晶圓測試服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動指南

晶圓測試服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動指南

組織實施安全可靠關鍵軟硬件應用推廣計劃，以重點突破、分業(yè)部署、分步實施為原則，推廣使用技術先進、安全可靠的集成電路、基礎軟件及整機系統(tǒng)。國家擴大內(nèi)需的各項惠民工程和財政資金支持的重大信息化項目的采購部分，應當采購基于安全可靠軟硬件的產(chǎn)品。鼓勵基礎電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購基于安全可靠軟硬件的整機和系統(tǒng)。充分利用擴大信息消費的政策措施，推動基于安全可靠軟硬件的各類終端開發(fā)應用。面向移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應用領域，加快構建標準體系，支撐安全可靠軟硬件開發(fā)與應用。大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應集成電路設計與制造工藝節(jié)點的演進升級需求，開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。集成電路行業(yè)市場（一）全球集成電路市場從市場規(guī)模來看，根據(jù)WSTS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2011年至2018年期間，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長趨勢，產(chǎn)業(yè)收入年均復合增長率為6．87%；2019年，主要受國際貿(mào)易摩擦的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3，333．54億美元，較2018年度下降15．24%；2020年，雖然持續(xù)反彈的新冠肺炎疫情對全球經(jīng)濟造成不利影響，但隨著5G通訊網(wǎng)絡、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)領域的需求和技術不斷發(fā)展，全球集成電路市場規(guī)?；謴驮鲩L，2020年度較2019年度增長8．36%，達到了3，612．26億美元，2021年度較2020年度增長高達28．18%，達到了4，630．02億美元。據(jù)WSTS預測，2022年全球集成電路總收入將達到5，473．19億美元，同比增長將高達18．21%。從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分布變化來看，早期的集成電路企業(yè)大多為垂直整合型IDM模式，即企業(yè)內(nèi)部可完成設計、制造、封裝和測試等所有集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)，但這種模式下的企業(yè)普遍具有資產(chǎn)投入重、資金需求量大、變通不暢等缺點。20世紀90年代，隨著全球化進程加快和集成電路制程難度的不斷提高等原因，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開始向專業(yè)化的分工方向發(fā)展，逐漸形成了獨立的半導體設計企業(yè)、晶圓制造企業(yè)和封裝測試企業(yè)。自21世紀以來，受先進制程研發(fā)費用大幅提升、制程更新迭代速度加快以及大規(guī)模晶圓廠和封裝廠投資總額大幅提高等因素的影響，眾多IDM廠商紛紛縮減了晶圓產(chǎn)線和封裝廠的投入。目前，集成電路設計、晶圓制造和封裝測試各自獨立且垂直分工的產(chǎn)業(yè)模式，已成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最普遍的經(jīng)營模式。（二）中國集成電路市場從市場規(guī)模來看，相比全球市場而言，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但在國家政策的大力支持下，發(fā)展速度明顯快于全球水平。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，中國集成電路行業(yè)2020年銷售額為8，848．00億元，同比增長17．00%；2021年銷售額首次突破萬億，達到10，458．30億元，同比增長18．20%。2013年至2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長迅速，年均復合增長率約為19．54%，持續(xù)保持增速全球領先的勢頭。中國半導體行業(yè)協(xié)會預測，中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來幾年將繼續(xù)保持10%以上增長率增長，預計2022年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到11，662．6億元。在國家政策扶持以及市場應用帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長，生產(chǎn)總量規(guī)模實現(xiàn)較大突破，根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，國內(nèi)集成電路行業(yè)總生產(chǎn)量從2013年的903．46億塊上升到2021年的3，594．30億塊，年均復合增長率約為18．84%。中國的芯片生產(chǎn)在快速地國產(chǎn)化，生產(chǎn)量在不斷提高，已部分實現(xiàn)進口替代。從產(chǎn)業(yè)鏈分工情況來看，根據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售中，設計環(huán)節(jié)銷售額4，519億元，同比增長19．6%，占比43．21%；制造環(huán)節(jié)銷售額3，176．3億元，同比增長24．1%，占比30．37%；封測環(huán)節(jié)銷售額2，763億元，同比增長10．1%，占比26．42%。設計、制造和封測三個環(huán)節(jié)大約呈4：3：3的比例，產(chǎn)業(yè)結構的均衡有利于集成電路行業(yè)專業(yè)化分工趨勢的延續(xù)，芯片設計產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也能同時推動封裝測試行業(yè)的加速發(fā)展。從進出口規(guī)模來看，我國作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費市場，盡管中國的芯片產(chǎn)量保持著快速的增長，但我國集成電路市場仍然呈現(xiàn)需求大于供給的局面，供求缺口較大，國內(nèi)的集成電路產(chǎn)量遠不及國內(nèi)市場需求量，很大一部分仍需依靠進口，特別是高端的芯片仍基本依靠進口，因此，進口替代的空間仍然很大。在當前國際半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，中國本土芯片產(chǎn)業(yè)與國外的差距是全方位的，特別是在高端領域，差距更為明顯。