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文檔簡介

企業(yè)簡介我廠是生產(chǎn)微波印制電路基板的專業(yè)廠家,是在電子信息材料領(lǐng)域集科研、生產(chǎn)和經(jīng)營于一體的經(jīng)濟實體,其主導產(chǎn)品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆銅箔板系列、微波復(fù)合介質(zhì)基片系列,微波電子器件及絕緣、防粘漆布類。并廣泛應(yīng)用于航天、航空、衛(wèi)星通訊、導航、雷達、電子對抗、3G通信、北斗衛(wèi)星系統(tǒng)、紡織、服裝和食品等領(lǐng)域。經(jīng)過多年的發(fā)展2009年元月本廠在工業(yè)園區(qū)征地50余畝,新建標準廠房11000平方米,新添五條生產(chǎn)線,已形成年產(chǎn)覆銅箔板800噸、微波復(fù)合介質(zhì)基片1500平方米的生產(chǎn)能力,并多次與國家重點工程配套成功,受到航天、航空及中國載人航天工程辦公室等部門的表彰。榮獲〃國家級重點新產(chǎn)品〃稱號。企業(yè)2001年通過ISO9OO1國際質(zhì)量體系認證。2007年通過UL認證。本廠是江蘇省高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省AAA級資信等級企業(yè)、“重合同、守信用”企業(yè)。在科研上依托國內(nèi)大專院校及科研單位力量,成立了省級工程技術(shù)研究中心,企業(yè)現(xiàn)有工程技術(shù)人員46人,其中具有高級職稱人員9人,隨著我國通信事業(yè)的發(fā)展,企業(yè)本著以提高產(chǎn)品質(zhì)量為中心,以顧客為關(guān)注焦點,不斷滿足顧客需求來實現(xiàn)企業(yè)與顧客更廣泛、更完美、更持久的合作。為使新老客戶對我廠產(chǎn)品有更多的了解,并廣泛選用,特編此說明書,以便訂貨使用。目錄—、F4覆銅箔板類?聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板(F4B—V2) ?寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板(F4BK—1/2) ?寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板(F4BM—1/2) ?寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板(F4BMX—1/2)[新品推薦] ?寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板(F4BME—1/2)[新品推薦] ?介電常數(shù)2.94覆平面電阻銅箔高頻層壓板[新品推薦] ?金屬基聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板(F4B—I/AL.CU)[新品推薦] ?絕緣聚四氟乙烯覆銅箔板(F4T—1/2) 復(fù)合介質(zhì)基片系列—、TP類?微波復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片(TP—1/2) 二、TF類?聚四氟乙烯陶瓷復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片(TF—1/2) 二、F4漆布類 ?防粘布(F4B—N)?茜跡謝(F4B——J)?慟專(LB——T)、issssm、^ss^snolli、砌—蓉言刃寒蒲ssff?*筒。S S—E砸!3S3話召s/s ■Jflrm 刀潛3 4^“ HR.n冊塔HSd|Das?1SB2In5F4B2551In22Oobo21ooKj52OInO匕?ONJ52Ch5F4B265osoos5oo3OIn?Obo?1oos5oo3OO5ITTVHtn*?2O5oX5oooOsoos5回1O?O?5O能3.0~5.0 0.015 0.020 0.010剪切沖剪性能v1mm的板剪切后無毛刺,兩沖孔間距最小為0.55mm不分層>1mm的板剪切后無毛刺,兩沖孔間距最小為1.10mm不分層抗剝強度常態(tài)15N/cm恒定濕熱及260工±2工熔焊料中保持20秒不起泡,不分層且抗剝強度>12N/cm化學性能根據(jù)基材特性可參照印制電路化學腐蝕方法加工電路,而材料的介質(zhì)性能不改變,孑L金屬化需進行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。指標名稱測試條件單位指標數(shù)值物比重常態(tài)g/cm32.2~2.3理吸水率在20±2°C蒸餾水中浸24小時%<0.02使用溫度高低溫箱C-50~+260電熱導系數(shù)千卡/米小時C0.8熱膨脹數(shù)升溫96C/小時熱膨脹系數(shù)X1<5x10-5氣收縮率沸水中煮2小時%0.0002表面絕緣電阻500V常態(tài)M.Q>5x103性直流恒定濕熱>5x102體積電阻常態(tài)MQ.cm>5x105能恒定濕熱>5x104插銷電阻500V常態(tài)MQ>5x104

