投資開發(fā)及生產(chǎn)微電子集成電路光導(dǎo)纖維封裝材料項(xiàng)目計(jì)劃書

《在中國(guó)投資開發(fā)及生產(chǎn)微電子.集成電路.光導(dǎo)纖維封裝材料項(xiàng)目計(jì)劃書》項(xiàng)目名稱：在中國(guó)投資開發(fā)及生產(chǎn)微電子/集成電路/光導(dǎo)纖維封裝材料項(xiàng)目一、項(xiàng)目概況(項(xiàng)目所依據(jù)的前期成果，轉(zhuǎn)化的必要性，國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀、水平及發(fā)展趨勢(shì)，主要內(nèi)容簡(jiǎn)介)：1.概況九十年代以來(lái)，發(fā)達(dá)國(guó)家的發(fā)展證明實(shí)現(xiàn)社會(huì)信息化及網(wǎng)絡(luò)化的關(guān)鍵在于大力開發(fā)及應(yīng)用各種計(jì)算器及微電子設(shè)備（保括光線通訊設(shè)備）。這些微電子設(shè)備的基礎(chǔ)都是集成電路。集成電路是現(xiàn)代信息社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)和核心。特別是個(gè)人計(jì)算器、以及互連網(wǎng)的迅速普及，世界微電子市場(chǎng)需求平均以每年15%的速度增長(zhǎng)。未來(lái)15年，全球微電子銷售將保持年均9.7%的增長(zhǎng)速度。僅就集成電路而言，2000年我國(guó)的需求已達(dá)232億塊，而國(guó)內(nèi)目前自給量仍不足10%，如果今后10年內(nèi)，我國(guó)GDP的平均增長(zhǎng)率為7%，則集成電路消費(fèi)量的增長(zhǎng)率為30%以上。據(jù)此預(yù)測(cè)，到2023年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)需求將達(dá)到1230億美元，約占當(dāng)時(shí)世界集成電路銷售總量的13%，如此巨大的產(chǎn)能落差，使得中國(guó)成為集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)。未來(lái)三到五年,10到12條8~12英寸晶園生產(chǎn)線將在我國(guó)上海，天津，北京等地投產(chǎn)并將生產(chǎn)出大量多用途晶園。將這些晶園加工成集成電路模塊及微電子器件需要大量特殊封裝材料。到目前為止，中國(guó)微電子封裝材料工業(yè)幾乎是零，IC封裝所用材料全部依靠進(jìn)口。迅速建立中國(guó)封裝材料工業(yè)，大力開發(fā)及生產(chǎn)高性能封裝材料已成為發(fā)展中國(guó)微電子工業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。非常明顯，無(wú)論微電子產(chǎn)品怎樣更新?lián)Q代，都需要封裝材料，可以毫不夸張的說(shuō)，微電子封裝材料工業(yè)在中國(guó)有非常廣闊的市場(chǎng)。2.技術(shù)轉(zhuǎn)化內(nèi)容簡(jiǎn)介本項(xiàng)目轉(zhuǎn)化內(nèi)容基于何楓博士及其所創(chuàng)立的SPTMaterials公司的技術(shù)資源而產(chǎn)生。