保護(hù)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的華盛頓公約

保護(hù)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的華盛頓公約1989年締結(jié)于美國(guó)華盛頓路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的華盛頓公約01簡(jiǎn)介相關(guān)信息條款內(nèi)容目錄0302基本信息簡(jiǎn)稱《華盛頓公約》（WashingtonTreaty），1989年5月26日締結(jié)于美國(guó)華盛頓。簡(jiǎn)介簡(jiǎn)介《保護(hù)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的華盛頓公約》

(TreatyonIntellectualPropertyinRespectofIntegratedCircuits)，簡(jiǎn)稱《華盛頓公約》（WashingtonTreaty），1989年5月26日締結(jié)于美國(guó)華盛頓。條款內(nèi)容具體內(nèi)容概要條款內(nèi)容概要《華盛頓公約》共20條。其主要內(nèi)容包括：聯(lián)盟的建立；定義；條約的客體；保護(hù)的法律形式；國(guó)民待遇；保護(hù)范圍；實(shí)施、登記、公開；大會(huì)；國(guó)際局；修改；巴黎公約和伯爾尼公約的保障；保留；爭(zhēng)議的解決；參加；生效；退出；文本；保存人；簽字。該公約明確規(guī)定，“集成電路”是指一種產(chǎn)品，在它的最終形態(tài)或中間形態(tài)，是將多個(gè)元件，其中至少有一個(gè)是有源元件，和部分或全部互連集成在一塊材料之中和/或之上，以執(zhí)行某種電子功能?！安紙D設(shè)計(jì)（拓?fù)鋱D）”是指集成電路中多個(gè)元件，其中至少有一個(gè)是有源元件，和其部分或全部集成電路互連的三維配置，或者是指為集成電路的制造而準(zhǔn)備的這樣的三維配置?！度A盛頓公約》規(guī)定成員國(guó)應(yīng)對(duì)集成電路的布圖設(shè)計(jì)實(shí)行注冊(cè)保護(hù)，注冊(cè)申請(qǐng)無(wú)須具有新穎性，集成電路布圖設(shè)計(jì)的所有人在其產(chǎn)品投入商業(yè)領(lǐng)域后兩年之內(nèi)提交申請(qǐng)即可，保護(hù)期至少為10年。受保護(hù)的條件除了“獨(dú)創(chuàng)性”、“非一般性”之外，還有“非僅僅其有關(guān)功能的有限表達(dá)方式”。公約還規(guī)定了國(guó)民待遇，即各成員國(guó)對(duì)于其他成員國(guó)的國(guó)民或居民，只能要求與本國(guó)國(guó)民一樣地履行手續(xù)，并給予同樣的保護(hù)。這與諸版權(quán)公約中的國(guó)民待遇不同，而與《保護(hù)工業(yè)產(chǎn)權(quán)的巴黎公約》相似。具體內(nèi)容第一條聯(lián)盟的建立

締約各方組成本條約的聯(lián)盟。第二條定義在本條約中：（1）“集成電路”是指一種產(chǎn)品，在它的最終形態(tài)或中間形態(tài)，是將多個(gè)元件，其中至少有一個(gè)是有源元件，和部分或全部互連集成在一塊材料之中和/或之上，以執(zhí)行某種電子功能。（2）“布圖設(shè)計(jì)（拓樸圖）”是指集成電路中多個(gè)元件，其中至少有一個(gè)是有源元件，和其部分或全部集成電路互連的三維配置，或者是指為集成電路的制造而準(zhǔn)備的這樣的三維配置。（3）“權(quán)利持有人”是指根據(jù)適用的法律被認(rèn)為是第六條所述保護(hù)的受益人的自然人或者法人。（4）“受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)（拓樸圖）”是指符合本條約保護(hù)條件的布圖設(shè)計(jì)（拓樸圖）。（5）“締約方”是指參加本條約的國(guó)