林、SEMES盛美半導(dǎo)體、至純科技、芯源微離子注入設(shè)備21應(yīng)用材料、Axcells萬業(yè)企業(yè)、中科信CMP設(shè)備28應(yīng)用材料、Ebara華海清科、北京爍科精微涂膠顯影設(shè)備37東京電子芯源微熱火/氧化/擴(kuò)散26應(yīng)用材料、東京電子、KE北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體其他70--25?

半導(dǎo)體測試設(shè)備市場主要由美日設(shè)備企業(yè)占主導(dǎo)。根據(jù)

Gartner

數(shù)據(jù)，2019年全球質(zhì)量檢測設(shè)備市場規(guī)模為62.5億美元，主要供應(yīng)商包括KLA、應(yīng)用材料和日立高新，三家企業(yè)合計(jì)占74%市場份額；2019年全球電學(xué)測試設(shè)備市場規(guī)模約54億美元，主要供應(yīng)商是泰瑞達(dá)、愛德萬、COHU和東京電子。3.2美持續(xù)加強(qiáng)出口限制，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化深入推進(jìn)圖表41：半導(dǎo)體測試設(shè)備分類和價(jià)值分布圖表42：電學(xué)測試設(shè)備市場結(jié)構(gòu)SEMI，圖表43：國內(nèi)外主要測試設(shè)備供應(yīng)商檢測設(shè)備市場占比（2021）國際主要廠商國內(nèi)主要廠商質(zhì)量檢測設(shè)備54%KLA、應(yīng)用材料、日立高新中科飛測、睿勵(lì)科學(xué)儀器、廣立微電學(xué)測試設(shè)備46%泰瑞達(dá)、愛德萬、COHU、東京電子華峰測控、長川科技、聯(lián)動(dòng)科技Gartner，Gartner，26平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，受益國產(chǎn)替代。經(jīng)過多年的技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，公司積累了刻蝕技術(shù)、薄膜沉積技術(shù)、氧化/擴(kuò)散技術(shù)、清洗技術(shù)、晶體生長技術(shù)、精密氣體計(jì)量及控制技術(shù)，以及高真空、高壓、高溫?zé)崽幚砑夹g(shù)和高精密電子元器件工藝技術(shù)等核心技術(shù)，已成為國內(nèi)先進(jìn)的半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商。公司刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化/擴(kuò)散爐、退火爐、清洗機(jī)等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造，受下游行業(yè)需求拉動(dòng)，公司半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品工藝覆蓋率及客戶滲透率持續(xù)提高。下游需求強(qiáng)勁，Q3業(yè)績高增。伴隨著集成電路產(chǎn)線的投資建設(shè)，公司產(chǎn)品種類的豐富、成熟度的提高，公司的訂單量和出貨量均實(shí)現(xiàn)較快增長，2022年前三季度實(shí)現(xiàn)營收100.12元，同比增長62.19%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤16.86億元，同比增長156.13%。北方華創(chuàng)：打造平臺(tái)型業(yè)務(wù)體系，受益國產(chǎn)替代圖表44：北方華創(chuàng)2018-22Q1-3的營收及增速圖表45：北方華創(chuàng)2018-22Q1-3的歸母凈利潤及增速公司公告，公司公告，27刻蝕設(shè)備龍頭，營收持續(xù)高增，毛利率持續(xù)提升。公司前三季度營收30.43億元，同比增長46.81%，歸母凈利潤，同比增長，業(yè)績增長主要得益于：1）前三季度刻蝕設(shè)備收入20.01億元，同比增長約48.00%；其中，CCP刻蝕設(shè)備前三季度收入14.51億元，同比增長29.27%；ICP刻蝕設(shè)備前三季度收入5.51億元，同比增長139.33%；2）前三季度MOCVD設(shè)備收入為3.88億元，同比增長約27.70%。Q3單季營收10.71億元，同比增長約45.92%，其中，刻蝕設(shè)備收入為7.02億元，同比增長約41.96%，MOCVD設(shè)備收入為1.47億元，同比增長約73.89%。新簽訂單大幅增長，支撐未來業(yè)績。公司2022年前三季度新簽訂單金額56.40億元，同比增長60.24%，其中Q3新簽訂單金額25.83億元。存貨從為二季度末24.87億元提升至三季度末32.40億元，

