2023年芯片工程師崗位職責(zé)(3篇)

2023年芯片工程師崗位職責(zé)(3篇)

書(shū)目

第1篇數(shù)字芯片工程師崗位職責(zé)

第2篇半導(dǎo)體芯片工程師崗位職責(zé)

第3篇芯片工程師崗位職責(zé)

數(shù)字芯片工程師崗位職責(zé)

數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師主要職責(zé)

1.幫助算法進(jìn)行功耗、面積的優(yōu)化

2.完成算法的rtl實(shí)現(xiàn)以及ut驗(yàn)證工作

3.對(duì)已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的優(yōu)化

4.幫助fpga驗(yàn)證、系統(tǒng)調(diào)試,協(xié)作軟件調(diào)試

要求

1.本科5年以上、碩士3年以上相關(guān)工作閱歷

2.精通verilog,深化理解asic設(shè)計(jì)流程,較強(qiáng)的rtl設(shè)計(jì)閱歷

半導(dǎo)體芯片工程師崗位職責(zé)

半導(dǎo)體芯片設(shè)備經(jīng)理工程師工藝工程師職位不限于一下,更多職位歡迎留言問(wèn)詢(xún)

緊急:研發(fā)-設(shè)備技術(shù)經(jīng)理各方向

diffpe缺depart44級(jí)以上

設(shè)備含封測(cè)設(shè)備等3年以上閱歷可應(yīng)聘主機(jī)臺(tái)選購(gòu) 崗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

thinfilm-ee

diffusion-ee

wet-ee

二、pie:

pi,有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺

pie

mi量測(cè)

ye,有經(jīng)理及以上層級(jí)的職缺

wya電性測(cè)試有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺

三、td(職級(jí)可談)

etch-pe

litho-pe

thinfilm-pe

diffusion-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

thinfilm-ee

diffusion-ee

wet-ee

六、q

al失效分析

ehs

pqe

productqe

subconqe

cqe經(jīng)理

rehead

qs

七:device

關(guān)鍵詞:fab,半導(dǎo)體、晶圓廠、芯片、設(shè)備工程師、設(shè)備經(jīng)理、sectionmanager、工藝工程師、工藝經(jīng)理、ee工程師、pe工程師、diff(擴(kuò)散)、furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子注入)、rtp(快速熱處理)、epi、tf薄膜、pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學(xué)氣相淀積)etch(刻蝕)-wet干法蝕刻dry濕法蝕刻litho(光刻)cmp(化學(xué)機(jī)械研磨)asatdmoduleengineer,youwillberesponsibleforrapiddeploymentofinnovativememoryprocesstechnologies,drivedevelopmenteffortspriortodeviceramp,define&executeeffectiveactionstoenablesolutionsrequiredtohitkeymilestones&achievetherequiredperformancewithintimelines.

1)processdevelopandcontinueimprove,setupprocessrequirement

2)processwindowenlarge

3)newtoolevaluation

4)cycletimereductionandcostdown

5)maintainprocessstable

任職資格

1.masterdegreeoroutstandingbachelorgraduate:microelectronics,material,physical,orrelatedmajors

2.advancedunderstandingoftf、littho、wet、diff、etch、cmp、processes.

3.mustpossessstrongengineeringknowledgeofphotoequipment,including:scanner/trackandmaterials.

4.proficientinstatistics,dataanalysis,designofexperiments(doe).understandingofopticsincludingtheprinciplesandapplicationofimmersionlithography,polarizedillumination.

5.strongaptitudeforresearchanddevelopmentandabilitytocreateproduction-worthytechnologies.'職位不限于一下,更多職位歡迎留言問(wèn)詢(xún)

緊急:研發(fā)-設(shè)備技術(shù)經(jīng)理各方向

diffpe缺depart44級(jí)以上

設(shè)備含封測(cè)設(shè)備等3年以上閱歷可應(yīng)聘主機(jī)臺(tái)選購(gòu) 崗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

thinfilm-ee

diffusion-ee

wet-ee

二、pie:

pi,有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺

pie

mi量測(cè)

ye,有經(jīng)理及以上層級(jí)的職缺

wya電性測(cè)試有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺

三、td(職級(jí)可談)

etch-pe

litho-pe

thinfilm-pe

diffusion-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

thinfilm-ee

diffusion-ee

wet-ee

六、q

al失效分析

ehs

pqe

productqe

subconqe

cqe經(jīng)理

rehead

qs

七:device

關(guān)鍵詞:fab,半導(dǎo)體、晶圓廠、芯片、設(shè)備工程師、設(shè)備經(jīng)理、sectionmanager、工藝工程師、工藝經(jīng)理、ee工程師、pe工程師、diff(擴(kuò)散)、furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子注入)、rtp(快速熱處理)、epi、tf薄膜、pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學(xué)氣相淀積)etch(刻蝕)-wet干法蝕刻dry濕法蝕刻litho(光刻)cmp(化學(xué)機(jī)械研磨)

芯片工程師崗位職責(zé)

射頻芯片工程師(數(shù)字方向)1273展訊展訊通信(上海)有限公司,展訊,展訊通信,展訊崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗(yàn)證環(huán)境,完成rtl的驗(yàn)證。

2.若能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計(jì)為佳。

任職資格:

1.通信、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷;

2、嫻熟駕馭芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,理解asic設(shè)計(jì)流