SM關(guān)鍵工序的工藝控制印刷貼裝

SMT關(guān)鍵工序的工藝控制顧靄云SMT關(guān)鍵工序的工藝控制1.印刷工藝2.貼裝元件工藝3.焊接原理和再流焊工藝一.施加焊膏工藝施加焊膏是SMT的關(guān)鍵工序施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。了解印刷原理，提高印刷質(zhì)量1.印刷焊膏的原理焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。刮板焊膏模板PCBa焊膏在刮板前滾動(dòng)前進(jìn)b產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力c切變力使焊膏注入漏孔

X

YF

刮刀的推動(dòng)力F可分解為推動(dòng)焊膏前進(jìn)分力X和將焊膏注入漏孔的壓力Yd焊膏釋放（脫模）圖1-3焊膏印刷原理示意圖

焊膏在刮板前滾動(dòng)，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力刮板焊膏

印刷時(shí)焊膏填充模板開口的情況脫模焊膏滾動(dòng)2.影響焊膏脫模質(zhì)量的因素(a)模板開口尺寸：開口面積B與開口壁面積A比＞0.66時(shí)焊膏釋放（脫模）順利。

面積比＞0.66，焊膏釋放體積百分比＞80%面積比＜0.5，焊膏釋放體積百分比＜60%(b)焊膏黏度：焊膏與PCB焊盤之間的粘合力Fs＞焊膏與開口壁之間的摩擦力Ft時(shí)焊膏釋放順利。(c)開口壁的形狀和光滑度：開口壁光滑、喇叭口向下或垂直時(shí)焊膏釋放順利。圖1-4放大后的焊膏印刷脫模示意圖Ft——焊膏與PCB焊盤之間的粘合力：與開口面積、焊膏黏度有關(guān)Fs——焊膏與開口壁之間的摩檫阻力：與開口壁面積、光滑度有關(guān)A——焊膏與模板開口壁之間的接觸面積；B——焊膏與PCB焊盤之間的接觸面積(開口面積)PCB開口壁面積A開口面積B

(a)垂直開口(b)喇叭口向下(c)喇叭口向上易脫模易脫模脫模差圖1-5模板開口形狀示意圖3.刮刀材料、形狀及印刷方式(a)刮刀材料

①橡膠（聚胺酯）刮刀橡膠刮刀有一定的揉性，用于絲網(wǎng)印刷以及模板表面不太平整、例如經(jīng)過減薄處理（有凹面）或印制板上已經(jīng)做好倒裝片的（模板上加工了凸起保護(hù)）模板印刷。橡膠刮刀的硬度：肖氏（shore）75度~85度。②金屬刮刀金屬刮刀耐磨、使用壽命長（約10萬次，是聚胺酯的10倍左右）。用于平整度好的金屬模板印刷；適宜各種間距、密度的印刷，特別對(duì)窄間距、高密度印刷質(zhì)量比較高，而且使用壽命長，應(yīng)用最廣泛。

(b)刮刀形狀和結(jié)構(gòu)

橡膠刮刀的形狀有菱形和拖尾形兩種。

菱形刮刀——是將10mm×10mm的方形聚胺脂夾在支架中間，前后呈45°角。菱形刮刀可采用單刮刀作雙向印刷。刮刀在每個(gè)行程末端可跳過焊膏。菱形刮刀的焊膏量不易控制，并容易污染刮刀頭。

拖尾形刮刀——一般都采用雙刮刀形式。刮刀的角度一般為45°~60°。

RUBMET橡膠刮刀金屬刮刀圖2-7各種不同形狀的刮刀示意圖手動(dòng)刮刀(d)印刷方式

①單向印刷（刮刀只能作一個(gè)方向印刷）單向印刷時(shí)有一塊刮刀是印刷用的，另一塊刮刀是作為回料用的；

②雙向印刷雙向印刷時(shí)兩塊刮板進(jìn)行交替往返印刷。

傳統(tǒng)的印刷方式——都是開放式印刷，焊膏暴露在空氣中，在刮刀的推動(dòng)下在模板表面來回滾動(dòng)。有單向印刷和雙向印刷兩種印刷方式。

新型的印刷方式——隨著SMT向高密度、窄間距、無鉛焊接的發(fā)展，對(duì)印刷精度、速度以及印刷質(zhì)量有了進(jìn)一步的要求。印刷設(shè)備和技術(shù)也在不斷地改進(jìn)和發(fā)展。出現(xiàn)了各種密封式的印刷技術(shù)。最初有英國DEK公司和美國MPM公司推出的刮刀旋轉(zhuǎn)45°以及密封式ProFlow（捷流）導(dǎo)流包印刷技術(shù)。最近日本Minami公司和Hitachi公司相繼推出了單向旋轉(zhuǎn)和雙向密閉型印刷技術(shù)，見圖2-8。這些新技術(shù)適合免清洗、無鉛焊接、高密度、高速度印刷的要求。(a)傳統(tǒng)開放式(b)單向旋轉(zhuǎn)式(c)固定壓入式(d)雙向密閉型圖2-8各種不同形式的印刷技術(shù)示意圖4.影響印刷質(zhì)量的主要因素

a首先是模板質(zhì)量——模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量。焊膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀以及開口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。

b其次是焊膏質(zhì)量——焊膏的黏度、印刷性（滾動(dòng)性、轉(zhuǎn)移性）、觸變性、常溫下的使用壽命等都會(huì)影響印刷質(zhì)量。

c印刷工藝參數(shù)——刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。d設(shè)備精度方面——在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時(shí)，印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會(huì)起一定的作用。

e環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生——環(huán)境溫度過高會(huì)降低焊膏黏度，濕度過大時(shí)焊膏會(huì)吸收空氣中的水分，濕度過小時(shí)會(huì)加速焊膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入焊膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔。

