IPC-6012B譯稿無(wú)圖電路板

目次1范圍 范圍 目的 性能等級(jí)和類型 性能等級(jí) 印制板類型 采購(gòu)的選擇 材料、電鍍工藝和最終涂覆術(shù)語(yǔ)定義 詞語(yǔ)解釋 版本更改 2引用文件 IPC 聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn) 其他出版物 美國(guó)材料試驗(yàn)協(xié)會(huì)美國(guó)保險(xiǎn)商試驗(yàn)所（UL） 美國(guó)電氣制造商協(xié)會(huì) 美國(guó)質(zhì)量協(xié)會(huì) 美國(guó)冶金協(xié)會(huì) 美國(guó)機(jī)械工程師協(xié)會(huì) 3要求 總則 本規(guī)范中使用的材料 層壓板及多層板用粘結(jié)材料 外部粘結(jié)材料 其他絕緣材料 金屬箔 金屬芯 金屬鍍層及涂覆層 有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP） 聚合物涂覆層（阻焊劑） 熱熔液及助焊劑 標(biāo)記油墨 塞孔絕緣物 外層散熱面 導(dǎo)通孔保護(hù) 埋入式無(wú)源材料 目檢 邊緣 層壓板缺陷 孔內(nèi)鍍層和涂覆層厚度 連接盤起翹 標(biāo)志 可焊性 鍍層附著力 印制插頭、金鍍層與焊料涂層接合處 加工質(zhì)量 印制板尺寸要求 孔徑、孔圖形精度和各種圖形精度 孔環(huán)和破環(huán)（內(nèi)層） 孔環(huán)和破環(huán)（外層） 弓曲和扭曲 導(dǎo)線精度 導(dǎo)線寬度及厚度 導(dǎo)線間距 導(dǎo)線缺陷 導(dǎo)線表面 結(jié)構(gòu)完整性 熱應(yīng)力試驗(yàn) 顯微剖切后附連測(cè)試板或成品板的要求 阻焊劑（阻焊涂層）要求阻焊層覆蓋 阻焊層固化及附著力 阻焊層厚度 電氣要求 耐電壓 電路連通性與絕緣性 電路/鍍覆孔對(duì)金屬基板的短路濕熱及絕緣電阻（MIR） 清潔度 施加阻焊層前的清潔度 施加阻焊層、焊料或替代的表面涂覆后的清潔度 內(nèi)層氧化處理后層壓前的清潔度 特殊要求 出氣 有機(jī)污染 防霉性 振動(dòng) 機(jī)械沖擊 阻抗測(cè)試 熱膨脹系數(shù)（CTE） 熱沖擊 表面絕緣電阻（驗(yàn)收態(tài)）..金屬芯（水平顯微剖切片） 模擬返工 非支撐元件孔連接盤的粘合強(qiáng)度 修復(fù) 電路修復(fù) 返工 4質(zhì)量保證條款 總則 鑒定 附連測(cè)試板樣板 驗(yàn)收試驗(yàn) C=0抽樣方案 仲裁試驗(yàn) 質(zhì)量一致性試驗(yàn) 附連測(cè)試板的選擇 5注 訂購(gòu)資料 替代規(guī)范 附錄A 圖圖3-1外層孔環(huán)的測(cè)量 圖3-290°及180°破環(huán) 圖3-3導(dǎo)線寬度減小 圖3-4外層銅箔分離 圖3-5裂縫定義 圖3-6矩形表面安裝盤 圖3-7圓形表面安裝盤 圖3-8典型微切片評(píng)價(jià)樣品（三個(gè)鍍覆通孔） 圖3-9負(fù)凹蝕 圖3-10孔環(huán)測(cè)量（內(nèi)層） 圖3-11旋轉(zhuǎn)顯微切片檢測(cè)破盤 圖3-12旋轉(zhuǎn)顯微切片的對(duì)比 圖3-13金屬芯至鍍覆孔的距離 圖3-14最小介質(zhì)間距測(cè)量 表表1-1技術(shù)增加樣板 表1-2默認(rèn)要求 表3-1金屬芯基材 表3-2最終涂覆層，表面鍍層/涂覆層厚度要求 表3-3鍍層和涂覆層空洞目檢...表3-4印制插頭間隙 表3-5最小孔環(huán) 表3-6熱應(yīng)力后鍍覆孔的完整性 表3-7處理后內(nèi)層金屬箔厚度 表3-8電鍍后外層導(dǎo)線厚度 表3-9阻焊層附著力 表3-10耐電壓測(cè)試電壓 表3-11絕緣電阻 表4-1 鑒定試驗(yàn)附連試驗(yàn)板 表4-2C=0抽樣方案（特定指數(shù)值的樣本量） 表4-3驗(yàn)收檢驗(yàn)及頻度 表4-4質(zhì)量一致性試驗(yàn) IPC-6012B宇航及軍用航空性能規(guī)格單附錄A IPC-6012B剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范1范圍范圍本規(guī)范規(guī)定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶埋/盲孔的多層板，包含符合ipc-6016的積層高密度互連的多層板?？梢允前杏性吹穆袢萋褡璧挠≈瓢?，可以是包含有源或無(wú)源的金屬芯或外置金屬熱框架。版本參見(jiàn)1.6目的本規(guī)范的目的是為剛性印制板的鑒定和性能提供要求。性能等級(jí)和類型性能等級(jí) 本規(guī)范認(rèn)為剛性印制板根據(jù)最終用途而具有不同的性能要求。印制板性能等級(jí)分為1、2、3三級(jí)。性能等級(jí)在IPC-6011《印制板通用性能規(guī)范》中作了規(guī)定。傳統(tǒng)分級(jí)的不同要求可以使用性能規(guī)范建立起來(lái)。普遍用于空間和軍事電子設(shè)備的除傳統(tǒng)分級(jí)以外的要求收錄于專用于空間和軍事電子設(shè)備的性能規(guī)范Class3A，并附錄于本文規(guī)范。印制板類型 不帶鍍覆孔印制板（1型）和帶鍍覆孔印制板（2-6型）的分類如下：1型一單面印制板2型一雙面印制板3型一不帶盲孔或埋孔的多層印制板4型一帶盲孔及/或埋孔的多層印制板5型一不帶盲孔或埋孔的金屬芯多層印制板6型一帶盲孔及/或埋孔的金屬芯多層印制板采購(gòu)的選擇 為采購(gòu)需要，性能等級(jí)應(yīng)規(guī)定在采購(gòu)文件中。文件應(yīng)向供方提供足夠的信息，使供方得以制造印制板，并保證用戶得到所需的產(chǎn)品。采購(gòu)文件中所需包括的信息如IPC-D-325所示。選擇（默認(rèn)值）采購(gòu)文件宜規(guī)定從本規(guī)范內(nèi)可選擇的要求。但是，如果文件中沒(méi)有作選擇，則應(yīng)按表1-2的規(guī)定。分段方法（可選的）下述產(chǎn)品選擇鑒別方法是供制造類型的鑒別品質(zhì)規(guī)格，是指普通的品質(zhì)規(guī)格。規(guī)格，基本的性能規(guī)格。類型，板類型參見(jiàn)1.3.2.電鍍工藝，參見(jiàn).最終涂覆，涂覆類型代號(hào)見(jiàn).選擇性涂覆,選擇性涂覆代號(hào)見(jiàn),當(dāng)沒(méi)有選擇性涂覆時(shí)加上“-”.產(chǎn)品分級(jí)，產(chǎn)品分級(jí)見(jiàn)1.3.1或性能規(guī)范.技術(shù)增加，其定義見(jiàn)表1-1,根據(jù)需要增加多種編號(hào)。表1-1,技術(shù)增加樣板技術(shù)編碼技術(shù)HDI（高密度互連）符合IPC-6016的積層法高密度互連特征VP微導(dǎo)通孔保護(hù)WBP導(dǎo)線粘接型焊盤AMC有源金屬芯NAMC無(wú)源金屬芯HF外置金屬熱框架EP埋容埋阻VIP-C導(dǎo)電性填充于焊盤中微導(dǎo)通孔VIP-N非導(dǎo)電性填充于焊盤于微導(dǎo)通孔實(shí)例：IPC6011/6012/3/1/S/-/HDI/EP材料、電鍍工藝和最終涂覆基板材料 基板材料應(yīng)當(dāng)用數(shù)字和/或字母、級(jí)別、類型來(lái)標(biāo)示，如采購(gòu)文件中所列有關(guān)規(guī)范的規(guī)定。電鍍工藝 用于為孔內(nèi)提供主要導(dǎo)體的鍍銅工藝用下列單一數(shù)字標(biāo)示：1——只采用酸性鍍銅；2——只采用焦磷酸鹽鍍銅；3——酸性和/或焦磷酸鹽鍍銅；4——加成法/化學(xué)鍍銅。5——基于酸性和/或焦磷酸鹽鍍銅的電鍍銀底板。最終涂覆 最終涂覆可以是下列規(guī)定的涂覆層之一或數(shù)種鍍層的組合，但不限于此，依組裝工藝及最終用途而定。厚度有要求時(shí)，除非已列入表3-2中，應(yīng)規(guī)定在采購(gòu)文件中。表3-2中有的涂覆層厚度可能不作規(guī)定（例如錫鉛鍍層或焊料涂覆）。最終涂覆應(yīng)按如下規(guī)定來(lái)標(biāo)示：S 焊料涂覆 （表3-2）T 電鍍錫鉛合金（熱熔） （表3-2）X S或T （表 3-2）TLU 電鍍錫鉛（非熱熔） （表3-2）G 板邊連接器鍍金 （表3-2）GS 焊接區(qū)鍍金 （表3-2）GWB-1導(dǎo)線聯(lián)結(jié)區(qū)鍍金（超聲波）GWB-2導(dǎo)線聯(lián)結(jié)區(qū)鍍金（熱聲波）N 板邊連接器鍍銀 （表3-2）NB 鎮(zhèn)用作銅-錫擴(kuò)散隔離層 （表3-2）OSP有機(jī)可焊性保護(hù)劑（貯存及組裝期間防氧化及保護(hù)可焊性）…（表3-2）ENIG,化學(xué)鎳/浸金 （表3-2）NBEG,鎳柵欄/化學(xué)金 （表3-2）IS,化學(xué)浸銀IT,化學(xué)浸錫C，裸銅 （表3-2）SMOBC，裸銅覆阻焊劑工藝SMOBC-LPI，裸銅覆液態(tài)感光阻焊劑工藝SMOBC-DF，裸銅覆干膜阻焊膜工藝SMOBC-TM，裸銅覆熱固型阻焊劑工藝C 裸銅 （表3-2）Y 其他表1-2默認(rèn)要求項(xiàng) 目默認(rèn)選擇性能等級(jí)2級(jí)材料環(huán)氧玻璃布層壓板最終涂覆涂覆X（電鍍鉛錫，熱熔或焊料涂覆）最小起始銅箔除1型應(yīng)從.1。2起始外，所有內(nèi)層和外層均為1/2oz銅箔類型電解銅箔孔徑公差鍍覆孔，元件孔鍍覆孔，僅導(dǎo)通孔非鍍覆孔±100Mm[0.0040in]+80Mm[0.0031in],負(fù)偏差無(wú)要求（可以全部或部分塞孔）±80州「0.0031in]導(dǎo)線寬度公差按的2級(jí)要求導(dǎo)線間距公差按3.5.2的2級(jí)要求介質(zhì)層間隔最小90州「0.0035in]導(dǎo)線橫向間距最小100州「0.0040in]標(biāo)記印料色澤反差明顯，非導(dǎo)電陽(yáng)焊層如未規(guī)定則不加阻焊層規(guī)定加阻焊層級(jí)別未規(guī)定時(shí)為IPC-SM-840的T級(jí)可焊性試驗(yàn)J-STD-003的2類電路絕緣性試驗(yàn)電壓.40V鑒定檢驗(yàn)未作規(guī)定時(shí)見(jiàn)IPC-6011術(shù)語(yǔ)定義在這里所有術(shù)語(yǔ)的定義應(yīng)與IPC-T-50所列入并定義的一樣。WireBondPad（WPB）：指那些設(shè)計(jì)在印制板上通過(guò)熱壓、超聲波或其它技術(shù)來(lái)進(jìn)行導(dǎo)線粘接的焊盤，這些焊盤是應(yīng)用于板內(nèi)置入芯片的印制板。詞語(yǔ)解釋“Shall”“應(yīng)”是動(dòng)詞的強(qiáng)制形式，在整個(gè)規(guī)范中，當(dāng)要求想要表達(dá)出一種命令式的規(guī)定時(shí)就會(huì)使用“Shall"。偏離“Shall”的要求也可考慮，如有足夠的數(shù)據(jù)去判定它是例外。詞匯“Should（建議）”和“May（可以）”用于去表達(dá)一種非命令式的規(guī)定?！癢ill（將）”是用于表達(dá)一種聲明的目的。