華大九天(301269)乘風(fēng)破浪EDA行業(yè)領(lǐng)軍

證券研究報(bào)告公司深度報(bào)告華大九天：乘風(fēng)破浪，華大九天：乘風(fēng)破浪，EDA行業(yè)領(lǐng)軍ichengcsccomcn92319348ngbocsccomcncsccomcn98643發(fā)布日期：2022年8月1日本報(bào)告由中信建投證券股份有限公司在中華人民共和國(guó)(僅為本報(bào)告目的，不包括香港、澳門(mén)、臺(tái)灣)提供，由中信建投(國(guó)際)證券有限公司在香港提供。同時(shí)請(qǐng)參閱最后一頁(yè)的重要聲明。一、投資摘要三、全球及國(guó)內(nèi)晶圓設(shè)計(jì)類(lèi)EDA公司概況四、華大九天情況及盈利預(yù)測(cè)擬ICPCB裝Yield擬ICPCB裝YieldImprovementDatag政策(大基金)整度度確度產(chǎn)品豐富度Foundary認(rèn)證領(lǐng)域設(shè)計(jì)or制造數(shù)字or模擬政策(大基金)整度度確度產(chǎn)品豐富度Foundary認(rèn)證領(lǐng)域設(shè)計(jì)or制造數(shù)字or模擬核心邏輯為市占率提升；窗口期短：先進(jìn)入的企業(yè)會(huì)具有核心卡位優(yōu)勢(shì)；重點(diǎn)關(guān)注部分成長(zhǎng)空間大且龍頭企業(yè)具備絕對(duì)領(lǐng)先地位的領(lǐng)域，可同時(shí)保持收入增速和凈利率。 低市占率 低市占率產(chǎn)品能力 產(chǎn)品能力 版圖后仿真及性分析版圖后仿真及性分析圖設(shè)計(jì)參數(shù)版圖驗(yàn)證義模擬IC設(shè)計(jì)核心在于完善工具，提升市占率：完善工具提高制程覆蓋度：目前ALPS可實(shí)現(xiàn)5nm，其它工具為28nm；公司具備模擬全流程工具，與海外公司差距基本可見(jiàn)，隨著產(chǎn)品不斷打磨，有望在兩年內(nèi)趕上全球第一梯隊(duì)。模模型提取工odel先進(jìn)先進(jìn)工藝升級(jí)rrLPSALPSGTgusAetherLESAetherSE資料來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)，中信建投hitectCSierhitectCSier局導(dǎo)入劃Pime華大九天具Skipper采用XPS技術(shù)，布局規(guī)劃、單元布局、時(shí)鐘樹(shù)綜合和布線合一ICCompiler/ClockTreeCompilerDFT工具：DFTCompilerS數(shù)字IC設(shè)計(jì)收入占比較小，核心在于完善產(chǎn)品豐富度:析、時(shí)序功耗優(yōu)化等設(shè)計(jì)功能目前尚未布局，后端物理制程：基本支持5nm，單元庫(kù)特征化提取工具支持40nm工藝。：華大九天數(shù)字IC工具主要制程水平相關(guān)工具持的最高量產(chǎn)工藝支持的IP質(zhì)量驗(yàn)證工具真分析工具圖集成與分析工具具庫(kù)特征化提取工具0nm資料來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)，中信建投 芯片設(shè)計(jì)邏輯設(shè)計(jì)邏輯綜合物理設(shè)計(jì)物理驗(yàn)證流片仿真plorer時(shí)序分析時(shí)序分析PrimeTime功耗分析PrimePowerAetherFPDSElAetherFPDLEFPD物理驗(yàn)證FPD寄生參數(shù)提取FPD版圖后仿真及分析后端環(huán)節(jié)ArgusFPDFPD原理圖編輯AetherFPDSElAetherFPDLEFPD物理驗(yàn)證FPD寄生參數(shù)提取FPD版圖后仿真及分析后端環(huán)節(jié)ArgusFPDFPD原理圖編輯FPD電路仿真前端環(huán)節(jié)一條產(chǎn)線xx個(gè)設(shè)計(jì)人員，平均每個(gè)設(shè)計(jì)人員每個(gè)版本的license金額約xx萬(wàn)，每個(gè)版本每家工廠支出約xx萬(wàn)，國(guó)內(nèi)面板xxxx代，因此國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模約xx億。表2：國(guó)內(nèi)主要面板公司子公司情況BTCL科技(華星光電)7LGDisplay57電5資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)，中信建投來(lái)自京東方收入(萬(wàn)元).00.002,303.521,699.65952.041,699.65952.04500.00資料來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)，中信建投平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)misFPDmisFPD資料來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)，中信建投存儲(chǔ)器處理器存儲(chǔ)器處理器數(shù)字電路種類(lèi)及客戶模擬電路種類(lèi)信號(hào)鏈華為Skipper， ALPS仿真分析DKSPICE集以及寄生參 件ALPS仿真Skipper分DKDA數(shù)?；旌想娐防砉馕㈦娮覶owerJazz達(dá)爾科技電源管理O2MicroMPSExplorer東部高科er具資料來(lái)源：華大九天官網(wǎng)，中信建投l單元庫(kù)、特征化建模Yield&PPAEcosystem華力微電子華虹宏力海力士瑞薩華為三星一、投資摘要三、全球及國(guó)內(nèi)晶圓設(shè)計(jì)類(lèi)EDA公司概況四、華大九天情況及盈利預(yù)測(cè)局布線局布線EDA：對(duì)以硬件表述語(yǔ)言HDL為系統(tǒng)邏輯描述手段完成的設(shè)計(jì)文件，自動(dòng)地完成邏輯編譯、化簡(jiǎn)、分割、綜合、優(yōu)化、仿真，直至下載到可編程邏輯器件CPLD/FPGA或?qū)Ｓ眉呻娐稟SIC芯片中，實(shí)現(xiàn)既定的電子電路設(shè)計(jì)功能。資料來(lái)源：立創(chuàng)，中信建投硬件描述語(yǔ)言邏輯合成：邏輯合成：轉(zhuǎn)化成電路圖造類(lèi)工具一個(gè)完整的集成電路設(shè)計(jì)和制造流程主要包括工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造三個(gè)階段，每個(gè)階段都需要不同的EDA工具工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)階段：主要由晶圓廠(包括晶圓代工廠、IDM制造部門(mén)等)主導(dǎo)完成，在其完成半導(dǎo)體器件和制造工藝的設(shè)計(jì)后，建立半導(dǎo)體器件的模型并通過(guò)PDK或建立IP和標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)等方式提供給集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)(包括芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體IP公司、IDM設(shè)計(jì)部門(mén)等)。集成電路設(shè)計(jì)階段：主要由集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主導(dǎo)完成，其基于晶圓廠提供的PDK或IP和標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，并對(duì)設(shè)計(jì)結(jié)果進(jìn)行電路仿真及驗(yàn)證。若仿真及驗(yàn)證結(jié)果未達(dá)設(shè)計(jì)指標(biāo)要求，則需對(duì)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行修改和優(yōu)化并再次仿真，直至達(dá)到指標(biāo)要求方能進(jìn)行后續(xù)的物理實(shí)現(xiàn)環(huán)節(jié)。物理實(shí)現(xiàn)完成后仍需對(duì)設(shè)制造。集成電路制造階段：主要由晶圓廠根據(jù)物理實(shí)現(xiàn)后的設(shè)計(jì)文件完成制造。若制造結(jié)果不滿足要求，則可能需要返回到工藝開(kāi)發(fā)階段進(jìn)行工藝平臺(tái)的調(diào)整和優(yōu)化，資料來(lái)源：概倫電子招股說(shuō)明書(shū)，中信建投?波形圖?