（一般要求環(huán)境溫度23±3℃，相對(duì)濕度45~70%）從以上分析中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷焊膏是一種動(dòng)態(tài)工藝。①焊膏的量隨時(shí)間而變化，如果不能及時(shí)添加焊膏的量，會(huì)造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿。②焊膏的黏度和質(zhì)量隨時(shí)間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化；③模板底面的清潔程度及開口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化；……5.提挖高印刷質(zhì)極量的措施(1)加霸工合格的萌模板(2)選塊擇適合工踢藝要求的莫焊膏并正膝確使用焊陸膏(3)孩印刷工峰藝控制(1)加漢工合格的蓮模板模板厚拆度與開盲口尺寸價(jià)基本要拳求:荷（IP享C75猾25標(biāo)滔準(zhǔn)）T黨WL寬厚比:開攜口寬度(您W)/模潮板厚度(證T)＞1挪.5面積比:氏開口面墨積(W絹×L)束/孔壁尾面積[犯2×(清L+W察)×T哪]＞加0.6粒6蝕刻鋼意板：過僅度蝕刻癢或蝕刻警不足過度蝕銅刻開口變檢大蝕刻不足開口變?nèi)f小孔壁粗糙羊影響焊膏汽釋放窄間距時(shí)趣可采用激咳光+電拋料光工藝模板開昂口方向露與刮刀蹈移動(dòng)方祝向與刮刀反移動(dòng)方程向垂直梨的模板公開口，貌因刮刀若通過的氏時(shí)間短菌，焊膏訓(xùn)難以被敞填入，躍常造成凡焊膏量尾不足。賞因此，為了使曬與刮刀地移動(dòng)方蓬向垂直勒與平行芝的模板缸開口的群焊膏量乘相等，框應(yīng)加大垂航直方向群的模板傅開口尺予寸。模板開財(cái)口長度秀方向與刮刀濾移動(dòng)方柄向垂直模板開纖口長度糕方向與刮刀莫移動(dòng)方忠向平行平行垂直(2)焊慌膏的選擇扁方法不同的產(chǎn)煮品要選擇萄不同的焊遞膏。（a）柳根據(jù)產(chǎn)牌品本身委的價(jià)值光和用途亂，高可臟靠產(chǎn)品賺選擇高笛質(zhì)量的聚焊膏。（b）根俱據(jù)PCB菊和元器件類存放時(shí)間長和表面氧味化程度選遺擇焊膏的蓬活性。一般采用言RMA級(jí)??；高可靠退性產(chǎn)品選披擇R級(jí)；威PCB交、元器件哈存放時(shí)間押長，表面享嚴(yán)重氧化補(bǔ)，應(yīng)采用醋R(shí)A級(jí)，資焊后清洗旬。（c）謝根據(jù)組昌裝工藝昂、印制劑板、元歌器件的成具體情憑況選擇在合金組淹分。一般鍍鉛塞錫印制板春采用63綠Sn/3法7Pb；羨鈀金或鈀役銀厚膜端迎頭和引腳脊可焊性較箭差的元器見件、要求慈焊點(diǎn)質(zhì)量中高的印制待板采用6喊2Sn/跌36Pb日/2A秧g；水金并板一般不眼要選擇含返銀的焊膏宴；(金與局焊料中額的錫形廚成金錫奧間共價(jià)樣化合物檔AuS淋n4，聯(lián)焊料中譯金的含統(tǒng)量超過勸3%會(huì)灣使焊點(diǎn)胸變脆，贈(zèng)用于焊黑接的金勇層厚度么≤1μ脈m。)（d）根發(fā)據(jù)產(chǎn)品對(duì)煎清潔度的傳要求來選慌擇是否采蜜用免清洗刻。免清洗牧工藝要慚選用不冷含鹵素鍵或其它今強(qiáng)腐蝕獨(dú)性化合況物的焊賽膏；高可靠織、航天渾、軍工洪、儀器懸儀表以輩及涉及該生命安濟(jì)全的醫(yī)愉用器材賽要采用欣水清洗嘩或溶劑頌清洗的舊焊膏，匯焊后必萌須清洗旨干凈。（e）閃BGA古和CS痛P一般鬼都需要免采用高威質(zhì)量的掌免清洗磁焊膏；（f）焊槐接熱敏元贏件時(shí)，應(yīng)哪選用含鉍擁的低熔點(diǎn)仔焊膏。（g）敲根據(jù)P友CB的榮組裝密飯度（有江無窄間缺距）來今選擇合住金粉末衫顆粒度。常用焊搭膏的合金翠粉末顆粒銅尺寸分為蔥四種粒度禾等級(jí)，窄鉆間距時(shí)一比般選擇2具0—45搭μm。SMD引碌腳間距和抗焊料顆粒聽的關(guān)系>38μm的顆粒應(yīng)少于1%20~384>45μm的顆粒應(yīng)少于1%25~453>75μm的顆粒應(yīng)少于1%45~752<20μm微粉顆粒應(yīng)少于10%>150μm的顆粒應(yīng)少于1%75~1501微粉顆粒要求大顆粒要求80%以上合金粉末顆粒尺寸（μm）合金粉末類型焊膏的仗合金粉復(fù)末顆粒津尺寸與宣印刷性黑的關(guān)系焊膏的伙合金粉頁末顆粒度尺寸直偏接影響挽填充性似和脫膜提性細(xì)小顆寶粒的焊卵膏印刷抱性比較鞭好，特老別對(duì)于績高密度蕩、窄間慮距的產(chǎn)扭品，由拐于模板暴開口尺藏寸小，烤必須采耽用小顆嚇粒合金新粉末，差否則會(huì)嘆影響印何刷性和速脫摸性朱。小顆粒合嚇金粉的優(yōu)它點(diǎn)：印刷齒性好，印維刷圖形的逃清晰度高甲。缺點(diǎn)：展易塌邊亦，表面籌積大，尚易被氧逝化。合金粉末德顆粒直徑選擇危原則a焊醉料顆粒煎最大直禽徑≤模草板最小盯開口寬盆度的1拒/5；b圓糞形開口蹦時(shí)，焊毒料顆粒文最大直道徑≤開再口直徑境的1/衡8。長方形伴圓形學(xué)開口c模念板開口早厚度（兵垂直）扒方向，身最大顆奧粒數(shù)應(yīng)仁≥3個(gè)酷。焊膏棟焊盤狂PCB（h）合首金粉末的桂形狀也會(huì)影響焊膏打的印刷性茅和脫膜性球形顆胃粒的特浙點(diǎn)：焊療膏粘度傲較低，平印刷性肚好。球如形顆粒攪的表面有積小，禿含氧量陳低，有攪?yán)谔崛Ω吆附訌B質(zhì)量，繁但印刷昨后焊膏謹(jǐn)圖形容墊易塌落負(fù)。適用完于高密榮度窄間傅距的模欲板印刷銜，滴涂戴工藝。踐目前一分般都采張用球形予顆粒。不定形居顆粒的液特點(diǎn)：覆合金粉壩末組成問的焊膏裙粘度高普，印刷顫后焊膏徐圖形不斥易塌落頌，但印信刷性較蠅差。不岔定形顆絲式粒的表傾面積大肢，含氧乳量高，附影響焊室接質(zhì)量放和焊點(diǎn)略亮度。筍只適用耐于組裝痕密度較震低的場諒合。因析此目前線一般都戰(zhàn)不采用施不定形泥顆粒。鉤可用于撲穿心電傘容等較盛大焊接墨點(diǎn)場合洗。（i）舉根據(jù)施默加焊膏琴的工藝此以及組為裝密度莖選擇焊道膏的黏棄度例如模板輸印刷工藝濃應(yīng)選擇高堵黏度焊膏鄉(xiāng)豐、點(diǎn)膠工損藝選擇低鄰黏度焊膏失，高密度陪印刷要求狀高黏度。焊膏粘度粘度焊膏是嬌一種觸鹿變性流因體，在尤外力的綱作用下擴(kuò)能產(chǎn)生特流動(dòng)。粘度是焊另膏的主要宏特性指標(biāo)差，它是影己響印刷性桃能的重要撓因素：粘陡度太大，丸焊膏不易遙穿出模板矮的漏孔，逐印出的圖爭形殘缺不計(jì)全。粘度太件小，印就刷后焊布膏圖形宣容易塌絨邊。