半導(dǎo)體硅材料行業(yè)畫像分析報告（2019年）

半導(dǎo)體硅材料行業(yè)畫像分析報告2019年10月

目 錄一、行業(yè)介紹 41、 半導(dǎo)體硅材料簡介 4（1）多晶硅簡介 4（2）單晶硅簡介 42、 半導(dǎo)體硅材料分類與應(yīng)用 5（1）半導(dǎo)體硅材料的分類 5（2）半導(dǎo)體硅材料的應(yīng)用 5二、產(chǎn)業(yè)鏈分析 6三、行業(yè)發(fā)展概況 71、 全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展概況 72、 我國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展概況 8四、行業(yè)驅(qū)動力分析 81、 國家政策大力支持 82、 下游行業(yè)需求旺盛 9五、下游行業(yè)發(fā)展情況分析 91、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 10（1）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 10（2）我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 112、 半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè) 12（1）全球半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 12（2）我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 133、 集成電路產(chǎn)業(yè) 14（1）全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 14（2）我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 15六、行業(yè)競爭分析 161、競爭格局 16（1） 分立器件用硅材料領(lǐng)域 16（2） 集成電路用硅材料領(lǐng)域 172、行業(yè)進入壁壘 18（1） 技術(shù)及人才壁壘 18（2） 客戶認證壁壘 18（3） 資金壁壘 18（4） 規(guī)?；?yīng)能力壁壘 193、行業(yè)內(nèi)主要企業(yè) 19（1）環(huán)歐半導(dǎo)體 19（2）上海合晶 19（3）昆山中辰 20（4）成都青洋 20七、行業(yè)發(fā)展制約因素 201、 半導(dǎo)體硅片市場競爭激烈 202、 技術(shù)研發(fā)能力不足 21附件：行業(yè)技術(shù)情況 21

半導(dǎo)體硅材料行業(yè)畫像分析報告一、行業(yè)介紹半導(dǎo)體硅材料簡介硅材料因其具有單方向?qū)щ娞匦浴崦籼匦?、光電特性、摻雜特性等優(yōu)良性能，可以生長為大尺寸高純度晶體，且儲量豐富、價格低廉，故而成為全球應(yīng)用最廣泛、最重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料。（1）多晶硅簡介自然界中，硅主要以二氧化硅和硅酸鹽形式存在于礦物、巖石中，二氧化硅經(jīng)過化學(xué)提純，成為多晶硅。硅材料的提純過程主要為：將初始原料石英砂（二氧化硅），通過與焦炭在高溫電爐里進行炭熱還原反應(yīng)，形成純度在99%左右的金屬硅，再經(jīng)西門子法或硅烷法等工藝技術(shù)提純?yōu)楦呒兌榷嗑Ч柙?。高純多晶硅按純度等級可分為太陽能級和電子級，太陽能級多晶硅純度可達99.9999%（6個9）以上；電子級多晶硅純度要求更高，一般要求達到99.9999999%（9個9）以上。（2）單晶硅簡介單晶硅由多晶硅制備而成，當(dāng)熔融的多晶硅在凝固時，硅原子將以晶格排列成許多晶核，如果這些晶核長成晶面取向相同的晶粒，則這些晶粒平行結(jié)合起來便結(jié)晶成單晶硅。多晶硅與單晶硅的差異主要表現(xiàn)在力學(xué)性質(zhì)、電學(xué)性質(zhì)等物理性質(zhì)，單晶硅具有準金屬的物理性質(zhì)，較弱的導(dǎo)電性，其電導(dǎo)率隨溫度的升高而增加，有顯著的半導(dǎo)電性。電子級多晶硅一般經(jīng)直拉（CZ）或區(qū)熔（FZ）工藝可生產(chǎn)半導(dǎo)體單晶硅。半導(dǎo)體硅材料分類與應(yīng)用（1）半導(dǎo)體硅材料的分類工業(yè)生產(chǎn)中對單晶硅材料的需求主要來源于太陽能光伏發(fā)電和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，由于應(yīng)用端需求的差異，兩者在原材料選用、生產(chǎn)制造工藝技術(shù)、晶體內(nèi)部缺陷及參數(shù)控制、產(chǎn)品形狀類別等方面都有很大差異。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用十分廣泛，半導(dǎo)體硅片的種類較多，按照不同的標準劃分，半導(dǎo)體硅片可分類如下：（2）半導(dǎo)體硅材料的應(yīng)用半導(dǎo)體硅片上通過不同的器件設(shè)計和工藝制作，可形成各種電路元件結(jié)構(gòu)，可以使其成為具有特定功能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。半導(dǎo)體分立器件和集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩大分支，也是半導(dǎo)體硅片在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中主要應(yīng)用的兩大領(lǐng)域。