2018年開始的中美貿(mào)易摩擦和2020年的新冠肺炎疫情更是讓國內(nèi)眾多行業(yè)深刻認識到了自主可控的重要性和戰(zhàn)略意義，遭遇困難的同時，也使得國內(nèi)半導體行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。因此，在未來較長一段時間內(nèi)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)速度將進一步加快，并有利于國內(nèi)集成電路企業(yè)借此機會做大做強，進一步推動了芯片國產(chǎn)化的浪潮。繼續(xù)擴大對外開放進一步優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國（境）外資金、技術和人才，鼓勵國際集成電路企業(yè)在國內(nèi)建設研發(fā)、生產(chǎn)和運營中心。鼓勵境內(nèi)集成電路企業(yè)擴大國際合作，整合國際資源，拓展國際市場。發(fā)揮兩岸經(jīng)濟合作機制作用，鼓勵兩岸集成電路企業(yè)加強技術和產(chǎn)業(yè)合作。集成電路行業(yè)基本情況集成電路是20世紀50年代發(fā)展起來的一種半導體微型器件。從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，集成電路行業(yè)主要包括芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測試，其中芯片設計是指芯片的研發(fā)過程，通過系統(tǒng)設計和電路設計，將設定的芯片規(guī)格形成版圖；晶圓制造是將光罩上的電路圖形信息大批量復制到晶圓裸片上，在晶圓裸片上形成電路；封裝是將晶圓通過切割、鍵合、塑封等過程使芯片電路與外部器件電氣連接，并為芯片提供機械物理保護；測試是指對晶圓和封裝完成的芯片進行功能和性能測試。集成電路作為國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，集成電路產(chǎn)業(yè)以其極強的創(chuàng)新力和融合力，已經(jīng)滲透到人民生活、生產(chǎn)以及國防安全的方方面面，在推動經(jīng)濟發(fā)展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用。集成電路是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎與核心，廣泛應用于計算機、數(shù)字圖像、網(wǎng)絡通信、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等終端領域。根據(jù)WSTS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2011年至2019年，全球集成電路市場總收入從2，470．73億美元增至3，333．54億美元，年均復合增長率為3．81%；2020年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3，612．26億美元，較2019年度增長8．36%；2021年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為4，630．02億美元，較2020年度增長28．18%；預計2022年和2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入規(guī)模將分別達到5，473．19億美元和5，768．17億美元。集成電路封測行業(yè)利潤水平的變動趨勢及變動原因由于集成電路封測行業(yè)屬于技術密集型和資本密集型行業(yè)，進入壁壘較高，因此行業(yè)內(nèi)的領先企業(yè)具有較強的議價能力并能在產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)獲得較高利潤。此外，行業(yè)利潤水平與技術創(chuàng)新能力密切相關，總體呈現(xiàn)技術創(chuàng)新類產(chǎn)品利潤水平較高，傳統(tǒng)型產(chǎn)品利潤相對較低的特點。近年來，由于行業(yè)景氣度大幅提升、眾多新興領域需求高速增長、封測產(chǎn)能有限及產(chǎn)品價格上漲等原因，行業(yè)整體利潤水平也隨之快速增長。另一方面，上游原材料及封測設備采購價格存在一定波動，如不能及時將原材料價格波動轉移至下游客戶，行業(yè)利潤空間會受到一定的影響?，F(xiàn)狀與形勢近年來，在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，集成電路設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，部分關鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應產(chǎn)業(yè)特點的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進國家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進口，難以對構建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。當前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中。另一方面，移動智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術演進出現(xiàn)新趨勢；我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場，市場需求將繼續(xù)保持快速增長。新形勢下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來難得的機遇。加強安全可靠軟硬件的推廣應用組織實施安全可靠關鍵軟硬件應用推廣計劃，以重點突破、分業(yè)部署、分步實施為原則，推廣使用技術先進、安全可靠的集成電路、基礎軟件及整機系統(tǒng)。國家擴大內(nèi)需的各項惠民工程和財政資金支持的重大信息化項目的采購部分，應當采購基于安全可靠軟硬件的產(chǎn)品。鼓勵基礎電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購基于安全可靠軟硬件的整機和系統(tǒng)。充分利用擴大信息消費的政策措施，推動基于安全可靠軟硬件的各類終端開發(fā)應用。面向移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應用領域，加快構建標準體系，支撐安全可靠軟硬件開發(fā)與應用。突破集成電路關鍵裝備和材料加強集成電路裝備、材料與工藝結合，研發(fā)光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進程，增強產(chǎn)業(yè)配套能力。成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組，負責集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進工作的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強化頂層設計，整合調(diào)動各方面資源，解決重大問題。成立咨詢委員會，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究，進行論證評估，提供咨詢建議。加速