波峰焊爐內(nèi)的溫度檢測(cè)

傳感器及應(yīng)用*任務(wù)1：波峰焊爐內(nèi)的溫度檢測(cè)任務(wù)2：智能冰箱內(nèi)的溫度檢測(cè)任務(wù)3：倉庫內(nèi)的溫度檢測(cè)任務(wù)4：開關(guān)柜的溫度檢測(cè)項(xiàng)目二、物聯(lián)網(wǎng)中的溫度檢測(cè)傳感器及應(yīng)用波峰焊爐內(nèi)的溫度檢測(cè)任務(wù)1：波峰焊爐內(nèi)的溫度檢測(cè)

波峰爐內(nèi)的溫度檢測(cè)

焊接是使金屬連接的一種方法，是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中必須掌握的一種基本操作技能。它是使焊料合金和要結(jié)合的金屬表面之間形成合金層的一種連接技術(shù)。手工焊接多采用五步操作法1、準(zhǔn)備。準(zhǔn)備好被焊工件，電烙鐵加溫到工作溫度，烙鐵頭保持干凈并吃好錫，一手握好電烙鐵，一手抓好焊錫絲，電烙鐵與焊錫絲分居于被焊工件兩側(cè)。2、加熱。烙鐵頭接觸被焊工件，包括工件端子和焊盤在內(nèi)的整個(gè)焊件全體要均勻受熱，不要施加壓力或隨意拖動(dòng)烙鐵，時(shí)間大概為1～2秒為宜。波峰爐內(nèi)的溫度檢測(cè)4、移去焊錫絲。熔入適量焊錫后，迅速移去焊錫絲。

3、加焊錫絲。當(dāng)工件被焊部位升溫到焊接溫度時(shí)，送上焊錫絲并與工件焊點(diǎn)部位接觸，熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。

5、移去電烙鐵。移去焊錫絲后，在助焊劑還未揮發(fā)完之前，迅速移去電烙鐵。以上從放電烙鐵到焊件上至移去電烙鐵，整個(gè)過程以2～3秒為宜。時(shí)間太短，焊接不牢靠；時(shí)間太長(zhǎng)容易損壞元件。波峰爐內(nèi)的溫度檢測(cè)合格焊點(diǎn)與溫度有關(guān)：若電烙鐵加熱時(shí)間過長(zhǎng)，會(huì)產(chǎn)生助焊劑碳化，PCB離層等問題；若電烙鐵加熱時(shí)間過短，或者烙鐵溫度不夠，會(huì)產(chǎn)生助焊劑沒熔化，形成錫球等問題。波峰爐內(nèi)的溫度檢測(cè)工業(yè)焊接波峰爐內(nèi)的溫度檢測(cè)電子生產(chǎn)線中焊接首選波峰焊和回流焊兩種技術(shù)。波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中預(yù)涂助焊劑預(yù)熱（溫度90-100℃）波峰焊（220-240℃）冷卻切除多余插件腳檢查

通常有鉛焊接溫度設(shè)定為245度，溫控器的誤差范圍設(shè)定在±1℃，加上溫度漂移實(shí)際錫爐的實(shí)際溫度為245±5℃，實(shí)際溫度控制方式：升溫過程中，當(dāng)溫度升高至244℃時(shí)。停止加熱，由發(fā)熱管的余熱加溫，溫度最高時(shí)可以沖到248℃，在降溫的過程中當(dāng)溫度降低到245℃時(shí)開始加熱，由于發(fā)熱管的升溫需要一段時(shí)間，在溫度降低到242℃時(shí)溫度開始回升。波峰爐內(nèi)的溫度檢測(cè)波峰焊溫度曲線的測(cè)定方法

由于電路板尺寸、厚度，元件密度等不同，PCB焊接所需的溫度量也會(huì)不同，所以為了能正確的焊接，對(duì)應(yīng)每種電路必須使用專用工程板測(cè)試一條專用的溫度曲線，以確保設(shè)備設(shè)定溫度適合產(chǎn)品的需求。當(dāng)設(shè)備和產(chǎn)品發(fā)生變更的情況下必須重新測(cè)試溫度曲線，重測(cè)要求參考波峰焊標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序“波峰焊印制電路板裝配工藝控制要求”。波峰爐內(nèi)的溫度檢測(cè)溫度控制溫度高焊錫不能完全融化。溫度低焊錫中助焊劑碳化。波峰爐內(nèi)的溫度檢測(cè)溫度測(cè)定基板波峰焊溫度Profile將熱偶線固定在基板上溫度Profile測(cè)定溫度曲線測(cè)定示意圖波峰爐內(nèi)的溫度檢測(cè)必須的工具和材料對(duì)應(yīng)Model的實(shí)物板。（無原件的基板測(cè)出的溫度要比生產(chǎn)時(shí)的實(shí)際溫度高）直徑是0.1MM或者0.2MM的熱偶線測(cè)溫儀（帶有溫度補(bǔ)償功能的直視測(cè)溫儀比較方便）波峰爐內(nèi)的溫度檢測(cè)熱電偶測(cè)定溫度曲線專用。波峰爐內(nèi)的溫度檢測(cè)

測(cè)量溫度曲線的裝置，具有記憶功能，它