波形圖A?原理圖?硬件描述語(yǔ)言設(shè)計(jì)校驗(yàn)：功能?優(yōu)化、綜合?適配、分割?布局、布線資料來(lái)源：電子發(fā)燒友網(wǎng)站，中信建投擇。設(shè)計(jì)輸入是將設(shè)計(jì)的電路或系統(tǒng)按照EDA開(kāi)發(fā)軟件要求的某種形式表示出來(lái)，包括計(jì)的文本輸入方式、圖形輸入方式和波形輸入方式，或者者混合的設(shè)計(jì)輸入方式。波形輸入方式：主要用于建立和編輯波形設(shè)計(jì)文件及輸入仿真向量和功能測(cè)試向編程數(shù)據(jù)文件。編譯和檢查(語(yǔ)法檢驗(yàn)、設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn))—>設(shè)計(jì)優(yōu)化和綜合(面積優(yōu)化和速度優(yōu)布局和布線—>生成編程數(shù)據(jù)文件器件編程：將設(shè)計(jì)處理中產(chǎn)生的變成數(shù)據(jù)文件通過(guò)軟件植入具體的可編程邏輯器件路呢不硬件設(shè)計(jì)定義式證析式證析后仿真模塊設(shè)計(jì)及IP物理驗(yàn)證線設(shè)計(jì)頂層模塊集成則檢查(DRC)比(LVS)路呢不硬件設(shè)計(jì)定義式證析式證析后仿真模塊設(shè)計(jì)及IP物理驗(yàn)證線設(shè)計(jì)頂層模塊集成則檢查(DRC)比(LVS)交付芯片制造廠耗分析輯綜合信號(hào)完整性式證析版圖布局規(guī)劃析生參數(shù)提取圖上內(nèi)部互連所產(chǎn)生阻和電容值，用于析和后仿真布局和局后仿真分析擺放及優(yōu)化版圖上的位RTL表Verilog編析規(guī)格參線設(shè)計(jì)模塊設(shè)計(jì)模塊VHDL：集成電路的硬件描述語(yǔ)言，1985年美國(guó)國(guó)防部正式推出，是目前標(biāo)準(zhǔn)化程度最高的硬件描述語(yǔ)言。目前，流行的EDA工具軟件全部支持VHDL。VHDL具備覆蓋面廣、描述能力強(qiáng)、可讀性好、可移植性好、延長(zhǎng)設(shè)計(jì)生命周期、支持對(duì)大規(guī)模設(shè)計(jì)的分解和已有設(shè)計(jì)的再利用等優(yōu)點(diǎn)。VerilogHDL：1983年推出，應(yīng)用最為廣泛的硬件描述語(yǔ)言，最大的優(yōu)點(diǎn)是設(shè)計(jì)與工藝無(wú)關(guān)性，同時(shí)設(shè)計(jì)資源比VHDL豐富，且在C語(yǔ)言的基礎(chǔ)上演化而來(lái)，設(shè)計(jì)者有C語(yǔ)言基礎(chǔ)的情況下，比較容易掌握。目前在美國(guó)，高層次數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，應(yīng)用Verilog和VHDL的比率是80％和20％，日本與中國(guó)臺(tái)灣與美國(guó)基本差不多，中國(guó)很多集成電路設(shè)計(jì)公司都采用Verilog，而歐洲VHDL發(fā)展的比較好。資料來(lái)源：模塊內(nèi)容《EDA技術(shù)與應(yīng)用(第5版)》，中信建投Moduleaddersumcoutabcin/用來(lái)聲明設(shè)計(jì)模塊名稱及相nOutputsumcout端口Wirea,b,cin;//聲明a,b,cin是wire(連線)變量Regcoutcoutreg變量Regqq位reg型(寄存器)變量Assign{cout,sum}=a+b+cin;ffaa要求要求當(dāng)en=1時(shí)，電路faen作，輸出位高阻態(tài)(f=‘bz)Assignf=en?a:’bz語(yǔ)句是用來(lái)描述三態(tài)輸出電種，如果en為1(真)時(shí)y=a，為0(假)時(shí)則y=’bz(高阻)。資料來(lái)源：《EDA技術(shù)與應(yīng)用(第5版)》，中信建投資料來(lái)源： ssignfenabz 激勵(lì)描述輸出波形 仿 激勵(lì)描述輸出波形 仿真工具 電路描述A驗(yàn)證以下幾方面：1)驗(yàn)證原始描述的正確性；2)驗(yàn)證設(shè)計(jì)的邏輯功能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)范的要求；3)驗(yàn)證設(shè)計(jì)結(jié)果的時(shí)序是否符合原始設(shè)計(jì)規(guī)范的性能指標(biāo)；4)驗(yàn)證結(jié)果是否包含違反物理設(shè)計(jì)規(guī)則的錯(cuò)誤。驗(yàn)證類(lèi)型的工具銷(xiāo)售額占所有EDA工具銷(xiāo)售額的30%左右，需求量大且市場(chǎng)價(jià)值高。驗(yàn)證的方法具體可以分為兩類(lèi)：動(dòng)態(tài)驗(yàn)證(仿真)和靜態(tài)驗(yàn)證。動(dòng)態(tài)驗(yàn)證：指從電路的描述提取模型，然后將外部激勵(lì)信號(hào)或數(shù)據(jù)施加于此模型，通過(guò)觀察該模型在外部的激勵(lì)信號(hào)作用下的實(shí)時(shí)響應(yīng)來(lái)判斷該電路系統(tǒng)是否實(shí)現(xiàn)了預(yù)期的功能。具體流程包括電路描述的輸入、仿真控制命令和仿真結(jié)果的顯示靜態(tài)驗(yàn)證：以正確模型作為參考，把待驗(yàn)證的模型與正確的模型進(jìn)行比較，并給出不同版本的電路是否在功能上等效的結(jié)論。動(dòng)態(tài)驗(yàn)證的工具：電路級(jí)仿真工具：主要用于模擬電路，SPICE(通用語(yǔ)言，商業(yè)版本有Synopsys的Hspice和Cadence的Pspice。SPICE是開(kāi)源代碼，20美元即可下載)，NanoSim(模擬、數(shù)字和混合信號(hào)，Synopsys)邏輯仿真工具：數(shù)字電路，VCS(Synopsys，針對(duì)ASIC設(shè)計(jì))、ModelSim(Mentor)計(jì)與工具測(cè)試：測(cè)試和驗(yàn)證的過(guò)程都是對(duì)于電路進(jìn)行矢量輸入，并觀察輸出，但是兩者的檢測(cè)目的和測(cè)試矢量的生成原理不同，驗(yàn)證的目的是用來(lái)檢查電路的功能是否正確，對(duì)設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)。測(cè)試的目的則主要是檢查芯片制造過(guò)程中的缺陷，對(duì)器件的質(zhì)量負(fù)責(zé)。就矢量生成的原理而言，驗(yàn)證是基于事件或者時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)，而測(cè)試是基于故障模型的?？蓽y(cè)性設(shè)計(jì)工具針對(duì)集成電路生成測(cè)試需要，通過(guò)人工插入或工具自動(dòng)綜合生成測(cè)試邏輯電路，自動(dòng)產(chǎn)生測(cè)試向量。可測(cè)性設(shè)計(jì)工具可以顯著提升測(cè)試覆蓋率，有效降低芯片在自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)上測(cè)試的困難度及成本。常用的可測(cè)性設(shè)計(jì)要求可控制性和可觀測(cè)性?？煽刂菩员硎就ㄟ^(guò)電路初始化輸入端控制電路內(nèi)部節(jié)點(diǎn)邏輯狀態(tài)的難易程度，如果電路內(nèi)部節(jié)點(diǎn)可被驅(qū)動(dòng)為任何值，則稱該節(jié)點(diǎn)是可控的?？捎^察性表示通過(guò)控制輸入變量，將電路內(nèi)部結(jié)點(diǎn)的故障傳播到輸出端以便對(duì)其進(jìn)行觀察的難易程度。主要功能：內(nèi)部掃描測(cè)試設(shè)計(jì)(Synopsys的DFTComplier，Mentor的DFTadvisor)、自動(dòng)測(cè)試矢量生成(Mentor的Fastscan、Synopsys的TetraMAX)、存儲(chǔ)器內(nèi)部自測(cè)試(Mentor的mBISTAArchitect、Synopsys的SoCBIST)、邊界掃描測(cè)試(Mentor的BSDArchitect、Synopsys的BSDComplier)。target_librarylowdbgtechdbtarget_librarylowdbgtechdb綜合：從硬件的行為描述轉(zhuǎn)換到電路結(jié)構(gòu)，自動(dòng)產(chǎn)生電路結(jié)構(gòu)的過(guò)程稱為綜合。