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AltiumDesigner21PCB設(shè)計(jì)官方指南(高讀書筆記模板01思維導(dǎo)圖目錄分析讀書筆記內(nèi)容摘要作者介紹精彩摘錄目錄0305020406思維導(dǎo)圖官方指南實(shí)例第章實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)應(yīng)用規(guī)則設(shè)計(jì)應(yīng)用功能添加設(shè)置圖定義布線器件原理處理本書關(guān)鍵字分析思維導(dǎo)圖內(nèi)容摘要內(nèi)容摘要本書以AltiumDesigner21軟件為依托,介紹了AltiumDesigner21軟件的高級功能及進(jìn)階實(shí)例,是一本進(jìn)階學(xué)習(xí)高速PCB設(shè)計(jì)的必備工具書。全書分為8章,第1章為AltiumDesigner21高級功能及應(yīng)用,介紹系統(tǒng)高級功能、原理圖高級功能、PCB高級功能、PCB后期處理等;第2章為設(shè)計(jì)規(guī)則的高級應(yīng)用,介紹鋪銅高級連接方式、高級間距規(guī)則、高級線寬規(guī)則、區(qū)域規(guī)則設(shè)置、阻焊規(guī)則設(shè)置、內(nèi)電層的規(guī)則設(shè)置、ReturnPath的設(shè)置、Query語句的設(shè)置及應(yīng)用、規(guī)則的導(dǎo)入和導(dǎo)出;第3章為疊層應(yīng)用及阻抗控制,介紹疊層的添加及應(yīng)用、阻抗控制等;第4章為PCB總體設(shè)計(jì)要求及規(guī)范,介紹PCB常見設(shè)計(jì)規(guī)范、拼板、PCB表面處理工藝、組裝、焊接等;第5章為EMC設(shè)計(jì)規(guī)范,包括EMC概述、常見EMC器件、布局、布線等;第6~8章為進(jìn)階實(shí)例部分,包含4層STM32開發(fā)板、4層MT6261智能手表(HDI設(shè)計(jì))、6層全志A64平板電腦3個(gè)完整案例的講解。從PCB設(shè)計(jì)的總體流程、實(shí)例簡介、創(chuàng)建工程文件、位號標(biāo)注及封裝匹配、原理圖編譯及導(dǎo)入、板框繪制、電路模塊化設(shè)計(jì)、器件模塊化布局、PCB疊層設(shè)置、PCB布線、PCB后期處理、生產(chǎn)文件的輸出、檢查表等步驟演示整個(gè)設(shè)計(jì)過程。實(shí)例講解融入作者多年的高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能夠幫助讀者快速掌握高速PCB設(shè)計(jì)的知識點(diǎn)。目錄分析1.1系統(tǒng)高級功能1.2原理圖高級功能1.3PCB高級功能1.4PCB后期處理第1章AltiumDesigner21高級功能及應(yīng)用1.1系統(tǒng)高級功能1.1.1Light/Dark主題切換功能1.1.2鼠標(biāo)滾輪配置1.1.3在菜單欄中添加命令的方法1.2原理圖高級功能1.2.1端口的應(yīng)用1.2.2層次式原理圖設(shè)計(jì)1.2.3原理圖多通道的應(yīng)用1.2.4線束的設(shè)計(jì)及應(yīng)用1.2.5自定義模板的創(chuàng)建及調(diào)用1.2.6網(wǎng)絡(luò)表比對導(dǎo)入PCB1.2.7器件頁面符的應(yīng)用1.2.8原理圖和PCB網(wǎng)絡(luò)顏色同步1.2.9為原理圖符號鏈接幫助文檔1.3PCB高級功能1.3.1BGA封裝的制作1.3.2BGA的扇出方式1.3.3常見BGA規(guī)格的出線方式1.3.4蛇形線的等長設(shè)計(jì)1.3.5DDR的等長分組1.3.6等長的