電子生產(chǎn)工藝培訓(xùn)

課程內(nèi)容

介紹電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程與生產(chǎn)工藝，提高員工品質(zhì)意識，提升產(chǎn)品質(zhì)量。

一、靜電知識及電阻知識

二、手工焊接工藝三、生產(chǎn)過程工藝及要求四、裝配技術(shù)五、浸焊與波峰焊接第一頁，共59頁。第一頁，共59頁。一、靜電知識及電阻知識第一節(jié)靜電知識

1、靜電效應(yīng)的基本概念

靜電效應(yīng)是帶電體移近絕緣導(dǎo)體時，導(dǎo)體因感應(yīng)而帶電的現(xiàn)象。通常任何物體所帶有的正負電荷是等量的，當(dāng)與其它物體摩擦、接觸，并由于機械作用分離時，因兩種物體摩擦起電序列不同，在一種物體上積聚正電荷，另一種物體則積聚負電荷，在各物體上產(chǎn)生靜電，并在外部形成靜電場。兩種物質(zhì)互相摩擦是產(chǎn)生靜電的一種方式，但不是唯一方式。像噴涂作業(yè)水滴吸附空氣中的負離子促成其表面雙電層的形成，也可產(chǎn)生靜電?，F(xiàn)代科學(xué)研究的結(jié)果表明，電效應(yīng)、壓電效應(yīng)、導(dǎo)體（或電介質(zhì)）的靜電感應(yīng)都可產(chǎn)生靜電。靜電效應(yīng)第二頁，共59頁。第二頁，共59頁。2、靜電效應(yīng)的危害

靜電的產(chǎn)生在工業(yè)生產(chǎn)中是不可避免的，其造成的危害主要可歸結(jié)為以下兩種機理：

其一：靜電放電（ESD）造成的危害a、引起電子設(shè)備的故障或誤動作，造成電磁干擾

b、擊穿集成電路和精密的電子元件，或者促使元件老化，降低生產(chǎn)成品率。

C、高壓靜電放電造成電擊，危及人身安全。

d、在多易燃易爆品或粉塵、油霧的生產(chǎn)場所極易引起爆炸和火災(zāi)。其二，靜電引力（ESA）造成的危害：

a、電子工業(yè)：吸附灰塵，造成集成電路和半導(dǎo)體元件的污染，大大降低成品率。

b、膠片和塑料工業(yè)：使膠片或薄膜收卷不齊；膠片、塑盤沾染灰塵，影響品質(zhì)。

c、造紙印刷工業(yè)：紙張收卷不齊，套印不準(zhǔn)，吸污嚴重，甚至紙張黏結(jié)，影響生產(chǎn)。

d、紡織工業(yè)：造成根絲飄動、纏花斷頭、紗線糾結(jié)等危害。

靜電的危害有目共睹，現(xiàn)在越來越多的廠家已經(jīng)開始實施各種程度的防靜電措施和工程。但是，要認識到，完善有效的防靜電工程要依照不同企業(yè)和不同作業(yè)對象的實際情況，制定相應(yīng)的對策。防靜電措施應(yīng)是系統(tǒng)的、全面的，否則，可能會事倍功半，甚至造成破壞性的反作用。第三頁，共59頁。第三頁，共59頁。第二節(jié)電阻知識1、電阻的特性、作用、分類及標(biāo)識

a、電阻的英文縮寫：Ｒ(Resistor)b、電阻的國際標(biāo)準(zhǔn)單位：歐姆(Ω)電阻的常見單位：千歐(KΩ)、兆歐(MΩ)c、電阻的單位換算:1MΩ=1000KΩ=1000000Ωd、電阻的特性:歐姆定律(U=R．I):線性電阻兩端的電壓與流過電阻的電流成正比。e、電阻的作用:分壓和限流。f、電阻的分類:電阻材料:碳膜電阻，金屬膜電阻，線繞電阻，水泥電阻，厚膜芯片電阻等。溫度特性:一般電阻和熱敏電阻(又分為正溫度系數(shù)的PTC電阻和負溫度系數(shù)的NTC電阻)。

第四頁，共59頁。第四頁，共59頁。g、常見的幾種電阻:

h、電阻的標(biāo)識：色碼(色環(huán))電阻的標(biāo)識芯片電阻(又稱貼片或SMD電阻)的標(biāo)識。第五頁，共59頁。第五頁，共59頁。第六頁，共59頁。第六頁，共59頁。第七頁，共59頁。第七頁，共59頁。二、手工焊接工藝1、焊接操作姿勢

