pcb布線規(guī)則及技巧

PADS布線順序：1.MIPI線2.I2C數(shù)據(jù)線SCL、SDA3.時(shí)鐘線MCLK（高頻）4.PWDN和REDET（RST）5.電源線AVDD、DVDD、DOVDD6.STROBE引腳和FSIN引腳（在轉(zhuǎn)接板中是檢測(cè)信號(hào)，沒有太高要求，布線優(yōu)先級(jí)在電源線之前即可；在攝像頭中布線優(yōu)先級(jí)等同于MCLK）當(dāng)前1頁，總共29頁。PADS布線規(guī)則：1.MIPI線應(yīng)盡量平行等長(zhǎng)，少打或不打過孔，長(zhǎng)度相差在0.2以內(nèi)為宜，注意修改布線規(guī)則，最適宜線寬為0.1MM；若布線區(qū)域不允許，可將線寬極限調(diào)整為0.075MM；若布線區(qū)域充足，可將布線盡量加粗，調(diào)整為1.5MM。2.MIPI線應(yīng)遠(yuǎn)離高頻信號(hào)線，如時(shí)鐘線MCLK，并行數(shù)據(jù)線，至少3W以內(nèi)距離不可平行，對(duì)電源線也應(yīng)遠(yuǎn)離。3.MIPI線對(duì)應(yīng)至少保證2W以上的距離，MIPI線對(duì)間最好走一條地線以作保護(hù)。4.SCL和SDA是I2C的串行數(shù)據(jù)線，并不要求等長(zhǎng)。在走線時(shí)應(yīng)盡量不與時(shí)鐘線MCLK交叉，二者距離應(yīng)至少保證2W，3W為宜（因?yàn)镮2C串行數(shù)據(jù)線的工作頻率大概是400K，而時(shí)鐘線的工作頻率在1M以上，易產(chǎn)生干擾）當(dāng)前2頁，總共29頁。5.電源線盡可能走0.2MM，如若空間允許，可調(diào)整為0.25MM；電源線與地線之間有空間可將地線空間補(bǔ)大。6.一般情況下，電源線應(yīng)先經(jīng)過電容在進(jìn)入芯片的引腳；模擬電源AVDD和I2C數(shù)據(jù)線盡量不在一起，即AVDD不可從SCL、SDA中間通過。7.電源AVDD、DVDD、DOVDD應(yīng)盡量分開，DVDD和DOVDD允許相鄰，但其間最好能隔地；電源線均應(yīng)盡量少打過孔，盡量走總分結(jié)構(gòu)，少有一路到底。8.AGND的目的是保護(hù)AVDD，布線時(shí)二者盡量平行。當(dāng)前3頁，總共29頁。9.在芯片中若出現(xiàn)成排電源引腳或地引腳（如AVDD和DGND）最好采用如下連接方式（該方式可避免芯片發(fā)生偏移）當(dāng)前4頁，總共29頁。10.攝像頭中信號(hào)線應(yīng)盡量放在底層，布線時(shí)過孔應(yīng)盡量打在芯片外部，所有布線與最外層裁剪框應(yīng)至少保證0.15MM距離。11.在攝像頭中，布線結(jié)束后需將所有角轉(zhuǎn)變成倒角，避免反射形成干擾；在轉(zhuǎn)接板中，若只是作為測(cè)試用，要求不高是可不必轉(zhuǎn)成倒角，且在布線過程中允許使用部分直角。12.布線時(shí)，板子左右兩邊邊緣最好放置一條地線；鋪銅時(shí)地線最好都能保證連接以增加導(dǎo)電性。13.金手指布線時(shí)過孔只能打在補(bǔ)強(qiáng)以下。14.布線過程中，過孔的大小為硬板0.4/0.2,其余板0.35/0.15或0.3/0.115.MIPI接口是指串行差分接口，DVP接口是指并行傳輸接口當(dāng)前5頁，總共29頁。布線時(shí)發(fā)現(xiàn)邊上布線空間不足，不夠包地，除了可以換層之外，可以把過孔上移當(dāng)前6頁，總共29頁。當(dāng)發(fā)現(xiàn)電源線（如左圖DOVDD）引腳在內(nèi)部時(shí)，0.2粗細(xì)的電源線會(huì)超出安全距離，此時(shí)可以打過孔布線或者將電源線一分為二走向芯片引腳，左圖一分為二影響DVDD走線，否則不應(yīng)在芯片內(nèi)部打過孔（一分為二）當(dāng)前7頁，總共29頁。當(dāng)電源線或地線引腳成排時(shí)，可采用圖示方法布線當(dāng)前8頁，總共29頁。當(dāng)電源線走線與其他走線相交，若走外圍繞圈將導(dǎo)致空間不足以包地時(shí)，可打過孔布線當(dāng)前9頁，總共29頁。MIPI線對(duì)間包地，當(dāng)其中一組MIPI線S型走線時(shí)，需對(duì)地線進(jìn)行布線，便于散熱當(dāng)前10頁，總共29頁。該圖布線有誤，MIPI線布線時(shí)應(yīng)注意等長(zhǎng)，布線過程中應(yīng)使MIPI線盡量緊靠，間距保持在2W以內(nèi)，長(zhǎng)度無法實(shí)現(xiàn)等長(zhǎng)時(shí)，應(yīng)使MIPI線集中在一個(gè)區(qū)域繞線改變長(zhǎng)度當(dāng)前11頁，總共29頁。該圖布線存在兩個(gè)錯(cuò)誤：第一，MCLK時(shí)鐘線應(yīng)與I方C的數(shù)據(jù)線時(shí)鐘線SAL,SDA盡量遠(yuǎn)離，至少保證在2w以上間距，其間最好能走一條地線第二，時(shí)鐘MCLK與電源線應(yīng)盡量遠(yuǎn)離，在無法遠(yuǎn)離時(shí)，應(yīng)盡力避免平行走線，其間最好能走一條地線當(dāng)前12頁，總共29頁。模擬電源和數(shù)字電源應(yīng)盡量遠(yuǎn)離，電源盡量放在板子外圍當(dāng)前13頁，總共29頁。該圖布線存在一個(gè)警告，在一個(gè)layout圖中，電源線與地線在有空間時(shí)都應(yīng)盡量保證在0.2mm地線布線中空間不足可采用0.1mm當(dāng)前14頁，總共29頁。該圖布線存在一個(gè)警告，電源引腳成排時(shí)，除了可以采用U型布線外，還可以以兩個(gè)引腳為一組引出一條線，如右方圖片所示當(dāng)前15頁，總共29頁。EMI是英文ElectroMagneticInterference的縮寫，是電磁干擾的意思。電源是發(fā)生EMI的重要來源。電源電路中EMI電路的作用是濾除由電網(wǎng)進(jìn)來的各種干擾信號(hào)，防止電源開關(guān)電路形成的高頻擾竄電網(wǎng)，或?qū)υO(shè)備和應(yīng)用環(huán)境造成干擾。在其它電路或設(shè)備中，也往往要用到EMI電路或采取其它措施防止和抑制EMI的發(fā)生，以防止和抑制干擾，如通訊電纜的終端電阻，電腦的機(jī)箱，變壓器的屏蔽罩，用順磁材料或抗磁材料來疏導(dǎo)或阻止電磁場(chǎng)的穿行等等。EMI是產(chǎn)品投放市場(chǎng)前電工認(rèn)證的一個(gè)必檢內(nèi)容。我們平時(shí)經(jīng)常見到一些產(chǎn)品由于EMI不過關(guān)的報(bào)告或投訴。我們常見的開關(guān)電源入口處，有一個(gè)兩個(gè)繞組的電感，這個(gè)電感是共模抑制電感，也起到減少EMI的作用。另外，一些數(shù)據(jù)線的兩頭，會(huì)鼓出來一個(gè)大包包（例如電腦彩顯的數(shù)據(jù)線上，一些數(shù)碼相機(jī)的數(shù)據(jù)線上），其實(shí)里面就是一個(gè)減少EMI的磁環(huán)。當(dāng)前16頁，總共29頁。關(guān)于頂層開窗和底層開窗的說明：頂層開窗看頂層走線，底層開窗看底層走線，開窗即露銅，開窗需與地線相連，圖二所示為頂層開窗（soldermasktop），與頂層地線相連且不與其他信號(hào)線相連，滿足條件圖三所示為底層開窗（soldermaskbottom）,雖然未鋪銅前該區(qū)域均為頂層走線，并未與地線相連，但鋪銅后可發(fā)現(xiàn)該區(qū)域均鋪上了底層網(wǎng)銅，發(fā)現(xiàn)開窗與底層網(wǎng)銅相連，符合條件在上部放置底層開窗的原因是因?yàn)樯厦嬉右粚愉撈_窗使露銅與鋼片相連，引走多余電荷，開窗一般設(shè)置2-3個(gè)，在評(píng)估圖底視圖中有說明此部分加鋼片接地在下部開窗是為了貼EMI屏蔽膜，防止和抑制電磁干擾，在評(píng)估圖側(cè)視圖中有說明此部分加雙面電磁屏蔽膜當(dāng)前17頁，總共29頁。離型紙（生產(chǎn)過程中會(huì)被撕掉）覆蓋膜