為幫助讀者，詞匯 “Shall”用粗體表明。2引用文件下列各文件在訂貨時(shí)的有效版本，在本文中規(guī)定的范圍內(nèi)構(gòu)成本規(guī)范的一部分。如IPC-6012與所列引用文件之間的要求有抵觸時(shí)，應(yīng)以IPC-6012為準(zhǔn)。IPCIPC-A-47 組合檢測(cè)試樣圖形，十層板設(shè)計(jì)IPC-T-50 電子電路互連及封裝術(shù)語(yǔ)與定義IPC-DD-135多芯片組件用有機(jī)沉積內(nèi)層介電材料的鑒定IPC-CF-148 印制板用涂樹(shù)脂金屬箔IPC-CF-152 印制線路板用復(fù)合金屬材料IPC-FC-232 撓性印制線路覆蓋層和撓性粘結(jié)片用涂膠粘劑絕緣薄膜IPC-D-325印制板、組裝件及其圖紙的文件要求IPC-A-600印制板驗(yàn)收條件IPC-TM-650 試驗(yàn)方法手冊(cè)E05/04顯微剖切A05/04顯微剖切，半自動(dòng)或自動(dòng)顯微剖切設(shè)備（替代方法）2.3.15D05/04銅箔或銅鍍層純度2.3.25C02/01表面離子污染的檢察與測(cè)量2.3.38C05/04表面有機(jī)污染檢察試驗(yàn)2.3.39C05/04表面有機(jī)污染鑒別試驗(yàn)（紅外分析法）2.4.1E05/04附著力膠帶試驗(yàn)法2.4.15A03/76表面涂覆，金屬箔8.1A05/04抗拉強(qiáng)度和延展性，試驗(yàn)室電鍍法E05/04非支撐元件孔連接盤粘合強(qiáng)度C06/99弓曲和扭曲A05/04阻焊膜附著力膠帶試驗(yàn)法2.4.36C05/04元件引線鍍覆孔的模擬返工A05/04熱膨脹系數(shù)應(yīng)變計(jì)法A03/04印制板導(dǎo)線的特性阻抗和延時(shí)時(shí)域反射計(jì)（TDR）法2.5.7D05/04印制線路材料的介質(zhì)耐電壓2.6.1F05/04印制線路材料的防霉性2.6.3F05/04剛性制板的耐濕性及絕緣電阻2.6.4B05/04印制板排氣2.6.5D05/04多層印制線路板機(jī)械沖擊B05/04剛性印制板熱沖擊連通性和顯微剖切2.6.8E05/04鍍覆孔熱應(yīng)力2.6.9B05/04剛性印制線路耐振動(dòng)IPC-QL-653 印制板、元件及材料檢測(cè)設(shè)備的認(rèn)證IPC-CC-830 印制板組裝件用電絕緣化合物的鑒定與性能IPC-SM-840 永久性阻焊膜的鑒定與性能IPC-2221印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)IPC-2251高速電子線路封裝的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則IPC-4101剛性及多層印制板用基材規(guī)范IPC-4103高速高頻應(yīng)用的基材的規(guī)格IPC-4203用于柔性印制板和柔性粘結(jié)膠片的保護(hù)層的粘性涂覆介電薄膜IPC-4552電子互連的化學(xué)銀沉金電鍍IPC-4562印制線路用金屬箔IPC-6011印制板通用性能規(guī)范IPC-6015有機(jī)多芯片組件（MCM-L）安裝及互連結(jié)構(gòu)的鑒定與性能規(guī)范IPC-6016高密度互連板的性能規(guī)格和認(rèn)證IPC-6018微波終端產(chǎn)品的檢驗(yàn)和測(cè)試IPC-7711/21A修正和修復(fù)準(zhǔn)則IPC-9151印制板過(guò)程、能力、品質(zhì)和相關(guān)可靠性基準(zhǔn)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)據(jù)庫(kù)IPC-9252非通用的印制板的電性測(cè)試的要求和準(zhǔn)則IPC-100103 3型能力測(cè)試板布設(shè)總圖（10層多層板，不帶埋孔或盲孔）聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)J-STD-003印制板可焊性試驗(yàn)J-STD-006 電子錫焊用電子級(jí)焊料合金及帶焊劑與不帶焊劑整體焊料的要求聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)QQ-S-635鋼其他出版物美國(guó)材料試驗(yàn)協(xié)會(huì)（ASTM）ASTMB-152銅薄板、帶材及軋制棒材標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范ASTMB-488電鍍金ASTMB-579 電沉積錫鉛合金涂覆層（焊料鍍層）標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范美國(guó)保險(xiǎn)商試驗(yàn)所（UL）UL94裝置及設(shè)備部件用塑料的燃燒性試驗(yàn)美國(guó)電氣制造商協(xié)會(huì)（NEMA）NEMALI-1工業(yè)熱固型層壓板產(chǎn)品美國(guó)質(zhì)量控制協(xié)會(huì)（ASQ）H0862零接收數(shù)抽樣方案美國(guó)冶金協(xié)會(huì)（AMS）SAE-AMS-QQ-A-250鋁合金，電鍍和薄片SAE-AMS-QQ-N-290電鎳（電鍍）美國(guó)機(jī)械工程師協(xié)會(huì)（ASME）ASMEB46.1表面特性（表面粗糙度、波紋和涂覆）3要求總則 按本規(guī)范提供的印制板應(yīng)符合或超過(guò)IPC-6011及采購(gòu)文件所規(guī)定的特定級(jí)別的全部要求。測(cè)試附連板的說(shuō)明和用途規(guī)定在IPC-2221中。本規(guī)范中使用的材料層壓板及多層板用粘結(jié)材料 剛性覆金屬箔層壓板，剛性未覆箔層壓板及粘接材料（預(yù)浸材料）宜從IPC-4101、IPC-4202，IPC-4203或NEMALI-1中選擇。聚四氟乙烯材料型號(hào)宜從IPC-4103中選擇，埋容埋阻材料宜在采購(gòu)文件中詳細(xì)說(shuō)明，包括電介質(zhì)、傳導(dǎo)性、電阻和絕緣特性。規(guī)格單號(hào)、覆金屬箔類型、覆金屬箔的厚度（重量） 應(yīng)按采購(gòu)文件中的規(guī)定。當(dāng)要求層壓板或粘接材料有諸如UL94燃燒性等特殊要求時(shí)，有必要在材料采購(gòu)文件中加上這些規(guī)定。外部粘接材料 用于印制板粘合外部散熱器或加固構(gòu)件的材料 應(yīng)從IPC-4101、IPC-FC-232中選擇，或按采購(gòu)文件的規(guī)定。其他絕緣材料 感光成像絕緣材料宜從IPC-DD-135中選擇，并規(guī)定在采購(gòu)文件中。其他絕緣材料可以在采購(gòu)文件中作規(guī)定。金屬箔 銅箔應(yīng)符合IPC-4562的規(guī)定。如對(duì)于印制板的功能有重要影響，銅箔類型、銅箔等級(jí)、厚度、粘接增強(qiáng)處理以及箔輪廓宜在布設(shè)總圖中加以規(guī)定。涂樹(shù)脂銅箔應(yīng)符合IPC-CF-148的規(guī)定。電阻性金屬箔應(yīng)符合有關(guān)規(guī)范及采購(gòu)文件的規(guī)定。耐力金屬箔耐力金屬箔應(yīng)在采購(gòu)文件中詳細(xì)說(shuō)明。金屬芯 金屬芯或金屬芯基材應(yīng)在布設(shè)總圖中按照表3-1所示加以規(guī)定。金屬鍍層及涂覆層 鍍層及涂覆層的厚度應(yīng)符合表3-2的規(guī)定。表面上、鍍覆孔內(nèi)、導(dǎo)通孔內(nèi)、埋孔和盲孔內(nèi)銅鍍層的厚度應(yīng)符合表3-2的規(guī)定。特定用途鍍層的厚度如表3-2所示。選自所列的最終涂覆層或其組合應(yīng)規(guī)定鍍層的厚度，但熱熔錫鉛鍍層或焊料涂覆層只要求目測(cè)覆蓋及按J-STD-003的規(guī)定進(jìn)行可焊性驗(yàn)收測(cè)試。鍍層和金屬涂覆層的覆蓋不適用于導(dǎo)線垂直邊緣；導(dǎo)電表面非焊接區(qū)在規(guī)定的限度內(nèi)，可以露銅。注： 可焊性測(cè)試的類別應(yīng)由用戶按J-STD-003進(jìn)行規(guī)定；但是，當(dāng)此項(xiàng)類別未作規(guī)定時(shí)，供方應(yīng)按類別2（不要求蒸汽老化）進(jìn)行測(cè)試。表3-1 金屬芯基材材料規(guī)范合 金1~1 xiT鋁QQ-A-250按有關(guān)規(guī)定鋼00-S-635按有關(guān)規(guī)定銅ASTMB-152或IPC-4562按有關(guān)規(guī)定銅一殷鋼一銅IPC-CF-152按有關(guān)規(guī)定銅一鉬一銅IPC-CF-152按有關(guān)規(guī)定其他按有關(guān)規(guī)定化學(xué)鍍及導(dǎo)電性涂覆層 化學(xué)鍍及導(dǎo)電性涂覆層的質(zhì)量應(yīng)能滿足后續(xù)的電鍍過(guò)程；化學(xué)鍍及導(dǎo)電性涂覆層可以是金屬化學(xué)鍍、真空沉積金屬，也可以是金屬的或非金屬的導(dǎo)電涂覆層?；瘜W(xué)鎳沉金應(yīng)與IPC-4552一致。加成法鍍銅層 用作基本導(dǎo)線金屬的加成法/化學(xué)鍍銅層應(yīng)符合本規(guī)范的要求。錫鉛 錫鉛鍍層應(yīng)符合ASTMB-579的組成（50%—70%錫）要求。要求進(jìn)行熱熔，除非選擇了非熱熔，此時(shí)適用表3-2厚度的規(guī)定。焊料涂覆 用于焊料涂覆的焊料應(yīng)為符合J-STD-006的Sn60A、Sn60C、Pb40A、Pb36A、Pb36B、Pb36C、Sn63A、Sn63C或Pb37A。鎳 除厚度應(yīng)符合表3-2的規(guī)定外，銀鍍層應(yīng)符合QQ-N-290的2級(jí)。電鍍金 金鍍層應(yīng)符合ASTM-B-488的規(guī)定。純度、硬度和厚度應(yīng)規(guī)定在采購(gòu)文件中。對(duì)于3級(jí)印制板，金鍍層應(yīng)為1型或3型，1級(jí)。要進(jìn)行導(dǎo)線鍵合部位的金鍍層厚度應(yīng)符合表達(dá)3-2的規(guī)定。其他 其他鍍涂層，諸如裸銅、化學(xué)銀、浸金、浸銀、鈀、銠、錫、95錫/5鉛等也可以采用，如果這些鍍涂層在采購(gòu)文件中作了規(guī)定。電鍍銅 當(dāng)有規(guī)定時(shí)，銅鍍層應(yīng)符合下列要求。試驗(yàn)頻度應(yīng)由制造商確定，以保證其過(guò)程控制。a.當(dāng)按IPC-TM-650方法2.3.15測(cè)試時(shí)，不論焦磷酸鹽鍍銅或酸性鍍銅的銅純度應(yīng)不小于99.50%。b.當(dāng)按IPC-TM-650方法，除取消測(cè)試方法中section5中的烘烤步驟外，在室溫下用50—100^m[0.0020in—0.003937in]厚的試樣進(jìn)行測(cè)試時(shí)，其抗拉強(qiáng)度應(yīng)不低于248MPa[36000PSI]，伸長(zhǎng)率不小于12%。有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP） OSP是防氧化及可焊性保護(hù)劑，用于裸銅經(jīng)受貯存和組裝過(guò)程保持表面的可焊性。