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以太網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析報告
鼓勵職業(yè)學校、高等學校引進人才和優(yōu)質(zhì)教育資源,開發(fā)符合國情、國際開放的校企合作培養(yǎng)人才和協(xié)同創(chuàng)新模式。探索構建應用技術教育創(chuàng)新國際合作網(wǎng)絡,推動一批中外院校和企業(yè)結對聯(lián)合培養(yǎng)國際化應用型人才。鼓勵職業(yè)教育、高等教育參與配合一帶一路建設和國際產(chǎn)能合作。加快推進教育放管服改革,注重發(fā)揮市場機制配置非基本公共教育資源作用,強化就業(yè)市場對人才供給的有效調(diào)節(jié)。進一步完善高校畢業(yè)生就業(yè)質(zhì)量年度報告發(fā)布制度,注重發(fā)揮行業(yè)組織人才需求預測、用人單位職業(yè)能力評價作用,把市場供求比例、就業(yè)質(zhì)量作為學校設置調(diào)整學科專業(yè)、確定培養(yǎng)規(guī)模的重要依據(jù)。新增研究生招生計劃向承擔國家重大戰(zhàn)略任務、積極推行校企協(xié)同育人的高校和學科傾斜。嚴格實行專業(yè)預警和退出機制,引導學校對設置雷同、就業(yè)連續(xù)不達標專業(yè),及時調(diào)減或停止招生。集成電路行業(yè)概況(一)集成電路簡介集成電路是指采用一定工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的一種微型電子器件或部件,封裝完成的集成電路亦被簡稱為芯片。自1958年全球第一塊集成電路研制成功至今,隨著技術的飛速發(fā)展和應用領域不斷擴大,集成電路已成為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎支撐,其產(chǎn)品被廣泛地應用于電子通信、計算機、網(wǎng)絡技術、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè),是絕大多數(shù)電子設備的核心組成部分。21世紀被稱為信息化時代,人類活動與信息系統(tǒng)息息相關,而集成電路作為信息系統(tǒng)的核心在很大程度上決定了信息安全的發(fā)展進程,因此世界各國政府都將其視為國家的核心骨干產(chǎn)業(yè),集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平已逐漸成為了國家綜合實力的象征之一。(二)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上游的EDA工具、半導體IP、材料和設備,中游的集成電路設計、晶圓制造、封裝測試以及下游的系統(tǒng)廠商組成。集成電路設計環(huán)節(jié)是根據(jù)芯片規(guī)格要求,通過架構設計、電路設計和物理設計,最終形成設計版圖。其上游為EDA等工具供應商和半導體IP供應商,分別提供芯片設計所需的自動化軟件工具和搭建系統(tǒng)級芯片所需的功能模塊。晶圓制造環(huán)節(jié)是將設計版圖制成光罩,將光罩上的電路圖形信息蝕刻至硅片上,在晶圓上形成電路的過程。芯片封裝環(huán)節(jié)是將晶圓切割、焊線、封裝,使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機械物理保護的工藝過程。芯片測試環(huán)節(jié)是對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試,測試合格后,芯片成品即可使用。其上游為原材料和設備供應商,主要提供所需的核心生產(chǎn)資料。其中,集成電路設計產(chǎn)業(yè)是典型的技術密集型行業(yè),是集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)中對科研水平、研發(fā)實力要求較高的部分。芯片設計水平對芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本影響較大,因此芯片設計的能力是一個國家或地區(qū)在芯片領域能力、地位的集中體現(xiàn)之一。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游為系統(tǒng)廠商。原則和目標(一)統(tǒng)籌協(xié)調(diào),共同推進將產(chǎn)教融合作為促進經(jīng)濟社會協(xié)調(diào)發(fā)展的重要舉措,融入經(jīng)濟轉型升級各環(huán)節(jié),貫穿人才開發(fā)全過程,形成企業(yè)學校行業(yè)社會協(xié)同推進的工作格局。(二)服務需求,優(yōu)化結構面向產(chǎn)業(yè)和區(qū)域發(fā)展需求,完善教育資源布局,加快人才培養(yǎng)結構調(diào)整,創(chuàng)新教育組織形態(tài),促進教育和產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展。