半導(dǎo)體設(shè)備-系列報(bào)告：先進(jìn)制程國(guó)產(chǎn)設(shè)備不斷突破受益AI發(fā)展浪潮（更新）

證券研究報(bào)告行業(yè)動(dòng)態(tài)報(bào)告先先進(jìn)制程國(guó)產(chǎn)設(shè)備不斷突破，受益AI發(fā)展浪潮(更新)——半導(dǎo)體設(shè)備系列報(bào)告68821610本報(bào)告由中信建投證券股份有限公司在中華人民共和國(guó)(僅為本報(bào)告目的，不包括香港、澳門、臺(tái)灣)提供。在遵守適用的法律法規(guī)情況下，本報(bào)告亦可能由中信建投(國(guó)際)證券有限公司在香港提供。觀點(diǎn)?AI將會(huì)提升20nm以下先進(jìn)制程芯片需求；美日荷對(duì)中國(guó)先進(jìn)制程的聯(lián)合封鎖，必將加速國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的突破，目前已看到多數(shù)國(guó)產(chǎn)設(shè)備達(dá)到28nm制程節(jié)點(diǎn)，部分設(shè)備已達(dá)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。全球半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)計(jì)2024年重回增長(zhǎng)賽道，而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)計(jì)2023年訂單仍有快速增長(zhǎng)，受益下游尤其是中小客戶擴(kuò)產(chǎn)積極，以及國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)攀升。邏輯?先進(jìn)制程國(guó)產(chǎn)設(shè)備不斷突破，受益AI發(fā)展浪潮：AI所需要的高算力、低能耗，將會(huì)提升20nm以下先看到多數(shù)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備達(dá)到28nm制程節(jié)點(diǎn)，部分設(shè)備已達(dá)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。均向市場(chǎng)釋放政策端的積極信號(hào)，表明國(guó)家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，而半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈中“卡脖子”最嚴(yán)重的領(lǐng)域，有望率先受益。?行業(yè)判斷：全球半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)計(jì)2024年重回增長(zhǎng)賽道，而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)計(jì)2023年訂單仍有快速增國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)攀升。?投資建議：一看先進(jìn)制程突破，二看相對(duì)估值，前者重點(diǎn)推薦北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、盛美上?一、先進(jìn)制程國(guó)產(chǎn)設(shè)備不斷突破，受益AI發(fā)展浪潮法案加速半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程在先進(jìn)制程突破不斷政策升溫預(yù)期強(qiáng)，半導(dǎo)體設(shè)備有望優(yōu)先受益?二、全球與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)判斷2.1全球半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)計(jì)2024年重回增長(zhǎng)賽道2.2國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)計(jì)2023年訂單仍有快速增長(zhǎng)2.2.2機(jī)臺(tái)國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)攀升?三、投資建議：一看先進(jìn)制程突破，二看相對(duì)估值?四、風(fēng)險(xiǎn)提示AI美國(guó)芯片法案加速半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程?中美貿(mào)易摩擦背景下，美國(guó)加大對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈封鎖，并將限制范圍逐步從芯片制造轉(zhuǎn)移至上游設(shè)備。