涂層的貯存、組裝前的烘烤及后續(xù)焊接過(guò)程對(duì)可焊性有影響。當(dāng)適用時(shí)，特殊可焊性使用期限和焊錫周期要求應(yīng)規(guī)定在采購(gòu)文件中。聚合物涂覆層（阻焊劑） 當(dāng)規(guī)定永久性阻焊涂覆層時(shí)，應(yīng)為符合IPC-SM-840的聚合物涂覆層。（見(jiàn)3.8阻焊劑的要求。）熱熔液及助焊劑 用于焊料涂布的熱熔液和助焊劑的成分應(yīng)具有使錫鉛鍍層及裸銅表面清潔的功能，以形成平滑的焊料附著層。熱熔液應(yīng)起到熱量傳遞與分布介質(zhì)作用，以防止印制板裸露的基板的損壞。注：由于組裝焊接中會(huì)發(fā)生不同材料的相互作用，宜對(duì)熱熔液與最終用戶清潔度要求的相容性作確認(rèn)。表3-2最終涂覆層，表面鍍層/涂覆層厚度要求代碼涂覆層1級(jí)2級(jí)3級(jí)S裸銅上的涂覆層覆蓋并可焊覆蓋并可焊覆蓋并可焊T電鍍鉛錫（可熔）（最小）覆蓋并可焊覆蓋并可焊覆蓋并可焊XS和T任意一種遵從代碼指示TLU電鍍鉛錫非熔（最?。?.0加[315win]8.0加[315win]8.0加[315win]G金（最?。┯糜诎暹呥B接器及非焊接區(qū)0.8Mm[31.5Min]0.8Mm[31.5Min]0.8Mm[31.5Min]GS金（最大）用于焊接區(qū)域0.45^m[17.72uin]0.45Mm[17.72Min]0.45Mm[17.72Min]GWB-1用于導(dǎo)線接合區(qū)域的電鍍金層（超聲波）（最?。?.05Mm[1.972uin]0.05Mm[1.972Min]0.05Mm[1.972Min]用于導(dǎo)線接合區(qū)域的金層下的電鍍銀層（超聲波）（最?。?Mm[118Min]（最?。?Mm[118Min]（最?。?Mm[118Min]（最?。?/p>

GWB-2用于導(dǎo)線接合區(qū)域的電鍍金層（熱聲波）（最?。?.3Mm[11.8Min]0.3um[11.8uin]0.3期[11.8uin]用于導(dǎo)線接合區(qū)域的金層下的電鍍銀層（熱聲波）（最?。?Mm[118Min]（最小）3um[118Min]（最?。?um[118Min]（最小）N鎳（最?。┯糜诎暹呥B接器2.0Um[78.7口in]2.0um[78.7uin]2.0um[78.7uin]NB銀層-電鍍作為阻擋層1（最小）1.3Mm[51.2Min]1.3um[51.2uin]1.3期[51.2uin]OSP有機(jī)保焊劑可焊接可焊接可焊接ENIG化學(xué)浸鎮(zhèn)層3Mm[118Min]（最?。?um[118uin]（最?。?期［118uin］（最?。┙饘?.05Mm[1.97Min]（最?。?.05即[1.97uin]（最?。?.05即[1.97uin]（最?。㊣S化學(xué)浸銀可焊接可焊接可焊接IT化學(xué)浸錫可焊接可焊接可焊接C裸銅表3-7和/或3-8導(dǎo)通孔銅2（平均最?。?0加[787win]20um[787uin]20um[787uin]最薄區(qū)域18加[709win]18um[709uin]18um[709uin]盲孔銅（平均最?。?0口m[787口in]20um[787uin]20um[787uin]最薄區(qū)域18面[709口in]18um[709uin]18um[709uin]盲微孔3銅（平均最?。?2加[472win]12um[472uin]12um[472uin]最薄區(qū)域10Wm[394win]10um[394uin]10um[394uin]中心埋孔銅（平均最小）13口m[512口in]13um[512uin]13um[512uin]最薄區(qū)域11um[433uin]11um[433uin]11um[433uin]埋孔（大于2層）銅（平均最?。?0Um[787uin]20um[787uin]20um[787uin]最薄區(qū)域18um[709uin]18um[709uin]18um[709uin]1.銀鍍層用于錫鉛合金或焊料涂覆之下，在高溫操作環(huán)境下作為一個(gè)防止形成錫一銅化合物的阻擋層。層厚度適用于表面及孔壁指在直徑小于或等于0.31mm（0.0138in）焊盤上的直徑小于或等于0.15mm（0.006in）的盲孔，由激光、機(jī)械成孔或干膜、濕膜蝕刻，圖形轉(zhuǎn)移或者導(dǎo)電油墨成像最后電鍍形成。盲微孔必須符合所有在本規(guī)范中定義的鍍通孔的性能特性。3.6.6標(biāo)記油墨 標(biāo)記油墨應(yīng)為持久性，非滋養(yǎng)性的聚合物油墨，應(yīng)該在采購(gòu)文件中作規(guī)定，標(biāo)記油墨應(yīng)用于印制板或用于印制板的標(biāo)簽上。標(biāo)記油墨必須可以經(jīng)受在以后制造過(guò)程中的焊劑、清潔溶劑、焊接、清潔過(guò)程和涂覆過(guò)程的處理。當(dāng)采用導(dǎo)電性標(biāo)記油墨時(shí)，標(biāo)記應(yīng)作為印制板上的導(dǎo)電元件來(lái)對(duì)待。塞孔絕緣材料 用于金屬芯印制板塞孔的電絕緣材料應(yīng)按采購(gòu)文件中的規(guī)定。外層散熱面 構(gòu)成外層散熱面的材料和厚度應(yīng)按照表3-1和/或采購(gòu)文件中的詳細(xì)說(shuō)明，連接材料應(yīng)按3.2.2和/或采購(gòu)文件中的詳細(xì)說(shuō)明。導(dǎo)通孔保護(hù) 達(dá)到導(dǎo)通孔保護(hù)目的的方法應(yīng)依照采購(gòu)文件中的詳細(xì)說(shuō)明。埋入材料 埋入材料指在印制板內(nèi)部增加電容的、電阻的和/或電感的功能性的和可以被用于常規(guī)芯材制造印制板的材料和方法。其中包括層壓板、金屬薄膜電阻、電鍍電阻、導(dǎo)電膠、和防護(hù)材料等。埋入材料應(yīng)在采購(gòu)文件中詳細(xì)說(shuō)明。在IPC6012過(guò)渡到B版本的時(shí)候，包括設(shè)計(jì)要求，原材料規(guī)格和印制板產(chǎn)品接受標(biāo)準(zhǔn)其中包括埋入材料技術(shù)在內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)果都在制訂過(guò)程之中，并且可能將與IPC-2220和IPC-6010系列文件合并。在/committeepage.asp，IPC列舉了D-37埋入材料小組委員會(huì)的一系列行為。目檢 印制板應(yīng)該按照以下方法進(jìn)行檢驗(yàn)。印制板應(yīng)具有均勻一致的質(zhì)量并且應(yīng)符合3.3.1至3.3.9之規(guī)定。有關(guān)性能的目檢應(yīng)在3度屈光下操作（大約放大1.75倍），如果可疑的缺陷在3度屈光下不能確認(rèn)，應(yīng)進(jìn)一步放大（最大至40倍）以確認(rèn)可疑缺陷。對(duì)于尺寸的要求，例如線寬和線距的測(cè)量，可以應(yīng)用其它可以精確測(cè)量指定尺寸的放大倍率和帶有刻線和刻度的工具。合同或詳細(xì)說(shuō)明也可以要求應(yīng)用其它放大倍率。邊緣 對(duì)于在印制板、槽口、和非導(dǎo)通孔邊緣出現(xiàn)的缺口、微裂紋或暈圈，倘若滲透深度不超過(guò)邊緣與最近導(dǎo)線距離的50%或2.5mm[0.0984in]（兩者取較小值），則可以接受。邊緣應(yīng)切割整潔，沒(méi)有金屬毛刺。對(duì)于非金屬毛刺，只要不會(huì)松脫或不影響安裝和功能，則可以接受。割或銃有分離槽的拼板應(yīng)該符合印制板元器件安裝后分離為單板的要求。層壓板缺陷 層壓板缺陷包括所有能夠從表面可視的印制板內(nèi)部和外部特征白斑 對(duì)于各個(gè)級(jí)別的最終產(chǎn)品，白斑視為可以接受，除非顧客要求用于高電壓的產(chǎn)品。更多的信息請(qǐng)查看IPC-A-600。微裂紋 如果微裂紋沒(méi)有將導(dǎo)線間距減少到低于最小并且沒(méi)有因?yàn)橹噩F(xiàn)制造過(guò)程的熱測(cè)試而擴(kuò)大，對(duì)于所有等級(jí)都可以接受。對(duì)于等級(jí)2和3,微裂紋的長(zhǎng)度不能超過(guò)相鄰區(qū)域?qū)щ妶D形間距的50%。更多的信息請(qǐng)查看IPC-A-600o分層和起泡 如果分層和起泡所影響的區(qū)域不超過(guò)板子每面面積的1%并且缺陷沒(méi)有將導(dǎo)電圖形間的間距減小到低于規(guī)定的最小間距要求，對(duì)于所有等級(jí)都可以接受。并且經(jīng)過(guò)重現(xiàn)制造過(guò)程的熱測(cè)試后缺陷沒(méi)有擴(kuò)大。對(duì)于等級(jí)2和3,分層和起泡的跨距應(yīng)不大于相鄰導(dǎo)電圖形之間距離的25%。更多的信息請(qǐng)查看IPC-A-600。外來(lái)夾雜物 板內(nèi)半透明的外來(lái)微粒應(yīng)可以接受。如果其它板內(nèi)微粒沒(méi)有使相鄰導(dǎo)體之間的間距減小到低于在3.5.2中規(guī)定的最小間距，則可以接受。漏織物對(duì)于各級(jí)，如果露織物或表面纖維暴露/斷裂纖維未使導(dǎo)體之間的間距減少至低于最小要求（不包括漏織物區(qū)域），則是允許的。更多的信息請(qǐng)查看IPC-A-600。劃痕、壓痕及刀具標(biāo)記 劃痕、壓痕及刀具標(biāo)記如果不跨接導(dǎo)線或未使纖維暴露/破壞超過(guò)前述規(guī)定時(shí)是允許的。這些缺陷的穿透深度不應(yīng)使絕緣間距低于最小值。表面空洞 如果表面空洞最大尺寸不超過(guò)0.8mm（0.031in）,不電橋接導(dǎo)體，并且不超過(guò)每面總面積的5%,則可以接受。粘結(jié)增強(qiáng)處理區(qū)域的顏色變異 粘接增強(qiáng)處理區(qū)域呈現(xiàn)斑點(diǎn)狀或顏色變異是可接收的。任何缺乏處理區(qū)域不能超過(guò)受影響層導(dǎo)體總面積的10%。表3-3鍍層和涂覆層空洞目檢注1：對(duì)于第2級(jí)，銅鍍層空洞不應(yīng)超導(dǎo)通孔長(zhǎng)度的5%,對(duì)于第1級(jí)，銅鍍層材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)銅在不多于孔總數(shù)10%的孔中，每個(gè)孔不超過(guò)三個(gè)空洞在不多于孔總數(shù)5%的孔中，每個(gè)孔允許有一個(gè)空洞無(wú)最終涂覆層在不多于孔總數(shù)15%的孔中，每個(gè)孔不超過(guò)五個(gè)空洞在不多于孔總數(shù)5%的孔中，每個(gè)孔不超過(guò)三個(gè)空洞在不多于孔總數(shù)5%的孔中每個(gè)孔不超過(guò)一個(gè)空洞空洞不應(yīng)超導(dǎo)通孔長(zhǎng)度的10%,環(huán)形空洞不應(yīng)超過(guò)90°。注2：對(duì)于2級(jí)和3級(jí)，最終涂覆層空洞不應(yīng)超導(dǎo)通孔長(zhǎng)度的5%,對(duì)于1級(jí)，最終涂覆層空洞不應(yīng)超導(dǎo)通孔長(zhǎng)度的10%。