(三)校企協(xié)同,合作育人充分調(diào)動企業(yè)參與產(chǎn)教融合的積極性和主動性,強化政策引導,鼓勵先行先試,促進供需對接和流程再造,構建校企合作長效機制。深化產(chǎn)教融合的主要目標是,逐步提高行業(yè)企業(yè)參與辦學程度,健全多元化辦學體制,全面推行校企協(xié)同育人,用10年左右時間,教育和產(chǎn)業(yè)統(tǒng)籌融合、良性互動的發(fā)展格局總體形成,需求導向的人才培養(yǎng)模式健全完善,人才教育供給與產(chǎn)業(yè)需求重大結構性矛盾基本解決,職業(yè)教育、高等教育對經(jīng)濟發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級的貢獻顯著增強。同步規(guī)劃產(chǎn)教融合與經(jīng)濟社會發(fā)展制定實施經(jīng)濟社會發(fā)展規(guī)劃,以及區(qū)域發(fā)展、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、城市建設和重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃,要明確產(chǎn)教融合發(fā)展要求,將教育優(yōu)先、人才先行融入各項政策。結合實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展、新型城鎮(zhèn)化、制造強國戰(zhàn)略,統(tǒng)籌優(yōu)化教育和產(chǎn)業(yè)結構,同步規(guī)劃產(chǎn)教融合發(fā)展政策措施、支持方式、實現(xiàn)途徑和重大項目。發(fā)揮骨干企業(yè)引領作用鼓勵區(qū)域、行業(yè)骨干企業(yè)聯(lián)合職業(yè)學校、高等學校共同組建產(chǎn)教融合集團(聯(lián)盟),帶動中小企業(yè)參與,推進實體化運作。注重發(fā)揮國有企業(yè)特別是企業(yè)示范帶頭作用,支持各類企業(yè)依法參與校企合作。結合推進國有企業(yè)改革,支持有條件的國有企業(yè)繼續(xù)辦好做強職業(yè)學校。強化企業(yè)職工在崗教育培訓落實企業(yè)職工培訓制度,足額提取教育培訓經(jīng)費,確保教育培訓經(jīng)費60%以上用于一線職工。創(chuàng)新教育培訓方式,鼓勵企業(yè)向職業(yè)學校、高等學校和培訓機構購買培訓服務。鼓勵有條件的企業(yè)開展職工技能競賽,對參加培訓提升技能等級的職工予以獎勵或補貼。支持企業(yè)一線骨干技術人員技能提升,加強產(chǎn)能嚴重過剩行業(yè)轉崗就業(yè)人員再就業(yè)培訓。將不按規(guī)定提取使用教育培訓經(jīng)費并拒不改正的行為記入企業(yè)信用記錄。促進高等教育融入國家創(chuàng)新體系和新型城鎮(zhèn)化建設完善世界一流大學和一流學科建設推進機制,注重發(fā)揮對國家和區(qū)域創(chuàng)新中心發(fā)展的支撐引領作用。健全高等學校與行業(yè)骨干企業(yè)、中小微創(chuàng)業(yè)型企業(yè)緊密協(xié)同的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng),增強創(chuàng)新中心集聚人才資源、牽引產(chǎn)業(yè)升級能力。適應以城市群為主體的新型城鎮(zhèn)化發(fā)展,合理布局高等教育資源,增強中小城市產(chǎn)業(yè)承載和創(chuàng)新能力,構建梯次有序、功能互補、資源共享、合作緊密的產(chǎn)教融合網(wǎng)絡。推進產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)改革(一)將工匠精神培育融入基礎教育將動手實踐內(nèi)容納入中小學相關課程和學生綜合素質(zhì)評價。加強學校勞動教育,開展生產(chǎn)實踐體驗,支持學校聘請勞動模范和高技能人才兼職授課。組織開展大國工匠進校園活動。鼓勵有條件的普通中學開設職業(yè)類選修課程,鼓勵職業(yè)學校實訓基地向普通中學開放。鼓勵有條件的地方在大型企業(yè)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)周邊試點建設普職融通的綜合高中。(二)推進產(chǎn)教協(xié)同育人堅持職業(yè)教育校企合作、工學結合的辦學制度,推進職業(yè)學校和企業(yè)聯(lián)盟、與行業(yè)聯(lián)合、同園區(qū)聯(lián)結。大力發(fā)展校企雙制、工學一體的技工教育。深化全日制職業(yè)學校辦學體制改革,在技術性、實踐性較強的專業(yè),全面推行現(xiàn)代學徒制和企業(yè)新型學徒制,推動學校招生與企業(yè)招工相銜接,校企育人雙重主體,學生學徒雙重身份,學校、企業(yè)和學生三方權利義務關系明晰。