黃金工業(yè)應(yīng)用投資研究報(bào)告

黃金工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域投資研究匯報(bào)一、黃金在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用概況制造首飾和金幣作為黃金傳統(tǒng)工業(yè)應(yīng)用存在已經(jīng)有數(shù)千年歷史，在當(dāng)代工業(yè)技術(shù)革命推進(jìn)下，黃金工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域范圍和深度都得到了深入發(fā)展，如今黃金工業(yè)應(yīng)用涵蓋了首飾制造業(yè)、電子儀表業(yè)、航天航空業(yè)、材料工業(yè)、核工業(yè)、化學(xué)工業(yè)、醫(yī)藥醫(yī)療等多個領(lǐng)域。自至，黃金年均在工業(yè)領(lǐng)域用量約為2859.5噸，其中最高年份為3372噸，但伴隨近兩年中黃金價(jià)格連續(xù)攀升和經(jīng)濟(jì)危機(jī)形勢下對于黃金貨幣化投資需求增加，黃金在工業(yè)領(lǐng)域中應(yīng)用規(guī)模受到了一定程度壓縮，在達(dá)成最低水平，僅為2224噸，但在中工業(yè)用金量回升至2484噸。從黃金工業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行分析，黃金首飾用金量占比最大，在近十年中占工業(yè)用金總量84.9%，其次為電子工業(yè)，其占比約為9.8%，剩下其余工業(yè)和裝飾品、牙科用金占比約為5.3%。在我國，黃金在工業(yè)領(lǐng)域使用為年均總供給量72.68%，其中首飾制造業(yè)占第一位，為53.13%；金條加工業(yè)居第二位，占13.46%；電子工業(yè)及裝飾業(yè)用金占5.82%，為第三位，金幣制造業(yè)用金量占1.78%，居第四位?？傮w而言，不論全球平均情況，還是我國工業(yè)用金情況，工業(yè)用金量每年都占總供給量70%以上，而且都超出了礦山年產(chǎn)黃金數(shù)量，二者比值近十年全球平均值為1.35:1，我國近三年平均值為1.54:1，這說明每年都有大量存量黃金進(jìn)入市場，需要進(jìn)行再加工。從產(chǎn)業(yè)投資角度進(jìn)行分析，盡管受金價(jià)上漲以及全球經(jīng)濟(jì)形勢影響，近三年全球黃金工業(yè)應(yīng)用規(guī)模有所下降，但伴隨黃金應(yīng)用技術(shù)不停發(fā)展和經(jīng)濟(jì)形勢逐步向好，黃金在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用將會恢復(fù)甚至超出前期規(guī)模。另外，經(jīng)過對黃金應(yīng)用比重和趨勢進(jìn)行分析，我們能夠發(fā)覺盡管現(xiàn)在黃金首飾依然是最大用金領(lǐng)域，但電子工業(yè)不論在比重還是總量上都保持著上漲態(tài)勢，且并未受到黃金價(jià)格和經(jīng)濟(jì)形勢等外部環(huán)境影響，所以對黃金電子工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域愈加具備投資價(jià)值，符合招金集團(tuán)未來發(fā)展需要。二、黃金在電子工業(yè)中重點(diǎn)產(chǎn)品應(yīng)用電子工業(yè)用金是僅次于首飾制造業(yè)用金第二大用金領(lǐng)域。最近，伴隨電子工業(yè)發(fā)展，電子工業(yè)用金需求量一直展現(xiàn)上升趨勢。電子工業(yè)用金量與電子工業(yè)發(fā)展情況親密相關(guān)。近十年最高年份超出300噸，而低年份不足200噸。至十年間，年均需求量為262.1噸，占全球總需求量6.6%。我國電子工業(yè)用金量為12.8噸，居全球第六位。黃金是電子工業(yè)必不可少原材料，現(xiàn)在還沒有另外一個金屬能夠完全取代黃金在電子工業(yè)中應(yīng)用。