在集成電路應(yīng)用領(lǐng)域，芯片制作一般在硅片表面或外延層，原生硅片主要承擔(dān)襯底作用，隨著芯片集成度的不斷提高，電路線寬特征尺寸不斷縮小，擴大硅片直徑可以大幅降低芯片制造成本，因此8英寸和12英寸等大硅片占據(jù)著市場的大部分份額；而在分立器件應(yīng)用領(lǐng)域，硅片直接作為芯片材料，選擇合適直徑的硅片更具技術(shù)和成本優(yōu)勢，因此3-8英寸硅片占據(jù)主導(dǎo)地位。所以，分立器件領(lǐng)域主要采用3-8英寸硅片，而8-12英寸硅片主要用于大規(guī)模集成電路領(lǐng)域。二、產(chǎn)業(yè)鏈分析半導(dǎo)體硅材料屬于半導(dǎo)體材料行業(yè)，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，單晶硅材料憑借其豐富的資源、優(yōu)質(zhì)的特性、日益完善的工藝以及廣泛的用途等綜合優(yōu)勢成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最重要、應(yīng)用最廣泛的基礎(chǔ)功能材料。1、上游行業(yè)對本行業(yè)發(fā)展的影響多晶硅價格受到其上游行業(yè)工業(yè)硅的影響，而生產(chǎn)工業(yè)硅的原材料及能源主要為硅礦石、電力、煤炭、石油化工產(chǎn)品等。上述行業(yè)中，硅礦石在我國分布廣泛，供應(yīng)比較充足；電力、煤炭及石油化工行業(yè)屬于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，供應(yīng)總體較為有保障，但煤炭石油價格的大幅波動以及部分地區(qū)電力供應(yīng)緊張等因素會使工業(yè)硅產(chǎn)品價格產(chǎn)生波動，從而對多晶硅價格產(chǎn)生一定影響。用于制備半導(dǎo)體單晶硅的多晶硅也稱電子級多晶硅，對純度的要求很高。從全球范圍看，電子級多晶硅的行業(yè)集中度較高，形成了寡頭壟斷的競爭格局，主要廠商集中在美國、德國、日本和韓國，此類國際廠商對下游單晶硅制造商具有較強的議價能力。近年來，伴隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，已有部分企業(yè)實現(xiàn)了電子級多晶硅的國產(chǎn)化，開始進入規(guī)?；慨a(chǎn)階段，逐漸實現(xiàn)進口替代。2、下游行業(yè)對本行業(yè)發(fā)展的影響半導(dǎo)體硅材料下游應(yīng)用領(lǐng)域為半導(dǎo)體分立器件和集成電路制造，最終應(yīng)用領(lǐng)域為消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等。近年來，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，智能手機、平板電腦、汽車電子、新能源、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域受益于國家產(chǎn)業(yè)升級及科技進步，使得終端產(chǎn)品不斷升級換代，新產(chǎn)品相繼面世，其應(yīng)用范圍不斷擴大，對半導(dǎo)體分立器件及集成電路芯片的需求旺盛，大力推動了半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的發(fā)展。此外，隨著下游半導(dǎo)體器件相關(guān)產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)市場的轉(zhuǎn)移以及國家相關(guān)政策的推動與支持，半導(dǎo)體硅材料市場空間巨大，發(fā)展前景廣闊。三、行業(yè)發(fā)展概況全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展概況近年來，全球半導(dǎo)體硅材料市場存在一定波動。全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模在2009年受經(jīng)濟危機影響而下滑，2010年至2016年，全球經(jīng)濟逐漸復(fù)蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)保持低速發(fā)展。2017年至今，由于下游存儲器芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等應(yīng)用需求增加，芯片代工巨頭大力擴產(chǎn)，以及受中國大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、加速新建芯片工廠等因素的影響，半導(dǎo)體硅片市場出貨量和市場規(guī)模均出現(xiàn)較快增長。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2016年至2018年全球半導(dǎo)體硅片銷售金額從72.09億美元增長至114億美元，年均復(fù)合增長率達25.75%。隨著智能手機、平板電腦、汽車電子等消費類電子產(chǎn)品的功能日益豐富、應(yīng)用面持續(xù)擴大，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，預(yù)計未來幾年內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的需求將持續(xù)增長，下游市場的強勁需求將帶來半導(dǎo)體硅片市場銷售規(guī)模的持續(xù)擴大。我國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展概況在半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域，我國的技術(shù)水平和制造能力與世界先進國家相比還存在著一定差距，尤其是用于制造大規(guī)模集成電路的大尺寸半導(dǎo)體單晶硅片，自給率水平較低。