在近10年從事微電子封裝材料的開發(fā)過(guò)程中，何楓博士有意識(shí)的收集了世界微電子封裝材料公司的工業(yè)配方和加工工藝并在其基礎(chǔ)上加以改造創(chuàng)新。這些技術(shù)轉(zhuǎn)化內(nèi)容包括·生產(chǎn)微電子封裝材料（厚膜材料、芯片粘接材料、Encapsulant材料及光導(dǎo)纖維器件封裝材料）的配方及制造工藝共72項(xiàng)；這些材料的技術(shù)參數(shù)均達(dá)到當(dāng)今世界先進(jìn)水平;·生產(chǎn)上述微電子封裝材料加工工藝流程及測(cè)試技術(shù)參數(shù);·生產(chǎn)上述微電子封裝材料所需加工設(shè)備及測(cè)試設(shè)備的采購(gòu)、安裝、與調(diào)試;·與產(chǎn)品相關(guān)的原材料的來(lái)源及價(jià)格信息;·主要微電子封裝材料的市場(chǎng)銷售信息和相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。SPTMaterials公司擁有以上全部技術(shù)。其知識(shí)產(chǎn)權(quán)體現(xiàn)于它所擁有的技術(shù)秘密和商業(yè)秘密（即Know-how&Tradesecrets）?；芏?、薄項(xiàng)目追轉(zhuǎn)化吉內(nèi)容扣(項(xiàng)序目的晴試驗(yàn)真內(nèi)容萬(wàn)，工溝藝、齒技術(shù)焦路線緒，主晴要技繪術(shù)及勸需解么決的繳技術(shù)疼關(guān)鍵逢)：還在本項(xiàng)續(xù)目轉(zhuǎn)剖化內(nèi)仇容為卡生產(chǎn)依微電挎子封都裝材花料（豎厚膜若材料爹、集羊成電皮路芯益片E崖nc像ap灶su該la蟲nt凈材彩料及藍(lán)光導(dǎo)作纖維店器件刊封裝務(wù)材料張）的久配方判及加申工工恨藝流原程及摟測(cè)試魂技術(shù)跟參數(shù)燥。勿銹1.胃項(xiàng)鏟目轉(zhuǎn)井化內(nèi)臨容冊(cè)傾1.腎1蹈BG盤A/獻(xiàn)CS春P心芯片造粘接遠(yuǎn)材料艘(D翅ie族A蘇tt療ac朱h狐Ma孩te明ri銜al夜s)隸洗﹐江兩個(gè)蜜配方興。喉垃這些蔑材料溫用于題將芯耐片于忙基片供的連詢接。閃主要稅材料很特性燒包括店導(dǎo)電剃、導(dǎo)羅熱、躲低熱教膨脹魯系數(shù)由、及肆高可道靠性公。取遇決于挎不同盯應(yīng)用舞及不慮同工灘藝，波材料捎的配放方也能相應(yīng)伐不同逐。洪鞭1.點(diǎn)2根CO肌B芯獅片包階封材頑料(我Ch砍ip張O滿n董Bo株ar卻d絞(C澤OB養(yǎng))E斬nc稅ap留su依la剪nt街)網(wǎng)一個(gè)域配方統(tǒng)。育糖用于尾芯片桂機(jī)械慈及環(huán)瞧境保同護(hù)，酬要求劇材料卷具有沈低線歷性膨盤脹系錫數(shù)以賄及高沃純度要等特瀉性。割潔1.歌3勸低應(yīng)齒力芯殼片包屬封材懼料(叔Lo珠w狹St六re唉ss蛋En家ca和ps消ul蠶an注t)硬一尋個(gè)配惱方。妥抹用于珍包封芽對(duì)應(yīng)依力敏初感芯陣片。府餃1.討4腿高聚豆物表弦面封艘料(墳Po麗ly戀me廉r于Ov淋er喊co膊at池s)講﹐運(yùn)共六透?jìng)€(gè)配諒方。蹲芒1.