電烙鐵拿法有以下三種：第八頁，共59頁。第八頁，共59頁。焊錫絲的拿法有以下兩種：第九頁，共59頁。第九頁，共59頁。2、手工焊接注意事項1）掌握好加熱時間在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。2）保持合適的溫度保持烙鐵頭在合適的溫度范圍。一般經(jīng)驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。370±10℃3）掌握好力度用烙鐵對焊點加力加熱是錯誤的。會造成被焊件的損傷，例如電位器、開關(guān)、接插件的焊接點往往都是固定在塑料構(gòu)件上，加力的結(jié)果容易造成元件失效。3、錫焊操作要領(lǐng)1）焊件表面處理。2）預(yù)焊。3）不要用過量的焊劑。4）保持烙鐵頭的清潔。5）加熱要靠焊錫橋。第十頁，共59頁。第十頁，共59頁。

6）焊錫量要合適。7）焊件要固定。8）烙鐵撤離要講究。4、焊接的基本要求：a、表面潤濕程度融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90?。b、焊料量焊料量應(yīng)適中，避免過多或過少。c、焊點表面焊點表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求極光亮的外觀。d、焊點位置元件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。第十一頁，共59頁。第十一頁，共59頁。5、拆焊技術(shù)：A、拆焊的原則

（1）不損壞拆除的元器件、導(dǎo)線、原焊接部位的結(jié)構(gòu)件。（2）拆焊是不可損壞印刷電路板的焊盤與印制導(dǎo)線。（3）對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除。這樣可減少其他損傷的可能性。（4）在拆焊過程中，應(yīng)盡量避免拆動其他元器件，如確實需要，要做好復(fù)原工作。B、拆焊工具

普通電烙鐵、鑷子、吸錫電烙鐵C、拆焊的操作要點

（1）嚴格控制加熱的溫度和時間。（2）拆焊時不要用力過猛。（3）吸去拆焊點上的焊料。第十二頁，共59頁。第十二頁，共59頁。6、常用手工錫焊工具的維護和保養(yǎng)

：

a、每次焊接后都要清洗一次烙鐵嘴以防溫度過高損害烙鐵。b、不使用時一定要拔掉電源。c、使用后應(yīng)抹凈烙鐵嘴鍍上新錫層，以防止烙鐵嘴鍍氧化。d、工具應(yīng)放在通風(fēng)干燥處，注意電源.溫控開關(guān)等不能弄濕，以防使用時不安全。e、吸錫槍不用時，要先弄通槍嘴后才可回收(以防下次使用時塞嘴不能用)f、工具不使用時，擺放要整齊以勉部件損壞電源線INT。第十三頁，共59頁。第十三頁，共59頁。

1.插件工藝規(guī)范

A、插件前準(zhǔn)備核對元器件型號、規(guī)格，核對元器件預(yù)成型

B、插裝要求（1）臥式安裝元器件如圖a：貼緊板面，圖b：插到臺階處（2）立式安裝元器件要求插正，不允許明顯歪斜如圖圖a:m=5-7mm圖c:m=2-5mm圖b：插到臺階處圖d：直徑10mm貼緊板面

立式元器件插裝

臥式安裝

三、生產(chǎn)過程工藝及要求第十四頁，共59頁。第十四頁，共59頁。（3）中周、線圈、集成電路、各種插座緊貼板面。（4）塑料導(dǎo)線：外塑料層緊貼板面。（5）有極性元器件(晶體管、電解、集成電路)極性方向不能插反。

C、對插件工作要求（1）要制訂明確的工藝規(guī)范；（2）插件工要按插件工藝規(guī)范進行操作，嚴格遵守插件工藝紀律；（3）對插件工的工作質(zhì)量應(yīng)該有明確的考核指標(biāo)，一般插件差錯率應(yīng)控制在65PPM之內(nèi)。（插入1萬個元件，平均插錯不超過0.65個）D、不良插件及其糾正

（1）插錯和漏插：這是指插入印制板的元器件規(guī)格、型號、標(biāo)稱值、極性等與工藝文件不符，產(chǎn)生原因：它是由人為的誤插及來料中有混料造成的。糾正方法：加強上崗前的培訓(xùn)，加強材料發(fā)放前的核對工作，并建立嚴格的質(zhì)量責(zé)任制。

第十五頁，共59頁。第十五頁，共59頁。

（2）歪斜不正：歪斜不正一般是指元器件歪斜度超過了規(guī)定值，如圖所示。危害性：歪斜不正的元器件會造成引線互碰而短路，還會因兩腳受力不均，在震動后產(chǎn)生焊點脫落、銅箔斷裂的現(xiàn)象。歪斜不正第十六頁，共59頁。第十六頁，共59頁。

（3）過深或浮起：插入過深，使元器件根部漆膜穿過印制板，造成虛焊；（4）插入過淺，使引線未穿過安裝孔，而造成元器件脫落。過深或浮起2、執(zhí)錫工藝：（1）元件腳在板底的高度不超過2.0mm；不影響裝配，直徑大于0.75mm的元件腳高度不超過2.5mm。特殊要求除外。第十七頁，共59頁。第十七頁，共59頁。（2）焊接后元件腳應(yīng)外露于焊錫面錐形焊點。（3）焊點上的針孔數(shù)量不可大于1個，或出現(xiàn)大洞（洞的面積大于元件腳橫切面）。（4）焊接點必須焊牢，具有一定的機械強度，每個焊接點都是被焊料包圍的接點。