黃金在電子工業(yè)中應(yīng)用主要有以下幾個方面：導(dǎo)線、焊料、漿料、超導(dǎo)、鍍金。我們重點(diǎn)調(diào)研了金絲（線）、金膏和金漿三種產(chǎn)品生產(chǎn)和市場情況，并對其中主要生產(chǎn)企業(yè)和潛在投資對象進(jìn)行了資料搜集。（一）金絲（線）1、介紹金絲主要是指直徑1mm以下絲狀黃金，金線是以金和金合金為胚料，經(jīng)過拉制而成成盤線制品，通常認(rèn)為金絲和金線之間沒有本質(zhì)上區(qū)分，從功效上均以在集成電路導(dǎo)線連接為主，在此統(tǒng)一對其進(jìn)行分析。金絲在集成電路中是作為焊接材料將半導(dǎo)體芯片與外部連接起來，主要作為半導(dǎo)體關(guān)鍵封裝材料，所以金絲又被稱為鍵合金絲。在半導(dǎo)體封裝中，實(shí)現(xiàn)芯片與外界電連接有各種方法，其中引線鍵合是最主要技術(shù)伎倆，現(xiàn)在90%芯片互連均采取引線鍵合技術(shù)，前述“金絲”即是鍵合絲。2、市場情況現(xiàn)在日本是全球鍵合絲主要生產(chǎn)國，其技術(shù)研發(fā)能力以及產(chǎn)品種類、產(chǎn)量、質(zhì)量均居世界前列，日本鍵合金絲產(chǎn)業(yè)全球市場擁有率高達(dá)80%。伴隨全球其余地域鍵合絲行業(yè)快速發(fā)展，其市場擁有率有所下降，為32.7%，主要生產(chǎn)企業(yè)包含田中電子工業(yè)、住友金屬礦山、日鐵微金屬、三菱綜合材料等，其中田中電子工業(yè)株式會社是現(xiàn)在全球最大鍵合絲制造商。歐美主要鍵合絲制造商包含德國賀利氏控股集團(tuán)、美國庫力索法企業(yè)（Kulicke&Soffa，年8月其鍵合絲業(yè)務(wù)被德國賀利氏控股集團(tuán)收購）、美國SPM企業(yè)等，市場擁有率為10.5%。亞洲（不含中國內(nèi)地、日本）主要生產(chǎn)企業(yè)包含韓國MK電子、韓國Heesung及臺灣鈺成金屬等，市場擁有率為9.7%。資料起源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會依照中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，我國鍵合絲總需求量較上年有較大增加，鍵合金絲產(chǎn)量達(dá)成28噸，比增加12%。國內(nèi)生產(chǎn)鍵合絲（包含外資企業(yè)在我國國內(nèi)生產(chǎn)鍵合絲）供給量占總需求量90%以上，國內(nèi)廠商所產(chǎn)金絲能夠?yàn)閲鴥?nèi)市場所消化。從供求關(guān)系來看，現(xiàn)在我國生產(chǎn)鍵合絲已經(jīng)能夠滿足國內(nèi)中小規(guī)模集成電路和分立器件需求，但大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路用鍵合金絲仍需大量進(jìn)口。從產(chǎn)品規(guī)格來看，近年來因?yàn)辄S金價(jià)格不停上漲，加之工藝技術(shù)提升，鍵合金絲正向微細(xì)化方向發(fā)展，直徑小于25微米超細(xì)鍵合金絲市場規(guī)模已由33%提升到45%，預(yù)計(jì)未來還將得到深入提升。3、技術(shù)發(fā)展趨勢金絲金線技術(shù)與工業(yè)化生產(chǎn)起源于美國，之后在日本、歐洲有較大發(fā)展。作為半導(dǎo)體封裝專用材料，鍵合絲行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)密不可分，盡管黃金價(jià)格昂貴，但因?yàn)槠涑霰妼?dǎo)熱、導(dǎo)電、機(jī)械性能和化學(xué)穩(wěn)定性，金絲作為半導(dǎo)體封裝材料現(xiàn)在尚不能被完全代替。