國內(nèi)半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)企業(yè)主要集中于6英寸及以下產(chǎn)品生產(chǎn)，隨著技術(shù)不斷進步，產(chǎn)品品質(zhì)顯著提升，近年來國產(chǎn)化自給率逐步提高，配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步成熟，少數(shù)企業(yè)具備8英寸以上集成電路用半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。為促進集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，打破國外壟斷，提高芯片自給率，國家相繼出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》等政策，并成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，力求突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料瓶頸，為半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的發(fā)展注入了強大動力。四、行業(yè)驅(qū)動力分析國家政策大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是對信息安全、國民經(jīng)濟極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，近幾十年來，中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了飛速發(fā)展，并成為中國信息產(chǎn)業(yè)的核心。近年來國家高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并出臺了一系列政策，《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》、《“十三五”國家信息化規(guī)劃》等產(chǎn)業(yè)政策均將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為重點發(fā)展領(lǐng)域；《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的出臺，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展注入了強大動力?！稇?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》的發(fā)布，明確了關(guān)鍵電子材料之一的半導(dǎo)體硅材料作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品，同時提出要重點發(fā)展快恢復(fù)二極管（FRD）、發(fā)光二極管（LED）、功率肖特基二極管等電子元器件，此外還新增了半導(dǎo)體晶體制造，明確將電子級單晶硅片作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。國家政策的支持為半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)，創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。下游行業(yè)需求旺盛半導(dǎo)體硅材料的下游需求為集成電路和分立器件領(lǐng)域，最終應(yīng)用于消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等終端產(chǎn)品中。隨著電子信息產(chǎn)品的逐步普及，終端產(chǎn)品的持續(xù)更新和升級，智能手機、平板電腦、數(shù)字電視、汽車電子、個人醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)合一等成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力，并帶動相關(guān)的材料、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在下游市場強勁需求的帶動下，全球現(xiàn)有的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能無法滿足下游半導(dǎo)體芯片的需求，因此國內(nèi)外各大廠商均加大投資，擴大產(chǎn)能。在國家政策的支持、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的大趨勢、電子信息化的不斷深化發(fā)展背景下，半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)有望持續(xù)發(fā)展，保持增長，這為核心材料半導(dǎo)體硅片市場的發(fā)展提供了廣闊的前景。五、下游行業(yè)發(fā)展情況分析半導(dǎo)體硅材料行業(yè)位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其下游為半導(dǎo)體分立器件和集成電路制造業(yè)，產(chǎn)品最終應(yīng)用于消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領(lǐng)域。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（1）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況半導(dǎo)體行業(yè)根據(jù)其制造技術(shù)及應(yīng)用不同可以分為集成電路和分立器件兩大分支。