優(yōu)化：需要調(diào)整電路的結(jié)構(gòu)以滿足約束的要求，一個(gè)好的綜合工具可以保證電路功能與設(shè)計(jì)一致的前提下，對(duì)電路的結(jié)構(gòu)有比較大的調(diào)整，使電路的性能有較大的提高。典型策略：器件復(fù)用、時(shí)序重排、狀態(tài)機(jī)重新編譯硬件描述語(yǔ)言—>指定工藝庫(kù)—>讀入設(shè)計(jì)—>定義環(huán)境的約束條件—>設(shè)定設(shè)計(jì)的約束條件—>優(yōu)化設(shè)計(jì)—>分析及解決問(wèn)題Synopsys的RTL綜合工具DesignComplier自從1987年在全球范圍內(nèi)使用，是當(dāng)前90%以上ASIC設(shè)計(jì)人員廣泛使用的軟件stcl腳本文件(設(shè)計(jì)指標(biāo)、時(shí)yze工藝庫(kù)相關(guān)的門(mén)級(jí)網(wǎng)表atempile及約束及約束示資料來(lái)源：示例劃、布局和時(shí)鐘樹(shù)插入布線估計(jì)的延時(shí)否是實(shí)際的延時(shí)否例劃、布局和時(shí)鐘樹(shù)插入布線估計(jì)的延時(shí)否是實(shí)際的延時(shí)否布局布線：是指對(duì)構(gòu)成集成電路的元器件及子模塊和相互連通進(jìn)行合理規(guī)劃，使最后長(zhǎng)度和較小的布局布線面積。從而使得芯片上集成的器件自動(dòng)布局布線通常分為：布局規(guī)劃—>布局、器件放置—>時(shí)鐘樹(shù)綜合—>物理布線等布局、布線呈現(xiàn)一體化，典型工具如Synopsys的Astro，可以在最復(fù)雜的IC設(shè)計(jì)進(jìn)行理效應(yīng)，具有快速周轉(zhuǎn)能力和分布式算法。資料來(lái)源：資料來(lái)源：新思科技，中信建投資料來(lái)源：否否是《SOC設(shè)計(jì)方法與實(shí)現(xiàn)》，中信建投物理驗(yàn)證是IC設(shè)計(jì)的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，驗(yàn)證版圖中的錯(cuò)誤至關(guān)重要物理驗(yàn)證主要分類(lèi)：1)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查DRC：芯片代工廠提供的反映工藝水平及版圖設(shè)計(jì)的必須滿足的一些集合規(guī)則，找到各掩膜層圖形的最小尺寸、最小間距等幾何參數(shù)；2)電氣規(guī)則檢查ERC：檢查違反基本電氣規(guī)則的點(diǎn)，包括開(kāi)路、短路及浮動(dòng)點(diǎn)；3)版圖電路圖同一性比較LVS：確認(rèn)版圖和原理圖是否一致。參數(shù)提?。涸诓季植季€、版圖設(shè)計(jì)之后，根據(jù)工藝特點(diǎn)與參數(shù)，提取出包含描述各種線上電阻、電容及寄生電阻的網(wǎng)表文件。提取出的網(wǎng)表文件既可以作為L(zhǎng)VS檢查中的版圖信息文件，也可以用來(lái)進(jìn)行后仿真。包括：1D提取、2D提取、3D提取EDA的銷(xiāo)售模式從最開(kāi)始的由客戶購(gòu)買(mǎi)永久授權(quán)(License)模式演變?yōu)楝F(xiàn)在的TBL(TermBaseLicense)模式，即客戶需要定期續(xù)約和重新購(gòu)買(mǎi)。定期授權(quán)主要來(lái)自于晶圓廠PDK(工藝設(shè)計(jì)包)的定期更新，通常EDA工具租賃時(shí)長(zhǎng)普遍在2-3年左右。工具及服務(wù)設(shè)計(jì)文件 售饋工藝設(shè)計(jì)包(ProcessDesignKit,PDK)是一套用于集成電路設(shè)計(jì)、描述工藝制造相關(guān)信息的數(shù)據(jù)文件，涵蓋工藝支持的器件信息、工藝信息、物理規(guī)則信息等，藝設(shè)計(jì)包最早由Cadence提出，并在其仿真電路設(shè)計(jì)平臺(tái)Virtuoso中基于SKILL語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)，它通常包括設(shè)計(jì)符號(hào)、元器件模型、參數(shù)為芯片設(shè)計(jì)者提供仿真模型文件；SKILL性檢查的參數(shù)化版圖文件；物理驗(yàn)證規(guī)則：包含版圖設(shè)計(jì)工藝規(guī)則檢查文件(DRC文件)、版圖電路圖一致性檢查文件(LVS文件)和版圖寄生參數(shù)提取文件(XRC文件)LW件的溝道長(zhǎng)度?libfile:HSPICE模型?scsfile:SPECTRE模型?va:SPECTRE可用的擬合程序投件的版圖單等該工藝能夠提供的三類(lèi)不同工作電壓的元器件Caldrcrul設(shè)計(jì)規(guī)Callvsrul版圖原IP設(shè)計(jì)和服務(wù)公司是指具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)、功能具體、接口定義明確且規(guī)范、可在不用專(zhuān)用集成電路中重復(fù)使用的功能模塊，是實(shí)現(xiàn)ASIC及系統(tǒng)芯片的基本構(gòu)件。根據(jù)其設(shè)計(jì)階段、規(guī)格類(lèi)型、驗(yàn)證模式程度的不同，IP核可以分為軟核、固核和硬核三基于圓片代工的IP商業(yè)模式：制造代工廠向IP供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)IP技術(shù)授權(quán)，并在其所對(duì)應(yīng)的工藝平臺(tái)上驗(yàn)證，然后制造代工廠向IP供應(yīng)商支付版權(quán)許可證費(fèi)用。基于IP供應(yīng)商的IP商業(yè)模式：用戶直接從IP供應(yīng)商獲得IP規(guī)格及相關(guān)數(shù)據(jù)包進(jìn)行評(píng)估，選取合適的IP軟核進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)估和驗(yàn)證，同時(shí)向IP供應(yīng)商支付一次性版權(quán)許可證費(fèi)用?；谠O(shè)計(jì)服務(wù)模式的IP商業(yè)模式：用戶提出產(chǎn)品規(guī)格，設(shè)計(jì)服務(wù)公司依據(jù)客戶的產(chǎn)品需求進(jìn)行評(píng)估，包括IP技術(shù)評(píng)估、難度高、開(kāi)發(fā)驗(yàn)證周期長(zhǎng)的特點(diǎn)。行業(yè)內(nèi)主流的IP公司包括：技術(shù)授權(quán)和移植芯片交易宏單元設(shè)計(jì)費(fèi)芯片交易宏單元設(shè)計(jì)費(fèi)Synopsys和cadence：提供各種數(shù)字、模擬IP；SiliconImages、Rambus、SonicIC、Ceva使用費(fèi)、設(shè)計(jì)費(fèi)口、數(shù)字媒體播放器、數(shù)字信號(hào)處理器、SATA、藍(lán)牙使用費(fèi)、設(shè)計(jì)費(fèi)資料來(lái)源：集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)，中信建投eMemory/SST：提供OTP/MTP/eflash等非易失性存儲(chǔ)器IP資料來(lái)源：集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)，中信建投000.630.429.626.128.127.424.22.31.100093.5797.059.8%2%0000002016201720182019202000000000007.60.72.84.69EDA66.2億，預(yù)計(jì)至2024年，我A年的市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合年均增長(zhǎng)率近17%。圖25：EDA市場(chǎng)規(guī)模及增速圖26：全球EDA各地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模及占比資料來(lái)源：賽迪智庫(kù)，中信建投資料來(lái)源：賽迪智庫(kù)，中信建投A圖28：國(guó)產(chǎn)EDA工具銷(xiāo)售分布情況(億元)我國(guó)EDA市場(chǎng)銷(xiāo)售額(億元)同比增速040200201820192020資料來(lái)源：賽迪智庫(kù)，中信建投資料來(lái)源：賽迪智庫(kù)，中信建投000資料來(lái)源：賽迪智庫(kù)，中信建投21002300200024004007005%3%4%6%32%30%4%3%5%7%4%4%5%6%30%31%31%29%行業(yè)龍頭份額領(lǐng)先，64%市場(chǎng)份額由三巨頭把持：目前全球EDA工具商大約有近百家，排名前三的公司分別是新思科技(Synopsys)、鏗騰電子(cadence)和明導(dǎo)(Mentor)。