合同負(fù)債從二季度末15.94億元提升至19.69億元。中微公司：刻蝕設(shè)備龍頭，新簽訂單持續(xù)增長圖表46：中微公司2018-22Q1-3的營收及增速圖表47：中微公司2018-22Q1-3的歸母凈利潤及增速公司公告，公司公告，28拓荊科技：專注于半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備，業(yè)績高增圖表48：拓荊科技2018-22Q1-3的營收及增速圖表49：拓荊科技2018-22Q1-3的歸母凈利潤及增速國內(nèi)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備龍頭，打破國際廠商壟斷。公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備三個(gè)產(chǎn)品系列，已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)晶圓廠集成電路制造產(chǎn)線，打破國際廠商在高端半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域?qū)鴥?nèi)市場的壟斷。受益下游旺盛需求，營收、凈利潤高增。公司前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.92億元，較上年同期增加6.18億元，其中PECVD設(shè)備收入8.88億元，同比增長175.17%，主要受益于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求增加，銷售訂單持續(xù)增長；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.37億元，較上年同期增加1.80億元。前三季度毛利率為48.32%，較上年同期的45.78%提高2.54個(gè)百分點(diǎn)。公司公告，公司公告，29盛美上海：清洗設(shè)備龍頭，拓展前道涂膠顯影和PECVD圖表52：盛美上海2018-22Q1-3的營收及增速圖表53：盛美上海2018-22Q1-3的歸母凈利潤及增速半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭，重視核心技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新。公司始終堅(jiān)持差異化國際競爭和原始創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，已形成具有國際領(lǐng)先或先進(jìn)水平的半導(dǎo)體清洗系列設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備。公司全球首創(chuàng)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)，應(yīng)用于45nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)，可有效解決刻蝕后有機(jī)沾污和顆粒的清洗難題。拓展全新品類，進(jìn)軍前道涂膠顯影Track和PECVD設(shè)備市場。公司于2022年11月18日發(fā)布前道涂膠顯影Track設(shè)備，12月實(shí)現(xiàn)首臺(tái)前道ArF工藝涂膠顯影Track設(shè)備出機(jī)。公司于12月發(fā)布擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的PECVD設(shè)備，并預(yù)計(jì)將在發(fā)布后幾周內(nèi)向國內(nèi)一家集成電路客戶交付首臺(tái)PECVD設(shè)備。公司公告，公司公告，30微導(dǎo)納米：專注于ALD技術(shù)，半導(dǎo)體領(lǐng)域有望迎來放量圖表50：微導(dǎo)納米2018-22Q1-3的營收及增速圖表51：微導(dǎo)納米2018-22Q1-3的歸母凈利潤及增速專注于ALD技術(shù)，半導(dǎo)體領(lǐng)域有望迎來放量。自設(shè)立以來，公司以ALD技術(shù)為核心，主要從事先進(jìn)微、納米級薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司首套用于12英寸晶圓的High-k柵氧層薄膜沉積的ALD設(shè)備已實(shí)現(xiàn)銷售，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)半導(dǎo)體ALD設(shè)備在28nm關(guān)鍵工藝中的突破。針對國內(nèi)半導(dǎo)體薄膜沉積各細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域研發(fā)試制新型ALD設(shè)備陸續(xù)取得進(jìn)展。光伏ALD積累深厚，受益于光伏電池技術(shù)轉(zhuǎn)變。在光伏領(lǐng)域，公司ZR5000×2批量型PEALD鍍膜系統(tǒng)以及KF10000S、KF15000等高端光伏裝備陸續(xù)獲得包括阿特斯、隆基股份、愛旭股份、晶科能源等多家重要光伏客戶訂單，并在通威太陽能、無錫尚德等N型TOPCon高效電池生產(chǎn)線上開展應(yīng)用。公司公告，公司公告，31涂膠顯影設(shè)備龍頭，營收高增。公司Q3實(shí)現(xiàn)營收3.92億元，同比增長99.93%，主要得益于半導(dǎo)體設(shè)備旺盛需求和前道產(chǎn)品的放量；Q3實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤7362.00萬元，同比增長308.63%，主要原因?yàn)楣句N售規(guī)模的增長以及收到商業(yè)秘密維權(quán)賠償金4000萬元。毛利率方面，Q3毛利率為40.09%，同比提升0.5個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比基本持平。前道產(chǎn)品持續(xù)突破，新簽訂單占比提升。在前道涂膠顯影領(lǐng)域，公司offline、I-line、KrF機(jī)臺(tái)均已實(shí)現(xiàn)批量銷售，并且I-line、KrF涂膠顯影機(jī)獲得多家頭部晶圓廠小批量重復(fù)訂單。在前道清洗領(lǐng)域，公司在國內(nèi)市場占有率穩(wěn)步提升，前道物理清洗機(jī)Spin