膠PI（一種塑膠，聚酰亞胺）

銅箔AD（膠，沒有膠的叫無膠基材）（雙面）基材PIAD

銅箔FR4補(bǔ)強(qiáng)（也是一種膠）補(bǔ)強(qiáng)鋼片補(bǔ)強(qiáng)PI補(bǔ)強(qiáng)EMI屏蔽膜（防止和抑制電磁干擾）油墨一個(gè)FPC板基材一定有，為保護(hù)線路不被氧化，會(huì)在基材上鋪一層覆蓋膜和油墨，屏蔽膜和補(bǔ)強(qiáng)視板子需要，需要添加屏蔽膜和補(bǔ)強(qiáng)時(shí)要在板子上開窗當(dāng)前18頁，總共29頁。布線結(jié)束，在鋪銅之前，需檢查，在空間允許的情況下多打地孔，地孔分布盡量均勻，死角上最好都能添加一個(gè)地孔，除散熱之外還能防止板子開裂凸起，過孔無法放置是可采用走線，增加地面積當(dāng)前19頁，總共29頁。該圖布線存在一個(gè)警告，布線結(jié)束鋪銅時(shí)發(fā)現(xiàn)有區(qū)域可以走地線而未鋪上銅時(shí)，需再引一條地線增加地線面積當(dāng)前20頁，總共29頁。上圖布線存在一個(gè)警告，鋪銅時(shí)發(fā)現(xiàn)上述情況，在情況允許的情況下應(yīng)改為下圖片所示鋪銅當(dāng)前21頁，總共29頁。左圖布線存在一個(gè)警告，布線時(shí)發(fā)現(xiàn)左圖下圖存在空間，應(yīng)將布線下移，減少M(fèi)IPI線間距當(dāng)前22頁，總共29頁。當(dāng)前23頁，總共29頁。(特殊）（一般）當(dāng)前24頁，總共29頁。當(dāng)前25頁，總共29頁。元件封裝中的元件中心和感光中心十字是自己用2D線畫出來的當(dāng)前26頁，總共29頁。實(shí)際問