根據(jù)ESDAlliance數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2018年Synopsys占據(jù)32.1%市場(chǎng)份額，Cadence占據(jù)22%左右的市場(chǎng)份額，西門(mén)子旗下的MentorGraphics占據(jù)10%市場(chǎng)份額，三家巨頭占據(jù)著全球64%的市場(chǎng)份額、中國(guó)市場(chǎng)份額的78%。Synopsys的優(yōu)勢(shì)在于數(shù)字前端、數(shù)字后端、靜態(tài)時(shí)序驗(yàn)證，以及各種模擬、數(shù)字IP的完整提供；Cadence的優(yōu)勢(shì)在于模擬設(shè)計(jì)、數(shù)字后端、設(shè)計(jì)服務(wù)、提供雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器IP等；Mentor的優(yōu)勢(shì)在于后端驗(yàn)證確認(rèn)、可測(cè)性設(shè)計(jì)和光學(xué)臨近效應(yīng)校正。Synopsys其它32%nsEDA一、投資摘要三、全球及國(guó)內(nèi)晶圓設(shè)計(jì)類(lèi)EDA公司概況四、華大九天情況及盈利預(yù)測(cè)信號(hào)鏈模擬電路集成電路數(shù)?；旌想娐钒雽?dǎo)體邏輯IC字電路微處理器存儲(chǔ)器器件光電子器件信號(hào)鏈模擬電路集成電路數(shù)模混合電路半導(dǎo)體邏輯IC字電路微處理器存儲(chǔ)器器件光電子器件集成電路通?？煞譃閿?shù)字IC和模擬IC兩大類(lèi)。數(shù)字IC:數(shù)字集成電路是對(duì)離散的數(shù)字信號(hào)(如用0和1兩個(gè)邏輯電平來(lái)表示的二進(jìn)制碼)進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路，其基本組成單位為邏輯門(mén)電路包含存儲(chǔ)器(DRAM、Flash等)、邏輯電路(PLDs、門(mén)陣列、顯示驅(qū)動(dòng)器等)、微型元件(MPU、MCU、DSP)。模擬IC：主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)(如聲音、光線、溫度等)的集成電路，包含通用模擬電路(接口、能源管理、信號(hào)轉(zhuǎn)換等)和特殊應(yīng)用模擬電路。圖32：集成電路分類(lèi)圖33：蘋(píng)果4S主板當(dāng)中的數(shù)字和模擬IC放放大器、比較器、模擬開(kāi)關(guān)等PMICPMIC直流轉(zhuǎn)換器、LED關(guān)電源控制器、LDO其他動(dòng)等ASICASIC(FPGA等)、標(biāo)準(zhǔn)IC器件感器AMPADCAMPDACAMPADCAMPDAC圖35：數(shù)字電路示意圖圖36：模擬信號(hào)到數(shù)字信號(hào)電源管理芯電源管理芯片處處理器存儲(chǔ)存儲(chǔ)資料來(lái)源：數(shù)字及模擬電路簡(jiǎn)介，中信建投擬3：模擬集成電路與數(shù)字集成電路區(qū)別資料來(lái)源：中信建投電路續(xù)函數(shù)形式的模擬信號(hào)數(shù)字信號(hào)高，平均學(xué)習(xí)曲線10~15年平均學(xué)習(xí)曲線3~5年基礎(chǔ)知識(shí)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，尤其是電路設(shè)計(jì)用放大器、信號(hào)接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、比較器、電源管理等CPU、微處理器、微控制器、數(shù)字信號(hào)處理單元、存儲(chǔ)器等點(diǎn)零售價(jià)低、穩(wěn)定初期高、后期低782020年，全球IC市場(chǎng)規(guī)模為3612.26億美元，其中模擬IC產(chǎn)品占比為15.41%，且近十年都穩(wěn)定在15%左右。數(shù)字IC產(chǎn)品可細(xì)分為微處理器、邏輯器件、存儲(chǔ)器，2020年在全球IC市場(chǎng)占比分別為19.29%、32.78%、32.52%，合計(jì)84.59%。圖37：2010-2020全球IC市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(單位：百萬(wàn)美元)圖38：2018年EDA市場(chǎng)結(jié)構(gòu)20102011201220132014201520162017201820192020種類(lèi)及相應(yīng)公司owerC瑞薩(日本)是全球領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商、模擬as產(chǎn)品類(lèi)型一般包括五大類(lèi)，運(yùn)算放大器、標(biāo)準(zhǔn)PowerIC、信號(hào)轉(zhuǎn)換器ADC/DAC、通用接口芯片、比較器。產(chǎn)品細(xì)分品類(lèi)最多，ASSP：根據(jù)專(zhuān)用應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行設(shè)計(jì)，典型產(chǎn)品如手機(jī)的射頻芯片等，一般按照下游應(yīng)用場(chǎng)景分類(lèi)包括：汽車(chē)、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通信以4：全球模擬芯片設(shè)計(jì)公司1TI美國(guó))成立于1930年，是世界第一大數(shù)字信號(hào)源管理芯片等2亞德諾(美國(guó))擁有業(yè)界領(lǐng)先的模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC以及數(shù)模轉(zhuǎn)和線性產(chǎn)等3思佳訊解決方案(美國(guó))是一家無(wú)線半導(dǎo)體公司，是手機(jī)射頻計(jì)并生產(chǎn)應(yīng)用于移動(dòng)通信領(lǐng)域的射頻及完整等4neon英飛凌(德國(guó))是全球十大半導(dǎo)體制造商之一，是電源管理行靜電放電(ESD)與浪涌保護(hù)等5等6威訊聯(lián)合半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)射頻集成電路產(chǎn)品，這些產(chǎn)品用于電路放大裝置和信號(hào)處理傳輸設(shè)備。公司7NXP恩智浦(荷蘭)創(chuàng)立于2006年，其前身為飛利浦公司于1953業(yè)部。公司是全球功率放大器的主要供應(yīng)商理、射頻等8安森美半導(dǎo)體(美國(guó))是一家寬頻和電力管理集成電路和標(biāo)準(zhǔn)感9crochip微芯科技(美國(guó))是全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商，類(lèi)產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、更低的源管理芯金屬氧化體管、混合IC)等種類(lèi)及相應(yīng)公司5：國(guó)內(nèi)模擬芯片設(shè)計(jì)公司深圳創(chuàng)業(yè)板上市公司(股票代碼300661)，專(zhuān)注于模擬集成電路的研發(fā)和銷(xiāo)售，是A股上市模擬芯片企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋信科創(chuàng)板上市公司(股票代碼：688536)，聚焦高性能模擬芯片設(shè)計(jì)，歷經(jīng)多年的發(fā)展與積累，積累了大量技術(shù)儲(chǔ)備，并持、電源管理模擬芯片ic混合信號(hào)、模擬、射頻的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，開(kāi)發(fā)的音頻功放芯片系列、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、背光驅(qū)動(dòng)及低噪放手機(jī)領(lǐng)域處于優(yōu)勢(shì)地位管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片臺(tái)股上市公司(硅力-KY)