Scrubber設(shè)備已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平，陸續(xù)獲得中芯國際、上海華力、青島芯恩、武漢新芯、北京燕東等多個(gè)前道大客戶的批量重復(fù)訂單。從今年簽單的情況看，公司前道領(lǐng)域產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)快速放量，新簽訂單的結(jié)構(gòu)中前道產(chǎn)品的占比大幅提升。芯源微：涂膠顯影設(shè)備龍頭，前道產(chǎn)品持續(xù)突破圖表54：芯源微2018-22Q1-3的營收及增速圖表55：芯源微2018-22Q1-3的歸母凈利潤及增速公司公告，公司公告，32華海清科：CMP設(shè)備龍頭，業(yè)績高速增長圖表56：華海清科2018-22Q1-3的營收及增速圖表57：華海清科2018-22Q1-3的歸母凈利潤及增速CMP設(shè)備龍頭，業(yè)績高速增長。公司Q3實(shí)現(xiàn)營收4.16億元，同比增長66.32%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.57億元，同比增長102.47%，業(yè)績高增長主要得益于CMP設(shè)備業(yè)務(wù)、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)業(yè)務(wù)、晶圓再生業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)較快增長。公司強(qiáng)化費(fèi)用控制，費(fèi)用率改善明顯，Q3銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率、財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為4.93%、5.03%、-1.27%，同比分別下降2.92pct、1.60pct、1.41pct，環(huán)比分別下降1.53pct、3.74pct、0.02pct。市占率持續(xù)提升，在手訂單充沛。公司Q3末存貨22.54億，比2021年末增加7.79億元，顯示下游需求強(qiáng)勁。公司持續(xù)獲得長江存儲(chǔ)、中芯國際、華虹集團(tuán)、長鑫存儲(chǔ)、上海積塔等重復(fù)訂單，積極開拓鼎泰匠芯、晶合集成等多家新客戶，市占率持續(xù)提升。公司公告，公司公告，33華峰測控：深耕半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域，持續(xù)提升測試能力圖表58：華峰測控2018-22Q1-3的營收及增速圖表59：華峰測控2018-22Q1-3的歸母凈利潤及增速國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，客戶覆蓋面廣。公司是國內(nèi)最早進(jìn)入半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)的企業(yè)之一，深耕近三十年，已成長為國內(nèi)最大的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)本土供應(yīng)商，產(chǎn)品包括模擬、數(shù)?；旌稀⒎至⑵骷凸β势骷葴y試設(shè)備，客戶遍布中國大陸、中國臺(tái)灣、美國、歐洲，日本、韓國以及東南亞等地區(qū)，與境內(nèi)外的設(shè)計(jì)企業(yè)、封測廠、晶圓廠及IDM廠均保持緊密合作關(guān)系。模擬、數(shù)?；旌蠝y試競爭力較強(qiáng)，SoC類測試能力不斷提升。公司在模擬及數(shù)?；旌蠝y試機(jī)領(lǐng)域已形成較強(qiáng)競爭力，功率產(chǎn)品方面測試技術(shù)不斷成熟，預(yù)計(jì)未來的較長時(shí)間段內(nèi)，將在功率測試領(lǐng)域占據(jù)重要地位。在SoC類集成電路測試領(lǐng)域，公司多年來持續(xù)進(jìn)行大量的研發(fā)投入，在提升數(shù)字通道的性能水平及同步精度等方面來拓展在復(fù)雜SoC類集成電路的測試能力。公司公告，公司公告，34長川科技：專注于集成電路測試設(shè)備，內(nèi)生外延雙重驅(qū)動(dòng)圖表60：長川科技2018-22Q1-3的營收及增速圖表61：長川科技2018-22Q1-3的歸母凈利潤及增速專注于測試機(jī)領(lǐng)域，數(shù)字測試機(jī)競爭優(yōu)勢明顯。公司專注于集成電路測試設(shè)備領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括測試機(jī)、分選機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備及AOI光學(xué)檢測設(shè)備，測試機(jī)包括大功率測試機(jī)、模擬測試機(jī)、數(shù)字測試機(jī)等，在數(shù)字測試機(jī)方面競爭優(yōu)勢明顯。并購STI協(xié)同互補(bǔ)，提升國際競爭力。公司于2019年完成對STI的收購，協(xié)同互補(bǔ)提升競爭力。在技術(shù)方面，STI的2D/3D高精度光學(xué)檢測技術(shù)居行業(yè)前列，可為公司探針臺(tái)等產(chǎn)品在光學(xué)技術(shù)難題的突破提供支持；在客戶方面，STI與德州儀器、安靠、三星、日月光、美光等多家國際IDM和封測廠建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，為公司進(jìn)入國際市場提供支持；在銷售渠道方面，STI在馬來西亞、韓國、菲律賓擁有3家子公司，并在中國大陸和泰國亦擁有專門的服務(wù)團(tuán)隊(duì)，可助力公司拓展海外業(yè)務(wù)。公司公告，公司公告，35?