集成電路和分立器件均為重要的電子元器件，被廣泛應(yīng)用于消費類電子、通訊、智能儀器、汽車電子、工業(yè)自動化等產(chǎn)品中，是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是衡量一個國家或地區(qū)技術(shù)水平的重要標志之一，代表著當(dāng)今世界最先進的主流技術(shù)發(fā)展。受到2008年金融危機的影響，全球半導(dǎo)體市場在2009年有所衰退，全年銷售額有所下降，此后半導(dǎo)體市場反彈，2010-2016年總體上保持平穩(wěn)增長，年均復(fù)合增長率為2.15%。2017年及2018年受集成電路市場的拉動，全球半導(dǎo)體市場銷售額分別大幅增長21.62%和13.72%。數(shù)據(jù)來源：WSTS在區(qū)域分布上，受生產(chǎn)要素成本以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展周期性波動的影響，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)向具有成本優(yōu)勢、市場優(yōu)勢的發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移的趨勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向以中國大陸為代表的亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，亞太地區(qū)（不含日本）半導(dǎo)體銷售額在全球占比逐年增長。2018年亞太地區(qū)（不含日本）銷售額為2,829億美元，占全球銷售總額的60%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移使得亞太地區(qū)半導(dǎo)體技術(shù)水平快速提升和市場規(guī)模迅速增長。數(shù)據(jù)來源：WSTS消費類電子產(chǎn)品仍將是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的主要動力，隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、智能制造、智能交通、醫(yī)療電子以及可穿戴電子產(chǎn)品等新興應(yīng)用市場的擴展和普及，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來幾年有望持續(xù)增長。（2）我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，我國半導(dǎo)體市場銷售額從2010年的2,577億元增長到2017年的7,201億元，年均復(fù)合增長率約為16%，我國已經(jīng)成為全球需求最大的半導(dǎo)體市場，占全球市場份額已超過30%。數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會近年來，在國家政策的大力支持和國家產(chǎn)業(yè)基金的推動下，以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向以中國為代表的亞太地區(qū)的轉(zhuǎn)移，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷吸收融合國際先進技術(shù)，通過技術(shù)引進和自主創(chuàng)新，在半導(dǎo)體設(shè)計、制造以及封裝測試等領(lǐng)域均取得了快速發(fā)展，我國半導(dǎo)體市場發(fā)展?jié)摿薮?。半?dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體分立器件是具有單一基本功能的器件，主要用于各類電子信息設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、混頻、放大等，具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性，主要包括二極管、三極管、場效應(yīng)管、IGBT、晶閘管等產(chǎn)品。半導(dǎo)體分立器件作為介于電子整機行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產(chǎn)品，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一，也是構(gòu)成電能變化裝置的核心器件之一。隨著半導(dǎo)體分立器件行業(yè)新型技術(shù)特征的發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域也將不斷擴大。（1）全球半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況在全球范圍內(nèi)，半導(dǎo)體分立器件市場一直保持著穩(wěn)定的發(fā)展趨勢。一方面，大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等半導(dǎo)體分立器件不易集成或集成成本較高，具有廣闊的發(fā)展空間；另一方面，即使容易集成的小信號晶體管，由于其具有使用方面的靈活性和通用性，因而也具有穩(wěn)定的市場。目前半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)沿著功率、頻率和微型化等方向發(fā)展，形成了新的器件理論和新的封裝結(jié)構(gòu)，各種新型半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品不斷上市。伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體分立器件的應(yīng)用領(lǐng)域已從傳統(tǒng)的工業(yè)和4C（通信、計算機、消費電子、汽車）擴展到新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR、無線充電/快充等諸多產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。數(shù)據(jù)來源：WSTS（2）我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況近年來，受益于計算機、通信、消費電子等下游市場需求的拉動，在我國以物聯(lián)網(wǎng)、軌道交通、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車、光伏發(fā)電等產(chǎn)業(yè)為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，產(chǎn)銷規(guī)模持續(xù)、快速增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，我國半導(dǎo)體分立器件銷售額從2010年的1,135億元增長到2017年的2,474億元，年均復(fù)合增長率約為12%。預(yù)計未來幾年我國半導(dǎo)體分立器件銷售額仍將保持增長態(tài)勢，到2020年銷售額將達到3,104億元。數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院從未來的發(fā)展趨勢看，我國半導(dǎo)體分立器件市場具備較大的發(fā)展?jié)摿Γ篈、近年來國家大力提倡節(jié)能減排、發(fā)展新能源技術(shù)，光伏發(fā)電、新能源汽車等行業(yè)對半導(dǎo)體分立器件的需求將持續(xù)增長；B、消費電子市場的客戶群龐大且產(chǎn)品更新?lián)Q代頻繁，將帶動半導(dǎo)體分立器件的市場需求；C、便攜式電子終端設(shè)備，如手機、平板、筆記本等電子產(chǎn)品的電源充電器和電源適配器等市場需求快速增長；D、全球安防服務(wù)行業(yè)近年來呈現(xiàn)增長趨勢，主要是安防監(jiān)控高清技術(shù)日益進步，高清攝像頭占比不斷擴大，安防設(shè)備價值提升，整體系統(tǒng)化、智能化發(fā)展帶來行業(yè)附加值，安防迎來新的增長點；E、以智能家電、智能穿戴為代表的智能產(chǎn)業(yè)市場的發(fā)展步伐不斷加快，將推動半導(dǎo)體分立器件市場的應(yīng)用需求，并向中高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)將迎來更廣闊的前景。集成電路產(chǎn)業(yè)集成電路用以實現(xiàn)對信息的處理、存儲與轉(zhuǎn)換，具體細分為IC設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。根據(jù)產(chǎn)品類型劃分，可以將集成電路分為邏輯電路、存儲器、微處理器和模擬電路四部分。集成電路的下游應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，主要下游市場包括手機通訊、計算機、消費電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域，其中手機和計算機是最大的兩個市場。（1）全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況從全球市場來看，隨著PC應(yīng)用市場萎縮，4G手機逐漸飽和，2014年至2016年全球集成電路市場增長速度放緩，2017年及2018年受到動態(tài)隨機存取儲存器（DRAM）芯片和NAND閃存芯片市場需求的強勁拉動，集成電路銷售額分別大幅增長24%和15%，達到3,432億美元和3,933億美元。數(shù)據(jù)來源：WSTS（2）我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體向好，集成電路產(chǎn)業(yè)實力快速提升，制造環(huán)節(jié)保持高速增長態(tài)勢。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2010年的1,440億元上升至2017年的5,411億元，年均復(fù)合增長率達到20.82%。數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會目前，雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大，但是在微處理器、存儲器等高端集成電路產(chǎn)品方面仍需大量進口。集成電路進口數(shù)量由2013年的2,663億塊上升至2017年的3,770億塊，出口數(shù)量雖也穩(wěn)定上漲，但進出口數(shù)量逆差仍然較大，集成電路自給率亟待提升。數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會因此，增強集成電路自主設(shè)計和生產(chǎn)能力，降低集成電路的進口依賴度已迫在眉睫，國家從戰(zhàn)略高度大力推動芯片國產(chǎn)化，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了廣闊的市場空間，推動集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度高漲。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍處于產(chǎn)業(yè)生命周期的成長期，仍然保持著規(guī)模持續(xù)擴大、技術(shù)快速提升、產(chǎn)品不斷更新的發(fā)展趨勢。