半導(dǎo)體行業(yè)是經(jīng)典技術(shù)密集型行業(yè)，伴隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)不停發(fā)展，對鍵合絲性能也提出了更高要求，鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)必須連續(xù)不停地進(jìn)行新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝研發(fā)，以適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)要求。產(chǎn)品封裝主要向高密度、小體積、功效全、智能高方向發(fā)展，這對鍵合金絲提出更高要求，從現(xiàn)在市場看，高純度、高溫、剽竊、超長金絲需求量快速增加。現(xiàn)在鍵合金絲微量添加元素復(fù)合化、組成合金化、加工細(xì)線化、低成本化是鍵合金絲發(fā)展趨勢。日本田中電子工業(yè)株式會社經(jīng)過研究，在高純金中添加其余元素，可提升金合金絲在高溫環(huán)境下長時(shí)間放置性能，利用該技術(shù)生產(chǎn)出鍵合金絲可進(jìn)行絲焊和球焊；日本住友及新口鐵和德國賀利氏等企業(yè)針對鍵合金絲細(xì)線化和接合性問題，研究了添加元素對金合金細(xì)線化效果，并經(jīng)過添加廉價(jià)元素降低金絲成本，相繼開發(fā)出高性能新型鍵合金絲，已進(jìn)入實(shí)用階段。需要注意是，與金絲相比，銅絲斷裂負(fù)荷及剛性更強(qiáng)，在模壓和封裝過程中能夠得到更優(yōu)異球頸強(qiáng)度和較高弧線穩(wěn)定性，在中低端應(yīng)用領(lǐng)域也有逐步取代金絲趨勢。4、國內(nèi)主要生產(chǎn)企業(yè)我國國內(nèi)鍵合絲生產(chǎn)水平已經(jīng)達(dá)成國際同等水平，但因?yàn)橥顿Y較大，國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)并不多，主要為國際著名鍵合絲制造商在國內(nèi)獨(dú)資或合資企業(yè)，以及部分內(nèi)資企業(yè)。國內(nèi)現(xiàn)在具備一定生產(chǎn)規(guī)模和影響力鍵合金絲金線生產(chǎn)企業(yè)主要有賀利氏招遠(yuǎn)貴金屬材料有限企業(yè)、招遠(yuǎn)招金勵福貴金屬有限企業(yè)、杭州菱慶高新材料有限企業(yè)、寧波康強(qiáng)電子股份有限企業(yè)、銘凱益電子（昆山）有限企業(yè)、浙江佳博科技股份有限企業(yè)、北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任企業(yè)、杭州日茂新材料有限企業(yè)等。5、潛在投資目標(biāo)企業(yè)（1）山東賀利氏招遠(yuǎn)貴金屬材料有限企業(yè)是山東魯鑫貴金屬有限企業(yè)與德國賀利氏集團(tuán)企業(yè)于1995年共同創(chuàng)建中德合資企業(yè)，主要從事半導(dǎo)體鍵合絲（金絲、銀絲、銅絲、鋁絲）、蒸發(fā)材料、濺射靶材、焊粉生產(chǎn)及銷售。旗下子企業(yè)賀利氏招遠(yuǎn)（常熟）電子材料有限企業(yè)，位于江蘇省蘇州市常熟東南經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，主要從事半導(dǎo)體鍵合絲、蒸發(fā)金、濺射靶材、蒸發(fā)材料、焊膏、焊絲、貼裝膠、助焊劑等生產(chǎn)及銷售。賀利氏在中國這兩個分企業(yè)在中國大陸市場份額高達(dá)60%，幾乎覆蓋中國大陸全部封裝企業(yè)。（2）杭州菱慶高新材料有限企業(yè)是由日本國田中貴金屬集團(tuán)旗下田中電子工業(yè)株式會社和田中貴金屬國際株式會社共同投資設(shè)置外商獨(dú)資企業(yè)，投資總額1000萬美元，企業(yè)成立于，4月開業(yè)，注冊資本454萬美元。企業(yè)主要經(jīng)營范圍是半導(dǎo)體用金線制造以及銷售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體封裝用金線。