影響焊膏俱粘度的主亦要因素：①合金傅焊料粉廁的百分少含量：朵（合金范含量高尿，粘度接就大；姑焊劑百剖分含量謎高，粘欲度就小還。）②粉末顆粒志度（顆粒辟大，粘度伐減?。活w膨粒減小，稱粘度增加鳳）③溫度（溫幕度增加，簽粘度減小淋；溫度降樓低，粘度洗增加）(a)儉合金焊愧料粉含轉(zhuǎn)量與黏蓄度的關(guān)由系(b)分溫度刪對(duì)黏度求的影響(c)郵合金粉末淚粒度對(duì)黏糠度的影響η粘度η粘度η粘度合金粉悟末含量忽（wt閘%）T（℃竄）轎粒度簽（μm說）(a)(b)哄(c)觸變指框數(shù)和塌崖落度焊膏是觸急變性流體費(fèi)，焊膏的廁塌落度主箱要與焊膏土的粘度和泄觸變性有武關(guān)。觸變垃指數(shù)高，遺塌落度小疾；觸變指牲數(shù)低，塌荷落度大。影響觸變?nèi)讨笖?shù)和塌站落度主要裳因素：①合金嚷焊料與任焊劑的薦配比，停即合金賤粉末在我焊膏中圾的重量該百分含臥量；②焊劑腫載體中仰的觸變努劑性能辛和添加微量；③顆粒事形狀、喊尺寸。工作壽怎命和儲(chǔ)塑存期限工作壽命鼓是指在室趴溫下連續(xù)肺印刷時(shí)，屈焊膏的粘仗度隨時(shí)間嘆變化小，避焊膏不易農(nóng)干燥，印膨刷性（滾稿動(dòng)性）穩(wěn)兩定；同時(shí)焊膏從被星涂敷到P存CB上后到貼裝元郵器件之前終保持粘結(jié)性銷能；再流焊碧不失效完。一般塑要求在常溫下呈放置1耕2~24小時(shí)罩，至少4臭小時(shí)，其淺性能保持添不變。儲(chǔ)存期限是指在規(guī)定的臘保存條件郵下，焊膏掙從生產(chǎn)日匹期到使用祥前性能不種嚴(yán)重降低荒，能不失稿效的正常獅使用之前奏的保存期趙限，一般伐規(guī)定在2~10℃下囑保存一年擔(dān)，至少3~6個(gè)月漫。(2)縣焊膏的正必確使用與蕩管理a)必臥須儲(chǔ)存在甩5~10℃控的條件述下；b)要堂求使用前莊一天從冰越箱取出焊叉膏（至少柱提前2小此時(shí)），待乘焊膏達(dá)到便室溫后才其能打開容凈器蓋，防微止水汽凝辭結(jié)；c)使頁用前用不感銹鋼攪拌拉棒將焊膏捉攪拌均勻卡，攪拌棒乏一定要清疊潔；d)添科加完焊膏朱后，應(yīng)蓋偏好容器蓋盤；e)泛免清洗蜻焊膏不針能使用些回收的糕焊膏，意如果印侮刷間隔駕超過1賊小時(shí)，蹄須將焊挨膏從模抱板上拭導(dǎo)去。將探焊膏回薄收到當(dāng)設(shè)天使用顧的容器左中；f)潤印刷后即盡量在牽4小時(shí)惜內(nèi)完成潔再流焊勵(lì)。g)頌免清洗妻焊膏修盡板后不丙能用酒慮精檫洗高；h)船需要清烘洗的產(chǎn)刪品，再臉流焊后混應(yīng)當(dāng)天充完成清固洗；i)印匙刷操作時(shí)尺，要求拿碰PCB的貨邊緣或帶唇手套，以令防污染P雨CB。j)笛回收的年焊膏與流新焊膏反要分別猾存放攪拌前攪拌后(3)印裝刷工藝控保制①圖語形對(duì)準(zhǔn)——通脂過人工棚對(duì)工作憤臺(tái)或?qū)θ０遄骱闤、Y塔、θ的惰精細(xì)調(diào)馬整，使婦PCB宮的焊盤像圖形與涂模板漏句孔圖形辦完全重漿合。②刮刀燒與網(wǎng)板的鹿角度——角唐度越小盒，向下葉的壓力譯越大，般容易將虛焊膏注藥入漏孔粘中，但脾也容易扇使焊膏今污染模碑板底面葉，造成超焊膏圖塑形粘連差。一般輝為45~60°。涼目前自動(dòng)低和半自動(dòng)攜印刷機(jī)大辟多采用6址0°。③焊膏蒸的投入傅量（滾疊動(dòng)直徑鮮）焊膏的滾再動(dòng)直徑∮藝h≈9~教15m晌m較合以適?！觝厲過小不冊(cè)利于焊但膏漏印恢（印刷想的填充效性）∮h絲式過大，垮過多的汁焊膏長微時(shí)間暴膜露在空干氣中不旋斷滾動(dòng)梨，對(duì)焊閱膏質(zhì)量池不利。焊膏的投嚇入量應(yīng)根象據(jù)刮刀的籮長度加入外。根據(jù)P蟻CB組裝廣密度（每丑快PCB稈的焊膏用促量），估姐計(jì)出印刷靜100快良還是15柜0快添加仿一次焊膏我。刮刀運(yùn)動(dòng)名方向∮h焊梁膏高度（靠滾動(dòng)直徑觸）④刮刀串壓力——刮刀伶壓力也是鹿影響印刷肺質(zhì)量的重泉要因素。鎮(zhèn)刮刀壓力識(shí)實(shí)際是指屠刮刀下降叔的深度，版壓力太小紫，可能會(huì)辮發(fā)生兩種斷情況：第底①種情況充是由于刮盞刀壓力小斑，刮刀在糕前進(jìn)過程蓋中產(chǎn)生的犧向下的Y榨分力也小狗，會(huì)造成擔(dān)漏印量不嗚足；第②絞種情況是敏由于刮刀蚊壓力小，撒刮刀沒有老緊貼模板言表面，印拆刷時(shí)由于救刮刀與P搶CB之間迫存在微小困的間隙，于因此相當(dāng)慮于增加了膝印刷厚度救。另外壓軌力過小會(huì)皂使模板表盛面留有一醉層焊膏，起容易造成舅圖形粘連銅等印刷缺逮陷。因此理想的齡刮刀壓謝力應(yīng)該瀉恰好將菌焊膏從欄模板表遼面刮干摔凈。金屬刮齒刀的壓嘴力應(yīng)比巨橡膠刮道刀的壓謊力大一緞些，一君般大1遣.2~1.5貫倍。橡膠刮刀化的壓力過榨大，印刷然時(shí)刮刀會(huì)塑壓入開口策中，造成恐印刷量減旗少，特別鉛是大尺寸等的開口。內(nèi)因此加工磨模板時(shí)，斃可將大開懸口中間加患一條小筋隊(duì)。注意：緊固金懶屬刮刀啟時(shí)，緊帳固程度驅(qū)要適當(dāng)。用力過大廚由于應(yīng)力萍會(huì)造成刮惠刀變形，務(wù)影響刮刀校壽命。金屬刮驕刀橡膠刮還刀新型封殿裝ML亦F散熱脂焊盤的才模板開志口設(shè)計(jì)再流焊時(shí)怪，由于熱武過孔和大棕面積散熱媽焊盤中的叮氣體向外崖溢出時(shí)容拿易產(chǎn)生濺臺(tái)射、錫球枯和氣孔等怎各種缺陷桿，減小焊虜膏覆蓋面蛛積可以得晌到改善。對(duì)于大面午積散熱焊貢盤，模板伍開口應(yīng)縮錢小20~倆50%。焊膏覆蓋霞面積50姜~80%田較合適。⑤印刷速話度——由于小刮刀速度漫與焊膏的扶粘稠度呈驗(yàn)反比關(guān)系圖，有窄間拐距，高密職度圖形時(shí)記，速度要炸慢一些。危速度過快煮，刮刀經(jīng)擴(kuò)過模板開度口的時(shí)間娛太短，焊喉膏不能充間分滲入開隱口中，容撥易造成焊屠膏圖形不解飽滿或漏沉印的印刷蠻缺陷。在刮刀角守度一定的您情況下，炒印刷速度勤和刮刀壓掠力存在一箭定的關(guān)系塘，降速度阻相當(dāng)于增只加壓力，籠適當(dāng)降低護(hù)壓力可起么到提高印勺刷速度的患效果。⑥網(wǎng)板淘（模板與竿PCB）分離速代度有窄間難距、高賢密度圖毒形時(shí)，框網(wǎng)板分梢離速度羽要慢一奏些。為了提惱高窄間仿距、高食密度印盟刷質(zhì)量秧，日立橋公司推淘出“加擇速度控畝制”方望法——計(jì)隨印刷鋤工作臺(tái)爭下降行齒程，對(duì)巨下降速烏度進(jìn)行須變速控靜制。模板與P享CB分離伯速度分離速肥度增加丟時(shí)，模謠板與P羊CB間重變成負(fù)讀壓，焊扔膏與焊勢(shì)盤的凝倡聚力小里，使部煌分焊膏災(zāi)粘在模幸板底面蟲和開口猶壁上，濁造成少跳印和粘回連。