第十八頁，共59頁。第十八頁，共59頁。（5）焊接點表面干凈、光滑并有光澤，焊接點的大小均勻。（6）不在同一線路的兩錫點不能連在一起。

（7）開關(guān)、插接件等采用熱鑄塑方式制成的元件，不能承受高溫。當(dāng)對這類鑄塑元件施焊時，要注意控制加熱時間，否則極容易造成塑性變形，導(dǎo)致元件失效或降低性能。在保證潤濕的情況下焊接時間越短越好，焊后不要在塑殼未冷卻前對焊點做牢固性試驗。連錫短路第十九頁，共59頁。第十九頁，共59頁。（8）假焊由于元件腳、機板焊盤氧化而不易上錫，或因加錫不夠或加錫時間不夠造成的上錫不良。（9）起銅皮銅箔從板中離起。（10）裂錫元件腳與焊錫之間有裂縫。

第二十頁，共59頁。第二十頁，共59頁。（11）少錫不上錫處少于焊盤的25%，而元件腳則被錫包裹；對于雙面板，板面的過孔上錫凹入少于板厚的25%。（12）焊接元件時，盡量一次焊接成功，要掌握好焊接時間。（13）烙鐵頭在焊接時不要對焊接端施加壓力。（14）焊于板底下之零件必需加膠水預(yù)以固定。（15）機板之連接線需加膠固定。（16）大于220uF的電解電容、直徑大于10mm元件、高度大于20mm元件需加膠固定。（17）發(fā)熱的熔絲電阻、保險絲電阻至板面距離應(yīng)大于3.0mm。

第二十一頁，共59頁。第二十一頁，共59頁。3、裝配：（1）外殼內(nèi)結(jié)構(gòu)件需用螺絲固定的，螺絲頭邊緣與固定件之間加紅膠水或8015膠固定。（2）排線與機板之間需加黃膠水或熱熔膠固定。（3）黑膠布需使用有UL認證的產(chǎn)品。（4）焊接于機板的連接線與焊盤之間加膠固定。（5）啤壓、剪口等五金物料，不能有傷人的披峰及生銹現(xiàn)象出現(xiàn)。（6）風(fēng)批、電批的扭力要與要求相符，不同規(guī)格的螺絲有不同的扭力。（7）電源插座、電源開關(guān)等必須使用恒溫烙鐵，焊接時間盡量短（8）開關(guān)裝配位置正確而不能傾斜及機械性能應(yīng)良好。（9）外殼不允許有任何看得見的污漬、劃痕、撬痕等外觀缺陷。（10）所有絲印不能缺損及混色，絲印必需清晰。（11）線材、變壓器無劃痕、損傷、露銅。（12）成品機內(nèi)不應(yīng)有異物。

第二十二頁，共59頁。第二十二頁，共59頁。四、裝配技術(shù)第一節(jié)裝配標(biāo)準(zhǔn)化的重要性眾所周知，我們做每一件事情每一份工作都得有個標(biāo)準(zhǔn)的思想和方法去指導(dǎo)我們的行動.同樣的，在我們的裝配車間，標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)則顯得更為重要！a、不標(biāo)準(zhǔn)的動作會使作業(yè)人員更容易疲勞。b、不標(biāo)準(zhǔn)的動作是一種浪費。c、不標(biāo)準(zhǔn)的動作可能導(dǎo)致以下結(jié)果：（1）不良品的產(chǎn)生或增加。（2）作業(yè)人員的安全隱患。（3）車間火災(zāi)的隱患。（4）生產(chǎn)成本與管理成本的增加。（5）客戶交期的延誤。（6）低速的裝配作業(yè)。針對以上的不良結(jié)果，我們對生產(chǎn)線常用的裝配工具電批、烙鐵）操作方法及注意事項包裝貼紙及包裝方法、附料（膠水、膠紙、溶劑）作用功能作詳細的介紹。第二十三頁，共59頁。第二十三頁，共59頁。第二節(jié)常用裝配工具、用具的使用1、電批、風(fēng)批的使用：

A、操作方法：用右手（中指、無名指、小指、大拇指）握住電批或風(fēng)批,其中食指放在開關(guān)上。

B、注意事項：（1）方向鈕要正確，正確情況下，順時針旋轉(zhuǎn)將螺絲打進，即開關(guān)推下；逆時針旋轉(zhuǎn)將螺絲打出來，即開關(guān)推上。（2）力度要適當(dāng)，太大了會將螺絲打滑牙，太小了則打不進。（3）操作時，批嘴要與螺絲成一條直線，即要垂直操作，不可傾斜（4）批嘴在沒有對正螺絲時，不可隨意接通開關(guān)。