對(duì)于1級(jí)、2級(jí)和3級(jí)，環(huán)形空洞不應(yīng)超過(guò)90°。粉紅環(huán)沒(méi)有證據(jù)表明粉紅環(huán)影響產(chǎn)品的功能性，粉紅環(huán)的出現(xiàn)可以看作是制程和設(shè)計(jì)變化的一個(gè)指示，但是不能作為拒收理由。應(yīng)將關(guān)心的重點(diǎn)放在層壓粘結(jié)的質(zhì)量上。孔內(nèi)鍍層和涂覆層空洞 鍍層和涂覆層空洞不能超過(guò)表3-3允許的范圍。連接盤起翹 當(dāng)應(yīng)用3.3目測(cè)檢驗(yàn)時(shí)，交貨成品印制板（未被壓的）不應(yīng)出現(xiàn)連接盤起翹現(xiàn)象。標(biāo)志 每一塊印制板、每一塊鑒定試驗(yàn)板、每一套質(zhì)量一致性試驗(yàn)電路（相對(duì)于單個(gè)附連測(cè)試板而言）均應(yīng)作標(biāo)志，以保證印制板與質(zhì)量一致性試驗(yàn)電路之間和制造歷史的可追溯性，并識(shí)別制造者（商標(biāo)等）。標(biāo)志的制作應(yīng)采用與生產(chǎn)導(dǎo)電圖形相同的工藝、或者使用永久性防霉的印料或涂料（見(jiàn)3.2.10）,激光標(biāo)志或用振動(dòng)筆在用于做標(biāo)記的金屬區(qū)域作出標(biāo)記或者永久性的附屬標(biāo)記。導(dǎo)電的標(biāo)志，不論是銅蝕刻或者導(dǎo)電油墨（見(jiàn)3.2.10）應(yīng)視為電路的導(dǎo)電元件且不應(yīng)降低電氣間距的要求。所有標(biāo)志均應(yīng)與材料及部件相匹配，經(jīng)各種試驗(yàn)均應(yīng)可辨認(rèn)，而且在任何情況下均不影響印制板的功能。標(biāo)記不應(yīng)覆蓋用于焊接的連接盤區(qū)域。可識(shí)別性要求參見(jiàn)IPC-A-600。除上述標(biāo)志外，允許使用條形碼標(biāo)志。使用日期代碼時(shí)，其格式應(yīng)按供方的決定，以建立對(duì)制造操作日期的可追溯性?？珊感?只有在后來(lái)裝配過(guò)程中要求焊接的印制板應(yīng)作可焊性測(cè)試。不要求焊接的印制板不應(yīng)作可焊性測(cè)試，例如采用壓接件的場(chǎng)合，此種要求應(yīng)在布設(shè)總圖中作規(guī)定。只用于表面安裝的印制板不要作孔可焊性測(cè)試。當(dāng)采購(gòu)文件有要求時(shí)，涂層耐久性的加速老化應(yīng)符合J-STD-003的規(guī)定。耐久性的類別應(yīng)規(guī)定在布線總圖中；但如果未作規(guī)定，應(yīng)適用類別2。被測(cè)試付連板如有要求時(shí)應(yīng)進(jìn)行預(yù)處理，并按J-STD-003的方法對(duì)表面及孔的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。當(dāng)要求可焊性測(cè)試時(shí)，宜對(duì)印制板厚度及銅的厚度作考慮。當(dāng)兩者增加時(shí)，充分潤(rùn)濕孔壁及焊盤頂部的時(shí)間也隨之增加。注：加速老化（蒸汽老化）適合用于錫鉛、錫鉛焊料或錫等涂層，不適合于其他最終涂覆層。鍍層附著力 印制板應(yīng)按下述程序進(jìn)行鍍層附著力測(cè)試。鍍層附著力應(yīng)按IPC-TM-650方法2.4.1進(jìn)行測(cè)試，使用一條壓敏膠帶粘貼在鍍層表面上然后用手以垂直于線路圖形的力拉起。不應(yīng)有任何保護(hù)性鍍層或?qū)w圖形箔部分脫落的跡象，其表現(xiàn)為鍍層或圖形金屬箔的顆粒粘附在膠帶上。如有鍍層突沿（鍍屑）脫落并粘附在膠帶上，只表示有鍍層突沿或鍍屑存在，而不是鍍層附著力失效。印制插頭，金鍍層與焊料涂層接合處 焊料層與金鍍層之間的露銅或鍍層重疊應(yīng)符合表3-4的要求。露銅或鍍層重疊處會(huì)呈現(xiàn)變色或灰黑色，則是允許的（見(jiàn)）。表3-4印制插頭間隙等級(jí)最大露銅間隙最大鍍金重疊1級(jí)2.5mm[0.0984]2.5mm[0.0984]2級(jí)1.25mm[0.04921]1.25mm[0.04921]3級(jí)0.8mm[0.031]0.8mm[0.031]加工質(zhì)量 印制板的加工工藝應(yīng)使印制板質(zhì)量均勻一致并顯示沒(méi)有可見(jiàn)的污垢、外來(lái)物、油脂、指紋、助焊劑殘余、錫鉛或焊料沾污轉(zhuǎn)移至絕緣表面以及其他影響其壽命、組裝能力和使用性的污染物。當(dāng)使用金屬或非金屬半導(dǎo)體涂層時(shí)，所見(jiàn)到的非鍍覆孔外觀變暗不是外來(lái)物，它不影響壽命或功能。印制板不應(yīng)存在超過(guò)本規(guī)范允許的缺陷，不應(yīng)有任何超過(guò)允許限度的鍍層從導(dǎo)體圖形表面或?qū)Ь€從基材表面起翹或分離的跡象。印制板表面不應(yīng)有松脫的鍍層鍍屑。印制板尺寸要求 印制板尺寸要求的檢驗(yàn)除印制板制造商與用戶達(dá)成協(xié)議之外應(yīng)與本規(guī)定一致。印制板的尺寸要求應(yīng)符合采購(gòu)文件的規(guī)定。所有板子的尺寸要求，例如：板外形、厚度、切割、槽縫、槽口、孔、劃痕、印制插頭等，但不僅僅這些因素要在采購(gòu)文件中詳細(xì)描述，而且如果采購(gòu)文件中沒(méi)有具體規(guī)定印制板的公差，所有的有關(guān)聯(lián)公差要依照設(shè)計(jì)系列標(biāo)準(zhǔn)IPC-2220來(lái)執(zhí)行。在采購(gòu)文件中規(guī)定的板的基準(zhǔn)或雙向公差尺寸定位須應(yīng)用表4-3的AQL等級(jí)進(jìn)行檢測(cè)，可以應(yīng)用自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)檢測(cè)。供應(yīng)商可以提供內(nèi)部過(guò)程檢測(cè)的各種尺寸要求的精確度、合格證以減少檢驗(yàn)過(guò)程，但是必須具備有證明文件的方法和示范能力以達(dá)到各種特殊要求。供應(yīng)商基于包含有數(shù)據(jù)提取過(guò)程和記錄系統(tǒng)的取樣計(jì)劃，可以提供精確度、合格證證書。如果對(duì)于印制板的尺寸精確度供應(yīng)商沒(méi)有制程合格證系統(tǒng)，應(yīng)采用表4-3的AQL等級(jí)來(lái)對(duì)待每一批產(chǎn)品?？讖?、孔圖形精度和各種圖形精度 孔徑公差、孔圖形精度和定位精度應(yīng)符合采購(gòu)文件的規(guī)定。最終孔徑公差應(yīng)用樣品板來(lái)檢驗(yàn)是否符合設(shè)計(jì)，孔徑的測(cè)量數(shù)目有制造者確定以充分的代表在板上的孔的數(shù)量。表3-5最小孔環(huán)特征1級(jí)2級(jí)3級(jí)外部鍍通孔目檢評(píng)定時(shí)，允許連接盤的孔有不超過(guò)180°的破環(huán)1。焊盤和導(dǎo)線的接合點(diǎn)不能低于所規(guī)定的寬度。目檢評(píng)定時(shí)，允許連接盤的孔有不超過(guò)90°的破環(huán)1）。焊盤和導(dǎo)線的接合點(diǎn)寬度的減少不應(yīng)大于的規(guī)定。導(dǎo)線連接處不得小于50Mm[1,969Mn1或最小線寬，取較小侑。最小孔環(huán)不應(yīng)低于50Mm[1,969g]。焊盤和導(dǎo)線的接合點(diǎn)寬度的減少不應(yīng)大于的規(guī)定。在孤立的區(qū)域，外層孔環(huán)允許由于諸如麻點(diǎn)、凹痕、缺口、針孔或斜孔等缺陷引起使最小孔環(huán)再減少20%。內(nèi)部鍍通孔孔破壞允許出現(xiàn)，但焊盤和導(dǎo)線的接合處的寬度不低于所規(guī)定的寬度90°范圍內(nèi)的孔破壞允許出現(xiàn)，但焊盤和導(dǎo)線的接合處的寬度不低于所規(guī)定的寬度最小孔環(huán)應(yīng)為25Mm[984Min]外部非支撐孔目檢評(píng)定時(shí)，連接盤的孔不能出現(xiàn)超過(guò)90°的破環(huán)1。焊盤和導(dǎo)線的接合點(diǎn)不能低于所規(guī)定的寬度。目檢評(píng)定時(shí)，連接盤的孔不能出現(xiàn)超過(guò)90°的破環(huán)1。焊盤和導(dǎo)線的接合點(diǎn)不能低于所規(guī)定的寬度。最小孔環(huán)應(yīng)為150Mm[5906Min]在孤立的區(qū)域，內(nèi)層孔環(huán)允許由于諸如麻點(diǎn)、凹痕、缺口、針孔或斜孔等缺陷引起使最小孔環(huán)再減少20%。1.必須保持最小的側(cè)向間距備注：焊盤和連接盤的減小的實(shí)例請(qǐng)參見(jiàn)圖3-2和3-3。只有特定尺寸的孔，包括非鍍覆孔和鍍覆孔，應(yīng)檢查其孔圖精度以符合3.4的印制板尺寸要求。除非布設(shè)圖紙要求，孔圖精度對(duì)于其它未規(guī)定尺寸的孔，如鍍覆孔和導(dǎo)通孔，由于是數(shù)據(jù)庫(kù)確定孔位而且由表面或內(nèi)層連接盤的孔環(huán)要求控制，不需要檢查。如果布設(shè)圖紙要求，孔圖精度可在資格報(bào)告中確認(rèn)或按3.4采用AQL抽樣確認(rèn)。圖形特征精度應(yīng)在采購(gòu)文件中規(guī)定。圖形特征精度可在資格報(bào)告中確認(rèn)或按3.4采用AQL抽樣確認(rèn)。但是，如果任何這些特性都沒(méi)有在采購(gòu)文件中予以規(guī)定，應(yīng)采用適用的IPC-2220設(shè)計(jì)系列。允許使用自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)。結(jié)瘤或鍍層粗糙不應(yīng)使孔徑減少至采購(gòu)文件中規(guī)定的下限以下。孔環(huán)和破盤（外層） 最小外層孔環(huán)應(yīng)符合表3-5的要求。外層孔環(huán)是從鍍覆孔的內(nèi)表面（在孔內(nèi)）或非支撐孔的內(nèi)表面量至印制板表面孔環(huán)的外緣，如圖3-1。對(duì)于1級(jí)和2級(jí)，作為導(dǎo)通孔的外層鍍覆孔（不插元器件）可以有多至90°的破環(huán)。破環(huán)不應(yīng)出現(xiàn)在導(dǎo)線/連接盤的連接處，同時(shí)孔應(yīng)滿足和的要求。帶有破環(huán)的成品板應(yīng)滿足3.8.2的電性能要求（見(jiàn)圖3-2和3-3）。除非顧客禁止，使用嵌縫法或“淚滴”在導(dǎo)線連接處增加連接盤面積對(duì)于1級(jí)和2級(jí)應(yīng)是允許的，并符合IPC-2221中關(guān)于帶孔的連接盤的一般規(guī)定。對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品使用嵌縫法或“淚滴”，應(yīng)在用戶和供貨者間取得一致。圖3-1外層孔環(huán)的測(cè)量圖3-290°及180°破環(huán)圖3-3導(dǎo)線寬度減小弓曲和扭曲 除非采購(gòu)文件另有規(guī)定，當(dāng)按IPC-2221之5.2.4設(shè)計(jì)時(shí)，使用表面安裝元件的印制板的最大弓曲和扭曲應(yīng)為0.75%,其他印制板為1.5%。