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理IC廠商，同時(shí)擁有IC設(shè)計(jì)技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)研發(fā)能力，并領(lǐng)先同業(yè)ightPowerctor科創(chuàng)板上市公司(股票代碼：688368)，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一，其智能照明低功耗技術(shù)國(guó)際領(lǐng)先，廣泛LED驅(qū)動(dòng)芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片創(chuàng)業(yè)板上市公司(股票代碼300327)，是一家專(zhuān)注于MCU及鋰電池管理芯片領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)公司，主要應(yīng)用在家電及工可穿戴設(shè)備的顯示驅(qū)動(dòng)中科創(chuàng)板上市公司(股票代碼：688595)，是一家集感知、計(jì)算、控制于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專(zhuān)注于高精度own科創(chuàng)板上市公司(股票代碼：688508)，是一家專(zhuān)業(yè)從事電源管理為主的模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)的高科技創(chuàng)新企業(yè)，成立于2005年，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)電源管理和驅(qū)動(dòng)芯片。片、驅(qū)動(dòng)芯片等MicroilingA股上市公司(600171)，提供模擬和數(shù)?；旌霞呻娐芳跋到y(tǒng)解決方案。產(chǎn)品業(yè)務(wù)包括智能計(jì)量及SOC、電源管理、通ADCIC企業(yè)，擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心。nemadeMicro創(chuàng)業(yè)板上市公司(股票代碼：300671)，從事模擬及混合電路的設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝銷(xiāo)售，主要覆蓋消費(fèi)類(lèi)及工業(yè)場(chǎng)景。芯片設(shè)計(jì)邏輯設(shè)計(jì)邏輯綜合物理設(shè)計(jì)物理驗(yàn)證流片(自動(dòng)布局布線)流程及相關(guān)EDA工具芯片定義電路設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)物理驗(yàn)證(版圖編輯)ICIC設(shè)計(jì)流程對(duì)比/寄/寄任務(wù)計(jì)后端設(shè)計(jì)后端設(shè)計(jì)證后仿真后仿真數(shù)據(jù)包交付代工廠生產(chǎn)流與程組、形式驗(yàn)證耗分析、形式驗(yàn)證工具展展 (晶體管級(jí))版圖后仿真析圖設(shè)計(jì)圖驗(yàn)證參數(shù)rALPSALPSGTAetherLEgusSAetherSE圖43：模擬IC設(shè)計(jì)國(guó)內(nèi)公司華大九天器件模型提取Xmodel概倫電子建模平臺(tái)及測(cè)試軟件義先進(jìn)工藝體EVirtuoso平臺(tái) (晶體管級(jí))生參數(shù)版圖設(shè)計(jì)圖驗(yàn)證 (晶體管級(jí))生參數(shù)版圖設(shè)計(jì)圖驗(yàn)證義ICESxACT版圖后仿真析surarificationVirtuoso?rtuosoEHSPICEDesignEnvironment邏輯綜合奧卡思微布局?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)入局規(guī)劃后仿真華大九天邏輯綜合奧卡思微布局?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)入局規(guī)劃后仿真華大九天orerE概倫子鴻芯微納Aguda(布局、預(yù)布線、布局優(yōu)化、時(shí)鐘樹(shù)綜合、時(shí)行芯科技新致華桑芯華章若貝(研發(fā))入C分析工具C芯芯片設(shè)計(jì)邏邏輯設(shè)計(jì)(研發(fā)) 物 國(guó)微思國(guó)微思爾芯e(研發(fā))flidatorew分析工具數(shù)據(jù)導(dǎo)入局規(guī)劃后仿真lidatorew分析工具數(shù)據(jù)導(dǎo)入局規(guī)劃后仿真計(jì)工具oldetSims形式驗(yàn)證QuestaFormal時(shí)序分析SSTVelocity功耗分析Veloceentor 芯片邏輯邏輯物理物理 設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)綜合設(shè)計(jì)驗(yàn)證ighhesis布局XPS、單元布局、時(shí)鐘樹(shù)綜合和布線合一imePowerSynopsysVCSCCadenceSynopsysEDAEDA的占有率約為30%。2020年?duì)I業(yè)額Cadence：成立于1988年，由SDA與ECAD兩家公司兼并而成，通過(guò)不斷擴(kuò)展、兼并、收購(gòu)，于1992年占據(jù)EDA行業(yè)龍頭地位，但面，沒(méi)有涵蓋整個(gè)芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)，但PCB設(shè)計(jì)工具方面有獨(dú)特之處，如：EDA三巨頭主要經(jīng)營(yíng)情況~15,000+~9000~6000~1300+~800~1002021年?duì)I業(yè)額億+(16年收入)產(chǎn)品Synopsys在于數(shù)字前端、數(shù)、數(shù)字IP的完整提供；Cadence的優(yōu)勢(shì)在于模擬設(shè)計(jì)、數(shù)字后服務(wù)、提供雙倍速率同步動(dòng)Mentor的優(yōu)勢(shì)在于后端驗(yàn)證確認(rèn)、可測(cè)性設(shè)計(jì)A00資料來(lái)源：彭博，中信建投(備注：2016年Mentor被西門(mén)子收購(gòu)?fù)耸?86420002086420資料來(lái)源：彭博，中信建投(備注：2016年Mentor被西門(mén)子收購(gòu)?fù)耸?00/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/132009/8/13/8/132011/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13/8/13ENTPETTMMENTPSTTM資料來(lái)源：彭博，中信建投(備注：2016年Mentor被西門(mén)子收購(gòu)?fù)耸?4321004020402nopsysallutions合技術(shù)(synthesischnologys19ignWare21IPO克上市Synopsys中國(guó)分部(新思IPO克上市Synopsys中國(guó)分部(新思科技)在中國(guó)成立Synopsys(testsynthesisproduct)08DesignTechnology和DesignTechnology和ViewlogicSystemserilogrationEDAICISTel導(dǎo)體案資料來(lái)源：Synopysys官網(wǎng)，中信建投06.21150.007.9106.21150.007.910007.00157.275.804.4573.6130.1020.8512.921.821.7314.704.57-6.99-17.60EDA行業(yè)龍頭，近十年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)率10.2%，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均：Synopsys公司2021年?duì)I業(yè)收入為42.0億美元，同比上漲9.66%，近10年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.2%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.9億美元，同比增加13％，近10年復(fù)合增長(zhǎng)率為17.7%。