分離速脊度減慢戚時(shí)，P之CB與捏模板間禮的負(fù)壓亮變小，司焊膏的煉凝聚力啞大，而鄙使焊膏享很容易拔脫離模僻板開口桑壁，印堵刷狀態(tài)葵良好。模板分離擦PCB的留速度2m港m/s以籃下為宜。卷入殘留焊膏大氣壓負(fù)壓模板分離粘著力凝聚力⑦清洗況模式和清悔洗頻率——經(jīng)常疏清洗模板賠底面也是墓保證印刷衡質(zhì)量的因憂素。應(yīng)根侄據(jù)焊膏、熟模板材料寒、厚度及滅開口大小扁等情況確午定清洗模料式和清洗醉頻率。（諒1濕1干許或2濕1華干等，印脈20塊清放洗一次或晴印1塊清仔洗一次等它）模板污伯染主要怠是由于堪焊膏從砍開口邊賤緣溢出糧造成的轉(zhuǎn)。如果肝不及時(shí)桐清洗，脆會(huì)污染阿PCB槍表面，起模板開宗口四周敵的殘留勇焊膏會(huì)恥變硬，夕嚴(yán)重時(shí)栽還會(huì)堵尚塞開口立。手工清遲洗時(shí)，貞順開口獵長度方躁向效果膀較好。⑧建立伶檢驗(yàn)制植度必須嚴(yán)格鏈?zhǔn)准z驗(yàn)省。有BG級(jí)A、C宵SP、晌高密度干時(shí)每一淺塊PC寇B都要貧檢驗(yàn)。一般密度艙時(shí)可以抽辦檢。印刷焊膏雀取樣規(guī)則批次范圍取樣數(shù)量不合格品的允許數(shù)量1～500130501～32005013201～1000080210001～350001253印刷缺州陷舉例少印粘連塌邊錯(cuò)位表1旦不良用品的判碧定和調(diào)絕整方法6SMT沖不銹鋼鈴激光模臂板制作忘外協(xié)程耗序及工巷藝要求印刷模板級(jí)，又稱漏拐板、鋼板彼，它是用梁來定量分妄配焊膏，億是保證焊重膏印刷質(zhì)愈量的的關(guān)余鍵工裝。金屬模日板的制纏造方法心:（1）化受學(xué)腐蝕法政（減成法獎(jiǎng)）——錫酸磷青銅、透不銹鋼板暈。（2）你激光切唱割法—愚—不銹定鋼、高因分子聚慚脂板。（3）欺電鑄法趴（加成悔法）—折—鎳板碧。0201、0.3mmQFP、CSP等器件1.價(jià)格昂貴2.制作周期長1.尺寸精度高2.窗口形狀好3.孔壁光滑鎳電鑄法0.5mmQFP、BGA、CSP等器件1.價(jià)格較高2.孔壁有時(shí)會(huì)有毛刺，需化學(xué)拋光加工1.尺寸精度高2.窗口形狀好3.孔壁較光潔不銹鋼高分子聚脂激光法0.65mmQFP以上的器件1.窗口圖形不夠好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜過大價(jià)廉錫磷青銅易加工錫磷青銅不銹鋼化學(xué)腐蝕法適用對(duì)象缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)基材方法三種制造飛方法的比旨較在表面組輸裝技術(shù)中旋，焊膏的紅印刷質(zhì)量挺直接影響跡表面組裝強(qiáng)板的加工垂質(zhì)量。在址焊膏印刷袍工藝中不伶銹鋼模板繞的加工質(zhì)舒量又直接偷影響焊膏懸的印刷質(zhì)估量，模板痰厚度與開蝕口尺寸決賠定了焊膏際的印刷量膨。而不銹某鋼激光模光板均需要撿通過外協(xié)亮加工制作字，因此在凍外協(xié)加工魯前必須正櫻確填寫“詠激光模板蒙加工協(xié)議競”和“S咸MT模板俯制作資料匆確認(rèn)表”信，選擇恰招當(dāng)?shù)哪０鍘Ш穸群驮O(shè)字計(jì)開口尺旁寸等參數(shù)金，以確保抵焊膏的印邁刷質(zhì)量。下面介褲紹不銹執(zhí)鋼激光客模板制柴作的外布協(xié)程序俯及模板仗制作工搭藝要求喚中各種曲參數(shù)的遇確定方魚法：8.4怒.1暮向模板出加工廠痛索取“遮激光模辮板加工秀協(xié)議”哈和“S鉆MT模扒板制作撤資料確劍認(rèn)表目前國內(nèi)偵不銹鋼激跡光模板加睜工廠主要衡有以下幾熔個(gè)廠家：*深圳傲允升吉電棕子有限公撥司（聯(lián)系飽電話：0毅755-騎7500脆005）北京四方諒利華科技郊發(fā)展有限輩公司（聯(lián)躺系電話：守010-其6271緒0509傘）*深圳光韻記達(dá)實(shí)業(yè)有掏限公司（燥聯(lián)系電話炒：075厲5-66賊1064悔1）*深圳禽光宏電子驗(yàn)有限公司柱（聯(lián)弓系電話：錘0755功-640敢3268瓶）*臺(tái)叮灣正中寺印刷器柜材有限名公司（降天津聯(lián)徹系電話棗022滅-86笑321寇201場）5.2困給模板加鍵工廠發(fā)E疾-Mai襖l(用C裁AD軟盤鴉)或郵寄盼膠片5.2撲.1假要求E戶-Ma繞il傳游送的文蹤蝶件：a純貼早片的焊盤味層（P崖ADS）嗚；b與貼骨片元件的勤焊盤相對(duì)讀應(yīng)的絲印平層（SI示LK）；c含P退CB邊框莖的頂層（圾TOP）墨；d如丸果是拼標(biāo)板，需盼給出拼拘板圖；5.2蘆.2箱郵寄黑清白膠片女的要求（當(dāng)沒有行CAD文閉件時(shí)，可拼以郵寄黑值白膠片）a含P竿CB邊框往純貼片的枕焊盤層著（PAD漢S）黑白傷膠片，如赤果是拼板濱，需給出披拼板膠片給。b必梳須注明萌印刷面5.3詢按照模板育加工廠的竟要求填寫意“激光模沾板加工協(xié)案議”和“牲SMT模友板制作資情料確認(rèn)表犧”，并傳但真給模板恨加工廠，岸還可以打拐電話說明肺加工要求感。“SM鐮T模板制套作資料確望認(rèn)表”填聾寫方法（舊即模板制景作工藝要探求的確定杠方法）：5.3.甚1確認(rèn)劃印刷面；模板加工炭時(shí)要求喇嚴(yán)叭口向下拼，有利于康印刷后焊飄膏脫模，基以保證印敬刷的焊膏眼圖形完整員，邊緣清濟(jì)晰，從而大提高印刷晝質(zhì)量。因解此要求與請(qǐng)模板加工甩廠確認(rèn)印配刷面。（獻(xiàn)如果喇叭罷口向上，掛脫模時(shí)容藝易從倒角各處帶出焊握膏，使焊芬膏圖形不瞞完整）。確認(rèn)方法頑：將含P長CB邊框魯?shù)捻攲樱◤絋OP）抵或絲印層毫（SIL葬K）的圖鬼形發(fā)傳真戰(zhàn)給對(duì)方，盼在確認(rèn)表制上確認(rèn)該屯面是否印穴刷面。也此可在圖紙紫上標(biāo)明該儉面是否印舞刷面。5.3翁.2景確認(rèn)焊成盤圖形贏是否正絹確——洪如有不貍需要開兼口的圖烈形，應(yīng)穿在確認(rèn)針表上確拴認(rèn)，并杜在傳真拿的圖紙蛇上注明扣。5.3.喘3.模板秒的厚度；模板印石刷是接逼觸印刷咬，印刷盾時(shí)不銹煤鋼模板緞的底面史接觸P體CB表淺面，因去此模板晉的厚度道就是焊冶膏圖形蟻的厚度知，模板鮮厚度是蒜決定焊失膏量的莊關(guān)鍵參盾數(shù)，因超此必須始正確選夸擇模板末厚度。描另外，曉可以通舅過適當(dāng)繪修改開湯口尺寸番來彌補(bǔ)芽不同元攜器件對(duì)浸焊膏量瓦的不同賓需求。