直流恒定濕熱>5x102表面抗電強度常態(tài)6=1mm(kv/mm)>1.2恒定濕熱>1.12.55介電常數(shù)10GHZsr2.65(士2%)介質(zhì)損耗角正切值10GHZtg6<1x10-3寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4BK—1/2本產(chǎn)品是采用玻璃布和聚四氟乙烯樹脂經(jīng)科學配制和嚴格工藝壓制而成。其電氣性能比f4b系

列有一定提高,主要體現(xiàn)在介電常數(shù)范圍更寬技術(shù)條件夕卜觀符合微波印制電路基板材料國、軍標規(guī)定指標型號F4BK225F4BK265F4BK300F4BK350介電常數(shù)2.252.653.03.50外型尺寸300x250350x380440x550500x500460x610600x500840x8401200x10001500x1000特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制厚度尺寸及公差(mm)板厚0.250.50.81.0公差±0.02~±0.04板厚1.52.03.04.05.0公差±0.05-±0.07板厚包括兩面銅箔厚度,特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機械性能翹曲度板厚(mm)翹曲度最大值mm/mm光面板單面板雙面板0.25-0.50.030.050.0250.8~1.00.0250.030.0201.5-2.00.0200.0250.0153.0-5.00.0150.0200.010剪切沖剪性能v1mm的板剪切后無毛刺,兩沖孔間距最小為0.55mm不分層;>1mm的板剪切后無毛刺,兩沖孔間距最小為1.10mm不分層。

抗剝強度常態(tài)A12N/cm恒定濕熱及250工±2工熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度>10N/cm化學性能根據(jù)基材特性可參照印制電路化學腐蝕方法加工電路,而材料的介質(zhì)性能不改變,孑L金屬化需進行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。指標名稱測試條件單位指標數(shù)值比重常態(tài)g/cm32.2~2.3物吸水率在20±2°C蒸餾水中浸24小時%<0.02使用溫度高低溫箱C-50~+250理熱導系數(shù)千卡/米小時C0.8熱膨脹數(shù)升溫96C/小時熱膨脹系數(shù)X1<5x10-5電收縮率沸水中煮2小時%0.0002表面絕緣電阻500V常態(tài)MQ>1x104氣直流恒定濕熱>1x103體積電阻常態(tài)MQ.cm>1x106性恒定濕熱>1x105插銷電阻500V常態(tài)MQ>1x105能直流恒定濕熱>1x103表面抗電強度常態(tài)6=1mm(kv/mm)>1.2恒定濕熱>1.1介電常數(shù)10GHZsr 2.2.25

2.2.65(±2%)2.3.03.5介質(zhì)損耗角正切值10GHZtg§<1x10-3寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4BM-1/2本產(chǎn)品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯樹脂經(jīng)科學配制和嚴格工藝壓制而成。其電氣性能比F4B系列有一定提高,主是介電常數(shù)范圍更寬,介質(zhì)損耗角正切值低、電阻值增大、性能更穩(wěn)定。技術(shù)條件夕卜觀符合微波印制電路基板材料國軍標規(guī)定指標型號F4BM220F4BM255F4BM265F4BM300F4BM350