實踐性教學課時不少于總課時的50%。健全高等教育學術人才和應用人才分類培養(yǎng)體系,提高應用型人才培養(yǎng)比重。推動高水平大學加強創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才培養(yǎng),為學生提供多樣化成長路徑。大力支持應用型本科和行業(yè)特色類高校建設,緊密圍繞產(chǎn)業(yè)需求,強化實踐教學,完善以應用型人才為主的培養(yǎng)體系。推進專業(yè)學位研究生產(chǎn)學結合培養(yǎng)模式改革,增強復合型人才培養(yǎng)能力。(三)加強產(chǎn)教融合師資隊伍建設支持企業(yè)技術和管理人才到學校任教,鼓勵有條件的地方探索產(chǎn)業(yè)教師(導師)特設崗位計劃。探索符合職業(yè)教育和應用型高校特點的教師資格標準和專業(yè)技術職務(職稱)評聘辦法。允許職業(yè)學校和高等學校依法依規(guī)自主聘請兼職教師和確定兼職報酬。推動職業(yè)學校、應用型本科高校與大中型企業(yè)合作建設雙師型教師培養(yǎng)培訓基地。完善職業(yè)學校和高等學校教師實踐假期制度,支持在職教師定期到企業(yè)實踐鍛煉。(四)完善考試招生配套改革加快高等職業(yè)學校分類招考,完善文化素質(zhì)+職業(yè)技能評價方式。適度提高高等學校招收職業(yè)教育畢業(yè)生比例,建立復合型、創(chuàng)新型技術技能人才系統(tǒng)培養(yǎng)制度。逐步提高高等學校招收有工作實踐經(jīng)歷人員的比例。(五)加快學校治理結構改革建立健全職業(yè)學校和高等學校理事會制度,鼓勵引入行業(yè)企業(yè)、科研院所、社會組織等多方參與。推動學校優(yōu)化內(nèi)部治理,充分體現(xiàn)一線教學科研機構自主權,積極發(fā)展跨學科、跨專業(yè)教學和科研組織。(六)創(chuàng)新教育培訓服務供給鼓勵教育培訓機構、行業(yè)企業(yè)聯(lián)合開發(fā)優(yōu)質(zhì)教育資源,大力支持互聯(lián)網(wǎng)+教育培訓發(fā)展。支持有條件的社會組織整合校企資源,開發(fā)立體化、可選擇的產(chǎn)業(yè)技術課程和職業(yè)培訓包。推動探索高校和行業(yè)企業(yè)課程學分轉換互認,允許和鼓勵高校向行業(yè)企業(yè)和社會培訓機構購買創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)、前沿技術課程和教學服務。集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、面臨的機遇和挑戰(zhàn)(一)集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機遇1、集成電路行業(yè)良好的產(chǎn)業(yè)扶持政策為進一步加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,2014年6月出臺的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》強調(diào),進一步突出企業(yè)的主體地位,以需求為導向,以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機制創(chuàng)新為動力,突破集成電路關鍵裝備和材料瓶頸,推動產(chǎn)業(yè)整體提升,實現(xiàn)跨越式發(fā)展。國家高度重視和大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展,相繼出臺了多項政策,推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和加速國產(chǎn)化進程,將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升到國家戰(zhàn)略的高度,充分顯示出國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。我國集成電路行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展契機,有助于我國集成電路設計行業(yè)技術水平的提高和規(guī)模的快速發(fā)展。此外,我國政府鼓勵和支持網(wǎng)絡及信息技術的發(fā)展,并通過一系列產(chǎn)業(yè)政策推動互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的有序發(fā)展,加快各行業(yè)的信息化建設,加快網(wǎng)絡升級換代,奠定了以太網(wǎng)芯片市場的持續(xù)增長趨勢。2020年以來,加快5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎設施建設進度。新基建以信息網(wǎng)絡為基礎,面向高質(zhì)量發(fā)展需要,提供數(shù)字轉型、智能升級、融合創(chuàng)新等服務的基礎設施體系,為以太網(wǎng)芯片的發(fā)展提供了強大動能。