（3）寧波康強(qiáng)電子股份有限企業(yè)成立于1992年6月，年3月在深圳證券交易所上市，現(xiàn)在已成為國內(nèi)最大塑封引線框架生產(chǎn)基地和主要鍵合絲制造商，年產(chǎn)引線框架達(dá)180億只，鍵合金絲3噸。（4）北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任企業(yè)成立于1999年12月，是由北京有色金屬工業(yè)總企業(yè)、北京有色金屬與稀土應(yīng)用研究所共同投資組建國家高新技術(shù)企業(yè)，注冊資金3428萬元。專業(yè)從事半導(dǎo)體集成電路、分立器件、LED用鍵合金絲、鍵合銅絲及其它非金鍵合材料、金及金合金產(chǎn)品生產(chǎn)、研發(fā)和銷售。（5）浙江佳博科技股份有限企業(yè)是成立高科技型股份制企業(yè)，注冊資金萬人民幣，總投資1.2億。主要從事半導(dǎo)體鍵合金絲、鍵合銅絲、蒸發(fā)金、金靶材等產(chǎn)品生產(chǎn)及銷售。（二）金膏1、介紹金膏是具備導(dǎo)電性能膏狀金制品，本質(zhì)特征是涂在各種非導(dǎo)電性基材上，經(jīng)過加溫或固化成為電子回路中導(dǎo)體或電阻。金膏是金粉和貴金屬樹脂酸混合而成膏狀化物，是多金屬復(fù)合化，金是廣泛使用一個金屬，通常是5-12%。金膏產(chǎn)品主要用于厚膜混合IC、電阻、層疊陶瓷電容器、導(dǎo)電粘結(jié)劑和傳感器。按元素成份，金膏能夠分為：金鈀合金金膏、金鉑合金金膏、金釕合金金膏、金鈀鉑復(fù)合金膏。（1）厚膜混合IC。厚膜混合集成電路主要由基片和無源網(wǎng)絡(luò)組成，其中無源網(wǎng)絡(luò)主要是在基片上將各種漿料經(jīng)過印刷成圖形并經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而成。使用材料包含：導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料和電阻漿料等。厚膜導(dǎo)體是厚膜混合集成電路中一個主要組成部分，在電路中起有源器件互連線、多層布線、電容器電極、外貼元器件引線焊區(qū)、電阻器端頭材料、低阻值電阻器、厚膜微帶等作用。導(dǎo)體漿料中，通常厚膜混合集成電路使用是鈀銀材料，在部分軍品電路和高精度電路中使用是金漿料，在部分要求不高電路中使用是銀漿料。（2）層疊陶瓷電容器提供了一個即使在將電介體陶瓷層更深入薄層化、多層化時(shí)，也能夠?qū)崿F(xiàn)介電特征、絕緣性、溫度特征、高溫負(fù)荷特征等諸特征良好且耐熱沖擊性良好層疊陶瓷電容器，該層疊陶瓷電容器是交替層疊以由通式ＡＢＯ３所表示鈦酸鋇系化合物作為主成份電介體陶瓷層和以Ｎｉ作為主成份內(nèi)部電極而成，而且，最少含有Ｍｇ及Ｌｉ結(jié)晶性氧化物存在于內(nèi)部電極（２ａ～２ｈ）及電介體陶瓷層（６ａ～６ｇ）中最少任一個中。優(yōu)選所述結(jié)晶性氧化物大部分與內(nèi)部電極（２ａ～２ｈ）中Ｎｉ相接。（3）傳感器是一個物理裝置或生物器官，能夠探測、感受外界信號、物理?xiàng)l件（如光、熱、濕度）或化學(xué)組成（如煙霧），并將探知信息傳遞給其余裝置或器官。2、金膏產(chǎn)品產(chǎn)銷區(qū)域金膏用途是涂在各種非導(dǎo)電性基材上，經(jīng)過加溫或固化成為電子回路中導(dǎo)體或電阻，最常見基材是陶瓷。大部分金膏產(chǎn)銷企業(yè)落戶在陶瓷產(chǎn)地周圍。3、技術(shù)發(fā)展趨勢現(xiàn)在國內(nèi)尚無成型技術(shù)，產(chǎn)品大多依賴進(jìn)口，很多業(yè)內(nèi)企業(yè)只做進(jìn)口貿(mào)易。潛在投資目標(biāo)企業(yè)（1）景德鎮(zhèn)西馬克電瓷有限企業(yè)是按照國家電力發(fā)展規(guī)劃和當(dāng)代化生產(chǎn)規(guī)模要求而建成專業(yè)制造高壓電瓷股份制企業(yè)。占地面積3.3萬平方米，首期建筑面積2萬平方米。