2018年美國(guó)發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)，并對(duì)國(guó)內(nèi)以華為為代表的高新技術(shù)公司進(jìn)行制裁，隨后將制裁范圍上移至芯片制造領(lǐng)域，對(duì)中芯國(guó)際發(fā)起制裁，并開始對(duì)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈開啟部分制裁。2021年1月，中微公司被美國(guó)商務(wù)部列入實(shí)體清單(后撤回)；2022年2月，上海微電子裝備被列入U(xiǎn)VL清單；以及向上游延伸。?14nm以下同等芯片制程領(lǐng)域?qū)嵤┻M(jìn)一步封鎖。2022年10月7日，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布對(duì)中國(guó)技術(shù)出口的新限制，即美國(guó)供應(yīng)商若向中國(guó)本土芯片制造商出售尖端生產(chǎn)設(shè)備，生產(chǎn)18納米或以下的DRAM芯片、128層或以上的NAND閃存芯片、14納米或以下的邏輯芯片，必須申請(qǐng)?jiān)S可證并將受到嚴(yán)格審查。2023年1月，荷蘭和日本政府最終確認(rèn)加入美國(guó)對(duì)華的出口限制。10月7日將28家中國(guó)企業(yè)列入實(shí)體清單，包括?？低?、12月21日將58家中國(guó)公司列入實(shí)體清單，包括中芯國(guó)際、4月8日實(shí)體清單新增7家中國(guó)超算公司，其中包括上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中視019大疆、天津微納、同房威視、中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)(AVIC)020、國(guó)家超級(jí)計(jì)算機(jī)濟(jì)南0215日將華為及其68家非美入其“實(shí)體清今后如果沒有準(zhǔn)，華為將無10月15日美國(guó)商務(wù)部工業(yè)安全局(BIS)宣布將六項(xiàng)新興技術(shù)添加到《出口管理?xiàng)l例》(EAR)的商務(wù)部管制清單(CCL)中。包括用于為5nm生1月14日，美國(guó)國(guó)防部在“中國(guó)軍方擁有或控制的中國(guó)企業(yè)清單”中，再增列9家中企，其中包括中微公司、小米、中國(guó)商飛等。國(guó)防部，美國(guó)政府，中信建投0222月7日，拜登政府將33家實(shí)體列入所謂“未經(jīng)核實(shí)名單”(UVL)，對(duì)企業(yè)進(jìn)行更為嚴(yán)格的口管控，其中包括上海微電子裝備(集團(tuán))有限公司等認(rèn)加入美國(guó)口限制，對(duì)材023AI美國(guó)芯片法案加速半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將會(huì)對(duì)用于芯片制造的6類(23項(xiàng))設(shè)備實(shí)施出口管制，具體包括3項(xiàng)清洗設(shè)備、11項(xiàng)薄膜沉積設(shè)備、1項(xiàng)熱處理設(shè)備、4項(xiàng)光刻設(shè)備、3項(xiàng)刻蝕設(shè)備、1項(xiàng)測(cè)試設(shè)備。并且中國(guó)大陸地區(qū)不在42個(gè)“友好國(guó)家及地區(qū)”范疇，因此日本半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)需要申請(qǐng)?jiān)S可證才能向中國(guó)大陸出口相關(guān)設(shè)備。同時(shí)我們結(jié)合東京電子、迪恩士公司的2022日歷年數(shù)據(jù)，兩家日企的中國(guó)大陸地區(qū)收入占比分別排名第一(22%)、第二(21%)，表明大陸市場(chǎng)是日本半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)最重要的海外市場(chǎng)之一，因此我們認(rèn)為日本政府為了降低本口管制對(duì)本土設(shè)備企業(yè)的影響，出口受限的設(shè)備制程應(yīng)該不會(huì)超出美國(guó)2022年10月出臺(tái)的芯片法案限制范圍。 %22%21%資料來源：東京電子年報(bào)，中信建投 洲、澳洲其他洲、澳洲其他%21%29%%資料來源：迪恩士年報(bào)，中信建投AI ?ASML發(fā)布最新聲明，出口受限設(shè)備或僅限于“最先進(jìn)的光刻機(jī)”。2023年3月8日，ASML官網(wǎng)發(fā)布聲明，夏季出臺(tái)的半導(dǎo)體設(shè)備出口管制或只針對(duì)“最先進(jìn)的光刻機(jī)設(shè)備”。ASML的TWINSCANNXT系列產(chǎn)品主要包括1980Di、2000i和2050i等型號(hào)，而“最先進(jìn)的光刻機(jī)設(shè)備”僅包含2000i和2050i，1980Di及其他DUV產(chǎn)品(主要用于成熟制程)可能不受荷蘭出口管控；不久后，對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的高度重視，結(jié)合以上信息我們判斷用于先進(jìn)制程的光刻機(jī)或?qū)氐讓?duì)華斷供，但成熟制程光刻機(jī)仍有望出口國(guó)內(nèi)。