牧總之，殼模板的薦厚度與掌開口尺匆寸決定扛了焊膏踏的印刷聲量。模板厚度顫應(yīng)根據(jù)印疏制板組裝居密度、元黃器件大小塞、引腳（斬或焊球）狗之間的間纖距進(jìn)行確召定。大的膀Chip爪元件以及宣PLCC次要求焊膏箏量多一些毅,則模板誦厚度厚一南些；小的框Chip綢元件以及酬窄間距Q爪FP和窄祖間距BG忍A（μB緒GA）、督CSP要狂求焊膏量碑少一些,流則模板厚傍度薄一些嘗。0.12~0.106030.30.15~0.120.65,0.51608，10050.21.27-0.83216，2125不銹鋼板厚度（mm）SMD引腳間距（mm）Chip元件尺寸但通常睡在同一議塊PC徹B上既行有1.灣27m花m以上庸一般間躬距的元蜂器件，技也有窄戴間距元咐器件，驗(yàn)1.2呀7mm蹲以上間眠距的元腥器件需大要0.竿2mm距厚，窄哄間距的街元器件正需要0當(dāng).15顯—0.可1mm撤厚，這扣種情況抵下可根絲式據(jù)PC搭B上多如數(shù)元器燙件的的傭情況決梨定不銹家鋼板厚沖度，然珠后通過潔對(duì)個(gè)別稱元器件毀焊盤開敗口尺寸張的擴(kuò)大音或縮小跨進(jìn)行調(diào)濕整焊膏寒的漏印單量。如果在玩同一塊爽PCB啞上元器警件要求誓焊膏量黃懸殊比或較大時(shí)釘，可以基對(duì)窄間閑距元器罪件處的太模板進(jìn)削行局部旗減薄處復(fù)理，但倆減薄工榮藝的加?jì)尮こ杀舅赘咭恍╈?，因此客可以采饒用折中喉的方法伴，不銹嶼鋼板厚頃度可取餃中間值殺。例如析同一塊將PCB袖上有的躺元器件扭要求0海.2m賊m厚，速另一些葬元器件動(dòng)要求0仔.15掩—0.延12m貼m厚，趟此時(shí)不辦銹鋼板野厚度可光選擇0吊.18唯mm。傾填寫確赴認(rèn)表時(shí)座對(duì)一般娛間距元才器件的李開口可餐以1:膛1，對(duì)汗要求焊妨膏量多悟的大C廢hip扎元件以貨及PL牙CC的內(nèi)開口面難積應(yīng)擴(kuò)災(zāi)大10員%。對(duì)虜于引腳謝間距為稅0.6構(gòu)5m顏m、告0.5挎mm的定QFP鬧等器件垂，其開他口面積閱應(yīng)縮小啄10%累。5.3.催4網(wǎng)框仇尺寸；網(wǎng)框尺什寸是根沉據(jù)印刷援機(jī)的框肚架結(jié)構(gòu)直尺寸確或定的。披一般情景況下網(wǎng)珍框尺寸伸應(yīng)與印望刷機(jī)網(wǎng)渡框尺寸貿(mào)相同，次特殊情普況下例潑如當(dāng)印邀制板尺狗寸很小蘿或印刷家面積很值小時(shí)，簡可以使盲用小于搜設(shè)備網(wǎng)呢框尺寸資的小尺席寸網(wǎng)框宗，但設(shè)居備必須燭配有網(wǎng)齒框適配僅器，否消則不可箏使用小才尺寸網(wǎng)永框。舉例：婆DEK錦260尖印刷機(jī)叢的印刷州面積及址網(wǎng)框尺目寸：a最滅大PC財(cái)B尺寸究：42須0m版m×4偵50m碗m；b最大見印刷面積觸：420嫂mm×遞420m辣m；c模板寒邊框尺寸哨：23英嗓寸×23序英寸（5狼84mm嬸×584蛇mm）；d邊論框型材里規(guī)格：糧25.謹(jǐn)4mm途×38燈.1m叢m；e邊框帆鉆孔尺寸射和位置見兔圖1。圖1權(quán)DE內(nèi)K26蠶0印刷息機(jī)模板乖邊框鉆刃孔尺寸淡和位置萄示意圖另外考屠慮到刮戶刀起始引位置和廁焊膏流笨動(dòng)，在步不銹鋼沈板漏印渠圖形四充圍應(yīng)留少有刮刀盆和焊膏區(qū)停留的狀尺寸，弊一般情陰況漏印累圖形四項(xiàng)周與網(wǎng)沈板粘接賠膠的邊鼻緣之間放至少要否留有4夠0mm繞以上距盤離，見聞圖2。崇具體留折多少尺姥寸應(yīng)根譽(yù)據(jù)不同犧印刷機(jī)箭確定。著有些印到刷機(jī)需臘要留有駝65m午m。網(wǎng)框不銹鋼絲戰(zhàn)網(wǎng)釋＞40察mm粘接膠不銹鋼治板漏印圖形針區(qū)域圖2絲式漏印圖狗形位置桃要求示溫意圖5.3匯.5笨PCB鍋位置指印刷圖栗形放在模稠板的什么惠位置：以洗PCB外該形居中；拳或以焊盤桶圖形居中眉；或有特版殊要求，事如在同一郊?jí)K模板上笛加工兩種肢以上PC其B的圖形悲等。（a）粥一般般情況下童應(yīng)以焊唯盤圖形弱居中，沒以焊盤欺圖形居嘴中印刷呼時(shí)能選紛用小尺粘寸的刮怎刀，可惹以節(jié)省零焊膏，環(huán)還可以門減少焊寫膏鋪展池面積，歲從而減宵少焊膏雹與空氣犧接觸面騎積，有涼利于防雙止焊膏抹中溶劑耍揮發(fā)。（b）深當(dāng)印制板竟尺寸比較掠大，而焊衫盤圖形的斷位置集中許在PCB火的某一邊聰時(shí)，應(yīng)采劑用以PC嚴(yán)B外形居猾中，如果抓以焊盤圖副形居中，愈印刷時(shí)可借能會(huì)造成躲印制板超后出印刷機(jī)挺工作臺(tái)的賺工作范圍煤。c當(dāng)狡PCB辮尺寸很弱小或焊坦盤圖形葬范圍很蝦小時(shí)，壯可將雙敏面板的逮圖形或添幾個(gè)產(chǎn)蝕品的漏集印圖形頭加工在用同一塊紹模板上取，這樣爛可以節(jié)啞省模板步加工費(fèi)翼。但必玩須給加熊工廠提預(yù)供幾個(gè)顛產(chǎn)品圖膨形在模裁板上的柔布置要耗求，用宰文字說湯明或用鄭示意圖檔說明，轟見圖3乘。兩個(gè)產(chǎn)暗品的圖叛形間距產(chǎn)品1撐（1柄0—20串mm即可容）產(chǎn)品2圖3牙幾個(gè)產(chǎn)嶺品的漏產(chǎn)印圖形果加工在練同一塊冒模板上茅示意圖5.6竊Ma們r(jià)k的飛處理方丸式（是僅否需要富Mar擁k,放陣在模板去的哪一胞面等）刪；模板上的自Mark腳圖形是全綢自動(dòng)印刷就機(jī)在印刷灑每一塊P滋CB前進(jìn)密行PCB拉基準(zhǔn)校準(zhǔn)波用的，因略此半自動(dòng)全印刷機(jī)模奴板上不需屬要制作M休ark圖行形；全自兆動(dòng)印刷機(jī)眨必須制作北Mark抱圖形，至完于放在模侄板的哪一殺面，應(yīng)根進(jìn)據(jù)印刷機(jī)凡具體構(gòu)造總（攝象機(jī)天的位置）認(rèn)而定。5.3聾.7壁是否拼豎板，以父及拼板廢要求—榨—如果鋤是拼板跌應(yīng)給出窄拼板的初PCB頑文件。5.3秩.8播插裝焊款盤環(huán)的們要求；由于插裝窯元器件采云用再流焊誕工藝時(shí)，命比貼裝元寺器件要求拿較多的焊概膏量，因身此如果有每插裝元器撞件需要采遇用再流焊血工藝時(shí)，養(yǎng)可提出特甚殊要求。5.3墻.9錦測(cè)試點(diǎn)妨的開口奴要求—鋸—根據(jù)航設(shè)計(jì)要掩求提出陸測(cè)試點(diǎn)墾是否需仙要開口儉等要求歲。5.3內(nèi).10壟對(duì)焊巧盤開口秒尺寸和鳳形狀的離修改要艇求腐引腳間識(shí)距、元假件尺寸款、焊盤監(jiān)尺寸、響模板開松口尺寸招與模板潮厚度之咬間是存魔在一定止關(guān)系的投。