擬生產(chǎn)363kV及以下Ⅲ～Ⅵ級防污棒型絕緣子、252kV及以下各類電器瓷套、16kN及以下電氣化鐵道棒形絕緣子、高壓線路絕緣子、出口絕緣子等三百余個品種。（2）德化瓷廠歷史悠久，民國28年(1939年)，德化改良瓷場改為德化試驗(yàn)瓷場，研制電話機(jī)外殼、電用瓷夾板等。1954年以后，德化瓷廠連續(xù)10多年燒制低壓電瓷瓶、電瓷管、瓷夾板等產(chǎn)品。1958年，德化瓷廠制成高壓電用瓷，生產(chǎn)棕色釉高壓針式絕緣電瓷瓶、電瓷管、電護(hù)架、分電器、碟式絕緣子、拉線瓷瓶等系列產(chǎn)品。1970年，德化瓷廠生產(chǎn)汽車火花塞高頻容器、壓電陶瓷喇叭等產(chǎn)品。1990年，全廠固定資產(chǎn)原值1046萬元，職員1569人，年產(chǎn)量2366萬件，產(chǎn)值1059萬元(80年不變價(jià))，出口858萬件，利稅111萬元。（3）禹州市鈞發(fā)電瓷化工有限企業(yè)前身為禹州市高低壓電瓷廠，占地面積25畝，固定資產(chǎn)1000多萬元，屬高科技領(lǐng)先化工企業(yè)，企業(yè)擁有一流生產(chǎn)設(shè)備，先進(jìn)生產(chǎn)工藝以及專業(yè)化工技術(shù)人才。本企業(yè)生產(chǎn)安穩(wěn)劑產(chǎn)品已經(jīng)國家農(nóng)業(yè)部，輕工業(yè)部教授檢測、試驗(yàn)、論證頒發(fā)了：產(chǎn)品專利證書、檢驗(yàn)匯報(bào)、產(chǎn)品認(rèn)證證實(shí)。企業(yè)申請辦理了各種手續(xù)，環(huán)境評價(jià)匯報(bào)、工商營業(yè)執(zhí)照、稅務(wù)登記證、代碼證、安全生產(chǎn)許可證、工業(yè)品生產(chǎn)許可證（以上證件已全部正式頒發(fā)）。（4）唐山高壓電瓷有限企業(yè)前身為唐山市高壓電瓷廠，始建于1952年，改制為有限企業(yè)，現(xiàn)在是全國最大棒形絕緣子生產(chǎn)企業(yè)，是一家專業(yè)從事126kV~1100kV棒形絕緣子、±500kV、±800kV直流棒形絕緣子和126kV~550KVSF6瓷套等電站電瓷系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)大型企業(yè)，是我國電瓷行業(yè)大型骨干企業(yè)之一，產(chǎn)品注冊商標(biāo)“TD”。（三）金漿1、介紹電子工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)快速發(fā)展，對電子元件小型化、高密度、高電壓以及低成本需求日益強(qiáng)烈，尤其是新技術(shù)應(yīng)用，使得傳統(tǒng)厚膜和薄膜技術(shù)難以滿足產(chǎn)品生產(chǎn)需要。電子漿料產(chǎn)品是集材料、冶金、化工、電子技術(shù)于一體電子功效材料,是混合集成電路、敏感元件、表面組裝技術(shù)、電阻網(wǎng)絡(luò)、顯示器，以及各種電子分立元件等基礎(chǔ)材料。有機(jī)貴金屬漿料分散性好，涂覆范圍寬，涂層均勻，無需拋光，同時(shí)克服了厚膜漿料所存在流變-波紋難題，可形成高純度、高致密膜，膜厚最薄至0.1μm，能制成高質(zhì)量、低成本電路；漿料可采取絲網(wǎng)印刷、刷涂、旋轉(zhuǎn)涂覆、噴涂、滾筒等多個涂布方法。所以開發(fā)有機(jī)貴金屬漿料用于工業(yè)生產(chǎn)，不但能夠填補(bǔ)空白，而且對我國貴金屬深加工和電子工業(yè)發(fā)展具備主要意義。金漿料作為有機(jī)貴金屬漿料一個，因黃金本身具備黃金具備極高穩(wěn)定性、易加工性和良好導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，而成為其中最具科技領(lǐng)先性漿料。所以，伴隨電子尖端技術(shù)和整機(jī)微型化發(fā)展，金漿料成為新興技術(shù)密集型材料，是實(shí)施微電子技術(shù)主要材料之一，而且是后薄膜混合集成電路、微型元件及表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)。