C、批的力度感覺判斷：（1）若在使用電批時出現(xiàn)螺絲到位后電批還會轉(zhuǎn)動則電批力度過大。（2）若螺絲未完全打進去時，電批嘴就停止轉(zhuǎn)動，則電批力度過小。（3）有以上情況則需要重新確認力度（調(diào)節(jié)力矩微調(diào)，力矩微調(diào)往上移，電批力度增大；力矩微調(diào)往下移，電批力度減）須立即告訴管理人員，非特殊情況下，不可私自調(diào)整。第二十四頁，共59頁。第二十四頁，共59頁。2、熱熔槍的使用：

A、操作方法：（1）用食反指放在開關(guān)上，其余四指并攏扼住膠槍。（2）打膠角度范圍一般在45度以下（膠槍與作業(yè)臺面所成角度）。

B、注意事項：（1）打膠時，應(yīng)打在導(dǎo)線與機板的底部塑膠殼上，而不是打在錫點上或其他無關(guān)位置。（2）太多或太少，應(yīng)打得適量，給排插座點膠時，只需點在兩卡口處即可，不能讓膠水溢入針插內(nèi)；用膠密封時，不能讓膠水溢入活動部位。（3）注意收膠方法，不可遺留太多膠絲。3、膠水、膠紙、溶劑的作用：

A、膠水的作用：固定元件，使其不易移位。（1）黃膠水：用在固定電容腳或鐵片與塑膠粘合等。（2）紅膠水：用在固定螺絲或中周元件上較多。（3）黑膠水：粘合導(dǎo)線與塑膠殼，連接鐵片等作用。第二十五頁，共59頁。第二十五頁，共59頁。

（4）５０２膠水：可以快速粘合塑膠、五金件，但對塑膠件有腐蝕作用。

（5）使用方法：應(yīng)把食指、中指、無名指、小指四指并攏握住膠瓶，拇指放在瓶底，輕輕擠壓。

B、膠紙的作用：（1）封箱膠紙：主要用于卡通箱，起封箱固定作用。（2）透明膠紙：型號多種，用在塑膠袋、包裝說明書、保修卡用。（3）紋膠紙：用在填寫壞機名稱及用在保鮮紙作用。（4）雙面膠紙：用在貼合鏡片作用。（5）條紋膠紙：固定一些排線作用。

C、溶劑的作用：（1）酒精：主要用在清潔卡式機芯磁頭上（2）釋稀劑：主要用在浸錫上。（3）松香水：用在錫爐過錫方面。用量有一定的比重，應(yīng)按規(guī)定配調(diào)（管理限度為0.82—0.84之間）。（4）抺機水：清潔灰塵、塑膠外殼污點、花點較多（5）洗板水：清洗ＰＣＢ板面殘渣焊接后留下氧化物。（6）立時新：去污點，用在底外殼上。

