2023-2025年集成電路封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與市場前景分析報(bào)告

BUSSNESS2023-2025年集成電路封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與市場前景分析報(bào)告目01集成電路封測行業(yè)綜述02集成電路封測行業(yè)環(huán)境03集成電路封測行業(yè)現(xiàn)狀04行業(yè)制約因素及發(fā)展建議錄05行業(yè)發(fā)展趨勢①集成電路封測行業(yè)綜述行業(yè)定義、行業(yè)發(fā)展歷程、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈定義集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過測試的晶圓按產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立集成電路的過程。集成電路封裝測試分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié):（1）封裝環(huán)節(jié)將集成電路與引線框架上的集成電路焊盤與引腳相連接以達(dá)到穩(wěn)定驅(qū)動集成電路的目的，并使用塑封料保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境的損傷；（2）廣義的半導(dǎo)體測試工藝貫穿集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測三大過程，是提高集成電路制造水平的關(guān)鍵工序之一。封測環(huán)節(jié)的測試工藝特指后道檢測中的晶圓檢測（CP）及成品檢測（FT)。產(chǎn)業(yè)鏈上游分析集成電路封測行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行延伸，逐漸進(jìn)軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進(jìn)口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進(jìn)程加快以及中國市場參與者技術(shù)水平的提高，集成電路封測行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專業(yè)化和規(guī)?；姆较蚶^續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游分析集成電路封測行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進(jìn)口，主要原因是下游消費(fèi)終端為保障科研成果，對行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進(jìn)、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進(jìn)口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格主要受市場供求關(guān)系的影響。由于集成電路封測企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價(jià)格波動不會對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游分析集成電路封測行業(yè)下游企業(yè)市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價(jià)高等特點(diǎn)。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國行業(yè)產(chǎn)品種類進(jìn)一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。產(chǎn)業(yè)鏈下游②集成電路封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境政治環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境96%88%中國當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期，在風(fēng)險(xiǎn)中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時代。社會環(huán)境1改革開放以來，我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。但同時我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問題便是就業(yè)問題，我國人口基數(shù)大，在改革開放后，人才的競爭更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國發(fā)展過程中，對于國家來說，促進(jìn)社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決；對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。社會環(huán)境2行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境傳統(tǒng)集成電路封測行業(yè)市場門檻低、缺乏統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)過程沒有專業(yè)的監(jiān)督等問題影響行業(yè)發(fā)展。互聯(lián)網(wǎng)與電烙鐵的結(jié)合，縮減中間環(huán)節(jié),為用戶提供高性價(jià)比的服務(wù)。90后、00后等各類人群，逐步成為集成電路封測行業(yè)的消費(fèi)主力。在此處添加內(nèi)容關(guān)鍵詞在此處添加內(nèi)容③行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)市場分析行業(yè)得以保持快速增長，主要因?yàn)槭艿揭韵氯齻€因素的影響：（1）集成電路封測行業(yè)的發(fā)展需要大量科學(xué)實(shí)驗(yàn)的支持，拉動產(chǎn)品的需求提升；（2）本土集成電路封測企業(yè)的研發(fā)技術(shù)不斷提高，逐漸發(fā)展擴(kuò)大，豐富了集成電路封測行業(yè)產(chǎn)品的種類，擴(kuò)大了市場規(guī)模；3）相關(guān)政策的逐漸完善，使得集成電路封測的監(jiān)管愈加完善，生產(chǎn)、消費(fèi)、使用流程得到安全保障，促進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展。近五年來，相關(guān)法律政策相繼出臺，集成電路封測企業(yè)的技術(shù)研發(fā)水平不斷提高，促使集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模從2014年的215億元增長至2020年的548.5億元，年復(fù)合增長率高達(dá)15%。未來五年，預(yù)計(jì)中國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模將以18%的增長率持續(xù)增長，并于2023年達(dá)到829億元左右的市場規(guī)模。行業(yè)市場分析這些信息用以識別和界定市場營銷機(jī)會和問題，產(chǎn)生、改進(jìn)和評價(jià)營銷活動，監(jiān)控營銷績效，增進(jìn)對營銷過程的理解。市場與企業(yè)之間的“共諧”。