預(yù)計在未來幾年，國家將圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)，加大資金投入和技術(shù)攻關(guān)，支持和推動一批優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新企業(yè)和項目，我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場空間將得到大力拓展。六、行業(yè)競爭分析1、競爭格局分立器件用硅材料領(lǐng)域分立器件種類繁多，包括各類功率二極管、功率晶體管、功率整流器、晶閘管、過壓/過流保護器件等功率半導(dǎo)體器件，以及部分傳感器、光電子器件。該領(lǐng)域目前仍以3-8英寸半導(dǎo)體硅片為主導(dǎo)，市場需求十分旺盛。由于發(fā)達國家主要對12英寸半導(dǎo)體硅片進行投資，這為我國硅片生產(chǎn)企業(yè)占領(lǐng)3-8英寸市場份額提供了機會。目前，中國大陸半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商主要生產(chǎn)6英寸及以下硅片，行業(yè)結(jié)構(gòu)較為分散，能夠同時大規(guī)模生產(chǎn)各種尺寸、不同電阻率范圍、不同導(dǎo)電類型產(chǎn)品的企業(yè)較少。集成電路用硅材料領(lǐng)域集成電路主要包括邏輯電路、存儲器等半導(dǎo)體產(chǎn)品，目前國際市場上主要使用8-12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品生產(chǎn)加工；而國內(nèi)市場，8-12英寸硅片方面，較少企業(yè)具備大規(guī)模生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要依賴進口。從集成電路領(lǐng)域看，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)具有高度壟斷性，國際大廠商主導(dǎo)整個競爭格局，全球一半以上的半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)能集中在日本。國際大廠商具有雄厚的資本實力，多年的研發(fā)投入與技術(shù)積累，使其始終掌握著國際上最先進的半導(dǎo)體硅材料制造技術(shù)、控制著高等級半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)設(shè)備的制造技術(shù)。2018年全球前五大硅片廠的市場份額達到93%，其中日本信越（Shin-Etsu）和日本勝高（Sumco）兩家公司市場份額合計占比超過50%，之后分別是德國世創(chuàng)（Siltronic）、環(huán)球晶圓（GlobalWafer）和韓國的SKSiltron，占比分別為15%、14%和11%。數(shù)據(jù)來源：SEMI、各公司公告2、行業(yè)進入壁壘技術(shù)及人才壁壘半導(dǎo)體硅材料制造業(yè)是高度技術(shù)密集型行業(yè)，研發(fā)生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，涉及微電子學(xué)、半導(dǎo)體物理學(xué)、材料學(xué)等諸多學(xué)科，在晶體生長、硅片研磨加工以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面對硅片的電學(xué)參數(shù)等性能提出了越來越高的要求，因此需要具備綜合專業(yè)知識和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗的復(fù)合型人才。如果新進企業(yè)不具備相當(dāng)?shù)募夹g(shù)積累、技術(shù)支持力度和高素質(zhì)的技術(shù)團隊，將很難跟上消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、新能源等終端市場的發(fā)展需求。而打造一支高技術(shù)水平團隊，則需要大量的人力資源投入和時間積累?？蛻粽J證壁壘半導(dǎo)體硅材料主要用于電子信息產(chǎn)業(yè)的電子元器件制造，對電子元器件性能有重要影響，屬于核心材料。而電子元器件又主要服務(wù)于規(guī)?；南掠螐S商，因此廠商都對于硅片供應(yīng)商的選擇相當(dāng)謹慎。供應(yīng)商除了需具備在行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)以及穩(wěn)定的量產(chǎn)能力外，新進企業(yè)要進入合格供應(yīng)商體系，還需要經(jīng)過體系認證、供應(yīng)商認證、新產(chǎn)品可靠性測試與認證等過程。例如汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，受汽車電子元器件一致性、可靠性的嚴格要求，從而對半導(dǎo)體硅片提出了更加苛求的產(chǎn)品質(zhì)量管控，整個認證過程通常需要1-2年時間。供應(yīng)商一旦通過采購認證體系，通常能與客戶建立起長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。因此，行業(yè)新進入者較難進入下游客戶的供應(yīng)商梯隊。資金壁壘半導(dǎo)體硅材料的生產(chǎn)流程主要包括晶體生長、滾圓、切片、研磨、拋光等工序，為確保產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性與穩(wěn)定性，關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備及測試設(shè)備需要專用設(shè)備，多數(shù)需依賴進口，設(shè)備價格昂貴。