第二十六頁，共59頁。第二十六頁，共59頁。第三節(jié)電子產(chǎn)品的安裝工藝

1、電子產(chǎn)品安裝工具的使用（1）緊固工具緊固螺釘所用的工具有普通螺絲刀（又名螺絲起子、改錐）、力矩螺絲刀、固定搬手、活動搬手、力矩搬手、套管搬手等。其中螺絲刀又有一字頭和十字頭之分。工業(yè)生產(chǎn)中都使用力矩工具，以保證每個螺釘都以最佳力矩緊固。大批量工業(yè)生產(chǎn)中均使用電動或氣動緊固工具，并且都有力矩控制機構(gòu)。（2）最佳緊固力矩每種尺寸的螺釘都有固定的最佳緊固力矩，使用力矩工具很容易達到要求，但使用一般的工具，則要靠實踐經(jīng)驗才能達到最佳緊固力矩。（3）緊固方法使用普通螺絲刀緊固要領(lǐng)；先用手指尖握住手柄擰緊螺釘，再用手掌擰半圈左右即可。緊固有彈簧墊圈的螺釘時，要求把彈簧墊圈剛好壓平即可。對成組的螺釘緊固，要采用對角輪流緊固方法，先輪流將全部螺釘預(yù)緊（剛剛擰上為止），再按對角線的順序輪流將螺釘緊固。第二十七頁，共59頁。第二十七頁，共59頁。2、電子產(chǎn)品元部件的安裝A、陶瓷零件、膠木零件和塑料件的安裝這類零件的特點是強度低，容易在安裝時損壞。因此要選擇合適材料作為襯墊，在安裝時要特別注意緊固力的大小。瓷件和膠木件在安裝時要加軟墊，如橡膠墊、紙墊或軟鋁墊，不能使用彈簧墊圈。選用鋁墊圈時要使用雙螺母防松。塑料件在安裝時容易變形，應(yīng)在螺釘上加大外徑墊圈。使用自攻螺釘緊固時，螺釘?shù)男肷疃炔恍∮谥睆降?倍。B、儀器面板零件的安裝在儀器面板上安裝電位器、波段開關(guān)、接插件等，通常都采用螺紋安裝結(jié)構(gòu)。在安裝時要選用合適的防松墊圈，特別要注意保護面板，防止在緊固螺母時劃傷面板。第二十八頁，共59頁。第二十八頁，共59頁。C、大功率器件的安裝大功率器件在工作時要發(fā)熱，必須依靠散熱器將熱量散發(fā)出去，而安裝的質(zhì)量對傳熱效率影響很大。以下3點是安裝的要領(lǐng)：（1）器件和散熱器接觸面要清潔平整，保證兩者之間接觸良好。（2）在器件和散熱器的接觸面上加涂硅酯。（3）在有兩個以上的螺釘緊固時，要采用對角線輪流緊固的方法，防止貼合不良。常見功率器件的安裝第二十九頁，共59頁。第二十九頁，共59頁。D、集成電路的安裝集成電路在大多數(shù)應(yīng)用場合都是直接焊裝到PCB上，但不少產(chǎn)品為了調(diào)整、升級、維護方便，常采用先焊裝IC座再安裝集成電路的安裝方式。計算機中的CPU、ROM、RAM和EPROM等器件，引線較多，安裝時稍有不慎，就有損壞引腳的可能。對集成電路的安裝還可以選擇集成電路插座，因為集成電路的引線有單列直插式和雙列直插式，管腳的數(shù)量也不相同，所以要選擇合適的集成電路插座。集成電路的安裝要點如下：（1）防靜電大規(guī)模IC大都采用CMOS工藝，屬電荷敏感型器件，而人體所帶的靜電有時可高達上千伏。工業(yè)上的標(biāo)準(zhǔn)工作環(huán)境雖然采用了防靜電系統(tǒng)，但也要盡可能使用工具夾持IC，并且通過觸摸大件金屬體（如水管，機箱等）等方式釋放人體所帶的靜電。（2）找方位無論何種IC在安裝時都有個方位問題，通常IC插座及IC片子本身都有明顯的定位標(biāo)志。第三十頁，共59頁。第三十頁，共59頁。（3）勻施力安裝集成電路在對準(zhǔn)方位后要仔細地讓每一條引線都與插座口一一對應(yīng)，然后均勻施力將集成電路插入插座。對采用DIP封裝形式的集成電路，其兩排引線之間的距離都大于插座的間距，可用平口鉗或用手夾住集成電路在金屬平面上仔細校正?，F(xiàn)在已有廠商生產(chǎn)專用的IC插拔器，給裝配集成電路的工作帶來很大方便。

E、扁平電纜線的安裝目前常用的扁平電纜是導(dǎo)線芯為6×0.1㎜2的多股軟線，外皮材料為聚氯乙烯，導(dǎo)線的間距為1.25㎜，導(dǎo)線的根數(shù)為20~60不等有各種規(guī)格，顏色多為灰色和灰白色，在一側(cè)最邊緣的線為紅色或其他的不同顏色，作為接線順序的標(biāo)志，如下圖所示扁平電纜第三十一頁，共59頁。第三十一頁，共59頁。扁平電纜的連接大都采用穿刺卡接方式或用插頭連接，接頭內(nèi)有與扁平電纜尺寸相對應(yīng)的U形接線簧片，在壓力作用下，簧片刺破電纜絕緣皮，將導(dǎo)線壓入U形刀口，并緊緊擠壓導(dǎo)線，獲得電氣接觸。這種壓接需要有專用壓線工具。圖1是壓好的扁平電纜組件。另外還有一種扁平連接電纜，導(dǎo)線的間距為2.54㎜，芯線為單股或2~3根線絞合。這種連接線一般是用在印制版之間的連接，常用錫焊方式連接，如圖2所示。圖1已接好的扁平電纜組件圖2扁平連接線第三十二頁，共59頁。第三十二頁，共59頁。F、屏蔽線纜的安裝常用的屏蔽線纜有聚氯乙烯屏蔽線，常用于500V以下信號的傳輸電氣線，在屏蔽層內(nèi)可有一根或多根導(dǎo)線。主要類型有：護套聚氯乙烯屏蔽線這種屏蔽線多為同軸電纜，在屏蔽層內(nèi)可有一根或多根軟導(dǎo)線，常用于電子設(shè)備內(nèi)部和外部之間低電平的電氣連線，在音頻系統(tǒng)也常采用這種屏蔽線；300歐姆阻抗平衡型射頻電纜，這種屏蔽線一般為扁平電纜，用于傳輸高頻信號；75歐姆阻抗不平衡型射頻電纜，這種屏蔽線多為同軸電纜，用于傳輸高頻信號。屏蔽線纜如常用的音頻電纜一般都是焊接到接頭座上，特別是對移動式電纜如耳機和話筒的電纜線，必須注意線端的固定。第三十三頁，共59頁。第三十三頁，共59頁。G、一般電子元器件的安裝方法電子元器件的安裝是指將已經(jīng)加工成型后的元器件的引線插入印制電路板的焊孔。安裝的方法根據(jù)元件性質(zhì)和電路的要求有多種。元件直立安裝元件水平安裝第三十四頁，共59頁。第三十四頁，共59頁。當(dāng)元件的安裝高度受到限制時，可采用埋頭安裝或折彎安裝