含有在組裝后分開(kāi)的多塊印制板的拼板，應(yīng)以拼板的形式進(jìn)行評(píng)定。弓曲、扭曲或其組合應(yīng)按照IPC-TM-650方法2.4.22進(jìn)行測(cè)量及計(jì)算百分比。導(dǎo)線精度 印制板上所有導(dǎo)電區(qū)域，包括導(dǎo)線、連接盤及導(dǎo)電面應(yīng)符合下列各節(jié)的外觀與尺寸要求。導(dǎo)電圖形應(yīng)符合采購(gòu)文件的規(guī)定。尺寸特性的驗(yàn)證應(yīng)按3.3及IPC-A-600進(jìn)行。允許采用AOI（自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)）的檢驗(yàn)方法。內(nèi)層導(dǎo)線在多層層壓前的內(nèi)層加工過(guò)程中檢驗(yàn)。導(dǎo)線寬度及厚度 當(dāng)布設(shè)總圖沒(méi)有規(guī)定時(shí)，最小導(dǎo)線寬度應(yīng)為采購(gòu)文件中所提供導(dǎo)電圖形的80%。當(dāng)布設(shè)總圖沒(méi)有規(guī)定時(shí)，最小導(dǎo)線厚度應(yīng)為符合2及3。導(dǎo)線間距 導(dǎo)線間距應(yīng)在布設(shè)總圖規(guī)定的公差范圍內(nèi)。導(dǎo)線與印制板邊緣間的最小間距應(yīng)按布設(shè)總圖的規(guī)定。如果最小間距未作規(guī)定，則加工文件中表示的導(dǎo)線標(biāo)稱間距允許因加工造成的縮小，對(duì)于3級(jí)應(yīng)為20%,對(duì)1級(jí)與2級(jí)應(yīng)為30%（前述最小成品間距仍適用）。導(dǎo)線缺陷 導(dǎo)電圖形應(yīng)沒(méi)有裂縫、開(kāi)裂或撕裂。導(dǎo)線的幾何形狀由其寬度X厚度X長(zhǎng)度來(lái)決定。任何和規(guī)定的缺陷的組合使導(dǎo)線截面積（寬度X厚度）的減少，對(duì)于2級(jí)和3級(jí)不應(yīng)超過(guò)最小值（最小厚度X最小寬度）的20%,對(duì)于1級(jí)不應(yīng)超過(guò)最小值的30%。導(dǎo)線上缺陷組合區(qū)域的總長(zhǎng)度不應(yīng)大于導(dǎo)線長(zhǎng)度的10%或25mm[0.984in]（對(duì)1級(jí)）或13mm[0.512in]（對(duì)2或3級(jí)），取二者間的較小值。導(dǎo)線寬度減少 允許由于對(duì)位不良或孤立的暴露基材的缺陷（例如：邊緣粗糙、缺口、針孔和劃痕）引起最小導(dǎo)線寬度（規(guī)定值或推算值）的減少，對(duì)于2級(jí)和3級(jí)不應(yīng)超過(guò)最小導(dǎo)線寬度的20%，對(duì)于1級(jí)不應(yīng)超過(guò)最小導(dǎo)線寬度的30%。導(dǎo)線厚度減少允許由于孤立的缺陷（例如：邊緣粗糙、缺口、針孔、凹陷和劃痕）引起最小導(dǎo)線厚度的減少，對(duì)于2級(jí)和3級(jí)不應(yīng)超過(guò)最小導(dǎo)線厚度的20%,對(duì)于1級(jí)不應(yīng)超過(guò)最小導(dǎo)線厚度的30%。導(dǎo)線表面圖3-4外層銅箔分離圖3-5裂縫定義接地層或電源層中缺口與針孔 對(duì)于2級(jí)和3級(jí)，接地層或電源層中缺口與針孔如果最長(zhǎng)尺寸不超過(guò)1.0mm[0.0394in],每面在625cm2[96.88in2]的面積內(nèi)不多于四個(gè)則是可接收的。對(duì)于1級(jí)，最大尺寸應(yīng)為1.5mm[0.0591in]，每面在625cm2[96.88in2]內(nèi)不多于六個(gè)則是可接收的?？珊副砻娣庋b連接盤 沿連接盤邊緣或連接盤內(nèi)的缺陷不應(yīng)超出和.2的規(guī)定。矩形表面封裝連接盤 沿連接盤外部邊緣諸如缺口、凹痕及針孔等缺陷，對(duì)于2級(jí)和3級(jí)印制板，不應(yīng)超過(guò)連接盤的長(zhǎng)或?qū)挼?0%；對(duì)于1級(jí)，不超過(guò)30%,同時(shí)不應(yīng)侵占連接盤的原始區(qū)，即從中心定義，長(zhǎng)度乘以寬度80%以內(nèi)的區(qū)域，如圖3-6所示。連接盤內(nèi)的缺陷，對(duì)于2級(jí)或3級(jí)印制板，不應(yīng)超過(guò)連接盤的長(zhǎng)或?qū)挼?0%；對(duì)于1級(jí)，不應(yīng)超過(guò)20%,同樣只允許發(fā)生在表面封裝盤原始區(qū)的外圍。對(duì)于1、2、3級(jí)，在原始區(qū)內(nèi)有1個(gè)電測(cè)針印痕是允許的。圖3-6矩形表面安裝盤圓形表面封裝連接盤（BGA焊盤） 沿連接盤邊緣諸如缺口、凹痕及針孔等缺陷，對(duì)于1、2、3級(jí)，不應(yīng)放射狀地向連接盤中心延伸超過(guò)盤直徑的10%,對(duì)于2級(jí)和3級(jí)，不應(yīng)超過(guò)連接盤圓周的20%,對(duì)于1級(jí)，不超過(guò)30%,如圖3-7所示。在原始區(qū)域內(nèi)，應(yīng)沒(méi)有缺陷存在，即從中心定義，連接盤直徑80%以內(nèi)的區(qū)域。對(duì)于1、2、3級(jí)，在原始區(qū)內(nèi)有1個(gè)電測(cè)針印痕是允許的。圖3-7圓形表面安裝盤線接合盤（WBP） 線接合盤應(yīng)有一根按照規(guī)定，以超聲波（GWB-1）和熱聲波（GWB-2）電鍍金或無(wú)電鍍銀/沉金（ENIG）表面處理的最終導(dǎo)線，或按采購(gòu)文件規(guī)定。最終表面涂層厚度應(yīng)根據(jù)選用的涂層參照表3-2。線接合盤的原始區(qū)應(yīng)由80%盤長(zhǎng)乘以80%盤寬的中央部分組成，如圖3-6所示。線接合盤原始區(qū)的最大表面粗糙度應(yīng)按照使用者和供貨者之間達(dá)成的一致選用合適的測(cè)試方法，應(yīng)為0.8um[32uin]RMS（均方根）。如果采用IPC2.4.15,推薦將方法2.4.15中定義的粗糙度寬度的界限調(diào)整到線接合盤最大長(zhǎng)度的約80%,以取得原始區(qū)內(nèi)的均方根值。應(yīng)沒(méi)有凹坑、結(jié)瘤、劃痕、電測(cè)針壓痕或其它缺陷在原始區(qū)內(nèi)，違反0.8um[32Din]RMS的粗糙度要求。更多關(guān)于表面粗糙度的信息，參見(jiàn)ASMEB46.1o印制插頭 鍍金或其他貴金屬的印制插頭插拔區(qū)或關(guān)鍵接觸區(qū)，除下述情況外，不應(yīng)有露底銀或銅的切口或劃痕、焊料濺污或鉛錫鍍層、結(jié)瘤或突出于表面的金屬凸起。針孔、壓痕或凹陷，如最大尺寸不超過(guò)0.15mm[0.00591in]、每個(gè)接觸片不超過(guò)3個(gè)而且不發(fā)生在多于30%的接觸片上，則是允許的。上述缺陷的限制不適用于環(huán)繞接觸片周圍包括關(guān)鍵接觸區(qū)0.15mm[0.00591in]寬的邊界內(nèi)。半潤(rùn)濕 對(duì)于錫、錫鉛熱熔或焊料涂層表面，導(dǎo)線上、焊接連接區(qū)、接地層與電源層上的半潤(rùn)濕允許限度如下：a.導(dǎo)線、接地層及電源層——各級(jí)均允許。b.單獨(dú)的焊接連接區(qū)一一1級(jí)：15%；2級(jí)：5%；3級(jí)：5%。不潤(rùn)濕 對(duì)于錫、錫鉛熱熔或焊料涂層表面，任何要求焊接連接的導(dǎo)線表面不允許有不潤(rùn)濕。最終涂覆層覆蓋性（不被焊接的區(qū)域） 不作焊接的區(qū)域，對(duì)3級(jí)允許導(dǎo)體表面有1%的露銅，對(duì)1級(jí)和2級(jí)允許表面有5%的露銅。覆蓋性不適用于導(dǎo)線垂直邊緣。結(jié)構(gòu)完整性 印制板應(yīng)符合3.6.2中規(guī)定的熱應(yīng)力（浮焊后）評(píng)價(jià)測(cè)試附連板的結(jié)構(gòu)完整性要求。雖然附連板A和B,或A/B指定用于此項(xiàng)測(cè)試，但成品板可以代替附連板A和B或A/B,而且對(duì)于含有表面封裝和導(dǎo)通孔或表面封裝與通孔安裝混合技術(shù)的產(chǎn)品更為合適?？椎倪x擇應(yīng)與對(duì)測(cè)試附連板的規(guī)定相當(dāng)。成品板及質(zhì)量一致性試驗(yàn)電路中所有含有鍍覆孔的其他測(cè)試附連板均應(yīng)能滿足本節(jié)的要求。結(jié)構(gòu)完整性應(yīng)以微切片技術(shù)，用于對(duì)2型至6型印制板的測(cè)試附連板或成品板的評(píng)價(jià)。不適用于2型板的特性（即：內(nèi)層分離、內(nèi)層雜質(zhì)和內(nèi)層銅箔裂縫的要求）不作評(píng)價(jià)。只能通過(guò)使用微切片技術(shù)才能進(jìn)行測(cè)量的尺寸也在本節(jié)中作規(guī)定。盲孔和埋孔應(yīng)符合鍍覆孔的要求。參見(jiàn)IPC-2221設(shè)計(jì)適合的埋/盲孔附連板用于鍍孔評(píng)價(jià)。所有性能和要求的評(píng)價(jià)應(yīng)在經(jīng)過(guò)熱應(yīng)力處理的測(cè)試附連板上進(jìn)行，且必須滿足全部要求。但是，按供方的選擇，某些不受熱應(yīng)力試驗(yàn)影響的性能，按下面規(guī)定的條件，可以在未經(jīng)熱應(yīng)力處理的測(cè)試附連板上進(jìn)行。a）當(dāng)供方選擇未經(jīng)熱應(yīng)力處理的測(cè)試附連板對(duì)（b）中所列性能作評(píng)價(jià)時(shí)，可在鍍銅后的任何工序中進(jìn)行。若印制板在鍍銅后經(jīng)歷其他高于Tg（玻璃化溫度）的高溫處理，則此未經(jīng)熱應(yīng)力處理的測(cè)試附連板也應(yīng)經(jīng)歷這些高溫處理。b）不受熱應(yīng)力試驗(yàn)影響的性能有：銅鍍層空洞、鍍層折疊/雜質(zhì)、毛刺和結(jié)瘤、玻璃纖維突出、芯吸、最終涂覆鍍層空洞、凹蝕、負(fù)凹蝕、鍍層/涂覆層厚度、內(nèi)層及表面銅層或銅箔厚度。熱應(yīng)力試驗(yàn) 測(cè)試附連板或成品板應(yīng)按IPC-TM-650方法2.6.8進(jìn)行熱應(yīng)力處理。熱應(yīng)力后，測(cè)試附連板或成品板應(yīng)作微切片處理。微切片應(yīng)按IPC-TM-650方法2.1.1或在測(cè)試附連板或成品板上進(jìn)行。評(píng)價(jià)在最終印制板上所有同類結(jié)構(gòu)的適合的通孔和導(dǎo)通孔包括埋/盲孔，應(yīng)按照表4-3在垂直切面上進(jìn)行。微切片的研磨與拋光的準(zhǔn)確度應(yīng)使每個(gè)孔的觀察區(qū)域是在孔的鉆孔直徑的土10%范圍內(nèi)。鍍覆孔應(yīng)在100倍±5%的放大倍率下檢驗(yàn)銅箔與鍍層的完整性。仲裁檢驗(yàn)應(yīng)在200倍±5%的放大倍率下進(jìn)行?？