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)1.3.7xSignals等長功能1.3.8Fromto等長功能1.3.9PCB多板互連裝配設(shè)計(jì)1.4PCB后期處理1.4.1Outputjob設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)輸出1.4.2Draftsman的應(yīng)用1.4.3新的PickandPlace生成器1.4.43DPDF的輸出1.4.5制作PCB3D視頻1.4.6導(dǎo)出鉆孔圖表的方法1.4.7郵票孔的設(shè)置1.4.8Gerber文件轉(zhuǎn)換成PCB文件2.1鋪銅高級連接方式2.2高級間距規(guī)則2.3高級線寬規(guī)則2.4區(qū)域規(guī)則設(shè)置第2章設(shè)計(jì)規(guī)則的高級應(yīng)用2.5阻焊規(guī)則設(shè)置2.6內(nèi)電層的規(guī)則設(shè)置2.7ReturnPath的設(shè)置2.8Query語句的設(shè)置及應(yīng)用2.9規(guī)則的導(dǎo)入和導(dǎo)出12345第2章設(shè)計(jì)規(guī)則的高級應(yīng)用3.2阻抗控制3.1疊層的添加及應(yīng)用第3章疊層應(yīng)用及阻抗控制3.1疊層的添加及應(yīng)用3.1.1疊層的定義3.1.2多層板的組成結(jié)構(gòu)3.1.3疊層的基本原則3.1.4常見的疊層方案3.1.5正片和負(fù)片的概念3.1.620H原則/3W原則3.1.7疊層的添加和編輯3.1.8平面的分割處理3.1.9平面多邊形3.2阻抗控制3.2.1阻抗控制的定義及目的3.2.2控制阻抗的方式3.2.3微帶線與帶狀線的概念3.2.4阻抗計(jì)算的相關(guān)條件與原則3.2.5AltiumDesigner的材料庫3.2.6阻抗計(jì)算實(shí)例4.1PCB常見設(shè)計(jì)規(guī)范4.2拼板4.3PCB表面處理工藝4.4組裝4.5焊接12345第4章PCB總體設(shè)計(jì)要求及規(guī)范4.1PCB常見設(shè)計(jì)規(guī)范4.1.1過孔4.1.2封裝及焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范4.1.3走線4.1.4絲印4.1.5Mark點(diǎn)4.1.6工藝邊4.1.7擋板條4.1.8屏蔽罩4.5焊接4.5.1波峰焊4.5.2回流焊5.1EMC概述5.2常見EMC器件5.3布局5.4布線第5章EMC設(shè)計(jì)規(guī)范5.1EMC概述5.1.1EMC的定義5.1.2EMC電磁兼容有關(guān)的常見術(shù)語及其定義5.1.3EMC電磁兼容研究的目的及意義5.1.4EMC的主要內(nèi)容5.1.5EMC三要素5.1.6EMC設(shè)計(jì)對策5.1.7EMC設(shè)計(jì)技巧5.2常見EMC器件5.2.1磁珠5.2.2共模電感5.2.3瞬態(tài)抑制二極管(TVS)5.2.4氣體放電管5.2.5半導(dǎo)體放電管5.3布局5.3.1層的設(shè)置5.3.2模塊劃分及特殊器件布局5.3.3濾波電路的設(shè)計(jì)原則5.3.4接地時(shí)要注意的問題5.4布線5.4.1布線優(yōu)先次序5.4.2布線基本原則5.4.3布線層優(yōu)化6.1PCB設(shè)計(jì)的總體流程6.2實(shí)例簡介6.3創(chuàng)建工程文件6.4位號標(biāo)注及封裝匹配第6章進(jìn)階實(shí)例:4層STM32開發(fā)板6.5原理圖的編譯及導(dǎo)入6.6板框繪制6.7電路模塊化設(shè)計(jì)6.8器件模塊化布局6.9PCB疊層設(shè)置6.10PCB布線010302040506第6章進(jìn)階實(shí)例:4層STM32開發(fā)板6.11PCB后期處理6