焊膏榨的印刷即量與?？姘搴穸绒Z、開口尼尺寸成刺正比，燈各種元狠器件對(duì)解模板厚炒度與開隔口尺寸序有不同債要求，鵝參考表貸1。表1刪各種限元器件對(duì)臣模板厚度獄與開口尺灶寸要求參使考表μBG施A/C只SP、佩Fli看pC煎hip港采用方賓形開口擔(dān)比圓形仁開口的梅印刷質(zhì)虧量好。在沒有高塵密度、窄訴間距情況貨下，模板套開口寬度皆與開口面訪積都比較園大，在印能刷過程中謊，刮刀在惹模板上刮島動(dòng)時(shí)，焊鑰膏被擠壓闊到模板的移開孔中，代當(dāng)印制板擋脫離模板虧的過程中飛，擠壓到崇開孔中的競焊膏能完型全從開孔敬壁上釋放郵出來，焊庸膏流入印甜制板的焊翠盤上，形匙成完整的斗焊料圖形規(guī)，因此能外保證焊膏冰的印刷量添和焊膏圖拖形的質(zhì)量注。但在高密丈度、窄間蝦距印刷時(shí)賄，由于開炎口尺寸極賊小，在正宴常的刮刀螺壓力和移聰動(dòng)速度下副，焊膏經(jīng)柳過模板開洽口處時(shí)不男能完全、膨甚至不能肉從開孔壁魔上釋放出有來與PC艘B的焊盤奇接觸，造趕成漏印或宋焊膏量不忌足。雖然增振加刮刀屢壓力和腹減慢刮琴刀移動(dòng)塵速度能嶺提高印雪刷質(zhì)量獲，但這凱樣做會(huì)形影響印停刷效率誼，同時(shí)各也不能原完全保旋證印刷駱質(zhì)量。5.3疑.10箏為了逆正確控地制焊膏培的印刷喇量和焊夜膏圖形披的質(zhì)量族，高密紗度、窄仔間距情殼況下還番必須首衰先保證皂模板開艙口寬度墨與模板預(yù)厚度的碎比率＞非1.5圓，模板謙開口面鑰積與開歸口四周好孔壁面病積的比拆率＞0籌.66梳（IP韻C75向25標(biāo)浙準(zhǔn)），毀這是模伯板開口爪設(shè)計(jì)最咸基本的蓋要求，示見圖4。T餡L侮W圖4瓦高密度、埋窄間距印宋刷時(shí)模板旗開口尺寸貌基本要求吃示意圖開口寬染度(W耀)/模馬板厚度辟(T)扣＞1.母5開口面積衡(W×L狂)/孔壁邪面積[2腿×(L+功W)×T泳]＞0參.66（IPC再7525享標(biāo)準(zhǔn)）實(shí)際生產(chǎn)食中，在同動(dòng)一塊印制庸板上往往卡有各種不晚同的元器顆件，它們篩對(duì)焊膏量局的要求也凍不同。因恒此，確定模了模板厚傘度以后，羊針對(duì)不同中的印制板倦的具體情齡況，對(duì)焊于盤開口形雅狀和尺寸戴應(yīng)提出不縱同的修改扭要求，例億如：a當(dāng)賺沒有窄愁間距情呼況下模畫板的開駛口形狀簡和尺寸貴與其相較對(duì)應(yīng)的疼焊盤相飯同即可戲；b當(dāng)使太用免清洗位焊膏，采巖用免清洗出工藝時(shí)，吐為了提高血印刷質(zhì)量敢，模板的稈開口尺寸倘應(yīng)縮小5~10%；c當(dāng)揉在同一直塊PC細(xì)B上元鑼器件要福求焊膏真量懸殊巷比較大麥時(shí)，例鄉(xiāng)豐如在同貢一塊P宗CB上喉既有1絲式.27眾mm以產(chǎn)上一般策間距的亮元器件皆，也有炕窄間距扔元器件衡，首先母根據(jù)P頸CB上望多數(shù)元肌器件的勒的情況燥決定不尊銹鋼板理厚度，層然后根褲據(jù)PC扇B上元換器件的封具體情鋼況應(yīng)說遣明哪些乳元件1圈:1開抹口；哪泊些元件風(fēng)需要擴(kuò)賀大或縮再小開口角，并給迫出擴(kuò)大嶄或縮小犯百分比跌；d適當(dāng)魂的開口形憤狀可改善肥貼裝效果畫，例如當(dāng)蓬Chip麥元件尺寸凝小于10要05、0涂603時(shí)轟，由于兩粥個(gè)焊盤之底間的距離街很小，貼垃片時(shí)兩端刑焊盤上的瓜焊膏在元崗件底部很臘容易粘連秧，再流焊唯后很容易四產(chǎn)生元件抽底部的橋鋸接和焊球儉。因此加脂工模板時(shí)秘可將一對(duì)本矩形焊盤熄開口的內(nèi)煩側(cè)修改成躬尖角形或說梯形，減酸少元件底旗部的焊膏座量，這樣僑可以改善陷貼片時(shí)元價(jià)件底部的劃焊膏粘連姑，見圖5肥。具體修道改方案可臺(tái)參照模板表加工廠的閘“印焊膏改模板開口獄設(shè)計(jì)”資械料來確定紡。矩形焊盤將焊盤開匙口內(nèi)側(cè)修軟改成尖角殿形或弓形圖5慌Ch攔ip元件巧模板開口超修改方案已示意圖窄間距模板開口已設(shè)計(jì)用鋼板的掙開口尺寸會(huì)和形狀來雅減少印刷挑缺陷貼片前貼片后易粘連修改方法仔1修改方法輸2020短1模板開口蘇設(shè)計(jì)ACDBbcedf用鋼板的委開口尺寸死和形狀來宏調(diào)整錫量謀和元件位繞置020心1（0.沾6mm皇×0.序3mm廊）焊盤設(shè)計(jì)模板開口醒設(shè)計(jì)0.2撓60.3仿00.2綱40.150.310.200.1父50.6獲00.080.2都30.3例50.2削65.3綿.11登有無昂電拋光圾工藝要累求電拋光工制藝用于開率口中心距焦0.5m畏m以下的肅模板，用吊于去除激仇光加工的的毛刺。當(dāng)凈引腳間距享為0.4迫mm、0猾.3mm孔的QFP盾和CSP狡等情況時(shí)侄需要采用胞電拋光工聰藝。電拋光專工藝不靈是每個(gè)俱模板加防工廠都抹具備的套，如果明有此項(xiàng)儲(chǔ)要求，首應(yīng)在加閱工前與然模板加督工廠確小認(rèn)。5.3.濤12用蘇途（說明襪加工的模濾板用于印喪刷焊膏還施是印刷貼工片膠）5.3.您13是尿否需要模吳板刻字（枕可以刻P磨CB板的叛產(chǎn)品代號(hào)爛、模板厚績度、加工漂日期等信茂息，不刻必透）；以上要輪求可以護(hù)在“S癢MT模散板制作點(diǎn)資料確筍認(rèn)表”愿中填寫巾，有些囑特殊要考求，如臨在同一領(lǐng)塊模板趕上加工杠兩種以筋上PC怖B的圖犧形時(shí)可始以畫示尾意圖，脫又如不叛需要開代口的圖舞形可以薄打印出斜含PC競B邊框廳的純貼描片元件刷焊盤圖腔并在圖醬上標(biāo)注糾，也可圍以用文婆字說明勸。5.4模板加工軋廠收到E守-Mai需l和傳真農(nóng)后根據(jù)需變方要求發(fā)衫回“請(qǐng)需屆方確認(rèn)”走的傳真5.5如有問栽題再打洗電話或錘傳真聯(lián)趕系，直牌到需方站確認(rèn)后滔即可加復(fù)工。5.6一般情況嫂3—6天像左右（不苗同加工廠臂的交貨時(shí)吉間略不同錦）即可收廉到由模板疑加工廠特盯快專遞寄牙來的模板柴。收到模幅板后應(yīng)檢漠查模板的垂加工質(zhì)量芒，檢查內(nèi)贈(zèng)容和方法拔如下。5.6滋.1檢查網(wǎng)框勒尺寸是否甩符合要求薯，將模板褲平放在桌桂面上，用余手彈壓不斃銹鋼網(wǎng)板艙表面，檢色查繃網(wǎng)質(zhì)封量，繃網(wǎng)仙越緊印刷錘質(zhì)量越好趨。另外還神應(yīng)檢查網(wǎng)口框四周粘擱接質(zhì)量。5.6.恒2舉起疤模板對(duì)光核目檢，檢湊查模板開敏口的外觀軟質(zhì)量，有舉無明顯的羨缺陷，如聞開口的形翁狀、IC少引腳相鄰高開口之間送距離有無邁異常。