PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范

PCB設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn)目的和作用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、工藝性、可測性、修理性、以及安規(guī)等方面的要求，提高過波峰焊產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、本錢優(yōu)勢。適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于全部電子產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用但不限于PCB的設(shè)計(jì)。術(shù)語定義DIP:指的是插件技術(shù)。與SMTV-CUT：就是PCB的V形槽，一般雙面對刻，深度為板厚的1/3橋接：即是連焊，短路。過孔〔Throughvia〕：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。安裝孔〔Componenthole〕：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料IPC-A-610C《電子組裝件的驗(yàn)收條件》IEC60194 《印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語與定義》IPC-A-600F《印制板的驗(yàn)收條件》《PCB標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容、PCB確定PCB確定PCB所選用的板材，例如FR-4，鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等。確定PCB確定PCB銅箔的外表處理鍍層，例如鍍錫，鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。除非特別要求，一般不允許有裸銅焊盤消滅。、PCB全部相互靠近的線系盡量取平行于焊接時(shí)的運(yùn)動方向〔這樣由于液態(tài)鉛料和他們之間相互運(yùn)動產(chǎn)生的擦拭作用降低了產(chǎn)生橋接短路的危急性〕，可以使用“X-Y坐標(biāo)布線”設(shè)計(jì)思想。所謂“X-YPCBPCB導(dǎo)線都與先布線的一面導(dǎo)線正交。良好的PCB布線幾乎可以完全消退橋接現(xiàn)象。在一般PCB上比較小的間隙也可以很安全地進(jìn)展波峰焊接?！癤-Y坐標(biāo)布線法”適用于雙面或多面PCB，對單面PCB不完全適應(yīng)。但設(shè)計(jì)單面PCB的布線時(shí)也必需遵循密集的布線簇的走向，應(yīng)盡可能取與焊接方向平行或者成一個(gè)小的夾角，切忌與焊接方向垂直。、焊盤的外形焊盤的外形一般要與孔的外形相適應(yīng)。即圓孔作圓焊盤；長方孔作長方焊盤。而孔的外形一般要與焊接元件引線〔引腳〕相對應(yīng)。即；圓線作圓孔；方線作方孔。否則在波峰焊接中簡潔產(chǎn)生假焊或孔穴缺陷。另外在大批量生產(chǎn)中，方孔有很多缺陷，所以已趨向于設(shè)計(jì)成長圓孔〔橢圓孔〕。對于長邊小于0.8mm的扁平引線由于其尺寸已足夠小，所以允許用圓孔與其協(xié)作。在設(shè)計(jì)過程中留意整個(gè)板面焊盤要個(gè)個(gè)清楚，不允許有重迭交連。、直線密集形焊盤直線密集型焊盤就是指的IC所用的焊盤，對此類焊盤一般承受開圓孔并作圓形焊盤，不宜作長方形或長圓形。、焊盤與孔的同心度焊盤與孔必需同心。焊盤與孔不同心，則幾乎百分之百產(chǎn)生孔穴缺陷，氣孔或吃錫不均勻的毛病。由于金屬外表對液體的吸附力，是與外表積的大小有關(guān)的，面積大的外表吸附力也大，、焊盤與孔直徑的協(xié)作插裝元器件管腳應(yīng)與通孔公差協(xié)作良好〔通孔直徑大于管腳直徑0.2—1.0mm〕，考慮公差40mil5mil40mil、45mil、50mil、55mil……；40mil以下按4mil遞減，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil.器件引腳直徑與PCB焊盤孔徑的對應(yīng)關(guān)系：器件引腳直徑〔D〕 PCB焊盤孔徑D≦1.0mm D+0.3mm1.0mm<D≦2.0mm D>2.0mm D+0.5mm大量的閱歷說明，焊盤與孔直徑協(xié)作不當(dāng)，將嚴(yán)峻影響焊點(diǎn)外形的飽滿程度。焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)的影響不是很明顯。此外，孔的中心與焊盤中心的偏離也會影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。為了生產(chǎn)，修理便利，下面推舉一組盤、孔間協(xié)作的優(yōu)選尺寸。焊盤與孔的尺寸協(xié)作關(guān)系引線孔直徑〔引線孔直徑〔MM〕焊盤直徑0.81.01.23.51.62.04.0、.安裝孔的設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)：注：a.客戶有要求時(shí),優(yōu)先考慮b.元件資料中有推舉尺寸時(shí),應(yīng)認(rèn)真探討、比較后打算5.8、布局根本要求：：DIP：軸向元器件腳距設(shè)定基準(zhǔn)：：其它DIP元器件腳距設(shè)計(jì)，因供給商，以及各型號規(guī)格等多不統(tǒng)一，請參照各供給商焊盤尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展制定。注：腳距的設(shè)定種類越少越好，便于生產(chǎn)和削減工裝數(shù)量。