細(xì)分業(yè)務(wù)EDA占據(jù)過(guò)半收入，IP業(yè)務(wù)收入占比穩(wěn)步提升：Synopsys業(yè)務(wù)分為四大類(lèi)別，分別為EDA、IP和系統(tǒng)集成、軟件質(zhì)量、其他。其中EDA依舊占據(jù)整體收入的半壁江山，占比達(dá)到了55%，不過(guò)比例正在逐年下降。與此趨勢(shì)相反的，IP板塊的業(yè)務(wù)收入占比逐年上升，占比達(dá)到了35%。主要收入來(lái)源于美國(guó)本土，中國(guó)占13.4%：從Synopsys收入的區(qū)域構(gòu)成來(lái)看，Synopsys有46.4%的收入來(lái)自美國(guó)市場(chǎng)，13.4%來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)。圖51：公司收入規(guī)模及增速(億美元)圖52：公司凈利潤(rùn)及增速(億美元)圖53：公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成0000000000000000 9.6627.8236.8527.8233.6125.0024.2325.4924.2325.4920.0019.620.5715.00 19.620.5715.0014.5414.0814.5414.08 11.74 11.7410.007.688.987.68 4.855.00 資料來(lái)源：Wind,中信建投-37.37-50.00資料來(lái)源：Wind,中信建投8%34.81%55.45%資料來(lái)源：Wind,中信建投ICCICC2–布局布線系統(tǒng)通過(guò)將物理綜合擴(kuò)展到整個(gè)布局和布線過(guò)程以及簽核驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)收斂，來(lái)保證卓越的質(zhì)量并縮短設(shè)計(jì)時(shí)DC–邏輯綜合工具占據(jù)邏輯綜合工具91%的市場(chǎng)份額，是十多年來(lái)工業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的邏輯綜合工具，也是Synopsys最核心的產(chǎn)品。PT–靜態(tài)時(shí)序分析工具提供全芯片級(jí)的靜態(tài)時(shí)序分析，同時(shí)整合了延遲計(jì)算和先進(jìn)的建模功能，以實(shí)現(xiàn)有效而又精確的時(shí)序認(rèn)可口碑良好的ICC、DC和PT，DC綜合和PT時(shí)序在市場(chǎng)中占絕大數(shù)份額模擬前端的XA，數(shù)字前端的VCS，后端的sign-offtool壟斷市場(chǎng)90%的TCAD器件仿真和壟斷50%的DFM工藝仿真2001-2002062001-200206sSDASystemsogArtistILLIC收購(gòu)TangentSystems，并推出時(shí)序驅(qū)動(dòng)ASIC布局和布線工具，成為ADwayDesignAutomationVerilog應(yīng)用領(lǐng)計(jì)到硬件描述iscoSystemsiscoSystemsesignAutomation級(jí)設(shè)計(jì)成Virtuoso布局器——一款開(kāi)創(chuàng)定制/模擬布局工具Cadence多項(xiàng)戰(zhàn)略性收購(gòu)最新的IC設(shè)計(jì)技術(shù)，包括CadMOS串?dāng)_噪聲分析技術(shù)、SiliconPerspective硅型技術(shù)、Plato的NanoRoute技術(shù)和Simplex的信號(hào)與電源完整性技術(shù)11DDR寬帶資料來(lái)源：Cadence官網(wǎng)，中信建投1313ronixCosmicCircuitsDSP領(lǐng)域的IP產(chǎn)品Tempus方案，掀起的數(shù)字設(shè)計(jì)工具PICE收購(gòu)OrCAD，收獲EDA行業(yè)PCB板設(shè)計(jì)軟件及服務(wù)的最大客戶群。14收購(gòu)形式驗(yàn)證領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)袖JaperDesignAutomation和高階綜合工具供應(yīng)商ForteDesignSystems1515lladiumZ仿真新uickturn來(lái)逐lladium品17Pegasus成數(shù)字enceVirtuosoIC的無(wú)eTensilica其核心產(chǎn)品為可配置處理器IP。收購(gòu)Tensilica不僅獲得了優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，同時(shí)補(bǔ)足了作為轉(zhuǎn)型系統(tǒng)級(jí)服務(wù)供應(yīng)商的重2021年Cadence實(shí)現(xiàn)收入29.88億美元，同比增長(zhǎng)11.38%，近10年復(fù)合增長(zhǎng)率為9.45%。2021年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為6.96億美元，同圖55：公司收入規(guī)模及增速(億美元)圖56：公司凈利潤(rùn)及增速(億美圖57：公司主要業(yè)務(wù)構(gòu)成(%) 19.4318.1614.8317.0214.6015.8113.2655000資料來(lái)源：Wind,中信建投凈利潤(rùn)同比(%)數(shù)字IC設(shè)計(jì)功能驗(yàn)證模擬IC設(shè)計(jì)IP系統(tǒng)設(shè)計(jì)與分析8642086420009資料來(lái)源：Wind,中信建投資料來(lái)源：Wind,中信建投161519or161519rraphicsonixCADI化設(shè)計(jì)真????ixCAE研發(fā)里程碑版本?orGraphics21stems09?推出PCIExpress6.0VerificationP?更名為SiemensEDA器軟件GraphicsDF團(tuán)tal公司資料來(lái)源：Mentor官網(wǎng)，Siemens官網(wǎng),中信建投or老牌公司經(jīng)歷困境，最終被西門(mén)子收購(gòu)：公司在90年代前為EDA領(lǐng)域龍頭企業(yè)，90年代遭遇經(jīng)營(yíng)困境，軟件研發(fā)嚴(yán)重落后，導(dǎo)致大量長(zhǎng)期客戶流失，難以與Cadence和Synopsys競(jìng)爭(zhēng)。1994年組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行大調(diào)整后重新崛起，之后進(jìn)行了多次并購(gòu)以豐富產(chǎn)品線和功能，2016年被西門(mén)子收購(gòu)。雖公司整體份額不及其余兩個(gè)巨頭，但在PCB設(shè)計(jì)上仍處于領(lǐng)先地位。被收購(gòu)前，營(yíng)收和凈利潤(rùn)停滯不前：2014-2016年?duì)I業(yè)收入分別為12.44/11.81/12.82億美元，均低于同期另兩家國(guó)際巨頭，同比增長(zhǎng)6.2%/7.6%/-5.1%。2014-2016年凈利潤(rùn)分別為1.47/0.96/1.55億美元，同比增長(zhǎng)11.9%/-5.2%/-34.6%。圖59：Mentor營(yíng)業(yè)收入及增速(單位：億美元)圖60：Mentor凈利潤(rùn)及增速(單位：億美元)資料來(lái)源：Wind,中信建投資料來(lái)源：Wind,中信建投國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)幾乎被海外巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)工具豐富度欠缺：國(guó)內(nèi)IC公司使用的EDA軟件幾乎被Cadence、Synopsys、Mentor、AltiumDesigner等壟斷，上述廠商可以提供集成電路設(shè)計(jì)中的全系列產(chǎn)品；國(guó)內(nèi)以華大九天、概倫電子為首的EDA廠商產(chǎn)品線往往豐富度欠缺，且只能提供特定層級(jí)的設(shè)計(jì)工具或細(xì)分方向的點(diǎn)工具。