5.6仆.3用放大涌鏡或顯廉微鏡檢虎查焊盤繼開口的捧喇叭口續(xù)是否向徒下，開現(xiàn)口四周等內(nèi)壁是先否光滑習(xí)、有無兼毛刺，抹重點(diǎn)檢男查窄間眾距IC別引腳開刑口的加蝕工質(zhì)量瀉；5.6.名4將該產(chǎn)昌品的印餅制板放島在模板堪下底面雜，用模鏈板的漏避孔對(duì)準(zhǔn)沿印制板勺焊盤圖進(jìn)形，檢要查圖形乳是否完命全對(duì)準(zhǔn)始，有無偏多孔（隆不需要賭的開口濟(jì)）和少賠孔（遺兩漏的開氧口）。5.7如果發(fā)叨現(xiàn)問題廢，首先恒應(yīng)檢查晚是否我沈方確認(rèn)偶錯(cuò)誤，殃然后檢嘗查是否援加工問捆題，如猛果發(fā)現(xiàn)閥質(zhì)量問屋題，應(yīng)沫及時(shí)反鋒饋給模粘板加工林廠，協(xié)閣商解決椅。二.貼乏裝元器件陳工藝內(nèi)容1保駛證貼裝沿質(zhì)量的浮三要素2自動(dòng)貼裝笨機(jī)貼裝原歉理3如何鑒提高自動(dòng)序貼裝機(jī)的雄貼裝質(zhì)量4如何華提高自動(dòng)疫貼裝機(jī)的源貼裝效率50害201的貼裝晝問題1.保趁證貼裝質(zhì)頑量的三要干素a元件遼正確b位置腔準(zhǔn)確c壓力馬（貼片高航度）合適搖。a元件現(xiàn)正確——要求薦各裝配位傍號(hào)元器件悼的類型、搶型號(hào)、標(biāo)儲(chǔ)稱值和極盒性等特征界標(biāo)記要符寫合產(chǎn)品的株裝配圖和板明細(xì)表要劣求，不能呆貼錯(cuò)位置婆；b位衛(wèi)置準(zhǔn)確——元器瓶件的端頭丸或引腳均密和焊盤圖棟形要盡量鍛對(duì)齊、居奴中，還要確朵保元件到焊端接榮觸焊膏繭圖形。兩個(gè)端北頭的C亦hip埋元件自趣定位效秋應(yīng)的作軋用比較售大，貼速裝時(shí)元井件寬度允方向有謠3/4問以上搭栗接在焊截盤上,祥長度方地向兩個(gè)厚端頭只蠅要搭接含到相應(yīng)牲的焊盤蠅上并接觸焊膏嘴圖形，再流焊禽時(shí)就能夠每自定位，荷但如果其姐中一個(gè)端麗頭沒有搭濁接到焊盤格上或沒有接觸焊鼻膏圖形，再流焊座時(shí)就會(huì)產(chǎn)解生移位或次吊橋；正確注不正確BGA貼熱裝要求BGA的帥焊球與相俱對(duì)應(yīng)的焊培盤一一對(duì)吵齊；焊球的誕中心與橡焊盤中若心的最煙大偏移暢量小于全1/2虜焊球直霉徑。DD＜1/蔽2焊球直務(wù)徑c壓潑力（貼東片高度老）——拾貼片壓干力（Z余軸高度孫）要恰當(dāng)休合適貼片壓力脖過小，元巡壽器件焊端燃或引腳浮挺在焊膏表帆面，焊膏刪粘不住元說器件，在變傳遞和再脆流焊時(shí)容叨易產(chǎn)生位酒置移動(dòng)，澇另外由于普Z軸高度計(jì)過高，貼鈴片時(shí)元件圓從高處扔壘下，會(huì)造始成貼片位織置偏移右；貼片壓據(jù)力過大順，焊膏拿擠出量悉過多，老容易造寶成焊膏池粘連，宜再流焊錫時(shí)容易蓋產(chǎn)生橋至接，同控時(shí)也會(huì)敵由于滑伙動(dòng)造成令貼片位賺置偏移貍，嚴(yán)重鮮時(shí)還會(huì)可損壞元遵器件。2.自動(dòng)貼透裝機(jī)貼騰裝原理2.1撞自動(dòng)貼裝噸機(jī)的貼裝毅過程2.2騾PC豬B基準(zhǔn)耕校準(zhǔn)原避理2.3搬元器件貼位片位置對(duì)溪中方式與菌對(duì)中原理2.1辛自動(dòng)貼裝腔機(jī)的貼裝迫過程輸入PC離BPCB定掠位并基準(zhǔn)奇校準(zhǔn)貼裝頭躲拾取元介器件元器件浩對(duì)中（通過慈飛行或叢固定C悠CD與默標(biāo)準(zhǔn)圖溪象比較綿）貼裝頭將珍元件貼到唇PCB上No鵝完成否？Yes松開P拾CB輸出P蜜CB貼裝機(jī)胃頂視圖供料器吸嘴庫貼裝頭傳送帶2.2禮PCB基跌準(zhǔn)校準(zhǔn)原號(hào)理自動(dòng)貼扎裝機(jī)貼版裝時(shí)，洞元器件博的貼裝清坐標(biāo)是撐以PC油B的某餓一個(gè)頂費(fèi)角（一逃般為左坡下角或迫右下角艙）為源興點(diǎn)計(jì)算見的。而閉PCB名加工時(shí)誦多少存察在一定沿的加工織誤差，難因此在鄰高精度簡貼裝時(shí)鄉(xiāng)豐必須對(duì)年P(guān)CB山進(jìn)行基魂準(zhǔn)校準(zhǔn)桂?；鶞?zhǔn)校準(zhǔn)韻采用基準(zhǔn)辛標(biāo)志（M那ark）疲和貼裝機(jī)永的光學(xué)對(duì)仿中系統(tǒng)進(jìn)屯行。基準(zhǔn)標(biāo)燈志（M要ark廊）分為狼PCB盲基準(zhǔn)標(biāo)伯志和局背部基準(zhǔn)缺標(biāo)志。局部M畫arPCB泛MarKaPC島BMa咱rK的作渡用和PC螞B基準(zhǔn)校遍準(zhǔn)原理壁PCB防Mar纏K是用來謠修正PC扛B加工誤疑差的。貼鋤片前要給蜓PCB綠Mark粘照一個(gè)標(biāo)脫準(zhǔn)圖像存跟入圖像庫強(qiáng)中，并將昏PCB輛MarK六的坐標(biāo)錄號(hào)入貼片程醫(yī)序中。貼以片時(shí)每上真一塊PC曠B，首先鎮(zhèn)照PCB挽Mar漢k，與圖昏像庫中的范標(biāo)準(zhǔn)圖像垂比較：一夫是比較每蓬塊PCB修Mar奧k圖像是途否正確，接如果圖像濤不正確，鐵貼裝機(jī)則增認(rèn)為PC寸B的型號(hào)指錯(cuò)誤，會(huì)調(diào)報(bào)警不工控作；二是譜比較每塊途PCB聾Mark塑的中心坐蘋標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)告圖像的坐減標(biāo)是否一猛致，如果掀有偏移，糊貼片時(shí)貼匹裝機(jī)會(huì)自施動(dòng)根據(jù)偏伯移量（見佩圖5中△胡X、△Y浙）修正每糞個(gè)貼裝元鼠器件的貼擦裝位置。倦以保證精出確地貼裝妄元器件。利用PC屑BMa會(huì)r修正P沿CB加工韻誤差示意珍圖b局部歐Mark斑的作用多引腳窄老間距的器壺件，貼裝競精度要求這非常高，商靠PCB今Mar債不能滿足巴定位要求心，需要采鳳用2—4盤個(gè)局部M萬ark單弓獨(dú)定位，融以保證單葉個(gè)器件的益貼裝精度的。2.3耕元器件貼輔片位置對(duì)襖中方式與潛對(duì)中原理元器件猶貼片位蛋置對(duì)中探方式有蘆機(jī)械對(duì)金中、激說光對(duì)中蠟、全視緞?dòng)X對(duì)中女、激光言與視覺旬混合對(duì)銹中。(1)彩機(jī)械屆對(duì)中原算理（靠旅機(jī)械對(duì)仙中爪對(duì)神中）陜(2)版激光任對(duì)中原表理（靠漠光學(xué)投羊影對(duì)中卸）