5.82：SMDCHIP 第3頁 共10頁長(L)寬(W)高(t)PAD盤SPACE間隙CR心距(mm)(mm)(mm)(mm)(mm)(mm)常規(guī)系列提升系列020106031/20/250.60±0.050.30±0.050.23±0.050.3x0.250.20~0.250.5~0.6040210051/16/501.00±0.100.50±0.100.30±0.100.5x0.450.40~0.551~1.1060316081/161/10501.60±0.150.80±0.150.40±0.100.7x0.80.70~0.851.4~1.8080520231/101/81502.00±0.201.25±0.150.50±0.101.2x1.01.00~1.302~2.5120632161/81/42003.20±0.201.60±0.150.55±0.101.4x1.81.60~2.003.2121032251/41/32003.20±0.202.50±0.200.55±0.10181248321/2/2004.50±0.203.20±0.200.55±0.10202350251/23/42005.00±0.202.50±0.200.55±0.10251264321/2006.40±0.203.2英制公制額定功率(mil) (mm)(W)@70°C英制公制額定功率(mil) (mm)(W)@70°C最大電壓(V)、需波峰焊工藝的DIP,SMD元器件布局需遵守：單板反面元器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMD求如下：a：一樣類型元器件距離第5頁 共10頁b：不同類型元器件距離:常常插拔元器件或板邊連接器四周3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD元件〔如以下圖〕，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞元器件。引線焊盤之間順焊接方向有較大的空隙，可明顯地削減橋接的可能。也可以在焊盤之間加白色防焊線，防止短路。較輕的元件如二極管和1/4w電阻等，布局時(shí)應(yīng)時(shí)其軸線和波峰焊的方向垂直。防止過波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。:為保證過波峰焊時(shí)不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm〔包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距〕優(yōu)選插件元件引腳間距〔pitch〕≧2.0mm，焊盤邊緣間距≧1.0mm。在元器件本體不相互干預(yù)的前提下，相鄰元器件焊盤邊緣間距滿足以下圖要求：距為0.6mm--1.0mm：BOTTOM面表貼元器件需過波峰時(shí)，貼片元件，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂SOP〔PIN1.27mm〕元器件軸向與傳送方向平行；PIN1.27mmIC,SOJ,PLCC,QFPSOP第7頁 共10頁：可調(diào)元器件、可插拔元器件，螺絲孔位，裝配/拆卸點(diǎn)四周需留有足夠的空間供調(diào)試和PCBA安裝布局以及可調(diào)元器件的調(diào)測方式來綜合考慮可調(diào)元器件的排布方向、調(diào)測空間；可插拔元器件四周空間預(yù)留應(yīng)依據(jù)鄰近元器件的高度打算。：有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對稱形式。：設(shè)計(jì)和布局PCB峰焊接的元器件，另外放在焊接面的元器件應(yīng)盡量少，以削減手工焊接。有過波峰焊接的元器件盡量布置在PCB：裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避開和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。：電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB上別的元器件會阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。：散熱要求：：發(fā)熱元件一般要均勻分布，以利于單板或者整機(jī)散熱。：發(fā)熱元件應(yīng)有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。對于自身溫30℃的熱源，一般要求：在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感元件離熱源距離要求大于或等于2.5mm。自然冷條件下，電解電容等溫度敏感元件離熱源距離要求大于或等于4.0mm。假設(shè)由于共建的緣由不能到達(dá)要求距離，則應(yīng)通過溫度測試保證溫度敏感元件的溫升在降額范圍內(nèi)。：散熱器的放置應(yīng)考慮對流。：大型元器件〔如：變壓器、直徑15.0MM以上的電解電容、大電流的插座，散熱片定位柱等〕應(yīng)加大銅箔及上錫面積.:PCBΦ1212MM以上的孔,避開焊接時(shí)造成漫錫和板變形，必需先將孔補(bǔ)全，補(bǔ)全局部和原有的PCB局部要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉如以下圖：：跳線不要放在IC下面或電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.散熱器正面下方應(yīng)無走線或以作絕緣處理〔考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離〕，假設(shè)需要在散熱器下布線，則應(yīng)實(shí)行絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等點(diǎn)位。：設(shè)計(jì)雙面板時(shí)要留意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不行開，肯定要用綠油或絲印油蓋住。：每一塊PCB上都必需用實(shí)心箭頭標(biāo)出過錫爐的方向?！睮/OPort〕：絲印:全部元器件都必需有絲印框；全部的元器件，安裝孔都要有相應(yīng)的絲印標(biāo)記，器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋；極性元件方向標(biāo)記清楚，對于電解電容，二極管等極性元器件，〔同類行的元件應(yīng)當(dāng)在X或Y性分立元件也要力爭在X或Y〕。PCB明確的絲印標(biāo)記，全部字符不行以上盤，要保證裝配以后還可以清楚看到字符信息。全部字符在XY90度擺放。應(yīng)盡量保證PCB板放在插件線上時(shí)絲印是正方向的，便于作業(yè)。：上錫位不能有絲印油，焊盤中心距小于2.5MM的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹。：安規(guī)方面：保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識齊全；PCBPCB危急電壓區(qū)域局部應(yīng)用虛線與安全電壓區(qū)域隔離，并印上高壓危急標(biāo)識和 “DANGER!HIGHVOTAGE”，如以下圖,：測試焊盤以Φ2.0MM為標(biāo)準(zhǔn)，最小要Φ1.5mm。工藝做測試治具后的產(chǎn)品，測試焊盤不能移動，非不得已事先要與工藝部門商量。：PCB連扳方式應(yīng)盡可能承受最經(jīng)濟(jì)的方式和最便利生產(chǎn)的方式，連扳的時(shí)候要充分考慮PCB5MM,V-CUTPCB承重力量以及分