7：國(guó)內(nèi)公司使用EDA軟件及其供應(yīng)商公司用EDA軟件商公司用EDA軟件商*gnerAllegro(PCB)hicsAllegroceshicsceLhics*cehicshicshics*AllegroceAllegroce*hicsRZUKEN*hicsRZUKENceRZUKEN*AllegroceADAltium*Allegroce士樂(lè)ADAltium*AllegroceceADAltium*Allergro概倫電子*ALPSberal*Yield&PPAEcosystemALPSTM*lus概倫電子lus概倫電子*AllegrohicsADAltiumceADAltium***緯創(chuàng)資通資料來(lái)源：智研咨詢，中信建投一、投資摘要三、全球及國(guó)內(nèi)晶圓設(shè)計(jì)類(lèi)EDA公司概況四、華大九天情況及盈利預(yù)測(cè)統(tǒng)具統(tǒng)具藝模型提取工具統(tǒng)EDAIC圍內(nèi)僅有四家公司可以實(shí)現(xiàn)全流程設(shè)計(jì)，其余三家為Synopsys、Cadence和Mentor。D成成立化工具2009201020112012201320142015201620172018201920202021投形版圖工具0808電子工業(yè)部將“七五”期間的ICCAD自主開(kāi)發(fā)任務(wù)交給了北京集成電路設(shè)心牽頭攻關(guān)。齊聚各路英才120人，來(lái)自國(guó)內(nèi)高校、研究所、中國(guó)科請(qǐng)華裔專(zhuān)家連永君擔(dān)任中心主任，以研學(xué)位，當(dāng)時(shí)在美國(guó)德克薩斯州Austin一家09EDA團(tuán)隊(duì)獨(dú)立組建新公司華大九天發(fā)布時(shí)序優(yōu)化工具EDA團(tuán)隊(duì)獨(dú)立組建新公司華大九天資料來(lái)源：華大九天，中信建投“熊貓系統(tǒng)”登“熊貓系統(tǒng)”登原型版，“熊貓系統(tǒng)”問(wèn)世。180萬(wàn)C由26個(gè)06發(fā)布SoC時(shí)鐘分析與優(yōu)化工具理劉偉平帶領(lǐng)開(kāi)發(fā)，系統(tǒng)整體水平達(dá)到期世界先進(jìn)水平。熊貓2000獲國(guó)家科技進(jìn)步應(yīng)位，同年加入中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)中心從事01發(fā)布九天Zeni系統(tǒng)，并進(jìn)入海外市場(chǎng)ClockExplorer8：熊貓ICCAD功能模塊與主要負(fù)責(zé)人?????初版“熊貓系統(tǒng)”是一套完整的大規(guī)模集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)、版圖設(shè)計(jì))，使計(jì)進(jìn)程成為設(shè)計(jì)對(duì)象的描述數(shù)據(jù)完整化過(guò)程。用熊貓系統(tǒng)，lC設(shè)計(jì)者可以經(jīng)高層次的硬件描述和模擬，進(jìn)入邏輯與電路級(jí)設(shè)計(jì)與塊師torchematiceditorSIMsimulation模擬微所余志平負(fù)責(zé),清華無(wú)線電系王志華老所)、郭妙泉(浙大)、史傳進(jìn)(復(fù)旦)及顧世華(杭電)等。Testing資料來(lái)源：科技工作者之家，中國(guó)知網(wǎng)，中信建投全球先進(jìn)水平相關(guān)工具可支持的最高工藝制程華大九天目前可支持的最高工藝制程工具產(chǎn)品oALPS仿真AetherSE、MDE前端設(shè)計(jì)，Skipper版圖集成與分析，ALPS仿真分析Polas電源可靠仿真工藝數(shù)據(jù)包PDK全球先進(jìn)水平相關(guān)工具可支持的最高工藝制程華大九天目前可支持的最高工藝制程工具產(chǎn)品oALPS仿真AetherSE、MDE前端設(shè)計(jì)，Skipper版圖集成與分析，ALPS仿真分析Polas電源可靠仿真工藝數(shù)據(jù)包PDK,模擬EDA工具資料來(lái)源：公司官網(wǎng)，中信建投取真及物理驗(yàn)證版圖編輯圖編輯工具etherSE圖63：下游客戶使用公司EDA工具情況表9：公司目前模擬全流程Skipper版圖集成與分析，ALPS仿真分析PDKPDK,SPICE模型,物理驗(yàn)證規(guī)則集以及寄生參數(shù)提取規(guī)則文件計(jì)全流程EDA計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)電路仿真工具ALPSALPSGT環(huán)節(jié)取工具取工具輯工具AetherLE性分析工具Argus5nm5nm產(chǎn)/IP5nm5nm產(chǎn)/IP質(zhì)量驗(yàn)證工 orerYieldPPAEcosystemoT工具、特征化建模圖集成與分析工具時(shí)序功耗優(yōu)化工具XTop版圖集成與分析工具r單元庫(kù)特征化提取工具Liberal高精度時(shí)序仿真分析工具XTime單元庫(kù)/IP質(zhì)量驗(yàn)證工具Qualib時(shí)鐘質(zhì)量檢視與分析工具ClockExplorer數(shù)字電路種類(lèi)處理器10：華大九天數(shù)字IC工具主要制程單元庫(kù)特征化提取工具5nm40nm資料來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)，中信建投數(shù)字電數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具矩陣面板電路設(shè)計(jì)模擬電路設(shè)計(jì)FPD物理驗(yàn)證工具，針對(duì)異形屏顯示設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，開(kāi)發(fā)了圓弧及任意角度旋轉(zhuǎn)圖形的高精度器件提取和面板電路設(shè)計(jì)模擬電路設(shè)計(jì)FPD物理驗(yàn)證工具，針對(duì)異形屏顯示設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，開(kāi)發(fā)了圓弧及任意角度旋轉(zhuǎn)圖形的高精度器件提取和規(guī)則檢查技術(shù)，保證了物理驗(yàn)證的精度，解決了不規(guī)則電路版圖的驗(yàn)證難題。針對(duì)FPD高重復(fù)陣列式設(shè)計(jì)特點(diǎn)，通過(guò)設(shè)計(jì)規(guī)則違例識(shí)別和聚類(lèi)技術(shù)，顯著提升了設(shè)計(jì)師檢查和分析設(shè)計(jì)違例的效率，縮短了產(chǎn)品周期。主要關(guān)鍵技術(shù)具體如下： (1)設(shè)計(jì)規(guī)則違例識(shí)別和聚類(lèi)技術(shù)FPD原理圖編輯工具，主要用于對(duì)DFPD版圖編輯工具，提供了適用于FPD設(shè)計(jì)的版圖編輯環(huán)境，特別是了手表(圓形屏等)、手機(jī)(水滴屏等)、汽車(chē)儀表盤(pán)(曲線屏等)領(lǐng)域?qū)ζ桨屣@示電路設(shè)特殊要求。主要關(guān)鍵技術(shù)具體如下： (1)旋轉(zhuǎn)單元編輯技術(shù) (2)異形填充技術(shù) (3)FPD設(shè)計(jì)自動(dòng)布局布線技術(shù) FPD可靠性分析工具針對(duì)平板顯示電路設(shè)計(jì)版圖特點(diǎn)，該工具通過(guò)全面板熱電分析技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對(duì)大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的電流和電壓快速計(jì)算大幅提升了平板顯示電路設(shè)計(jì)可靠性分析的效主要關(guān)鍵技術(shù)具體：)全面板熱電分析技術(shù) (1r原理圖和版圖編輯工具，支持設(shè)計(jì)師根據(jù)不同電路類(lèi)型的設(shè)計(jì)需求和不同工藝的物，如電路元件符物理圖形編輯等為便于設(shè)計(jì)師對(duì)原理圖和版圖進(jìn)行追蹤管、版本管理模主要關(guān)鍵技術(shù)具體如下： (1)模擬版圖布線技術(shù) (2)原理圖驅(qū)動(dòng)版圖技術(shù)LPSALPSGT模矩陣智能求解技術(shù)和基于CPU-GPU異比其他電路仿真工具顯著提升。主要關(guān)鍵技術(shù)具體如下： (1)大規(guī)模矩陣智能求解技術(shù) (2)基于CPU-GPU異構(gòu)系統(tǒng)仿真加速物理驗(yàn)證工具，針對(duì)模擬電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)包括設(shè)計(jì)規(guī)則檢查和原理圖版圖一致性檢查。針對(duì)模擬電路設(shè)計(jì)版圖圖形的特點(diǎn)，該產(chǎn)品開(kāi)發(fā)了基于邊的掃描線技術(shù)和版圖技術(shù)等，顯著提升了設(shè)計(jì)師檢查析版圖設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的效率，縮短了產(chǎn)期。