.13STM32檢查表6.12生產(chǎn)文件的輸出第6章進(jìn)階實(shí)例:4層STM32開發(fā)板6.4位號標(biāo)注及封裝匹配6.4.1位號標(biāo)注6.4.2元件封裝匹配6.5原理圖的編譯及導(dǎo)入6.5.1原理圖編譯6.5.2原理圖導(dǎo)入PCB6.7電路模塊化設(shè)計(jì)6.7.1電源流向6.7.2串口RS232/RS485模塊6.7.3PHY芯片DP83848及網(wǎng)口RJ45設(shè)計(jì)6.7.4OV2640/TFTLCD的設(shè)計(jì)6.10PCB布線6.10.1創(chuàng)建Class及顏色顯示6.10.2規(guī)則設(shè)置6.10.3布線規(guī)劃及連接6.10.4電源平面分割6.10.5走線優(yōu)化6.10.6放置回流地過孔6.10.7添加淚滴及整板鋪銅6.11PCB后期處理6.11.1DRC檢查6.11.2器件位號及注釋的調(diào)整6.12生產(chǎn)文件的輸出6.12.1位號圖輸出6.12.2阻值圖輸出6.12.3Gerber文件輸出6.12.4生成BOM7.1實(shí)例簡介7.2位號排列及添加封裝7.3原理圖的編譯和查錯(cuò)7.4PCB網(wǎng)表的導(dǎo)入7.5PCB板框的導(dǎo)入及定義12345第7章進(jìn)階實(shí)例:4層MT6261智能手表7.6PCB疊層設(shè)置7.8電路模塊化設(shè)計(jì)7.7阻抗控制要求第7章進(jìn)階實(shí)例:4層MT6261智能手表7.9PCB整板模塊化布局7.10PCB布線7.11PCB后期處理7.12Outputjob輸出生產(chǎn)文件7.13MT6261智能手表檢查表12345第7章進(jìn)階實(shí)例:4層MT6261智能手表7.2位號排列及添加封裝7.2.1位號排列7.2.2元件封裝匹配7.8電路模塊化設(shè)計(jì)7.8.1CPU核心7.8.2PMU模塊7.8.3Charger模塊7.8.4Wi-FiMT5931模塊7.8.5Speaker/Mic模塊7.8.6馬達(dá)模塊7.8.7LCM模塊7.8.8G-Sensor模塊7.8.9USB模塊7.10PCB布線7.10.1常見規(guī)則、Class、差分對的添加與設(shè)置7.10.2埋盲孔的設(shè)置及添加方法7.10.3BGA扇孔處理7.10.4整體布線規(guī)劃及電源處理7.10.5走線優(yōu)化7.11PCB后期處理7.11.1鋪銅及修銅的處理7.11.2整板DRC檢查處理7.11.3絲印的調(diào)整8.1實(shí)例簡介8.2板框及疊層設(shè)計(jì)8.3阻抗控制要求8.4電路模塊化設(shè)計(jì)8.5器件模塊化布局12345第8章進(jìn)階實(shí)例:6層全志A64平板電腦8.6規(guī)劃屏蔽罩區(qū)域8.7PCB布線8.8PCB后期處理8.9生產(chǎn)文件的輸出8.10A64平板電腦檢查表12345第8章進(jìn)階實(shí)例:6層全志A64平板電腦8.2板框及疊層設(shè)計(jì)8.2.1板框?qū)爰岸x8.2.2疊層結(jié)構(gòu)的確定8.4電路模塊化設(shè)計(jì)8.4.1LPDDR3模塊8.4.2CPU核心8.4.3PMIC模塊8.4.4eMMC/NANDFlash模塊8.4.5Audio模塊8.4.6USB模塊8.4.7MicroSD模塊8.4.8Camera模塊8.4.9LCM模塊8.7PCB布線8.7.1PCB設(shè)計(jì)規(guī)則及添加Class8.7.2BGA扇出8.7.3走線整體規(guī)劃及連接8.7.4高速信號的等長處理8.7.5大電源分割處理8.7.6走線優(yōu)化8.8PCB后期處理8.8.1鋪銅及修銅處理8.8.2DRC檢查并修正8.8.3
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