(壤3)探視覺對(duì)停中原理罷（靠C扇CD攝打象，圖認(rèn)像比較所對(duì)中）元器件貼滑片位置視叉覺對(duì)中原搶理潑貼片園前要給每答種元器件悶照一個(gè)標(biāo)斤準(zhǔn)圖像存做入圖像庫亂中，貼片捏時(shí)每拾取樸一個(gè)元器爆件都要進(jìn)遞行照相并烘與該元器脹件在圖像析庫中的標(biāo)愿準(zhǔn)圖像比秒較：一是屬比較圖像脈是否正確紹，如果圖愿像不正確風(fēng)，貼裝機(jī)育則認(rèn)為該核元器件的伙型號(hào)錯(cuò)誤跡，會(huì)根據(jù)侵程序設(shè)置臺(tái)拋棄元器插件若干次徐后報(bào)警停受機(jī)；二是稻將引腳變乏形和共面手性不合格稼的器件識(shí)考別出來并趣送至程序壤指定的拋報(bào)料位置；木三是比較葉該元器件扁拾取后的芹中心坐標(biāo)蛇X、Y、糧轉(zhuǎn)角T與扭標(biāo)準(zhǔn)圖像餃?zhǔn)欠褚恢陆?，如果有褲偏移，貼沈片時(shí)貼裝袍機(jī)會(huì)自動(dòng)餅根據(jù)偏移摩量修正該吩元器件的搖貼裝位置爽。元器件貼潛片位置光慚學(xué)對(duì)中原救理示意圖3.哈如何提儉高自動(dòng)帆貼裝機(jī)耀的貼裝暫質(zhì)量(1)摩編程(2)輪制作左Mar帶k和元膜器件圖切像(3)應(yīng)貼裝前準(zhǔn)謹(jǐn)備(4)折開機(jī)前必泳須進(jìn)行安靠全檢查，純確保安全賣操作。(5)捧安裝供料灰器(6)竟必須按照摘設(shè)備安全中技術(shù)操作妙規(guī)程開機(jī)(7)曠首件嫌貼裝后繳必須嚴(yán)鐘格檢驗(yàn)(8)順根據(jù)禽首件試尾貼和檢變驗(yàn)結(jié)果西調(diào)整程際序或重貨做視覺浮圖像(9)同設(shè)置焊前陣檢測(cè)工位嫂或采用A澤OI(10光)連引續(xù)貼裝絞生產(chǎn)時(shí)相應(yīng)注意個(gè)的問題(11)窯檢驗(yàn)時(shí)漿應(yīng)注意的嚼問題(1)愁編程貼片程序臣編制得好材不好，直鄰接影響貼馳裝精度和睡貼裝效率沒。貼片程序校由拾片程恩序和貼片危程序兩部凈分組成。拾片程序象就是告訴繼機(jī)器到哪用里去拾片退、拾什么續(xù)樣封裝的累元件、元鑄件的包裝才是什么樣帥的等拾片椅信息。其綢內(nèi)容包括任：每一步缸的元件名推、每一步究拾片的X吹、Y和轉(zhuǎn)若角T的偏綠移量、供擁料器料站規(guī)位置、供崗料器的類雀型、拾片康高度、拋伐料位置、秒是否跳步惹。貼片程序腐就是告訴遲機(jī)器把元息件貼到哪剛里、貼片防的角度、乘貼片的高潮度等信息盆。其內(nèi)容察包括：每趙一步的元椅件名、說福明、每一響步的X、鳥Y坐標(biāo)和爺轉(zhuǎn)角T、被貼片的高炊度是否需玻要修正、頭用第幾號(hào)花貼片頭貼慨片、采用簽幾號(hào)吸嘴犁、是否同絹時(shí)貼片、夜是否跳步惠等，貼片帶程序中還意包括PC鉆B和局部魚Mark查的X、Y鍋?zhàn)鴺?biāo)信息浩等。貼裝程秤序表拾片程序蹤蝶表元件庫編程方法觸——編程紋有離線編固程和在線運(yùn)編程兩種呈方法。對(duì)于有C猛AD坐標(biāo)啞文件的產(chǎn)奧品可采用韻離線編程書，對(duì)于沒有宜CAD坐粉標(biāo)文件的匪產(chǎn)品，可榨采用在線省編程。a離劣線編程離線編電程是指緣瑞利用離衰線編程結(jié)軟件和誰PCB塵的CA輕D設(shè)計(jì)察文件在姓計(jì)算機(jī)盈上進(jìn)行呼編制貼芽片程序望的工作潤。離線與編程可遠(yuǎn)以節(jié)省價(jià)在線編擊程時(shí)間藍(lán)，減少山貼裝機(jī)直停機(jī)時(shí)黃間，提勤高設(shè)備斃的利用炮率，離配線編程械對(duì)多品援種小批肉量生產(chǎn)判特別有奪意義。離線編程壞軟件由兩辮部分組成幼：CAD兇轉(zhuǎn)換軟件轎和自動(dòng)編赤程并優(yōu)化部軟件。離線編麻程的步蛛驟：PCB嚴(yán)程序數(shù)輩據(jù)編輯癥自動(dòng)蒼編程優(yōu)廁化并編李輯巷將數(shù)據(jù)顆輸入設(shè)疲備在貼裝機(jī)鞏上對(duì)優(yōu)化藏好的產(chǎn)品餅程序進(jìn)行煤編輯稿校對(duì)騰檢查并備銹份貼片程牌序。b在舌線（自辱學(xué)）編蔑程（又患稱為示賊教編程窄）在線編況程是在狠貼裝機(jī)哪上人工曬輸入拾志片和貼唯片程序污的過程曬。拾片晝程序完聯(lián)全由人裁工編制賺并輸入搭，貼片哀程序是勢(shì)通過教柿學(xué)攝象概機(jī)對(duì)P宅CB上遭每個(gè)貼賤片元器頭件貼裝縫位置的滔精確攝叮象，自課動(dòng)計(jì)算爐并記錄既元器件茫中心坐巷標(biāo)（貼裝裝位置末），然寺后通過山人工優(yōu)萍化而成鮮。編程注嫂意事項(xiàng)aP休CB尺默寸、源客點(diǎn)等數(shù)洲據(jù)要準(zhǔn)杏確；b拾片狂與貼片以陳及各種庫醉的元件名泰要統(tǒng)一；c凡嶼是程序棟中涉及嫁到的元笑器件，玩必須在綱元件庫宴、包裝炸庫、供達(dá)料器庫低、托盤放庫、托廚盤料架窗庫、圖渣像庫建殘立并登嗽記，各喜種元器缺件所需尼要的吸嶄嘴型號(hào)火也必須臟在吸嘴醋庫中登辯記；d建幣立元件義庫時(shí)，概元器件分的類型滾、包裝賓、尺寸秤等數(shù)據(jù)需要準(zhǔn)確愁；e在漂線編程睜時(shí)所輸勸入元器幻玉件名稱憑、位號(hào)作、型號(hào)鋤等必須撇與元件接明細(xì)和閥裝配圖夠相符；搏編程過時(shí)程中，島應(yīng)在同銹一塊P寒CB上租連續(xù)完燃成坐標(biāo)鳴的輸入科，重新蘆上PC薯B或更絮換新P屠CB都錯(cuò)有可能技造成貼去片坐標(biāo)床的誤差突。輸入順數(shù)據(jù)時(shí)技應(yīng)經(jīng)常種存盤，糖以免停槽電或誤牲操作而惠丟失數(shù)甩據(jù)；f在透線編程囑時(shí)人工鵲優(yōu)化原貼則—換吸傍嘴的次數(shù)講最少?！柏M片、貼烤片路徑奶最短?！囝^譯貼裝機(jī)還拾應(yīng)考慮每墻次同時(shí)拾蠶片數(shù)量最柱多。g對(duì)適離線編敘程優(yōu)化闖好的程啞序復(fù)制鏡到貼裝給機(jī)后根飲據(jù)具體澡情況應(yīng)籠作適當(dāng)期調(diào)整，濱例如：對(duì)排放不沿合理的多未管式振動(dòng)透供料器根傳據(jù)器件體賄的長度進(jìn)草行重新分堤配，盡量寫把器件體開長度比較賭接近的器遮件安排在六同一個(gè)料士架上。并享將料站排按放得緊湊蓄一點(diǎn)，中摸間盡量不舍要有空閑湖的料站，現(xiàn)這樣可縮笨短拾元件少的路程；把程序中捏外形尺寸極較大的多器引腳窄間姜距器件例呈如160拉條引腳以環(huán)上的QF蚊P，大尺傭寸的PL選CC、B檢GA以及能長插座等詠改為Si漸ngle筍Pic灰kup單炊個(gè)拾片方讓式,這樣英可提高貼貿(mào)裝精度。h無論認(rèn)離線編程鏟或在線編姥程的程序淹，編程結(jié)翻束后都必汽須按工藝匆文件中元場器件明細(xì)脊表進(jìn)行校蠟對(duì)檢查，喇校對(duì)檢查典完全正確伸后才能進(jìn)毯行生產(chǎn)。障主要檢查艙以下內(nèi)容荒：——校對(duì)瀉程序中每滔一步的元待件名稱、芳位號(hào)、型習(xí)號(hào)規(guī)格是將否正確?？繉?duì)不正確川處按工藝萄文件進(jìn)行誰修正；——檢栗查貼裝綱機(jī)每個(gè)蓮供料器誰站上的麻元器件保與拾片盤程序表撞是否一毀致；——將峰完全正殼確的產(chǎn)逗品程序閘拷貝到銀備份軟漢盤中保霸存；(2)織制作旬Mar阻k和元野器件圖礎(chǔ)像制作M染ark摔圖像Mar循k圖像贊做得好甜不好，特直接影隊(duì)響貼裝勺精度和姜貼裝效倚率，如獎(jiǎng)果Ma塊rk圖吐像做得儲(chǔ)虛，也排就是說丑，Ma爆rk圖陡像與M臥ark寧的實(shí)際內(nèi)圖形差蝦異較大權(quán)時(shí)，貼彈片時(shí)會(huì)量不認(rèn)M弟ark母而造成株頻繁停劣機(jī)，因三此對(duì)制葡作Ma杜rk圖魚像有以四下要求甘：aMa響rk圖形浪尺寸要輸古入正確；bMa紀(jì)rk的尋哥找范圍要少適當(dāng)，過網(wǎng)大時(shí)會(huì)把針PCB上具M(jìn)ark敢附近的圖警形劃進(jìn)來卻，造成與牛標(biāo)準(zhǔn)圖像粒不一致，隸過小時(shí)會(huì)漆造成某些牢PCB由饒于加工尺心寸誤差較何大而尋找預(yù)不到Ma透rk；c照諒圖像時(shí)潛各光源曬的光亮鵝度一定臨要恰當(dāng)歉，顯示緞OK以曾后還要在仔細(xì)調(diào)記整；d使孝圖像黑麥白分明淚、邊緣薄清晰；e照籌出來的誦圖像尺究寸與M炊ark奴圖形的屑實(shí)際尺衫寸盡量給接近。制作M濾ark吃圖像制作元器減件視覺圖寒像元器件慣視覺圖阿像做得竭好不好揉，直接秋影響貼激裝效率羅，如果飽元器件胡視覺圖尼像做得溝虛（失救真），鞠也就是券說，元撓器件視輛覺圖像蘿的尺寸繁與元器翅件的實(shí)撕際差異卡較大時(shí)倚，貼片筋時(shí)會(huì)不妹認(rèn)元器吉件出現(xiàn)牙拋料棄嫁件現(xiàn)象拾，從而禁造成頻晝繁停機(jī)個(gè)，因此傻對(duì)制作濱元器件減視覺圖保像有以擴(kuò)下要求蔽：a元器雹件尺寸要排輸入正確蘋；b元器剛件類型的趙圖形方向刃與元器件薄的拾取方權(quán)向一致；c失蜻真系數(shù)虧要適當(dāng)稅；d照辨圖像時(shí)且各光源源的光亮引度一定廣要恰當(dāng)刺，顯示柱OK以鹿后還要起仔細(xì)調(diào)氣整；e通過仔磚細(xì)調(diào)整演燈光，厲使圖像丙黑白分辰明、邊曉緣清晰綿；f照冷出來的廊圖像尺額寸與元唐器件的攏實(shí)際尺毒寸盡量屋接近。g做狗完元器竟件視覺查圖像后灘應(yīng)將吸俱嘴上的撫元器件煎放回原普來位置趙，尤其隔是用固喪定攝象潛機(jī)照的梢元器件債，否則求元器件刊會(huì)掉在尤鏡頭內(nèi)摧損壞鏡甚頭。hA盟DA（暫自動(dòng)數(shù)秘?fù)?jù)處理庭）功能熟的應(yīng)用節(jié)—CC倚D照相討后自動(dòng)奴記錄元野件數(shù)據(jù)孔。制作元叫器件視繪覺圖像制作QF襲P視覺圖尾像(3)噴貼裝前準(zhǔn)刺備貼裝前披準(zhǔn)備工寨作是非槽常重要鍵的，一拴旦出了掠問題，黑無論在算生產(chǎn)過耽程中或亭產(chǎn)品檢稱驗(yàn)時(shí)查樓出問題哥，都會(huì)列造成不談同程度邁的損失衡。貼裝預(yù)前應(yīng)特秋別做好害以下準(zhǔn)死備：a根據(jù)腫產(chǎn)品工