介電常數(shù)2.202.552.653.03.50外型尺寸(mm)300x250350x380440x550500x500460x610600x500840x840840x12001500x1000特殊尺寸可按客戶要求壓制厚度尺寸及公差(mm)板厚0.250.50.81.0公差±0.02~±0.04板厚1.52.03.04.05.0公差±0.05-±0.07板厚包括兩面銅箔厚度,特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機械性能翹曲度板厚(mm)翹曲度最大值mm/mm光面板單面板雙面板0.25-0.50.030.050.0250.8~1.00.0250.030.0201.5-2.00.0200.0250.0153.0-5.00.0150.0200.010剪切沖剪性能v1mm的板剪切后無毛刺,兩沖孔間距最小為0.55mm不分層。>1mm的板剪切后無毛刺,兩沖孔間距最小為1.10mm不分層??箘儚姸瘸B(tài)A18N/cm;恒定濕熱及260工±2工熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度>15N/cm化學性能根據(jù)基材特性可參照印制電路化學腐蝕方法加工電路,而材料的介質(zhì)性能不改變,孑L金屬化需進行耐鈉溶液活化處理或等離子處理。

指標名稱測試條件單位指標數(shù)值比重常態(tài)g/cm32.2~2.3吸水率在20±2°C蒸餾水中浸24小時%<0.02使用溫度高低溫箱C-50~+260物熱導系數(shù)千卡/米小時C0.8熱膨脹數(shù)升溫96C/小時熱膨脹系數(shù)X1<5x10-5理收縮率沸水中煮2小時%0.0002表面絕緣電阻500V常態(tài)M.Q>1x104電直流恒定濕熱>1x103體積電阻常態(tài)MQ.cm>1x106氣恒定濕熱>1x105插銷電阻500V常態(tài)MQ>1x105性直流恒定濕熱>1x103表面抗電強度常態(tài)6=1mm(kv/mm)>1.2能恒定濕熱>1.12.2.202.2.55介電常數(shù)10GHZsr2.65(±2%)2.3.03.5

介質(zhì)損耗角正切值10GHZtg§<7x10-4新品推薦寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4BMX—1/2本產(chǎn)品是采用玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯樹脂經(jīng)科學配制和嚴格工藝壓制而成。其電氣性能比F4B系列有一定提高,主要是介電常數(shù)范圍更寬,介質(zhì)損耗角正切值低、電阻值增大、性能更穩(wěn)定,與f4bm不同的是用純進口玻璃布作為介質(zhì)主要材料,確保該材料各項指標一致性。技術(shù)條件夕卜觀符合微波印制電路基板材料國、軍標規(guī)定指標F4BMX217F4BMX220F4BMX245F4BMX255F4BMX265F4BMX275常規(guī)板面2.172.22.452.552.652.75尺寸F4BMX285F4BMX294F4BMX300F4BMX320F4BMX338F4BMX350(mm)2.852.943.03.23.383.5外型尺寸 300x250 350x380 440x550 500x500 460x610

(mm)600x500840x840840x12001500x1000特殊尺寸可按客戶要求壓制板厚0.250.50.81.0厚度尺寸公差±0.02~±0.04及公差板厚1.52.03.04.05.0(mm)公差±0.05-±0.07板厚包括兩面銅箔厚度,特殊尺寸可根據(jù)客尸要求壓制板厚(mm)翹曲度最大值mm/mm機翹曲度光面板單面板雙面板0.25-0.50.030.050.025械0.8~1.00.0250.030.0201.5-2.00.0200.0250.015性3.0-5.00.0150.0200.010剪切沖剪切:v1mm的板剪切后無毛刺倆沖孔間距最小為0.55mm不分層;能剪性能>1mm的板剪切后無毛刺,兩沖孔間距最小為1.10mm不分層。抗剝強度常態(tài):18N/cm;恒定濕熱及260工±2工熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強>15N/cm化學性能根據(jù)基材特性可參照印制電路化學腐蝕方法加工電路,N仝隹/1/帝〉itQsatrh爍加1/鳳工田用舉歯N/iklffl而材料的介質(zhì)性能不改變,0*0.1211J 口ruxi_丄王iJJGprAJ丁■王。