元件受高度限制時的安裝采用支架固定安裝小功率三極管的安裝第三十五頁，共59頁。第三十五頁，共59頁。H、電子元器件安裝時要遵循一些基本原則：（1）元器件安裝的順序：先低后高，先小后大，先輕后重；（2）元器件安裝的方向：電子元器件的標(biāo)記和色碼部位應(yīng)朝上，以便于辯認；水平安裝元件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從左至右，豎直安裝元件的數(shù)值讀法則應(yīng)保證從下至上；（3）元器件的間距：在印制板上的元器件之間的距離不能小于1mm；引線間距要大于2mm，必要時，要給引線套上絕緣套管。對水平安裝的元器件，應(yīng)使元器件貼在印制板上，元件離印制板的距離要保持在0.5mm左右；對豎直安裝的元件，元器件離印制板的距離應(yīng)在3～5mm左右；3、電子產(chǎn)品的整機安裝A、整機安裝的內(nèi)容

整機安裝包括機械裝聯(lián)和電氣裝聯(lián)兩部分。具體地說，總裝就是將各零部件、整件（如各機電元件、印制電路板、底座、面板以及在它們上面的元件），按照設(shè)計要求，安裝在整機上不同的位置，組合成一個整體，再用導(dǎo)線（或線扎）將元器件、部件進行電氣連接，完成一個具有一定功能的完整機器，以便進行整機調(diào)整和測試。第三十六頁，共59頁。第三十六頁，共59頁。B、整機安裝的方式整機安裝的裝配方式以整機結(jié)構(gòu)來分，可分為整機裝配和組合件裝配兩種。整機裝配是把零、部、整件通過各種連接方式安裝在一起，組合成為一個不可分的整體，具有獨立工作的功能。對于組合件裝配，整機是若干個組合件的組合體，每個組合件都具有一定的功能，而且隨時可以拆卸。C、整機安裝的原則整機安裝的目的是利用合理的安裝工藝，實現(xiàn)預(yù)定的各項技術(shù)指標(biāo)。整機安裝的基本原則是：先輕后重、先鉚后裝、先里后外、先高后低、先小后大、易碎后裝，上道工序不得影響下道工序的安裝。第三十七頁，共59頁。第三十七頁，共59頁。第四節(jié)鎖付螺絲的工藝標(biāo)準(zhǔn)1、工藝要素：a、未超過12公斤以上力度使用電批(注:因力度太大容易發(fā)熱、轉(zhuǎn)速慢會損壞電批)。b、批咀大小與長度根據(jù)螺絲的規(guī)格與膠件下穴孔深選擇。c、同一工位不能鎖兩種相類似型號的螺絲，以防止誤用。d、凡是金屬與金屬接合必須要打半圈以上螺絲油（紅油）固定，以表示產(chǎn)品屬原裝配，并防止振動松脫。e、批嘴與被鎖物體必須垂直用力。f、螺絲鎖緊后應(yīng)再按“1”次電源開關(guān)，以確認螺絲是否鎖到位。g、鎖螺絲應(yīng)按WI要求，按順序鎖付螺絲，以防漏鎖螺絲及鎖不到位。h、擰緊或擰松螺絲、螺帽或螺栓時，必須使用匹配批咀或手批拆裝，不要用尖嘴鉗或剪鉗松、緊螺絲。i、擰緊長方形物件的螺絲時，須從中央開始逐漸向兩邊對稱擴展.擰緊方形物件和圓形物件的螺絲時，應(yīng)按交叉順序進行，無論配哪一種螺絲，都應(yīng)先按順序組裝螺絲，然后分步逐漸擰緊，以免發(fā)生結(jié)構(gòu)變形和接觸不良現(xiàn)象。第三十八頁，共59頁。第三十八頁，共59頁。

j、工藝員每隔四小時必須對鎖付螺絲工位電/風(fēng)批進行扭力校正并做記錄。k、鎖第一顆螺絲時，鎖緊后用手批確認（塑膠）最多只能打緊一圈，連續(xù)拆裝三次螺絲柱不能有滑牙、發(fā)白現(xiàn)象；（金屬）最多只能扭緊半圈。

l、鎖完螺絲之后，檢查其螺絲是否滑牙、打花頭、偏位、不到位等不良現(xiàn)象。m、螺絲緊固后，螺絲尾端外露長度一般不少于1.5扣，螺紋連接有效長度一般不得少于3扣。