椎母鬟厬?yīng)分別檢驗(yàn)。層壓板厚度、銅箔厚度、鍍層厚度、疊合方向、層壓板及鍍層空洞等等，均應(yīng)在上述規(guī)定的放大倍率下進(jìn)行。低于3/8oz的銅箔，可能會(huì)需要更高的放大倍率來(lái)確定最小厚度是否符合要求。鍍層厚度低于1m[0.00004in]者不應(yīng)采用微切片技術(shù)來(lái)檢測(cè)。注：經(jīng)供需雙方商定，可采用其他技術(shù)作為微切片評(píng)價(jià)的補(bǔ)充。微切片后測(cè)試附連板或成品板的要求 微切片檢驗(yàn)時(shí)，測(cè)試附連板或成品板應(yīng)符合表3-6及至6的要求。鍍層完整性鍍覆孔的鍍層完整性應(yīng)符合表3-6中所列述的要求。對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，不應(yīng)有鍍層分離（除表3-6中注明外）或鍍層裂縫，且內(nèi)層互連處不應(yīng)有鍍覆孔孔壁與內(nèi)層間的分離或污染。當(dāng)以銅制成的金屬芯或散熱層用作電氣電路時(shí)，應(yīng)符合上述要求；而其他非銅金屬所制者，允許在與孔壁鍍層間有小的斑點(diǎn)或麻點(diǎn)。當(dāng)在微切片評(píng)定中觀察時(shí)，這些污染或雜質(zhì)的面積不應(yīng)超過(guò)每邊互連面積的50%,也不應(yīng)發(fā)生在金屬芯銅箔與孔壁銅鍍層的界面處。鍍層空洞 1級(jí)產(chǎn)品應(yīng)符合表3-6中規(guī)定的鍍層空洞要求。對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，每個(gè)測(cè)試附連板或成品板上不應(yīng)有超過(guò)一個(gè)的空洞，同時(shí)必須符合下列準(zhǔn)則：每個(gè)測(cè)試附連板或成品板上不應(yīng)有超過(guò)一個(gè)的空洞，不論其長(zhǎng)度或尺寸；b） 不應(yīng)有長(zhǎng)度超過(guò)印制板總厚度的5%的鍍層空洞；內(nèi)層導(dǎo)電層與鍍覆孔孔壁的界面處不應(yīng)有鍍層空洞；不允許有環(huán)狀鍍層空洞。鍍覆或涂覆導(dǎo)線的材料在基材和銅層之間（即在孔壁銅層后面），被視為一個(gè)空洞。作為拼板接收時(shí)，任何顯示此種情況的鍍孔應(yīng)被視為有一個(gè)單獨(dú)的空洞。如在微切片評(píng)價(jià)中發(fā)現(xiàn)了一個(gè)符合上述準(zhǔn)則的空洞，從同一檢查批中按表4-2重新抽樣，以判定此缺陷是否屬偶然發(fā)生的。若增補(bǔ)的測(cè)試附連板或成品板沒(méi)有空洞，此測(cè)試附連板或成品板所代表的產(chǎn)品認(rèn)為可接收；但是，如果在微切片時(shí)又發(fā)現(xiàn)一個(gè)鍍層空洞，此產(chǎn)品應(yīng)被認(rèn)為不合格?；目斩?對(duì)2級(jí)或3級(jí)板，B區(qū)（圖3-8）不應(yīng)有超過(guò)80即［0.00315in］的基材空洞。對(duì)1級(jí)板，B區(qū)（圖3-8）允許的空洞不應(yīng)超過(guò)150|im［0.00591in］。兩相鄰鍍覆孔間同一平面上的多個(gè)空洞的綜合長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)上述限度。兩個(gè)非連通的導(dǎo)線間的空洞，不論垂直或水平方向，均不應(yīng)減少最小絕緣間距?；牧芽p A區(qū)（圖3-8）的基材裂縫是可接收的。對(duì)2級(jí)或3級(jí)板，裂縫從A區(qū)伸入8區(qū)，或整個(gè)在B區(qū)，均不應(yīng)超過(guò)80^m［0.00315in］。對(duì)1級(jí)板，不應(yīng)超過(guò)150叫［0.00591in］。兩相鄰鍍覆孔間同一平面上的多個(gè)裂縫的綜合長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)上述限度。兩個(gè)非連通的導(dǎo)線間的裂縫，不論垂直或水平方向，均不應(yīng)減少最小絕緣間距。分層或起泡對(duì)于2、3級(jí)板，不應(yīng)有分層或起泡。對(duì)于1級(jí)板，如果存在分層或起泡，則按分析整個(gè)印制板。凹蝕 當(dāng)布設(shè)總圖有規(guī)定時(shí)，印制板在鍍覆前應(yīng)進(jìn)行凹蝕，以便從鉆孔孔壁側(cè)向除去樹(shù)脂及/或玻璃纖維。凹蝕深度應(yīng)在5rm［0.00020in］與80^m［0.00315in］之間，最佳深度為13|im［0.00051in］。每個(gè)連接盤的一個(gè)側(cè)面允許有凹蝕陰影（shadowing）。當(dāng)布設(shè)總圖未規(guī)定凹蝕而印制板制造者選用凹蝕時(shí)，制造者應(yīng)通過(guò)測(cè)試附連板或成品板的鑒定實(shí)施凹蝕并取得認(rèn)可。注意：大于5011m［0.00197in］的凹蝕可能引起鍍層折疊或空洞，以致要求的銅厚度不能滿足。去鉆污 去鉆污是除去孔形成時(shí)產(chǎn)生的樹(shù)脂殘余。去鉆污應(yīng)充分以滿足鍍層分離的可接收準(zhǔn)則。去鉆污不應(yīng)使凹蝕大于25|im［0.00098in］；偶然的撕傷或鑿穴所造成的小區(qū)域深度超過(guò)25|im［0.00098in］時(shí)，不應(yīng)視為去鉆污。1型板或2型板不要求去鉆污。圖3-8典型微切片評(píng)價(jià)樣品（三個(gè)鍍覆通孔）負(fù)凹蝕負(fù)凹蝕不應(yīng)當(dāng)超過(guò)圖3-9中所示規(guī)定。圖3-9負(fù)凹蝕孔環(huán)和破盤（內(nèi)層）如果用戶和供方之間沒(méi)有協(xié)定替代技術(shù)，如圖3-10所示內(nèi)層孔環(huán)應(yīng)通過(guò)顯微切片驗(yàn)證與表3-5的一致性。如圖3-10所示內(nèi)層孔環(huán)的測(cè)量應(yīng)從鉆孔的內(nèi)側(cè)到連接盤的邊緣。依據(jù)和圖3-9來(lái)評(píng)價(jià)負(fù)凹蝕。順序?qū)訅航Y(jié)構(gòu)的外層焊盤作為外層考慮，其評(píng)價(jià)優(yōu)先于附加層（見(jiàn)3.4.2）。顯微結(jié)構(gòu)分析依據(jù)3.6.2進(jìn)行（見(jiàn)圖3-2和3-3）。除非用戶拒絕，否則依據(jù)IPC-2221中帶孔連接盤總規(guī)范，1級(jí)和2級(jí)板用嵌縫法或“淚滴”法在導(dǎo)線交匯處形成外加連接盤。3級(jí)板采用嵌縫法或“淚滴”法應(yīng)由用戶和供方協(xié)商。注意：應(yīng)考慮怎樣定位或旋轉(zhuǎn)切割顯微切片。與正交切割相對(duì)的任意切割可能出現(xiàn)錯(cuò)位，因此如果存在破盤，正交切割也不能保證顯微切片能看到。圖 3-11和3-12給出了旋轉(zhuǎn)顯微切片怎樣檢測(cè)破盤的例子。如果在2級(jí)板垂直交叉樣品中發(fā)現(xiàn)內(nèi)層孔環(huán)破盤，但是不能決定破盤等級(jí)，內(nèi)層重合度除了通過(guò)顯微剖切評(píng)價(jià)，還可以通過(guò)非破壞技術(shù)評(píng)價(jià)，例如：專用圖形，探針，和/或軟件，它們相互配合能提供內(nèi)層剩余孔環(huán)和圖形不對(duì)稱的信息。包括的技術(shù)有，但不僅限于此：. 可選附連板F? 常規(guī)電測(cè)試附連板.X光線照射技術(shù). 水平顯微剖切. 通過(guò)層的CAD/CAM數(shù)據(jù)分析了解圖形不對(duì)稱注意：顯微切片或統(tǒng)計(jì)樣品可用來(lái)驗(yàn)證被認(rèn)可技術(shù)的相關(guān)性，為特殊技術(shù)建立校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)。圖3-10孔環(huán)測(cè)量（內(nèi)層）圖3-11旋轉(zhuǎn)顯微切片檢測(cè)破盤圖3-12旋轉(zhuǎn)顯微切片的對(duì)比.1破盤條件（內(nèi)層）如果在垂直顯微切片上發(fā)現(xiàn)對(duì)位不好導(dǎo)致破盤的點(diǎn)，會(huì)涉及到：.在連接盤交匯處導(dǎo)線可能比最小寬度小。.電氣間距不夠大。確定錯(cuò)位程度和方向。對(duì)成品板或相應(yīng)測(cè)試附連板進(jìn)行測(cè)試確定是否遵守規(guī)定。此測(cè)試按中所列技術(shù)完成。連接盤起翹在熱應(yīng)力顯微切片中允許連接盤起翹。表3-6熱應(yīng)力后鍍覆孔的完整性性質(zhì)1級(jí)板2級(jí)板3級(jí)板銅箔空洞只要空洞不在同一平面上，每個(gè)孔內(nèi)允許有3個(gè)?？斩撮L(zhǎng)度不大于板厚的5%。沒(méi)有大于900的圓周形空洞。若符合中附加顯微準(zhǔn)則，每個(gè)樣品允許有1個(gè)空洞。若符合中附加顯微準(zhǔn)則，每個(gè)樣品允許有1個(gè)空洞。鍍層折疊或夾雜物2必須封閉。必須封閉。必須封閉。毛刺和節(jié)瘤2如果符合最小孔尺寸要求是允許的。如果符合最小孔尺寸要求是允許的。如果符合最小孔尺寸要求是允許的。2020

玻璃纖維突出允許。見(jiàn)1o允許.見(jiàn)1o允許.見(jiàn)1o芯吸作用（銅鍍層）最大125um:4921um]。最大100um:3937uin]。最大80um[3150uin]o內(nèi)層夾雜物（內(nèi)層連接盤與鍍覆孔鍍層界面處的夾雜物）在20%可用連接盤中每個(gè)連接盤僅允許一側(cè)孔壁有夾雜物。不允許。不允許。內(nèi)部金屬箔裂縫1如裂縫延伸沒(méi)有穿透金屬箔，僅允許在孔的一側(cè)有“C”裂縫。不允許。不允許。外部金屬箔裂縫1（“A”，“B”，“D”型裂縫）不允許有“D”型裂縫?！癆”型和“B”型裂縫允許。不允許有“D”和“8”型裂縫?！癆”型裂縫允許。不允許有“D”和“B”型裂縫?！癆”型裂縫允許?？妆?拐角裂縫1（“E”和“F”型裂縫）不允許。不允許。不允許。內(nèi)層分離（內(nèi)層連接盤與鍍覆孔鍍層界面的分離）在20%可用連接盤中每個(gè)連接盤僅允許一側(cè)孔壁有分離。不允許。不允許。沿外部連接盤的垂直邊緣的分離若分離延伸沒(méi)有超過(guò)外部銅箔垂直邊緣是允許的（見(jiàn)圖3-4）.鍍層分離拐角處允許，最大長(zhǎng)度130um「5118uin]不允許不允許孔壁介質(zhì)層/孔壁鍍層分離若尺寸和鍍層符合規(guī)定是可接受的.若尺寸和鍍層符合規(guī)定是可接受的.若尺寸和鍍層符合規(guī)定是可接受的.熱應(yīng)力或模擬返工試驗(yàn)后連接盤起翹若成品板符合3.3.4中的目檢規(guī)定是允許的.1銅裂縫定義：見(jiàn)圖3-5“A”裂縫;外層金屬箔的裂縫“B”裂縫;沒(méi)有完全使鍍層（最小鍍層）破裂的裂縫“C”裂縫;內(nèi)層金屬箔的裂縫“D”裂縫;外層銅箔和鍍層中的裂縫-銅箔和鍍層完全斷裂“E”裂縫;僅在鍍層的環(huán)狀裂縫“F”裂縫;僅在鍍層的角裂2必須符合表3-2的最小銅箔厚度。