主要關(guān)鍵技術(shù)具體如下： (1)基于幾何圖形邊的掃描線技術(shù) (2)版圖預(yù)處理技術(shù)FPD寄生參數(shù)提取工具，提供了高精度平板顯示電提取和液晶電容提取等功能。采用基于陣列的電阻和電容提取技術(shù)以及基于有限針對(duì)AMOLED設(shè)計(jì)的金屬網(wǎng)格和觸控筆等新一代觸足了AMOLED設(shè)計(jì)對(duì)電阻電容提取的需求。實(shí)現(xiàn)+的多核并行仿真性能線性增長(zhǎng)。主要關(guān)鍵技術(shù)具體如下： (1)基于陣列的電阻和電容提取技術(shù) (2)基于有限元方法高精度電阻計(jì)算技術(shù) (3)三維建模技術(shù) 寄生參數(shù)提取工具，支持晶體管級(jí)和單元提供了三維高精度提取模式和準(zhǔn)三維快速同時(shí)提供了基于版圖的點(diǎn)到點(diǎn)寄生參數(shù)計(jì)主要關(guān)鍵技術(shù)具體如下： (1)電阻網(wǎng)絡(luò)快速提取技術(shù) (2)基于邊界元素法偏微分方程求解技術(shù)資料來(lái)源：公司招股書(shū)，中信建投002,303.521,699.65952.04AetherFPDSElFPD原理圖編輯FPD電路仿真前端環(huán)節(jié)002,303.521,699.65952.04AetherFPDSElFPD原理圖編輯FPD電路仿真前端環(huán)節(jié)公司在國(guó)內(nèi)FPD平板顯示電路方面，基本上覆蓋90%以上客戶，2020年來(lái)自京東方的收入為1700萬(wàn)元。6：下游客戶使用公司EDA工具情況圖67：來(lái)自京東方收入情況資料來(lái)源：公司官網(wǎng)，中信建投渝工具電來(lái)自京東方收入(萬(wàn)元)資料來(lái)源：公司招股說(shuō)明資料來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)，中信建投平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)AetherFPDLEFPD版圖后仿真及分析FPD寄生參數(shù)提取FPD物理驗(yàn)證后端環(huán)節(jié)ArgusFPDmisFPDmisFPD15.40%3.20%4.30%15.80%31.10%29.10%14.20%3.30%4.80%16.60%14.40%3.50%4.70%15.90%31.10%30.40%30.20%32%資料來(lái)源：招股說(shuō)明書(shū)，中信建投大九天與海外頭部廠商市場(chǎng)占有率及研發(fā)水平對(duì)比思科技楷登電子全球市場(chǎng)占有率(2020)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率(2020)路EDA在于證信號(hào)的在物理驗(yàn)證領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)較為突出，在印制電路板方面也有一定優(yōu)勢(shì)。資料來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)，中信建投As資料來(lái)源：招股說(shuō)明書(shū)，中信建投本土其他EDA企業(yè)銷(xiāo)售額(億元)華大九天銷(xiāo)售額(億元)1.52.53.91.32.13.7上海建元股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司江蘇疌泉元禾璞華股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司中電金投控股有限公司中小企業(yè)發(fā)展基金(深圳有限合伙)上海建元股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司江蘇疌泉元禾璞華股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司中電金投控股有限公司中小企業(yè)發(fā)展基金(深圳有限合伙)北京九創(chuàng)匯新資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)深圳華大九天科技有限公司上海華大九天信息科技有限公司中電九天智能科技有限公司寧波聯(lián)方電子科技有限公司達(dá)芬奇美國(guó)北京智芯仿真科技有限公司韓國(guó)九天成都九天019年2公司管理層持股平臺(tái)為北京九創(chuàng)匯新資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)，持股17.63%，其中董事長(zhǎng)及創(chuàng)始人劉偉平通過(guò)前無(wú)實(shí)際控制人。中國(guó)電子有限公司21.22%21.22%17.63%12.84%11.05%8.88%5.15%3.38%大九天南京集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司南南京九天39.66%2.5739.66%2.574,014.27，同比增速分別為分業(yè)務(wù)看，全流程EDA工具系統(tǒng)和晶圓制造EDA工具增速快。公司模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)和數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具的收入增EDA于以中芯國(guó)際為代表的晶圓制造公司的收入上升。、韓國(guó)兩個(gè)地區(qū)增圖72：華大九天營(yíng)業(yè)收入及增速圖73：華大九天收入構(gòu)成(億元)圖74：公司海外收入及增速營(yíng)業(yè)收入(億元，左軸)增長(zhǎng)率(右軸) 70.59% 70.59%70% 61.26%60%5 0.00%2018資料來(lái)源：招股說(shuō)明書(shū)，中信建投 0.040.090.110.87資料來(lái)源：招股說(shuō)明書(shū)，中信建投海外收入(萬(wàn)元)同比增速00000000040.19%資料來(lái)源資料來(lái)源：招股說(shuō)明書(shū)，中信建投公司EDA軟件銷(xiāo)售毛利率為100%，技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)毛利率為34.62%。攤銷(xiāo)售費(fèi)用率和管理費(fèi)用率則保持下降趨勢(shì)。.5%，2020年利潤(rùn)高增長(zhǎng)主要是研發(fā)費(fèi)用率圖75：華大九天主營(yíng)業(yè)務(wù)占比圖76：華大九天主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率圖77：華大九天費(fèi)用率情況公司業(yè)務(wù)毛利率(%)EDA軟公司業(yè)務(wù)毛利率(%)技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)(%)0200資料來(lái)源：招股說(shuō)明書(shū)，中信建投00(10)67.9870.20 73.0267.9870.2049.8144.22 52.5049.8144.22-0.47-0.15-0.220.05 2.20-0.47-0.15-0.220.052018201920202021資料來(lái)源：招股說(shuō)明書(shū)，中信建投歸母凈利潤(rùn)(億元，左軸)增長(zhǎng)率(右軸)90% 1.18% 1.18%64.34% 60% 2019202020212022Q1資料來(lái)源：招股說(shuō)明書(shū)，中信建投 K1、上海華虹、京 、兆芯K1、上海華虹、京東EDA K1、上海華虹、京 、兆芯K1、上海華虹、京東EDA軟件銷(xiāo)售2020年度收入占比84.96%技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)2020年度收入占比15.04%2021年，公司下游前五大客戶有K1、上海華虹(集團(tuán))、中國(guó)電子、中芯國(guó)際和智芯微，銷(xiāo)售額共計(jì)占營(yíng)業(yè)總收入的45.4%。公司不依賴特定客戶，即不存在向單個(gè)客戶的銷(xiāo)售占營(yíng)業(yè)收入總額的比例超過(guò)50%的情況。K1收入(億元) 39%34%80：2018-2020年公司產(chǎn)業(yè)鏈及業(yè)務(wù)情況中信建投K1華虹中國(guó)電子中芯國(guó)際智芯微其他%%8%2.51%