圖表：ASML光刻機(jī)與制程節(jié)點(diǎn)(黑灰底色為受限產(chǎn)品)光源型號(hào)效率適應(yīng)制程(單次曝光)適應(yīng)制程(多重曝光)DUVNXT1965250p/h45nm-NXT1970250p/h28nm-NXT1980275p/h≤38nm14~7nmNXT2000275p/h≤38nm7~5nmNXT2050275p/h≤38nm7~5nmEUVNXE3400B125p/h3nm7~5nmNXE3400C170p/h13nm7~5nmNXE3600D160p/h13nm5~3nm資料來源：ASML官網(wǎng)，中信建投：ASML官網(wǎng)，芯智訊，集微咨詢，咖啡芯語(yǔ)，中信建投AI半導(dǎo)體先進(jìn)設(shè)備基本對(duì)華斷供，但也加速了半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。日本代表的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)主要包括東京電子、迪恩士、愛德萬測(cè)試、尼康及佳能，其中東京電子核心設(shè)備為涂膠顯影設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、熱處理設(shè)備、清洗設(shè)備以及量測(cè)設(shè)備，產(chǎn)品覆蓋率接近美國(guó)應(yīng)用材料；迪恩士核心設(shè)備為清洗設(shè)備、退火設(shè)備；愛德萬測(cè)試以后道測(cè)試設(shè)備見長(zhǎng)；尼康&索尼主要供應(yīng)DUV光刻機(jī)。荷蘭代表企業(yè)主要為ASML、ASMI，前者為全球晶圓廠供給EUV、&CMP設(shè)備由美企占據(jù)全球主要份額)，隨著日荷兩國(guó)加入美國(guó)對(duì)華出口限制，意味著我國(guó)晶圓廠在先進(jìn)制程領(lǐng)域?qū)で蠛Ｍ狻疤嬗l(fā)艱難，但也加速了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。公司道封測(cè)光ALEALDL√I√√√√√√√√√√√√√恩士√√√√√√尼康√√資料來源：各公司官網(wǎng)，中信建投AIAI需求?AI芯片對(duì)算力提出更高要求。AI芯片是針對(duì)人工智能算法做了特殊加速設(shè)計(jì)的芯片，也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊。AI芯片有兩個(gè)突出特點(diǎn)：一是算法與芯片的高度契合，面向終端、云端和邊緣端不同需求提升計(jì)算能力；二是專門面向細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景的智能芯片，如語(yǔ)音識(shí)別芯片、圖像識(shí)別芯片、視頻監(jiān)控芯片等。算力和帶寬為AI芯片的核心指標(biāo)，算力決定其計(jì)算與處理數(shù)據(jù)的速度，而帶寬決定其單位時(shí)間能夠訪問的數(shù)據(jù)量。隨著AI大模型的復(fù)雜程度持續(xù)提升，對(duì)于AI芯片的算力也提出了更高的要求。?全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)高速增長(zhǎng)，年均復(fù)合增速約29.72%。根據(jù)PrecedenceResearch數(shù)據(jù)，2022年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為168.6億美元，2032年有望增長(zhǎng)至2274.8億美元，年均復(fù)合增速約29.72%。AI算力提升拉動(dòng)AI芯片市場(chǎng)需求，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模有望長(zhǎng)。LanguageModelsareFewShotLearers，中信建投AI芯片市場(chǎng)規(guī)模AI芯片市場(chǎng)規(guī)模02274.8002274.809.3477.4283.7283.702E024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E2031E2資料來源：PrecedenceResearch，中信建投AIAI需求?先進(jìn)制程能夠?yàn)锳I芯片提供更高的算力與更低的功耗。晶體管中柵極的寬度越窄，晶體管就越小，電流通過時(shí)的損耗越低，性能也越高，制造工藝也更復(fù)雜，目前，業(yè)界普遍認(rèn)為28nm是成熟制程與先進(jìn)制程的分界線，28nm及以上的制程工藝被稱為成熟制程，28nm以下的制程工藝被稱為先進(jìn)制程。