根據(jù)《國家信息化發(fā)展評價報告(2019)》,中國在信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模、信息化應用效益等方面獲得顯著進步,信息化發(fā)展指數(shù)排名在近5年快速提升,位列全球第25名,首次超過G20國家的平均水平。中國信息化在網(wǎng)絡基礎設施、終端設備普及率、關鍵核心信息技術創(chuàng)新、信息化人力資源儲備等方面的快速發(fā)展,將推動以太網(wǎng)芯片行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。2、集成電路行業(yè)貿(mào)易摩擦帶來新機遇集成電路被喻為現(xiàn)代工業(yè)的糧食,是如今信息社會發(fā)展的重要支撐,因其被運用在社會的百行百業(yè),已成為國家戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)。只有做到芯片底層技術和底層架構的完全自主、安全、可控才能保證國家信息系統(tǒng)的安全獨立。以數(shù)據(jù)傳輸所需要的以太網(wǎng)芯片等為例,若傳輸中使用了大量的外國芯片,國家傳輸網(wǎng)絡將可能存在安全隱患。近幾年世界貿(mào)易摩擦不斷發(fā)生,集成電路技術成為貿(mào)易談判中重要的籌碼之一。目前,高端以太網(wǎng)芯片自給率非常低,以太網(wǎng)芯片行業(yè)的頭部企業(yè)目前主要被境外廠商所占據(jù),我國絕大部分以太網(wǎng)芯片依然依靠進口。高端以太網(wǎng)芯片的核心技術和知識產(chǎn)權受制于境外不僅對中國本土的集成電路產(chǎn)業(yè)形成了較大的技術風險,也對中國的系統(tǒng)廠商形成了潛在的斷供風險。國際貿(mào)易摩擦令境內(nèi)市場對國產(chǎn)芯片的自主、安全、可控提出了迫切需求,為以太網(wǎng)芯片行業(yè)實現(xiàn)進口替代提供了良好的市場機遇。3、集成電路國產(chǎn)化趨勢明顯經(jīng)過多年的發(fā)展,中國大陸已是全球最大的電子設備生產(chǎn)基地,因此也成為了集成電路器件最大的消費市場,而且其需求增速持續(xù)旺盛。根據(jù)IBS統(tǒng)計,2018年中國消費了全球53.27%的半導體元器件,預計到2027年中國將消費全球62.85%的半導體元器件。電子終端設備對智能化、節(jié)能化、個性化等需求的不斷提高加速了集成電路產(chǎn)品的更新?lián)Q代,也要求設計、制造和封測產(chǎn)業(yè)鏈更貼近終端市場。因此,市場需求帶動全球產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉移,持續(xù)的產(chǎn)能轉移帶動了大陸半導體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術水平的提高。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),2017~2020年,62座新晶圓廠將投入運營,其中26座在中國大陸,占比42%。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉移為集成電路國產(chǎn)化創(chuàng)造了前所未有的基礎條件。對以太網(wǎng)芯片設計行業(yè)而言,中國大陸晶圓廠建廠潮,為其在降低成本、擴大產(chǎn)能、地域便利性等方面提供了新的支持,對其發(fā)展起到了拉動作用。同時,大陸市場的旺盛需求和投資熱潮也促進了我國芯片設計產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展為我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的擴張和升級提供了機遇。(二)集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)1、集成電路行業(yè)高端專業(yè)人才不足集成電路設計行業(yè)是典型的技術密集行業(yè),在電路設計、軟件開發(fā)等方面對創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有很高要求。雖然經(jīng)過我國集成電路行業(yè)的多年發(fā)展,集成電路設計行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多,但專業(yè)研發(fā)人才供不應求的情況依然普遍存在。另外,人才培養(yǎng)周期較長,和國際頂尖集成電路企業(yè)相比,高端、專業(yè)人才仍然十分緊缺。未來一段時間,人才匱乏仍然是制約集成電路設計行業(yè)快速發(fā)展的瓶頸之一。2、我國集成電
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