n、彈簧墊圈四周要均勻被螺帽壓住并且要壓平。o、沉頭螺絲鎖緊后，其頭部應(yīng)與被鎖緊表面保持平整，允許略微偏聽偏低，但不應(yīng)超過0.2mm。p、針對容易碰傷的材料必須使用專用夾具，避免撞壞產(chǎn)品。2.注意事項：

a、使用電批時，應(yīng)選擇正確的電源電壓（220V）；使用風(fēng)批時，應(yīng)選擇

正確的氣源、氣壓（根據(jù)WI）。

b、在切換機種時作業(yè)員操作前，必須確認工藝員是否已對電/風(fēng)批進行扭

力測試并已做好記錄，防止螺絲鎖滑牙或鎖不到位。

c、對于電批、風(fēng)批扭力大小可調(diào)節(jié)批頭活動螺母，當(dāng)螺母順時針調(diào)節(jié)時扭

力增大，逆時針調(diào)節(jié)時扭力減小，扭力大小必須由工藝員用扭力計進行確定。第三十九頁，共59頁。第三十九頁，共59頁。d、使用電批、風(fēng)批時，批嘴必須與螺絲、被鎖物體垂直，以免滑動損

傷產(chǎn)品或螺絲鎖不到位。e、鎖螺絲時，注意批嘴的規(guī)格（長度、大?。?、批嘴懸掛高度（離物

體15-20cm為合適）以防刮傷物體。

f、鎖螺絲前必須檢查螺絲規(guī)格是否與WI一致。

g、如有工藝異常（螺絲鎖不緊或螺絲滑牙、花頭）立即通知工藝員調(diào)校

扭力大小，不得私自調(diào)動。

h、鎖螺絲前確認批嘴是否有磁性，如不能吸住螺絲時拿一喇叭，批咀對

準(zhǔn)磁鐵壓幾下電源開關(guān)（使批咀與磁鐵接觸轉(zhuǎn)動）。

i、批嘴在沒有對準(zhǔn)螺絲帽時，不可隨意接壓動電源開關(guān)。

j、如在打螺絲過程中發(fā)現(xiàn)混有不同型號的螺絲立即通知相關(guān)管理處理第四十頁，共59頁。第四十頁，共59頁。五、浸焊與波峰焊接

在印制電路板的裝聯(lián)焊接中，常用的機械自動焊接方式有三種形式：浸焊、波峰焊及再流焊。通孔插裝工藝常用的自動焊接方式是浸焊機、波峰焊機。1、浸焊工作原理

浸焊設(shè)備的工作原理是讓插好元器件的印制電路板水平接觸熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時完成焊接。印制板上的導(dǎo)線被阻焊層阻隔，不需要焊接的焊點和部位，要用特制的阻焊膜（或膠布）貼住，防止焊錫不必要的堆積。

浸焊設(shè)備的工作原理示意圖

第一節(jié)浸焊第四十一頁，共59頁。第四十一頁，共59頁。2、浸焊工藝流程

浸焊工藝流程如圖下圖所示。插好元件的印制板涂敷助焊劑預(yù)熱焊接冷卻清洗

自動焊接工藝流程插好元件的印制板涂敷助焊劑預(yù)熱焊接冷卻清洗3、操作浸焊機要領(lǐng)：（1）在焊接時，要特別注意電路板面與錫液完全接觸，保證板上各部分同時完成焊接，焊接的時間應(yīng)該控制在3s左右。電路板浸入錫液的時候，應(yīng)該使板面水平地接觸錫液平面，讓板上的全部焊點同時進行焊接；離開錫液的時候，最好讓板面與錫液平面保持向上傾斜的夾角，δ≈10~20°，這樣不僅有利于焊點內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，避免形成夾氣焊點，還能讓多余的焊錫流下來。第四十二頁，共59頁。第四十二頁，共59頁。（2）焊料溫度控制。接通浸焊機電源，一開始要選擇快速加熱，當(dāng)焊料熔化后，改用保溫檔進行小功率加熱，既防止由于溫度過高加速焊料氧化，保證浸焊質(zhì)量，也節(jié)省電力消耗。（3）焊接前，讓電路板浸蘸助焊劑，應(yīng)該保證助焊劑均勻涂敷到焊接面的各處。有條件的，最好使用發(fā)泡裝置，有利于助焊劑涂敷。（4）在浸錫過程中，為保證焊接質(zhì)量，要隨時清理刮除漂浮在熔融錫液表面的氧化物、雜質(zhì)和焊料廢渣，避免廢渣進入焊點造成夾渣焊。（5）根據(jù)焊料使用消耗的情況，及時補充焊料。4、浸焊的優(yōu)缺點（1）浸焊的優(yōu)點：浸焊的生產(chǎn)效率較高，操作簡單，適應(yīng)小批量生產(chǎn)，在生產(chǎn)中只要使電路板設(shè)計、焊盤引腳可焊性、工藝參數(shù)控制幾方面配合得當(dāng)，就也能保證焊接質(zhì)量。（2）浸焊的缺點：在空氣的作用下，焊料槽內(nèi)的熔融焊料容易形成漂浮在表面的氧化殘渣，不及時刮除殘渣會嚴重影響焊點質(zhì)量。因此，在每浸焊一次電路板的間隔中，必須從焊料表面刮去氧化殘渣，浪費很大。另外，焊槽溫度掌握不當(dāng)時，容易因熱沖擊而翹曲變形，元器件損壞。第四十三頁，共59頁。第四十三頁，共59頁。1、波峰焊工作原理

