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文檔簡介
2023年芯片工程師崗位職責(zé)(3篇)
書目
第1篇數(shù)字芯片工程師崗位職責(zé)
第2篇半導(dǎo)體芯片工程師崗位職責(zé)
第3篇芯片工程師崗位職責(zé)
數(shù)字芯片工程師崗位職責(zé)
數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師主要職責(zé)
1.幫助算法進(jìn)行功耗、面積的優(yōu)化
2.完成算法的rtl實(shí)現(xiàn)以及ut驗(yàn)證工作
3.對(duì)已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的優(yōu)化
4.幫助fpga驗(yàn)證、系統(tǒng)調(diào)試,協(xié)作軟件調(diào)試
要求
1.本科5年以上、碩士3年以上相關(guān)工作閱歷
2.精通verilog,深化理解asic設(shè)計(jì)流程,較強(qiáng)的rtl設(shè)計(jì)閱歷
半導(dǎo)體芯片工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體芯片設(shè)備經(jīng)理工程師工藝工程師職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢
緊急:研發(fā)-設(shè)備技術(shù)經(jīng)理各方向
diffpe缺depart44級(jí)以上
設(shè)備含封測設(shè)備等3年以上閱歷可應(yīng)聘主機(jī)臺(tái)選購 崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thinfilm-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺
pie
mi量測
ye,有經(jīng)理及以上層級(jí)的職缺
wya電性測試有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺
三、td(職級(jí)可談)
etch-pe
litho-pe
thinfilm-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thinfilm-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al失效分析
ehs
pqe
productqe
subconqe
cqe經(jīng)理
rehead
qs
七:device
關(guān)鍵詞:fab,半導(dǎo)體、晶圓廠、芯片、設(shè)備工程師、設(shè)備經(jīng)理、sectionmanager、工藝工程師、工藝經(jīng)理、ee工程師、pe工程師、diff(擴(kuò)散)、furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子注入)、rtp(快速熱處理)、epi、tf薄膜、pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學(xué)氣相淀積)etch(刻蝕)-wet干法蝕刻dry濕法蝕刻litho(光刻)cmp(化學(xué)機(jī)械研磨)asatdmoduleengineer,youwillberesponsibleforrapiddeploymentofinnovativememoryprocesstechnologies,drivedevelopmenteffortspriortodeviceramp,define&executeeffectiveactionstoenablesolutionsrequiredtohitkeymilestones&achievetherequiredperformancewithintimelines.
1)processdevelopandcontinueimprove,setupprocessrequirement
2)processwindowenlarge
3)newtoolevaluation
4)cycletimereductionandcostdown
5)maintainprocessstable
任職資格
1.masterdegreeoroutstandingbachelorgraduate:microelectronics,material,physical,orrelatedmajors
2.advancedunderstandingoftf、littho、wet、diff、etch、cmp、processes.
3.mustpossessstrongengineeringknowledgeofphotoequipment,including:scanner/trackandmaterials.
4.proficientinstatistics,dataanalysis,designofexperiments(doe).understandingofopticsincludingtheprinciplesandapplicationofimmersionlithography,polarizedillumination.
5.strongaptitudeforresearchanddevelopmentandabilitytocreateproduction-worthytechnologies.'職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢
緊急:研發(fā)-設(shè)備技術(shù)經(jīng)理各方向
diffpe缺depart44級(jí)以上
設(shè)備含封測設(shè)備等3年以上閱歷可應(yīng)聘主機(jī)臺(tái)選購 崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thinfilm-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺
pie
mi量測
ye,有經(jīng)理及以上層級(jí)的職缺
wya電性測試有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺
三、td(職級(jí)可談)
etch-pe
litho-pe
thinfilm-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thinfilm-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al失效分析
ehs
pqe
productqe
subconqe
cqe經(jīng)理
rehead
qs
七:device
關(guān)鍵詞:fab,半導(dǎo)體、晶圓廠、芯片、設(shè)備工程師、設(shè)備經(jīng)理、sectionmanager、工藝工程師、工藝經(jīng)理、ee工程師、pe工程師、diff(擴(kuò)散)、furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子注入)、rtp(快速熱處理)、epi、tf薄膜、pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學(xué)氣相淀積)etch(刻蝕)-wet干法蝕刻dry濕法蝕刻litho(光刻)cmp(化學(xué)機(jī)械研磨)
芯片工程師崗位職責(zé)
射頻芯片工程師(數(shù)字方向)1273展訊展訊通信(上海)有限公司,展訊,展訊通信,展訊崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗(yàn)證環(huán)境,完成rtl的驗(yàn)證。
2.若能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計(jì)為佳。
任職資格:
1.通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、嫻熟駕馭芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,理解asic設(shè)計(jì)流
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