AI芯片需要先進(jìn)制程工藝，目前一般選擇10納米以下，先進(jìn)制程可以提供更高的集成度以實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算密度和更多的功能；此外，先進(jìn)制程還可以提供更高的計(jì)算性能和更低的功耗，美國(guó)AI芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)電、三星或英特爾制造，制程以7nm、10nm和16nm為主。?AI需求有望推動(dòng)先進(jìn)制程市占率持續(xù)提升。根據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，20nm以下先進(jìn)制程市占率從2019年的43.2%有望提升至機(jī)、個(gè)人電腦等領(lǐng)域，消費(fèi)電子市場(chǎng)相對(duì)低迷，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)有望對(duì)消費(fèi)電子市場(chǎng)形成對(duì)沖，推動(dòng)先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)張。<10nm<20nm-≥10nm<40nm-≥20nm<0.18μ-≥40nm≥0.18μ%%%0%%%%%%%26.2%2%%26.2%2%28.6%9%.3%20.6%%.5%23.7%.4%8.8%29.9%26.9%22.6%44%.20192020F2021F2022F2023F2024F資料來源：ICInsights，中信建投xiaWDxiaWDcron5%資料來源：KnometaResearch，中信建投AI?國(guó)產(chǎn)設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利，部分設(shè)備已突破先進(jìn)制程。從工藝制程節(jié)點(diǎn)看，當(dāng)前多數(shù)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已達(dá)到28nm制程節(jié)點(diǎn)，部分設(shè)備已達(dá)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)，如中微公司的刻蝕設(shè)備、屹唐半導(dǎo)體的去膠機(jī)以及盛美半導(dǎo)體的清洗機(jī)等。隨著國(guó)內(nèi)設(shè)備技術(shù)不斷突破以治摩擦加劇，國(guó)內(nèi)晶圓廠或基于供應(yīng)鏈安全性考量更多采購(gòu)國(guó)產(chǎn)設(shè)備，從而加速半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。圖表：除光刻機(jī)外，國(guó)內(nèi)其余半導(dǎo)體設(shè)備基本已達(dá)28nm工藝制程水平，部分設(shè)備達(dá)到先進(jìn)制程主要設(shè)備種類投資占比國(guó)內(nèi)代表廠商0.5-0.13um90nm65/55nm40nm28nm14nm10nm7nm5nm3nm光刻機(jī)-20%上海微電子刻蝕設(shè)備-25%中微公司北方華創(chuàng)屹唐半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備CVD15%沈陽(yáng)拓荊PVD6%北方華創(chuàng)ALD3%沈陽(yáng)拓荊清洗機(jī)-6%盛美半導(dǎo)體北方華創(chuàng)至純科技熱處理設(shè)備-4%北方華創(chuàng)CMP-3%華海清科涂膠顯影機(jī)-3%芯源微去膠機(jī)-屹唐半導(dǎo)體離子注入機(jī)-3%萬業(yè)企業(yè)量測(cè)設(shè)備膜厚及OCD5%精測(cè)電子缺陷檢測(cè)設(shè)備6-7%中科飛測(cè)合計(jì)94%已達(dá)到研發(fā)中或者驗(yàn)證中資料來源：各公司官網(wǎng)及公告，中信建投(可能因?yàn)橄嚓P(guān)公司官網(wǎng)及公告未及時(shí)更新，導(dǎo)致上述圖表信息滯后)AI有望優(yōu)先受益路產(chǎn)業(yè)必須發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，用好政府和市場(chǎng)兩方面力量。2023年3月2日，國(guó)務(wù)院副總理劉鶴在北京調(diào)研集成電路企業(yè)發(fā)展并主持召開了座談會(huì)，反復(fù)強(qiáng)調(diào)集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，并指出發(fā)展集成在市場(chǎng)失靈的領(lǐng)域發(fā)揮好組織作用，并對(duì)國(guó)內(nèi)人才給予一視同仁的優(yōu)惠政策，對(duì)外籍專家給予真正的國(guó)民待遇，幫助企業(yè)加快引們充分的發(fā)揮空間。?事件二：大基金二期129億元注入長(zhǎng)江存儲(chǔ)。