半導(dǎo)體設(shè)備零部件種類繁多，競爭格局分散。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模超千億美元，而設(shè)備成本構(gòu)成中90%以上為精密零部件產(chǎn)品，以此估算，全球半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場規(guī)模約500億美金。3.3本土設(shè)備廠商快速發(fā)展+零部件國產(chǎn)化，零部件迎發(fā)展機(jī)遇半導(dǎo)體設(shè)備上市公司公告、芯謀研究等，圖表62：半導(dǎo)體零部件市場結(jié)構(gòu)及主要供應(yīng)商分類占設(shè)備成本比例零部件具體類別國際主要企業(yè)國內(nèi)主要企業(yè)國產(chǎn)化率機(jī)械類20%-40%金屬工藝件：反應(yīng)腔、傳輸腔、過渡腔、內(nèi)襯、勻氣盤等；金屬結(jié)構(gòu)件：托盤、冷卻板、底座、鑄鋼平臺(tái)等；金屬非金屬機(jī)械件：石英、陶瓷件、硅部件、靜電卡盤、橡膠密封件等類：京鼎精密、Ferrortec；非金屬類：Ferrotec、Hana、臺(tái)灣新鶴、美國杜邦；金屬類：富創(chuàng)精密、靖江先鋒、托倫斯、江豐電子；非金屬類：菲利華（石英零部件）、神工股份（硅部件）相對較高電氣類10%-20%射頻電源、射頻匹配器、遠(yuǎn)程等離子源、供電系統(tǒng)、工控電腦等AdvancedEnergy、MKS英杰電氣、北方華創(chuàng)（旗下的北廣科技）低機(jī)電一體類10%-25%EFEM、機(jī)械手、加熱帶、腔體模組、閥體模組、雙工機(jī)臺(tái)、浸液系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)等京鼎精密、Brooks

Automation、Rorze、ASML（自產(chǎn)雙工機(jī)臺(tái)和浸液系統(tǒng)）富創(chuàng)精密、華卓精科（雙工機(jī)臺(tái)）、新松機(jī)器人（機(jī)械手）、京儀自動(dòng)化（溫控系統(tǒng)）低氣體/液體/真空系統(tǒng)類10%-30%氣體輸送系統(tǒng)類：氣柜、氣體管路、管路焊接件等超科林、Edwards、Ebara、MKS富創(chuàng)精密、萬業(yè)企業(yè)（收購的CompartSystem）、新萊應(yīng)材、沈陽科儀、北京中科儀等中等--真空系統(tǒng)類：干泵、分子泵、真空閥門等-----氣動(dòng)液壓系統(tǒng)類：閥門、接頭、過濾器、液體管路等---儀器儀表類1%-3%氣體流量計(jì)、真空壓力計(jì)等MKS、Horiba北方華創(chuàng)（七星流量計(jì)）、萬業(yè)企業(yè)（Compart

System）等低光學(xué)類55%光學(xué)元件、柵激源物

光學(xué)元件、柵激源物

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鏡等Zeiss、Cymer、ASML北京國望光學(xué)、長春國科精密光學(xué)低其他3%-5%定制裝置、耗材等---36?