鍍層/涂層厚度用顯微剖切或適當(dāng)?shù)碾姕y(cè)試裝置檢測(cè)鍍層/涂層厚度，應(yīng)符合表3-2的規(guī)定，或采購(gòu)文件中的規(guī)定。測(cè)試鍍覆孔應(yīng)記錄孔每側(cè)的平均厚度。很厚或很薄的部分不應(yīng)參加平均。因?yàn)椴ＡЮw維突出使某一區(qū)域銅厚度減薄應(yīng)符合表3-2中最小厚度的規(guī)定，測(cè)試應(yīng)從突出的末端到孔壁。如果某一區(qū)域銅厚度小于表3-2中的最小值規(guī)定，應(yīng)認(rèn)為是空洞，并依據(jù)表4-2在同一批中重新選取樣品決定缺陷是否是任意的。如果附加的測(cè)試附連板和成品板沒(méi)有孤立區(qū)域銅厚度減小，則認(rèn)為此批產(chǎn)品是可接受的；然而，如果在顯微剖切中出現(xiàn)銅厚度減小，產(chǎn)品被認(rèn)為不合格。內(nèi)層銅箔最小厚度如以銅箔厚度規(guī)定內(nèi)層導(dǎo)線厚度，處理后的最小內(nèi)層銅箔厚度應(yīng)依據(jù)表3-7的規(guī)定。此表的最小銅箔厚度值是依據(jù)IPC-4562連續(xù)兩次刷洗后得到的。每次刷洗希望去除特定數(shù)量的21銅，它代表表中處理中允許減少的銅量。當(dāng)采購(gòu)文件中對(duì)內(nèi)層銅箔的最小銅厚度有明確規(guī)定，導(dǎo)線應(yīng)符合和超過(guò)最小厚度要求。表面導(dǎo)線最小厚度處理后最小導(dǎo)線總厚度(銅箔加電鍍銅)應(yīng)與表3-8一致。當(dāng)采購(gòu)文件對(duì)外層導(dǎo)線的最小銅厚度有明確規(guī)定，測(cè)試附連板或成品板應(yīng)符合或超過(guò)最小厚度要求。表3-8中給出的處理后表面導(dǎo)線最小厚度值由以下等式確定：表面導(dǎo)線最小厚度=a+b—c其中：a二純銅箔最小重量(比IPC-4562中規(guī)定的減小10%)匕=最小銅鍍層厚度(1級(jí)板和2級(jí)板為20Pm[787Pin]；3級(jí)板為25Pm[984uin])c二處理過(guò)程中允許的最大減小值。表3-7處理后內(nèi)層金屬箔厚度重量Cu重最小值(IPC-4562中減小少于10%)(um)[Pin]處理中允許減少的最大值*(um)[Pin]處理后最終鍍層的最小值(P)[Pin]1/8oz.[5.10]4.60[181]1.50[59]3.1[122]1/4oz.[8.50]7.70[303]1.50[59]6.2[244]3/8oz.「12.00]10.80[425]1.50[59]9.3[366]1/2oz.「17.10]15.40[606]4.00[157]11.4[449]1oz.「34.30]30.90[1217]6.00[236]24.9[980]2oz.「68.60]61.70[2429]6.00[236]55.7[2193]3oz.「102.90]92.60[3646]6.00[236]86.6[3409]4oz.「137.20]123.50[4852]6.00[236]117.5[4626]4oz.以上「137.20]IPC-4562減小值小于10%6.00[236]比IPC-4562中計(jì)算的金屬箔厚度減小10%后的最小厚度值小6Pm「236Pin]*對(duì)于重量小于1/2oz.的銅箔返工過(guò)程不允許減小。對(duì)于1/2oz.和1/2oz.以上的，在返工過(guò)程中允許減小。表3-8電鍍后外層導(dǎo)線厚度重量1Cu重最小值(IPC-4562減小少于10%)(Pm)「Pin]1級(jí)板和2級(jí)板加上最小電鍍層厚度(20Pm)「787pin]3級(jí)板加上最小電鍍層厚度(25Pm)[984 pin] 處理中允許減小的最大值3(pm)[pin]處理后表面導(dǎo)線厚度最小值(pm)[Pin]1級(jí)和2級(jí)板3級(jí)板1/8oz.4.60[181]24.60[967]29.60[1165]1.50[59]23.1[909]28.1[1106]1/4oz.7.70[303]27.70[1091]32.70[1287]1.50[59]26.2[1031]31.2[1128]3/8oz.10.80[425]30.80[1213]35.80[1409]1.50[59]29.3[1154]34.3[1350]1/2oz.15.40[606]35.40[1394]40.40[1591]2.00[79]33.4[1315]38.4[1512]1oz.30.90[1217]50.90[2004]55.90[2201]3.00[118]47.9[1886]52.9[2083]2oz.61.70[2429]81.70[3217]86.70[3413]3.00[118]78.7[3098]83.7[3295]3oz.92.60[3646]112.60[4433]11760「4630]—4.00[157]108.6「4276]113.6「4472]4oz.123.50[4862]143.50[5650]14850「5846]—4.00[157]139.5[5492]144.5[5689].依據(jù)采購(gòu)標(biāo)準(zhǔn)最初金屬箔厚度的設(shè)計(jì)值。.對(duì)于重量小于1/2oz.的銅箔返工過(guò)程不允許減小.對(duì)于1/2oz.和1/2oz.以上的，在返工過(guò)程中允許減小。22.參數(shù)：最小銅鍍層厚度1級(jí)板=20um[787uin]2級(jí)板=20um[787uin]3級(jí)板=25um[984uin]金屬芯相鄰導(dǎo)線表面間，非功能連接盤和/或鍍覆孔間，金屬平面間的橫向最小間距為100um[3,937uin]（見(jiàn)圖3-13）。圖3-13金屬芯至鍍覆孔的距離介質(zhì)厚度最小的介質(zhì)層厚度應(yīng)在采購(gòu)文件中規(guī)定。圖3-14提供了測(cè)量最小介質(zhì)間距的范例。注：最小介質(zhì)間距可以規(guī)定為30^m[1,181|iin],但宜采用低輪廓銅箔并考慮工作電壓，以免引起層間擊穿。如果最小的介質(zhì)間距和增強(qiáng)材料層數(shù)沒(méi)有指定，最小的介質(zhì)層間距應(yīng)為90微米[3,543微英寸]，增強(qiáng)材料層數(shù)可以由供方選擇。當(dāng)圖紙上標(biāo)稱的介質(zhì)厚度小于90微米[3,543微英寸]時(shí)，最小的介質(zhì)層厚度可以為25微米[984微英寸]，增強(qiáng)材料層數(shù)可以由供方選擇。圖3-14最小介質(zhì)間距測(cè)量盲孔或埋孔的樹(shù)脂塞孔 對(duì)盲孔樹(shù)脂塞孔的要求應(yīng)該在采購(gòu)文件中有明確規(guī)定。對(duì)于2級(jí)及3級(jí)，埋孔應(yīng)至少被層壓樹(shù)脂填充60%。對(duì)1級(jí)，埋孔可以完全缺樹(shù)脂。釘頭 沒(méi)有證據(jù)表明釘頭影響功能。釘頭的存在可以認(rèn)為是過(guò)程或設(shè)計(jì)變異的反映，但不作為拒收的原因。3.7阻焊劑（阻焊涂層）要求 當(dāng)印制板要求阻焊劑時(shí)，阻焊劑應(yīng)符合IPC-SM-840的鑒定與性能要求。如1級(jí)或2級(jí)未規(guī)定阻焊劑性能級(jí)別，應(yīng)采用IPC-SM-840的T級(jí)。對(duì)3級(jí)，應(yīng)采用IPC-SM-840的H級(jí)。此外，還適用下列性能要求：阻焊層覆蓋 由于制造變異所造成的跳印、空洞及錯(cuò)位等受下列限制：a.需要阻焊層處的金屬導(dǎo)線不應(yīng)暴露。若需用阻焊劑修補(bǔ)以覆蓋這些區(qū)域時(shí)，應(yīng)采用與原有阻焊劑相容并具有同等耐焊接性與清洗性的材料進(jìn)行。b.含有平行導(dǎo)線的區(qū)域，阻焊層的變異不應(yīng)暴露相鄰導(dǎo)線，除非該導(dǎo)線間區(qū)域有意留有空白，例如留作測(cè)試點(diǎn)或供某些表面安裝器件。c.元件下的導(dǎo)線不應(yīng)暴露，或者應(yīng)采取其他電絕緣措施。如果元件的圖形不很明顯，元件所覆蓋的區(qū)域應(yīng)在采購(gòu)文件中標(biāo)明。d.阻焊層不必與連接盤的周邊齊平。由阻焊層形成的開(kāi)口的錯(cuò)位，不應(yīng)使相鄰孤立連接盤或?qū)Ь€暴露。e.如果不違反該級(jí)別外層孔環(huán)要求，需進(jìn)行焊接連接的鍍覆孔連接盤上允許有阻焊層。阻焊層不應(yīng)侵入此種鍍覆孔的孔壁。除按有關(guān)規(guī)定外，其他表面例如板邊連接器插頭及表面安裝連接盤，應(yīng)沒(méi)有阻焊層。不需要焊接元件引線的鍍覆孔與導(dǎo)通孔允許有阻焊層進(jìn)入，除非采購(gòu)文件要求這些孔完全為焊料填充。阻焊層可以掩蔽或堵塞導(dǎo)通孔，也可以要求這樣做。準(zhǔn)備用于組裝件測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)必須沒(méi)有阻焊層，除非規(guī)定為覆蓋阻焊層。f.當(dāng)連接盤不含鍍覆孔時(shí)，例如表面安裝或球柵陣列連接盤，錯(cuò)位不應(yīng)使阻焊層侵入連接盤或阻焊層的界限不清晰超過(guò)下列規(guī)定：1）對(duì)于節(jié)距等于或大于1.25mm者，錯(cuò)位不應(yīng)使阻焊層侵入連接盤超過(guò)50^m[0.00197in]；對(duì)于節(jié)距小于1.25mm者侵入連接盤不應(yīng)超過(guò)25^m[0.00098in]。侵入可以發(fā)生在表面安裝連接盤的相鄰邊上，但不可發(fā)生在其兩對(duì)邊上。2）球柵陣列連接盤上，如連接盤是由阻焊層界定的，錯(cuò)位可允許連接盤上的阻焊層有90°破環(huán)；如果規(guī)定了間隔，除連接導(dǎo)線處外，不允許阻焊層侵入連接盤。g.非導(dǎo)電區(qū)阻焊層的麻點(diǎn)與空洞，如其邊緣黏附良好且不出現(xiàn)超過(guò)3.7.2所允許的起翹或起泡，則是允許的。23h.間距緊密的表面安裝連接盤之間阻焊層的覆蓋應(yīng)符合采購(gòu)文件的規(guī)定。.當(dāng)設(shè)計(jì)要求阻焊層覆蓋至印制板邊緣時(shí)，加工后沿板邊緣阻焊層的碎裂或起翹不應(yīng)侵入超過(guò)1.25mm[0.04921in]或至最近導(dǎo)線距離的50%，兩者取較小值。阻焊層固化及附著力 已固化的阻焊層涂層不應(yīng)呈現(xiàn)粘性、分層或超過(guò)下列限度的起泡：1級(jí)：導(dǎo)線間無(wú)橋接；2級(jí)及3級(jí)：每面兩個(gè)，最長(zhǎng)尺寸為0.25mm[0.00984in]，導(dǎo)線間電氣間距的減少不超過(guò)25%。若需用阻焊劑返工或修補(bǔ)以覆蓋這些區(qū)域時(shí)，應(yīng)采用與原有阻焊劑相容并具有同等耐焊接性與清洗性的材料進(jìn)行。當(dāng)按IPC-TM-650方法進(jìn)行測(cè)定時(shí)，從附連測(cè)試板6上已固化阻焊層的脫落最大百分比應(yīng)符合表3-9。