近期，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期(大基金二期)向長(zhǎng)江存儲(chǔ)認(rèn)繳出資129億人民幣，主要股東之一，為長(zhǎng)江存儲(chǔ)后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)提供資金援助。?結(jié)論：此次劉鶴副總理發(fā)聲及大基金二期注入長(zhǎng)存，均向市場(chǎng)釋放政策端的積極信號(hào)，表明國(guó)家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，而中“卡脖子”最嚴(yán)重的領(lǐng)域，后續(xù)有望優(yōu)先受益于政策支持。?一、先進(jìn)制程國(guó)產(chǎn)設(shè)備不斷突破，受益AI發(fā)展浪潮法案加速半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程在先進(jìn)制程突破不斷政策升溫預(yù)期強(qiáng)，半導(dǎo)體設(shè)備有望優(yōu)先受益?二、全球與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)判斷2.1全球半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)計(jì)2024年重回增長(zhǎng)賽道2.2國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)計(jì)2023年訂單仍有快速增長(zhǎng)2.2.2機(jī)臺(tái)國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)攀升?三、投資建議：一看先進(jìn)制程突破，二看相對(duì)估值?四、風(fēng)險(xiǎn)提示體設(shè)備行業(yè)判斷2.1全球半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)計(jì)2024年重回增長(zhǎng)賽道?全球終端消費(fèi)需求或?qū)⒂?023下半年見底反彈，并于2024年傳導(dǎo)至半導(dǎo)體設(shè)備端。從全球半導(dǎo)體下游情況來看，本輪半導(dǎo)體周期段，結(jié)合全球主流晶圓廠整體下調(diào)資本開支及SEMI數(shù)據(jù)，我們判斷半導(dǎo)體終端需求在2023上半年仍較低迷，但有望在下半年見底反彈，并于2024年傳導(dǎo)至設(shè)備端，帶動(dòng)半導(dǎo)設(shè)備銷售額全面回升。0-010-081-032-050-010-081-032-053-074-024-095-046-067-017-088-039-050-071-021-092-040底部資料來源：Wind，中信建投%%%%%%%%封裝設(shè)備測(cè)試設(shè)備制造設(shè)備00447.177.176.115.296.577.837.837.637.078.1920212022F2023F2024F資料來源：SEMI，中信建投體設(shè)備行業(yè)判斷2.2國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)計(jì)2023年訂單仍有快速增長(zhǎng)2.2.1下游擴(kuò)產(chǎn)繼續(xù)，尤其中小客戶擴(kuò)產(chǎn)積極?國(guó)內(nèi)晶圓廠依舊堅(jiān)持逆周期擴(kuò)產(chǎn)，尤其二三線晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)積極。頭部晶圓廠：不同于大部分國(guó)際晶圓廠下調(diào)了2023年資本開支，大陸頭部晶圓廠整體資本開支計(jì)劃仍較積極，除臺(tái)積電擴(kuò)大海外設(shè)廠布局導(dǎo)致資本開支小幅增長(zhǎng)以外，美光、SK海力士資本開支計(jì)劃均出現(xiàn)較大下滑，而中芯國(guó)際將2023年資本開支維持在2022年水平(即63.5億美元)，仍堅(jiān)持逆周期擴(kuò)產(chǎn)。二三線晶圓廠：據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2023年中小客戶仍積極擴(kuò)產(chǎn)，包括北京的燕東微，廣東的粵芯、華潤(rùn)微、鵬芯微、增芯科技等，成為國(guó)內(nèi)逆周期大客戶營(yíng)收占比進(jìn)一下行至40.56%。圖表：國(guó)內(nèi)頭部廠商資本開支持平公司2023年最新資本開支預(yù)算380-390億美元增長(zhǎng)5-8%星電子47.9萬億韓元70-75億美元(此前計(jì)劃為80億美元，-39%SK海力士63.5億美元來源：各公司公告，中信建投圖表：國(guó)內(nèi)二三線晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)積極(英寸)產(chǎn)能(萬片/月)44142肥2488%%%%%%%965%965%7.51%53.31% 2019202020212022半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)判斷2.2國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)計(jì)2023年訂單仍有快速增長(zhǎng)2.2.2機(jī)臺(tái)國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)攀升?