本土設(shè)備廠商快速發(fā)展疊加零部件國產(chǎn)化，零部件企業(yè)迎來較好的發(fā)展機(jī)遇。零部件的性能、質(zhì)量和精度對于半導(dǎo)體設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。伴隨著美國對中國半導(dǎo)體出口限制的不斷加強(qiáng)，半導(dǎo)體設(shè)備零部件的國產(chǎn)化日漸受到重視，核心零部件國產(chǎn)化已經(jīng)成為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展必不可少的環(huán)節(jié)。另外，近年來，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商快速發(fā)展，也推動(dòng)著本土零部件企業(yè)的發(fā)展。3.3本土設(shè)備廠商快速發(fā)展+零部件國產(chǎn)化，零部件迎發(fā)展機(jī)遇各公司公告，圖表63：A股主要半導(dǎo)體零部件公司及產(chǎn)品布局零部件廠商半導(dǎo)體零部件產(chǎn)品22Q1-3營收（億元）22Q1-3歸母凈利潤（億元）2021營收（億元）2021歸母凈利潤（億元）富創(chuàng)精密工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、氣體管路產(chǎn)品、模組產(chǎn)品10.131.638.431.26江豐電子傳輸腔體、反應(yīng)腔體、膛體、圓環(huán)類組件、腔體遮蔽件、各類盤體等；材料包括金屬類（不銹鋼、鋁合金、鈦合金）、非金屬類（陶瓷、石英、硅、高分子材料）16.852.2315.941.07新萊應(yīng)材真空系統(tǒng)、氣體傳輸系統(tǒng)19.902.7520.541.70正帆科技半導(dǎo)體工藝設(shè)備的流體輸送系統(tǒng)/設(shè)備18.041.3718.371.68華亞智能精密金屬結(jié)構(gòu)件4.591.205.301.11373.4

半導(dǎo)體材料逐步實(shí)現(xiàn)突破，國產(chǎn)化進(jìn)程加速圖表64：全球半導(dǎo)體材料銷售規(guī)模及增速SEMI，圖表65：各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及增長情況SEMI，2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計(jì)再創(chuàng)新高。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到643億美元，同比增長16%，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到698億美元，同比增長8.6%，2023年預(yù)計(jì)超過700億美元。中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模全球第二，增速第一。分地區(qū)看，中國臺(tái)灣為全球半導(dǎo)體材料銷售規(guī)模最大的市場，2021年市場規(guī)模為147億元，同比增長15.7%；中國大陸2021年半導(dǎo)體材料的市場約為119.3億美元，同比增長21.9%，增速在所有區(qū)域中排名第一。38地區(qū)2020年2021年增長率中國臺(tái)灣12,72014,71115.70%中國大陸9,78311,92921.90%韓國9,11910,57215.90%日本7,9028,81111.50%其他地區(qū)6,7707,80115.20%北美5,5646,0368.50%歐洲3,6224,41421.90%合計(jì)55,47964,27315.90%3.4

半導(dǎo)體材料逐步實(shí)現(xiàn)突破，國產(chǎn)化進(jìn)程加速圖表66：各類型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域主要供應(yīng)商SEMI，圖表68：半導(dǎo)體材料公司半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)收入（億元）各公司公告，?

半導(dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)：硅片占比超過30%，為市場規(guī)模最大的半導(dǎo)體材料類別，其次為特氣，占比14.1%，第三為光掩膜，占比12.6%，拋光材料、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕電子化學(xué)品、靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4.0%、3.0%。?

得益于下游客戶的供應(yīng)鏈國產(chǎn)化需求，近年來，國內(nèi)主要半導(dǎo)體材料企業(yè)收入快速增長。