物理電氣性能位自-重比態(tài)常3mggc3z-22率7X'吸%020<-度溫用使*目曰皿?、低副°C662+-55-擻000率縮收%態(tài)常QM.熱濕定恒態(tài)常熱濕定恒態(tài)常QM.熱濕定恒態(tài)常rnrn//kvrnrn-6,2>-熱濕定恒1>一ZHGO222r£O仮儀00.5022&w巧32227s5s5s20s58J223ZHGO6新品推薦寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4BME-1/2本產(chǎn)品是采用純進口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯樹脂經(jīng)科學配制和嚴格工藝壓制而成其電氣性能比f4bm有一定提高,并增加了無源互調(diào)指標。技術(shù)條件夕卜觀符合微波印制電路基板材料國軍標規(guī)定指標型號F4BME217F4BME220F4BME245F4BME255F4BME265F4BME275F4BME285F4BME295F4BME300F4BME320F4BME338F4BME350外型尺寸(mm)300x250350x380440x550500x500460x610600x500840x840840x12001500x1000特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制厚度尺寸板厚0.250.50.81.0

及公差(mm)公差±0.02~±0.04板厚1.5 2.0 3.0 4.0 5.0公差±0.05-±0.07板厚包括兩面銅箔厚度,特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制機械性能翹曲度板厚(mm)翹曲度最大值mm/mm光面板單面板雙面板0.25-0.50.030.050.0250.8~1.00.0250.030.0201.5~2.00.0200.0250.0153.0~5.00.0150.0200.010剪切沖剪性能v1mm的板剪切后無毛刺,兩沖孔間距最小為0.55mm不分層;>1mm的板剪切后無毛刺,兩沖孔間距最小為1.10mm不分層??箘儚姸瘸B(tài)>18N/cm;恒定濕熱及260工±2工熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度>15N/cm化學性能根據(jù)基材特性可參照印制電路化學腐蝕法加工電路,而材料的介質(zhì)性能不改變,且能進行孔金屬化。物指標名稱測試條件單位指標數(shù)值比重常態(tài)g/cm32.2~2.3理吸水率在20±2°C蒸餾水中浸24小時%<0.02

電氣性能度溫用使*目曰皿?、低副°C662+-55-擻000率宀百收%態(tài)常QM.熱濕定恒態(tài)常熱濕定恒0V誠態(tài)常QM熱濕定恒態(tài)常mrn//kvrnrn-6,2>-熱濕定恒1>一ZHGO222r£rloo■八■八k54477003.22、8人」」3055g3222、o7、■人■人275515832223ZHGO6DMZd221V-新品推薦一、簡介:我廠近期研究開發(fā)了介電常數(shù)2.94覆平面電阻銅箔高頻層壓板。此種高頻層壓板材料是用低介電常數(shù)和低損耗的聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓而成。它具有優(yōu)越的電氣和機械性能,尤其對復(fù)雜微波結(jié)構(gòu)的設(shè)計,它的機械可靠性及電氣穩(wěn)定性較好。電阻銅箔技術(shù)數(shù)據(jù):不同方阻值相應(yīng)左邊方阻值之鎳磷合金層厚度公差范圍50Q/口0.20微米5%100Q/口0.10微米5%此材料結(jié)構(gòu):一面是覆電阻銅箔,一面覆不帶電阻銅箔。中間為聚四氟乙烯玻璃布的介質(zhì)材料,介電常數(shù)為2.94。此材料特性:低介電,低損耗;優(yōu)良的電氣和機械特性;較低的介電常數(shù)熱系數(shù);低排氣。二、建議應(yīng)用:(1)地面和空中雷達系統(tǒng)(2)相控陣天線(3)全球定位系統(tǒng)天線(4)功率背板

6)聚束網(wǎng)絡(luò)56)聚束網(wǎng)絡(luò)新品推薦金屬基聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4B-1/AI(CU)本產(chǎn)品是在聚四氟玻璃

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