半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)攀升。我們以華虹宏力、華虹無錫、上海先進(jìn)積塔、福建晉華、上海新晟等5家主流Fab廠2022年的招投標(biāo)數(shù)據(jù)來統(tǒng)計(jì)各設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率情況。截至2022年底，國(guó)產(chǎn)化率超過40%的有去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、CMP設(shè)備、清備；國(guó)產(chǎn)化率在10-40%的有薄膜沉積設(shè)備、量測(cè)設(shè)備、后道封測(cè)設(shè)備；國(guó)產(chǎn)化率仍不足10%的有光刻設(shè)備、離子注入設(shè)備。圖表：半導(dǎo)體設(shè)備均已實(shí)現(xiàn)不同程度國(guó)產(chǎn)化(招投標(biāo)數(shù)據(jù)截至圖表：半導(dǎo)體設(shè)備均已實(shí)現(xiàn)不同程度國(guó)產(chǎn)化(招投標(biāo)數(shù)據(jù)截至2022年12月31日)光刻設(shè)備涂膠顯影設(shè)備去膠設(shè)備刻蝕設(shè)備薄膜沉積設(shè)備熱處理設(shè)備離子注入設(shè)備CMP設(shè)備清洗設(shè)備量測(cè)設(shè)備后道封測(cè)華虹宏力招標(biāo)設(shè)備總量國(guó)產(chǎn)設(shè)備量產(chǎn)化率200.0%3266.7%200.0%292689.7%11100.0%300.0%華虹無錫招標(biāo)設(shè)備總量國(guó)產(chǎn)設(shè)備量產(chǎn)化率800.0%900.0%232.7%369.5%928.8%15.6%426.7%4242.9%747.0%4876%上海先進(jìn)積塔招標(biāo)設(shè)備總量國(guó)產(chǎn)設(shè)備量產(chǎn)化率11100.0%538.5%2020100.0%43683.7%70550.0%74161.2%2400.0%7685.7%42685.7%82136.2%021.7%福建晉華招標(biāo)設(shè)備總量國(guó)產(chǎn)設(shè)備量產(chǎn)化率44100.0%200.0%7228.6%200.0%22100.0%11100.0%538.5%上海新晟招標(biāo)設(shè)備總量國(guó)產(chǎn)設(shè)備量產(chǎn)化率2150.0%815%3266.7%7342.9%4226.2%11100.0%合計(jì)19.09%2937.93%2019.09%2937.93%2020100.00%453.47%4429.73%53.75%4436.82%2245.45%3963.44%國(guó)產(chǎn)設(shè)備量產(chǎn)化率資料來源：機(jī)電產(chǎn)品招投標(biāo)平臺(tái)，中信建投；(注：各廠商的設(shè)備采購(gòu)還有非公開招標(biāo)方式，且部分頭部晶圓廠未納入計(jì)算范疇，因此各設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率與真實(shí)國(guó)產(chǎn)化率之間可能會(huì)存在誤差，僅供參考)414123.70%2119.27%?一、先進(jìn)制程國(guó)產(chǎn)設(shè)備不斷突破，受益AI發(fā)展浪潮法案加速半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程在先進(jìn)制程突破不斷政策升溫預(yù)期強(qiáng)，半導(dǎo)體設(shè)備有望優(yōu)先受益?二、全球與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)判斷2.1全球半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)計(jì)2024年重回增長(zhǎng)賽道2.2國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)計(jì)2023年訂單仍有快速增長(zhǎng)2.2.2機(jī)臺(tái)國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)攀升?三、投資建議：一看先進(jìn)制程突破，二看相對(duì)估值?