四博智聯(lián)內(nèi)置TensilicaL106超低功耗32位微處理

版本 2017年3月18 編號SOC特內(nèi)置TensilicaL10632位微處理80MHz160MHz，支持內(nèi)置TCP/IP協(xié)議外設(shè)接口HSPI、UART、I2C、I2S、IRRemoteControl、、GPIOWi-Fi特

●家庭自動Mesh嬰兒 ●IP支持CCMP(CBC-MAC、計數(shù)器模式)TKIP(MIC、RC4)、WAPI(SMS4)WEP(RC4)、CRC的硬P2P發(fā)現(xiàn),P2PGO模式/GC模式和P2PESP- /PA2ESP-802.1h/RFC1042幀封4M4Mbytes

模塊結(jié)構(gòu)

板載天射頻收數(shù)字基 支持AndroidiOS設(shè)備SmartConfig功

電源管()Copyright@2014- 一.產(chǎn)品概 二.接口定 三.外型與尺 四.電氣特 五.功 六.Wi-Fi射頻特 七.推薦爐溫曲 八.模塊內(nèi)部原理 九.模塊最小系 十.推薦PCB設(shè) 十一.走線建 附錄.設(shè)計資 圖圖1.1模塊結(jié)構(gòu) 圖2.1模塊管腳 圖3.1模組外 圖3.2模組尺寸平面 圖7.1推薦爐溫曲 圖8.1最小系 圖9.1方案一-天線在板框 圖9.2方案二-天線沿板邊放置且下方挖 圖9.3方案三-天線沿板邊放置且下方均不鋪 表表1.1模塊主要參 表2.1引腳模 表2.2模塊管腳功能定 表3.1模組尺寸對照 表4.1電氣特 表5.1功 表6.1Wi-Fi特 一產(chǎn)品ESP-S模塊處理器采用高性價比ESP8266EX。該在較小尺寸封裝中集成了業(yè)界Tensilica’sL10632MCU16位精簡模式，主頻?80MHz160MHzRTOS。ESP8266EXWi-Fi網(wǎng)絡(luò)功能，既能夠獨?應(yīng)?，也可以作為從機MCU運?ESP8266EX獨?應(yīng)?時，能夠直接從外接Flash中啟動。內(nèi)置的?速緩沖器有利于提?系統(tǒng)性能，并且優(yōu)化系統(tǒng)。此外ESP8266EX只需通過接?或I2C/UART?即可作為Wi-Fi適配器，應(yīng)?ESP-S模塊支持標(biāo)準(zhǔn)的IEEE802.11b/g/n/e/iTCP/IP協(xié)議棧。用戶可以使用該ESP-S模塊以最低成本提供最大實用性，為Wi-Fi板載天射頻收4Mbytes接電源管偏置電晶數(shù)字基11模塊主要參802.11b:+20802.11g:+17802.11n:+14802.11b:-91dbm802.11g:-75802.11n:-72TensilicaL10632bitUART/SDIO/SPI/I2C/I2S/IRGPIO/ADC/2.5V~平均電流：8016mmx24mmxWi-Fi模 IPv4、AT+指令集/云端服務(wù)器/Android/iOS4 二接口4 1 19 21MISO 21模塊MISO 21引腳模（模塊內(nèi)部已對地接電阻UART模低低高FlashBoot低高高2.2模塊管腳功1I2I3I芯?使能端，?電平：有效，芯?正常?作；低電平：芯?關(guān)4深度睡眠5GPIO14;6GPIO12;7GPIO13;HSPI_MOSI;8P9GPIO11;SD_CMD;GPIO7;SD_D0,GPIO9;SD_D2PIHD;GPIO10;SD_D3;SPIWP;GPIO8;SD_D1;GPIO6;SD_CLK;PGPIO15;MTDO;HSPICS;UART0_RTS;GPIO2;GPIO0;GPIO3;可?作燒寫Flash時UARTGPIO1;可?作燒寫Flash時UART三.外型與（4MBytes）俯視側(cè)視32模組長寬高PAD尺寸（底部Pin腳間162430.9mmx2四電氣4.1電氣-℃--℃-V--V-----（模型--2（模型--五5.1五Tx802.11b,CCK11Mbps,--Tx802.11g,OFDM54Mbps,POUT----------Modem-----Deep-----注①：Modem-SleepCPU一直處于工作的場景，如應(yīng)用于或I2S應(yīng)用等。Wi-Fi連接時，如果沒有數(shù)據(jù)傳輸，可根據(jù)802.11標(biāo)準(zhǔn)(U-APSD)Wi-FiModem電路來省電。例如在DTIM3時，保持睡眠300ms3ms間隔喚醒來接收APBeacon包，則電流約15mA。0.9mA。注③：Deep-SleepWi-Fi連接的場景，很長時間才發(fā)送一次數(shù)據(jù)包的應(yīng)用（如每100秒測量?次溫度的傳感器），每300s醒來后需0.3s-1s連上AP，則整體平均電流可遠小于1mA。六.Wi-Fi射頻特6.1Wi-Fi---Ω------DSSS,--CCK11,--6Mbps(1/2--54Mbps(3/464---HT20,MCS7(65Mbps,72.2--OFDM,--OFDM,--HT20,--HT20,--七.推薦爐溫7.1推薦八.模塊內(nèi)部原理8.1最小系九.模塊最小系9.1最小Wi-FiIO（2）Wi-Fi模塊NRST管腳低電平有效；ENWi-Fi模塊進入升級模式：GPIO0處于低電平，然后模塊復(fù)位上電；Wi-Fi模塊進入正常工作模式：GPIO0處于高電平，模塊復(fù)位上電。Wi-FiRXDMCUTXD，Wi-FiTXDMCU針對外置天線版本ESP-M1，由于天線外置，對模塊擺放位置要求不高，可參考ESP-M2的布圖10.2方案二-天線沿板邊放置且下方挖圖10.3方案三-天線沿板邊十一 走線建EMII/O10~100歐姆的電阻。這樣可以在開關(guān)電源附錄.設(shè)計官ESPDuino智慧物聯(lián)開發(fā)淘寶討技智能建筑光 t免費TCP公網(wǎng)調(diào)試QQ技術(shù)支持群技術(shù)支持群技術(shù)支持群技術(shù)支持群技術(shù)支持群技術(shù)支持群技術(shù)支持群技術(shù)支持群技術(shù)支持群技術(shù)支持群樂鑫ESP8266快 指SDK??ESP8266固工?資源整官資源合免責(zé)申明 公文檔“按現(xiàn)狀”提供，不負任何擔(dān)保