金漿料種類主要有細(xì)線金漿料、低溫金漿料、金鈀漿料、金銀鈀漿料等。這些金漿料又分為三種類型：玻璃粘結(jié)型金漿料、無玻璃粘結(jié)型金漿料和混合型金漿料，其中玻璃粘結(jié)型金漿料含金量90%以上，無玻璃粘結(jié)型金漿料含金量99%。受黃金價(jià)格連續(xù)攀升和原材料回收技術(shù)水平影響，現(xiàn)在國內(nèi)大部分電子漿料采取銀，鉑、銀鈀等貴金屬作為生產(chǎn)原材料，專門從事黃金漿料生產(chǎn)廠家則基本沒有。2、貴金屬漿料研發(fā)與生產(chǎn)情況上世紀(jì)80-90年代，日本、美國等以有機(jī)貴金屬漿料做薄膜漿料在熱印字頭、圖像傳感器等導(dǎo)體材料和電子元件上進(jìn)行了大量研究，進(jìn)展快速。而現(xiàn)在我國進(jìn)行這方面技術(shù)研究機(jī)構(gòu)不多，僅局限于昆明貴金屬研究所、華東理工，中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所等科研機(jī)構(gòu)，且還未有成熟研究結(jié)果問世報(bào)導(dǎo)，是我國黃金在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用一個突出微弱領(lǐng)域。從技術(shù)層面分析，金漿料是對金粉采取無機(jī)或有機(jī)或有機(jī)化合物分解、化學(xué)還原等方法制作漿料。超細(xì)金粉是制造各種性能電子漿料主要導(dǎo)電材料，電子漿料所用金粉料粉粒度約為0.1微米-100微米，大部分是0.5微米-5微米?，F(xiàn)在，生產(chǎn)電子漿料超細(xì)金粉也被廣泛定義為納米金粉，采取粒徑15nm以下納米金粒子分散到水溶液中，形成色著穩(wěn)定均勻中性溶液，溶液顏色不是金黃色而是紅色，假如添加其它物質(zhì)而形成凝聚態(tài)時(shí)溶液變成青色。作為一個廣泛應(yīng)用高科技產(chǎn)品，貴金屬漿料技術(shù)基本上為少數(shù)發(fā)達(dá)西方國家所壟斷，而我國金漿料則基本上靠進(jìn)口。國外貴金屬漿料主要生產(chǎn)企業(yè)包含杜邦，明尼蘇達(dá)礦務(wù)及制造業(yè)企業(yè)（3M），福祿（Ferro），日本旭硝子株式會社等等?，F(xiàn)在，除部分外資企業(yè)之外，國內(nèi)進(jìn)行金漿料生產(chǎn)企業(yè)大多采取對國外產(chǎn)品分析、模仿方式，不過受技術(shù)水平和工藝能力限制，其質(zhì)量無法與國外產(chǎn)品相比。3、國內(nèi)貴金屬漿料競爭格局中國在家用電器、計(jì)算機(jī)及配件等電子信息產(chǎn)品制造領(lǐng)域已經(jīng)位居世界前列，對于貴金屬漿料市場需求日益增加。國內(nèi)貴金屬漿料市場競爭展現(xiàn)土洋品牌競爭格局，在現(xiàn)在國內(nèi)總需求500多噸市場中，美國杜邦、ESL、德國Heracus企業(yè)，日本住礦企業(yè)等國外大企業(yè)以品牌優(yōu)勢占據(jù)約70%份額，國內(nèi)企業(yè)僅分得30%左右份額。這也客觀上反應(yīng)了該行業(yè)競爭特點(diǎn)，即受電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步快、產(chǎn)品生命周期短特點(diǎn)影響，貴金屬電子漿料領(lǐng)域競爭很大程度上是技術(shù)水平競爭，研發(fā)力量和技術(shù)創(chuàng)新能力將決定最終市場格局。近年來，國內(nèi)現(xiàn)已相繼成立電子漿料生產(chǎn)企業(yè)二十余家，其大致能夠分為外資企業(yè)和內(nèi)資企業(yè)兩類，其中外資企業(yè)包含Dupont，F(xiàn)erro，德國Heraeus，韓國大洲，日本住礦，新光，臺灣致嘉等已分別在國內(nèi)投資建設(shè)或建成企業(yè)，國內(nèi)有貴研鉑業(yè)，西安宏星、上海寶銀，圣龍?zhí)?