行業(yè)現(xiàn)狀分析為促進(jìn)行業(yè)科技創(chuàng)新事業(yè)發(fā)展，全面提升科技創(chuàng)新能力，中國逐步加大行業(yè)經(jīng)費(fèi)投入、落實(shí)稅收優(yōu)惠、鼓勵科研人才發(fā)展，全面推動科研事業(yè)發(fā)展，同時帶動科研服務(wù)市場增長，廣泛運(yùn)用于各個研究領(lǐng)域，未來市場空間將進(jìn)一步釋放在市場發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭取競爭優(yōu)勢，尤其是大中型企業(yè)，越來越重視自主研發(fā)實(shí)力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長，企業(yè)科研服務(wù)市場逐步打開，未來科研用檢測試劑的服務(wù)主體趨于多元化從應(yīng)用領(lǐng)域來看，集成電路封測行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運(yùn)用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗(yàn)學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營領(lǐng)域集成電路封測產(chǎn)業(yè)處于快速增長時期，由于集成電路封測行業(yè)的產(chǎn)品及服務(wù)模式特性，使其供給市場與需求市場存在較強(qiáng)的相互依賴、相互促進(jìn)關(guān)系，集成電路封測市場在良好的供需作用機(jī)制下保持穩(wěn)定發(fā)展研究資源投入穩(wěn)健增長行業(yè)競爭促進(jìn)行業(yè)正向發(fā)展商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展供需平衡促進(jìn)市場發(fā)展④行業(yè)制約因素及發(fā)展建議行業(yè)制約因素集成電路封測行業(yè)屬于領(lǐng)域中發(fā)展最快的細(xì)分領(lǐng)域之一，隨著集成電路封測的市場環(huán)境日趨成熟，行業(yè)競爭日趨激烈，行業(yè)存在一下下痛點(diǎn)：集成電路封測行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場競爭力質(zhì)量參差不齊政府秉承創(chuàng)新開放的態(tài)度，支持和鼓勵科學(xué)研究創(chuàng)新，對科學(xué)研究試驗(yàn)不設(shè)置嚴(yán)格限制，因此，集成電路封測行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測，集成電路封測行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進(jìn)口渠道。此外，集成電路封測行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費(fèi)端對進(jìn)口科研用檢測試劑的依賴，不利于集成電路封測行業(yè)的發(fā)展行業(yè)發(fā)展策略多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。集成電路封測行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實(shí)現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅(jiān)持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實(shí)時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為集成電路封測行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，集成電路封測行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴(yán)重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的集成電路封測行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國本土集成電路封測行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范集成電路封測行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用集成電路封測行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證集成電路封測行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：集成電路封測行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土集成電路封測行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢逐步替代進(jìn)口。此外，集成電路封測行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。5行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局1中國政府正大力推動社會資本進(jìn)入集成電路封測行業(yè)，對集成電路封測行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，集成電路封測行業(yè)企業(yè)進(jìn)軍國民經(jīng)濟(jì)大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。集成電路封測行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當(dāng)前，市場上50%以上的集成電路封測行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨(dú)（合）資、臺港澳與境內(nèi)合資、外商獨(dú)資等，純內(nèi)資本土集成電路封測行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占集成電路封測行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進(jìn)入集成電路封測行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國本土集成電路封測行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運(yùn)營機(jī)制的不同又可以劃分為廠商系、獨(dú)立系和銀行系三類三類集成電路封測行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢：（1）集成電路封測行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動，以設(shè)備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨(dú)立系集成電路封測行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系集成電路封測行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢。競爭格局1市場格局行業(yè)競爭格局2醫(yī)療行業(yè)受經(jīng)濟(jì)周期影響較弱，于集成電路封測企業(yè)而言具有“低風(fēng)險(xiǎn)、高收益”的特點(diǎn)，吸引眾多新興市場參與者加入其中。目前中國集成電路封測行業(yè)市場企業(yè)數(shù)量眾多，同質(zhì)化競爭現(xiàn)象日趨嚴(yán)重，成為制約中國集成電路封測行業(yè)行業(yè)發(fā)展的主要原因。中國集成電路封測行業(yè)公司數(shù)量眾多，但大多以簡單融資租賃為主要業(yè)務(wù)方式，服務(wù)模式單一，同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，為中國集成電路封測行業(yè)行業(yè)的發(fā)展帶來以下不良影響：（1）價(jià)格戰(zhàn)引發(fā)收益率報(bào)價(jià)逐年下降：部分集成電路封測行業(yè)公司為抓住優(yōu)質(zhì)客戶資源，依靠價(jià)格戰(zhàn)取得競爭優(yōu)勢，導(dǎo)致行業(yè)毛利率下降，醫(yī)院選擇合作企業(yè)時“唯價(jià)格論”，不利于行業(yè)良性發(fā)展；（2）過高授信加大財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)：集成電路封測行業(yè)公司對各家醫(yī)院的總體授信額度偏高，甚至超過醫(yī)院的償還能力，為自身帶來較大財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，不利于企業(yè)的長期發(fā)展。未來，集成電路封測行業(yè)行業(yè)要想獲得突破，首先需要企業(yè)間形成差異化競爭優(yōu)勢。競爭格局2競爭格局是指市場經(jīng)營主體進(jìn)入市場的一種狀態(tài)，主要表現(xiàn)為市場經(jīng)營主體全部到位和所有市場經(jīng)濟(jì)經(jīng)營主體之間公平競爭。競爭格局行業(yè)發(fā)展趨勢04030201提高產(chǎn)品定制服務(wù)能力集成電路封測行業(yè)企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位供科研咨詢服務(wù)