為提升企業(yè)競爭優(yōu)勢，滿足近年來新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、光伏新能源等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)﹄娮釉骷漠a(chǎn)品需求，作為分立器件的上游行業(yè)，半導(dǎo)體硅材料制造企業(yè)在技術(shù)、人才、環(huán)保等方面的投入也將持續(xù)加大。企業(yè)若要在該行業(yè)形成規(guī)模化、商業(yè)化生產(chǎn)，所需投資規(guī)模較大，因此進入該行業(yè)要有雄厚的資金實力。規(guī)?；?yīng)能力壁壘半導(dǎo)體硅片作為電子信息的基礎(chǔ)材料，具有應(yīng)用范圍廣、市場容量大等特點。消費電子、新能源應(yīng)用（如新能源汽車、風(fēng)電、光伏）、家用電器等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體硅片產(chǎn)品的規(guī)格、品種提出了多元化及定制化需求，而行業(yè)新進入者面臨著產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、客戶積累、產(chǎn)品質(zhì)量可靠性以及大規(guī)模資金投入等多重進入障礙，在短期內(nèi)難以形成規(guī)模化的多品種產(chǎn)品供應(yīng)能力。因此，本行業(yè)存在較高的規(guī)?；?yīng)能力壁壘。3、行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)（1）環(huán)歐半導(dǎo)體天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司為天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司（002129.SZ）的全資子公司，主要從事半導(dǎo)體材料硅單晶、硅片的生產(chǎn)，擁有多年的生產(chǎn)歷史和專業(yè)經(jīng)驗，形成了以直拉硅單晶、區(qū)熔硅單晶、直拉硅片、區(qū)熔硅片為主的產(chǎn)品。（2）上海合晶上海合晶硅材料有限公司前身為中國第一家硅晶圓制造廠商上海硅材料廠，2004年正式納入合晶科技股份有限公司（6182.TWO），更名為上海合晶硅材料有限公司，并于2007年成為合晶科技的全資子公司，2017年通過增資擴股成為中外合資企業(yè)，目前擁有上海晶盟硅材料有限公司、鄭州合晶硅材料有限公司、揚州合晶科技有限公司三家子公司。上海合晶主要產(chǎn)品包括3-8英寸半導(dǎo)體硅棒、硅研磨片、外延片等。（3）昆山中辰昆山中辰矽晶有限公司是由中國臺灣知名上市公司中美矽晶制品股份有限公司（5483.TWO）在昆山高科技工業(yè)園投資設(shè)立。中美矽晶集團成立于1981年1月21日，為中國臺灣第一家上市也是最大的3-8英寸專業(yè)晶圓材料供應(yīng)商。昆山中辰專業(yè)從事半導(dǎo)體單晶硅棒及硅片等產(chǎn)品的生產(chǎn)。（4）成都青洋成都青洋電子材料有限公司是集半導(dǎo)體單晶硅片等電子材料研發(fā)、生產(chǎn)、加工及銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括8英寸以下單晶硅切片、研磨片、化腐片等。2018年1月，揚州揚杰電子科技股份有限公司（300373.SZ）完成對成都青洋60%股權(quán)的收購，成都青洋成為揚杰科技的控股子公司。七、行業(yè)發(fā)展制約因素半導(dǎo)體硅片市場競爭激烈目前半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品主要應(yīng)用于功率器件（二極管、整流橋、晶閘管）、傳感器、光電子器件等分立器件領(lǐng)域，該領(lǐng)域目前仍以3-8英寸半導(dǎo)體硅片為主導(dǎo)。國際市場上8-12英寸等大尺寸半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于邏輯電路、存儲器等集成電路產(chǎn)品，這類尺寸的半導(dǎo)體硅片依舊由國際大型廠商壟斷，國內(nèi)有能力大規(guī)模生產(chǎn)8-12英寸以上半導(dǎo)體硅片的企業(yè)較少。伴隨著下游行業(yè)的旺盛需求、國家政策的大力支持和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)的轉(zhuǎn)移，國內(nèi)外廠商均加大了在大尺寸半導(dǎo)體硅片方面的投資布局，加劇了市場競爭。由于大型廠商在技術(shù)實力、資金實力、成本控制等方面領(lǐng)先，因此行業(yè)內(nèi)中小型企業(yè)面臨著更為嚴峻的競爭環(huán)境，需要與大型廠商在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量、資金投入等方面展開全方位競爭。技術(shù)研發(fā)能力不足國際廠商如日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）等在大尺寸晶體生長技術(shù)上都有嚴格的技術(shù)封鎖，包括晶體生長爐、配套熱場、磁場和長晶控制系統(tǒng)、拋光設(shè)備、測試設(shè)備都有自己的獨特核心技術(shù)。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由于起步較晚，發(fā)展歷史較短，技術(shù)研發(fā)水平相對落后，高素質(zhì)的專業(yè)技術(shù)人才較為缺乏，特別是在高端產(chǎn)品的研發(fā)方面，與國