，風(fēng)華，振華亞太，西智，優(yōu)樂光電等主要生產(chǎn)廠家。從競爭力方面分析，國內(nèi)企業(yè)存在缺點(diǎn)在于規(guī)模較小、產(chǎn)品單一、技術(shù)貯備不足、缺乏國際市場運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)等，但其發(fā)展快速，在保持價(jià)格優(yōu)勢情況下，產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平顯著提升，經(jīng)過引進(jìn)生產(chǎn)線方式來不停改進(jìn)技術(shù)與工藝，另外在售后服務(wù)方面其與外國企業(yè)相比也存在一定競爭優(yōu)勢。4、潛在投資目標(biāo)企業(yè)（1）西安宏星電子漿料科技有限責(zé)任企業(yè)前身為第4310廠電子漿料研究所，自上世紀(jì)60年代末期開始從事電子漿料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，并形成了國內(nèi)首條電子漿料生產(chǎn)線。企業(yè)現(xiàn)有生產(chǎn)廠房面積4600平方米，現(xiàn)有員工95人，其中專業(yè)技術(shù)人員45人，擁有中、高級職稱人員28人。企業(yè)主要從事電子漿料、（貴）金屬粉、電子陶瓷相關(guān)材料及電子產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，企業(yè)主導(dǎo)產(chǎn)品有系列電阻漿料、導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料、有機(jī)漿料及各種超細(xì)電子粉體材料（銀、鈀、鉑金等稀貴金屬、電子玻璃）等。（2）上海寶銀電子材料有限企業(yè)成立于1996年12月，其母企業(yè)為核工業(yè)第八研究所，主要產(chǎn)品有二大系列：其一是低溫銀漿等柔性線路用導(dǎo)電銀漿料，薄膜開關(guān)用銀漿料、屏蔽銀漿料、EL場致發(fā)光用銀漿料、VFD銀漿料等；其二是高溫銀漿等BACKLINE汽車后窗玻璃除霧線用銀漿料、NTC銀漿料、壓敏電阻銀漿料、銀碳石墨漿料等。（3）深圳市圣龍?zhí)仉娮佑邢奁髽I(yè)成立于1994年，現(xiàn)有職員30人,其中5人為國內(nèi)外專、兼職教授，40%是中高級技術(shù)人員。企業(yè)現(xiàn)在擁有三條電子漿料生產(chǎn)線，共生產(chǎn)六大類漿料產(chǎn)品，產(chǎn)品包含：導(dǎo)體漿料系列；片式組件漿料系列；厚膜導(dǎo)體漿料；低溫銀漿、片狀銀粉及超細(xì)銀粉；介質(zhì)漿料、電子絕緣涂料系列,年產(chǎn)電子漿料50噸。（4）貴州振華亞太高新電子材料有限企業(yè)創(chuàng)建于，由中國振華科技股份有限企業(yè)與技術(shù)持有些人共同投資成立，專業(yè)從事微電子工業(yè)用貴賤金屬粉末和厚膜電子漿料研究，開發(fā)和生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包含陶瓷電容器銀電極漿料、絕緣介質(zhì)漿料、高溫?zé)Y(jié)型導(dǎo)體漿料、銀鈀固溶體粉、銀鈀共沉積粉、銀微粉。（5）昆明西智電子材料有限企業(yè)成立于4月6日，是云銅集團(tuán)控股企業(yè)，主要應(yīng)用云南師范大學(xué)化學(xué)技術(shù)研究所技術(shù)結(jié)果，專業(yè)從事超細(xì)銀粉及電子漿料研發(fā)和生產(chǎn)，現(xiàn)有年產(chǎn)50噸電子漿料當(dāng)代化生產(chǎn)線。（6）湖北優(yōu)樂光電科技有限企業(yè)位于湖北省葛店經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。企業(yè)專業(yè)生產(chǎn)制造汽車玻璃漿料、太陽能電池電極漿料和功效陶瓷漿料，主要采取鋁、銀作為生產(chǎn)原材料，現(xiàn)取得