波峰焊是利用焊錫槽內(nèi)的離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運動的方式通過焊料波峰，在焊接面上形成浸潤焊點而完成焊接。第二節(jié)波峰焊接第四十四頁，共59頁。第四十四頁，共59頁。波峰焊設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)

波峰焊機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖第四十五頁，共59頁。第四十五頁，共59頁。2、波峰焊優(yōu)點（1）熔融焊料的表面漂浮一層抗氧化劑隔離空氣，只有焊料波峰暴露在空氣中，減少了氧化的機會，可以減少氧化渣帶來的焊料浪費。（2）電路板接觸高溫時間短，可以減輕翹曲變形。（3）浸焊機內(nèi)的焊料相對靜止，焊料中不同比重的金屬會產(chǎn)生分層現(xiàn)象（下層富鉛而上層富錫）。波峰焊機在焊料泵的作用下，整槽熔融焊料循環(huán)流動，使焊料成分均勻一致。（4）波峰焊機的焊料充分流動，有利于提高焊點質(zhì)量。3、波峰焊工藝流程

A、短插/一次焊接插件前元器件必須預(yù)先成型切短，焊接期間不需再切腳，所以只需一次焊接完成。插好元件的印制板涂敷助焊劑預(yù)熱焊接冷卻清洗

注：插件前元器件必須預(yù)先成型切短第四十六頁，共59頁。第四十六頁，共59頁。B、長插/二次焊接第一次浸焊：對元器件作預(yù)焊固定，然后進入切削器，通過旋風(fēng)切削的方式將多余引腳切去。第二次波峰焊：形成良好焊點

注：插件前元器件不須預(yù)先切短插好元件的印制板涂敷助焊劑預(yù)熱浸焊冷卻切頭除去線頭涂敷助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻清洗第四十七頁，共59頁。第四十七頁，共59頁。

C、短插/一次焊接與長插/二次焊接的比較第四十八頁，共59頁。第四十八頁，共59頁。4、波峰焊主要步驟

A、涂敷助焊劑當(dāng)印制電路板組件進入波峰焊機后，在傳送機構(gòu)的帶動下，首先在盛放液態(tài)助焊劑槽的上方通過，設(shè)備將通過一定的方法在其表面及元器件的引出端均勻涂上一層薄薄的助焊劑。圖發(fā)泡裝置示意圖第四十九頁，共59頁。第四十九頁，共59頁。B、預(yù)熱

印制電路板表面涂敷助焊劑后，緊接著按一定的速度通過預(yù)熱區(qū)加熱,使表面溫度逐步上升至90--110度。

第五十頁，共59頁。第五十頁，共59頁。

預(yù)熱主要作用：（1）揮發(fā)助焊劑中的溶劑，使助焊劑呈膠粘狀。液態(tài)的助焊劑內(nèi)有大量溶劑，主要是無水酒精，如直接進入錫缸，在高溫下會急劇的揮發(fā)，產(chǎn)生氣體使焊料飛濺，在焊點內(nèi)形成氣孔，影響焊接質(zhì)量。（2）活化助焊劑，增加助焊能力。在室溫下焊劑還原氧化膜的作用是很緩慢的，必須通過加熱使助焊劑活性提高，起到加速清除氧化膜的作用（3）減少焊接高溫對被焊母材的熱沖擊。

焊接溫度約245℃，在室溫下的印制電路板及元器件若直接進入錫槽，急劇的升溫會對它們造成不良影響。（4）減少錫槽的溫度損失。未經(jīng)預(yù)熱的印制電路板與錫面接觸時，使錫面溫度會明顯下降，從而影響潤濕、擴散的進行。第五十一頁，共59頁。第五十一頁，共59頁。C、焊接

印制電路板組件在傳送機構(gòu)的帶動下按一定的速度緩慢的通過錫峰，使每個焊點與錫面的接觸時間均為3～5秒，在此期間，熔融焊錫對焊盤及元器件引出端充分潤濕、擴散而形成冶金結(jié)合層，獲得良好的焊點。圖波峰焊接示意圖第五十二頁，共59頁。第五十二頁，共59頁。5、波峰焊焊接工藝參數(shù)的設(shè)定

A、助焊劑比重（0.81—0.84g/cm3）波峰焊使用的助焊劑是液態(tài)的，助焊劑比重