表3-9阻焊層附著力允許脫落最大百分比表面1級(jí)2級(jí)3級(jí)裸銅1050金或鎳25105基板1050熔融金屬（電鍍錫鉛、熱熔錫鉛及光亮酸性錫）502510阻焊層厚度 除非采購(gòu)文件有規(guī)定，阻焊層厚度不必測(cè)定。如需要測(cè)量厚度，可以使用儀器測(cè)量法，也可在附連測(cè)試板E上平行導(dǎo)線用顯微剖切法進(jìn)行評(píng)價(jià)。3.8電氣要求 當(dāng)按表4-3及4-4中的規(guī)定進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，印制板應(yīng)符合下列各節(jié)規(guī)定的電氣要求。耐電壓 適用的附連測(cè)試板或成品板應(yīng)符合表3-10的要求，導(dǎo)線之間或?qū)Ь€與連接盤間沒(méi)有閃絡(luò)、火花放電或擊穿。耐電壓試驗(yàn)應(yīng)按照IPC-TM-650方法2.5.7進(jìn)行。試驗(yàn)電壓應(yīng)加在每個(gè)導(dǎo)電圖形所有公共部分及每個(gè)導(dǎo)線圖形的相鄰公共部分之間或應(yīng)施加在每層導(dǎo)線圖形之間及各相鄰層電氣上隔絕的圖形之間。表3-10耐電壓測(cè)試電壓1級(jí)2級(jí)與3級(jí)電壓，間距大于等于80^m[0.00315in]無(wú)要求500+15Vdc電壓，間距小于80州[0.00315in]無(wú)要求250+15Vdc時(shí)間無(wú)要求30+3s電路連通性與絕緣性 印制板應(yīng)按IPC-ET-9252進(jìn)行測(cè)試。連通性印制板及鑒定試驗(yàn)板應(yīng)按照下列規(guī)定程序進(jìn)行測(cè)試。不應(yīng)有電阻大于采購(gòu)文件規(guī)定值的電路。特殊長(zhǎng)而很窄的導(dǎo)線或短而粗的導(dǎo)線可以增加或減少這些電阻值。這些特殊導(dǎo)線的接收準(zhǔn)則必需規(guī)定在采購(gòu)文件中。每根線導(dǎo)線或每組互連導(dǎo)線應(yīng)通以電流，電極加在導(dǎo)線或?qū)Ь€組各終端的連接盤上。通過(guò)導(dǎo)線的電流不應(yīng)超過(guò)IPC-2221中對(duì)電路中最細(xì)導(dǎo)線的規(guī)定。對(duì)于4.1.1和4.1.2中規(guī)定的鑒定試驗(yàn)，試驗(yàn)電流不應(yīng)超過(guò)1A。帶有電阻性電路設(shè)計(jì)的印制板應(yīng)符合布設(shè)總圖中規(guī)定的電阻要求。絕緣性 印制板或鑒定試驗(yàn)板應(yīng)按照下列規(guī)定程序進(jìn)行測(cè)試。導(dǎo)線間絕緣性應(yīng)符合采購(gòu)文件中的規(guī)定值。24施加于網(wǎng)絡(luò)間的電壓必須高至能使測(cè)量達(dá)到足夠的電流分辨率。同時(shí)，此電壓還必須低至防止相鄰網(wǎng)絡(luò)間發(fā)生火花放電，否則可能引起產(chǎn)品的缺陷。對(duì)于手工試驗(yàn)，電壓最小應(yīng)為200V，并應(yīng)施加電壓至少5s。當(dāng)使用自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備時(shí)，施加的最小試驗(yàn)電壓應(yīng)為印制板最大額定電壓。如最大額定電壓未規(guī)定時(shí)，最小試驗(yàn)電壓應(yīng)按照表1-2。電路/鍍覆孔對(duì)金屬基板的短路 印制板應(yīng)按照3.8.1的規(guī)定進(jìn)行試驗(yàn)，但500V（直流）的極化電壓應(yīng)施加于導(dǎo)線及/或連接盤與金屬散熱板之間，施加的方法應(yīng)使每個(gè)導(dǎo)線/連接盤都被測(cè)到（例如采用金屬刷或鋁箔）。印制板的電路/鍍覆孔與金屬芯基板之間應(yīng)能承受500V直流電壓，沒(méi)有閃絡(luò)或介質(zhì)擊穿。濕熱及絕緣電阻（MIR） 附連試驗(yàn)板應(yīng)按下列規(guī)定程序進(jìn)行試驗(yàn)。附連測(cè)試板不應(yīng)呈現(xiàn)超過(guò)3.3.2允許的表面缺陷。絕緣電阻應(yīng)符合表3-11所示的最低要求（測(cè)試電壓500Vd.c.）。各級(jí)無(wú)元件齊平印制板最小絕緣電阻應(yīng)為50MQ。驗(yàn)收態(tài)的絕緣電阻要求規(guī)定在3.10.9中。表3-11絕緣電阻1級(jí)2級(jí)3級(jí)驗(yàn)收態(tài)維持電功能500MQ500MQ暴露濕熱后維持電功能100MQ500MQ印制板的濕熱及絕緣電阻應(yīng)按IPC-TM-650方法2.6.3進(jìn)行。在放入試驗(yàn)箱前應(yīng)在外層導(dǎo)線上涂覆符合IPC-CC-830的敷形涂層。最終測(cè)量應(yīng)從試驗(yàn)箱移出后2h內(nèi)在室溫下進(jìn)行。在試驗(yàn)箱內(nèi)暴露時(shí)，所有各層加有100±10Vd.c.極化電壓。敷形涂層的白斑，離附連試驗(yàn)板或成品板的邊緣不應(yīng)超出3mm[0.12in]。濕熱及絕緣電阻（MIR）后的耐電壓 濕熱及絕緣電阻試驗(yàn)后，應(yīng)按3.8.1進(jìn)行耐電壓試驗(yàn)。清潔度 印制板應(yīng)按照IPC-TM-650方法2.3.25的4.0溶劑萃取液電阻法進(jìn)行試驗(yàn)。其他等效方法可以代替規(guī)定的試驗(yàn)方法；但是，應(yīng)能證實(shí)等效方法具有相同或更好的靈敏度，而且所使用的溶劑具有與上述規(guī)定溶劑一樣的溶解焊劑殘余或其他污染物的能力。施加阻焊層前的清潔度 當(dāng)印制板需要永久性阻焊層涂層時(shí)，施加阻焊層涂層前的未涂覆印制板的離子及其他污染應(yīng)在允許限度內(nèi)。當(dāng)未涂覆印制板按3.9試驗(yàn)時(shí)，污染物水平不應(yīng)超過(guò)相當(dāng)于1.56|ig/cm2氯化鈉施加阻焊層、焊料或替代的表面涂覆后的清潔度 當(dāng)有規(guī)定時(shí)，印制板應(yīng)按3.9試驗(yàn)并符合采購(gòu)文件中的要求。內(nèi)層氧化處理后層壓前的清潔度 當(dāng)有規(guī)定時(shí)，內(nèi)層應(yīng)按3.9試驗(yàn)并符合采購(gòu)文件中的要求。特殊要求 當(dāng)采購(gòu)文件有規(guī)定時(shí)，應(yīng)采用本節(jié)規(guī)定的全部或部分特殊要求。采購(gòu)文件中的特殊標(biāo)注將指明哪些是需要的。出氣 印制板應(yīng)按下列規(guī)定程序進(jìn)行試驗(yàn)。出氣的程度不應(yīng)使質(zhì)量損失超0.1%。當(dāng)按IPC-TM-650方法2.6.4進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，代表性基材附連測(cè)試板或成品板應(yīng)測(cè)定質(zhì)量損失。測(cè)試基材體積應(yīng)約為1cm3?；膽?yīng)置于能達(dá)到7x10-3Pa[5x10-5mmHgortorr（乇）]真空度的真空箱內(nèi)24h。3.10.2有機(jī)污染 未經(jīng)涂覆的印制板應(yīng)按下列規(guī)定程序進(jìn)行試驗(yàn)。任何目視可見(jiàn)的有機(jī)污染的確證應(yīng)構(gòu)成失效。印制板應(yīng)按IPC-TM-650方法2.3.38或2.3.39進(jìn)行試驗(yàn)。前一個(gè)方法是定性的，用高純乙腈（acetonitrile）滴流在附連測(cè)試板或成品板上并收集于顯微鏡載玻片上。干燥后與另一張滴有未污染乙25腈并已干燥的玻片相比較，檢查有機(jī)污染的可見(jiàn)跡象。如這個(gè)試驗(yàn)證明有有機(jī)污染，采用方法2.3.39,以多重內(nèi)反射（MIR）紅外光譜分析法來(lái)確定污染的性質(zhì)。防霉性 當(dāng)按下述方法試驗(yàn)時(shí)，整塊印制板或代表性板面部分不應(yīng)支持霉菌的生長(zhǎng)。試樣應(yīng)按IPC-TM-650方法2.6.1進(jìn)行試驗(yàn)。振動(dòng) 附連測(cè)試板或成品板在經(jīng)過(guò)下述程序的振動(dòng)試驗(yàn)后，應(yīng)通過(guò)3.8.2的電路試驗(yàn)。振動(dòng)試驗(yàn)后的試樣不應(yīng)出現(xiàn)超過(guò)3.4.4允許的弓曲或扭曲。印制板應(yīng)按照IPC-TM-650方法2.6.9,將板的平面垂直于振動(dòng)的軸向安裝，進(jìn)行循環(huán)掃描振動(dòng)試驗(yàn)及定時(shí)共振試驗(yàn)。循環(huán)掃描振動(dòng)試驗(yàn)一循環(huán)掃描振動(dòng)試驗(yàn)應(yīng)由20至2000Hz再回到20Hz的一個(gè)掃描組成，持續(xù)時(shí)間16min。在20至2000Hz頻率范圍的輸入加速度應(yīng)保持在15G（譯注：1G=9.80665m/s2）。定時(shí)共振試驗(yàn)一試樣應(yīng)經(jīng)受30min的定時(shí)共振，輸入25G或在試樣幾何中心測(cè)得最大輸出為100G。試樣的四邊都要固定以防止其移動(dòng)。機(jī)械沖擊 試樣在經(jīng)受下述機(jī)械沖擊試驗(yàn)后，應(yīng)通過(guò)3.8.2規(guī)定的電路試驗(yàn)。機(jī)械沖擊試驗(yàn)應(yīng)按IPC-TM-650方法2.6.5進(jìn)行。印制板應(yīng)經(jīng)受三次持續(xù)時(shí)間為6.5ms的100G沖擊脈沖，分別在三個(gè)主面上進(jìn)行。試樣的四邊都要固定以防止其移動(dòng)。阻抗測(cè)試 阻抗要求應(yīng)規(guī)定在布設(shè)總圖中。阻抗測(cè)試可以在附連試驗(yàn)板或成品板中指定的電路上進(jìn)行。電測(cè)試法采用時(shí)域反射計(jì)（TimeDomainReflectometers,TDR），而對(duì)于大的阻抗允差，可以利用專門附連試驗(yàn)板的顯微切片作機(jī)械測(cè)量以計(jì)算并驗(yàn)證阻抗值。（從附連試驗(yàn)板計(jì)算阻抗的公式見(jiàn)IPC-2221，用TDR技術(shù)的試驗(yàn)方法見(jiàn)IPC-TM-650方法。）熱膨脹系數(shù)（CTE） 當(dāng)印制板帶有金屬芯或增強(qiáng)材料而其平面方向有限定的熱膨脹系數(shù)要求時(shí)，在采購(gòu)文件中規(guī)定的溫度范圍內(nèi)，熱膨脹系數(shù)應(yīng)在規(guī)定值的±2X10-6/℃以內(nèi)。試驗(yàn)應(yīng)按IPC-TM-650方法的應(yīng)變計(jì)法。如經(jīng)供需雙方同意，其他測(cè)定熱膨脹系數(shù)的方法也可使用。熱沖擊 當(dāng)有規(guī)定時(shí)，印制板或附連試驗(yàn)板應(yīng)按IPC-TM-650方法進(jìn)行試驗(yàn)。電阻的增加等于或超過(guò)10%時(shí)應(yīng)作為拒收。顯微剖切后，印制板或附連測(cè)試板應(yīng)符合表3-6及圖3-