四、風(fēng)險(xiǎn)提示議：一看先進(jìn)制程突破，二看相對(duì)估值23.53.1544.751541.5923.53.1544.751541.59.95288.782.002.5804.00盛美上海*8.4941.8528.64*6.63941.88正帆科技*2.584.00.7021.53424.518.7248.68電子10.582.80418278.63.2225.69光力科技*7.56652.3632.8025.56278.062.1862.0347.6925.8026.452042.50323.61592.1204.03圖表：半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)公司盈利預(yù)測(cè)表(數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)于2023年4月20日)市值(億元)2022E歸母凈利潤(rùn)(億元)2023E2024E2023E2024E資料來源：Wind，公司公告，中信建投(*表示已發(fā)2022年年報(bào)或者業(yè)績(jī)快報(bào)或者業(yè)績(jī)預(yù)告)；注：拓荊科技2023-2024年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)采用Wind90天一致預(yù)期數(shù)據(jù)?一、先進(jìn)制程國(guó)產(chǎn)設(shè)備不斷突破，受益AI發(fā)展浪潮法案加速半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程在先進(jìn)制程突破不斷政策升溫預(yù)期強(qiáng)，半導(dǎo)體設(shè)備有望優(yōu)先受益?二、全球與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)判斷2.1全球半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)計(jì)2024年重回增長(zhǎng)賽道2.2國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)計(jì)2023年訂單仍有快速增長(zhǎng)2.2.2機(jī)臺(tái)國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)攀升?三、投資建議：一看先進(jìn)制程突破，二看相對(duì)估值?四、風(fēng)險(xiǎn)提示?1)終端消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期：若AI、3C、汽車、新能源等行業(yè)需求不達(dá)預(yù)期，會(huì)影響晶圓代工廠及封測(cè)廠資本擴(kuò)張，進(jìn)而影?2)國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代不及預(yù)期：若國(guó)產(chǎn)設(shè)備商在先進(jìn)制程方面的突破不及預(yù)期，將影響下游客戶先進(jìn)制程產(chǎn)線擴(kuò)張，從而影響?3)對(duì)華半導(dǎo)體制程限制加?。喝舻鼐壵文Σ辽?jí)，或?qū)⒓觿?duì)華半導(dǎo)體制程限制，從而影響國(guó)內(nèi)晶圓/封測(cè)廠擴(kuò)產(chǎn)，最終影響報(bào)告中投資建議涉及的評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為報(bào)告發(fā)布日后6個(gè)月內(nèi)的相對(duì)市場(chǎng)表現(xiàn)，也即報(bào)告發(fā)布日后的6個(gè)月內(nèi)公司股價(jià)(或行業(yè)指數(shù))相對(duì)同期相關(guān)證券市場(chǎng)代表性指數(shù)的漲跌幅作為基準(zhǔn)。A股市場(chǎng)以滬深300指數(shù)作為基準(zhǔn)；新三板市場(chǎng)以三板成指為基準(zhǔn)；香港市場(chǎng)以恒生指數(shù)作為基準(zhǔn)；美國(guó)市場(chǎng)以標(biāo)普500指數(shù)為基準(zhǔn)。票評(píng)級(jí)買入相對(duì)漲幅15％以上增持相對(duì)漲幅5%—15％中性相對(duì)漲幅-5%—5％之間減持相對(duì)跌幅5%—15％賣出相對(duì)跌幅15％以上強(qiáng)于大市相對(duì)漲幅10%以上中性相對(duì)漲幅-10-10%之間上分析師聲明本報(bào)告署名分析師在此聲明：(i)以勤勉的職業(yè)態(tài)度、專業(yè)審慎的研究方法，使用合法合規(guī)的信息，獨(dú)立、客觀地出具本報(bào)告,結(jié)論不受任何第三方的授意或影響。(ii)本人不曾因，不因，也將不會(huì)因本報(bào)告中的具體推薦意見或觀點(diǎn)而直接或間接收到任何形式的補(bǔ)償。法律主體說明本報(bào)告由中信建投證券股份有限公司及/或其附屬機(jī)構(gòu)(以下合稱“中信建投”)制作，由中信建投證券股份有限公司在中華人民共和國(guó)(僅為本報(bào)告目的，不包括香港、澳門、臺(tái)灣)提供。中信建投證券股份有限公司具有中國(guó)證監(jiān)會(huì)許可的投資咨詢業(yè)務(wù)資格，本報(bào)告署名分析師