需5嗽UV扛固化炭光纖隊(duì)器件裁封裝暗材料駁(U域V妹Cu相ra護(hù)bl立e醉Fi建be征r坦Op褲ti贏c丘Pa狗ck文ag貢in或g瓦M(jìn)a秒te躁ri聾al零s)幻殲﹐杠共三娛個(gè)配貞方。貸川光導(dǎo)慎纖維我器件瑞是近肉年來(lái)軍發(fā)展辦起來(lái)軍的新睬興工圓業(yè)，叢UV近固化厭技術(shù)良特別投適應(yīng)墾于此終市場(chǎng)聲。在魯未來(lái)壘十年命內(nèi)，稅隨著攪光纖茶通信長(zhǎng)及數(shù)括據(jù)通乎信以脫及計(jì)捉算器飾網(wǎng)絡(luò)奏化的跨發(fā)展童，適并合于衫光纖姥系統(tǒng)毅的封吹裝材蜓料必勞然有揀巨大芝的市劈場(chǎng)潛乳力?？熬撕衲ず锊牧媳笔羌汲硇g(shù)性賭非常督高的陣材料興，材宋料的粱各種課物理金特性疫和材羨料的棒配方統(tǒng)密切鳳相關(guān)地。在莖未來(lái)視十年集內(nèi)，換厚膜淺電路嬸工業(yè)液在中伍國(guó)將氧以高突速度生增長(zhǎng)胃。本童項(xiàng)目狗將要摧轉(zhuǎn)化被的厚槍膜技蠢術(shù)包嘩括斜剃1.同6膽厚膜抓導(dǎo)體酷材料墊(辭Th振ic滋k止Fi挽lm惠C尾on挑du梨ct爆or眉s)慶﹐流共十耐七個(gè)童配方座。歉鏈1.濕7勞厚膜肺電阻府(害Th敘ic棒k勾Fi基lm蓮Re堆si禁st果or率s)態(tài)﹐漠共六州個(gè)配穩(wěn)方。鼠巡1.借8桂厚膜忠電位私電阻巡(床Th臨ic恰k頭Fi寫lm倒P爬ot鐵en休ti持om酸et遲er鳴s)竹﹐移共七矛個(gè)配垂方。尚擠1.熱9專厚膜讓浪涌管保護(hù)寺電阻鄭(娘Th駐ic綱k薯Fi姜lm居S奏ur型ge擦P渠ro省te智ct國(guó)io殊n事Re陷si螺st洞or氏s)塊﹐示共十斗個(gè)配糕方。容爬1.說(shuō)10恐厚膜求熱敏仔電阻延(蜘Th儲(chǔ)ic坑k派Fi蠢lm獵P梁TC貿(mào)/N狀TC眼T俯he艙rm魚is梅to醫(yī)rs妖)負(fù)﹐痛共九墻個(gè)配惕方。幅捉1.鼻11兔厚浩膜電仰感與喬介電唉材料肯(T濾hi切ck粘F她il繼m趕Di競(jìng)el漠ec圓tr步ic韻s)匆﹐躺共十孤一個(gè)考配方匯。哲籮2.般工吹藝/能技術(shù)悄路線訪/工施工藝蛋流程兇使微電枕子封傷裝材填料可尋概括銀為兩億大類赤﹐備一類顛為厚辭膜材論料芒﹐并另一傾類為憲聚合僻材料昌。這尊些材塵料加狂工工爸藝流鐵程如燙圖１如和圖妥２所礎(chǔ)示嗎圖1途厚寇膜材縮料加狗工工殼藝流撐程結(jié)圖2獨(dú)聚腰合封擱裝材壤料加營(yíng)工工盛藝流斑程鄰段3.妻微平電子蛾封裝珠材料唱的測(cè)極試內(nèi)況容,紫主殃要技正術(shù),述及邁需解作決的鉛技術(shù)捎關(guān)鍵幣崖封裝皮材料練的技品術(shù)關(guān)辨鍵在少于研奸制出溪滿足里以下臭技術(shù)朱特性保的材幸料配倘方,贊將其字應(yīng)用選于微帖電子岡﹐鞭集成雄電路叉芯片德﹐鐵及光盡導(dǎo)纖卻維器勺件。脖收3.尚1勒材料肚物理允特性配§錢V橡is責(zé)co讀si綿ty扒§受T秘hi局xo蚊tr蹄op匙ic陸I因nd豎ex婆§驅(qū)R緣ea冰ct移io圍n鏡te節(jié)mp較er蘭at茶ur鴿e問(wèn)§宴R搖ea員ct覆io成n陵Sp斑ee饅d逼§漲D哭eg吧re勵(lì)e祖of警C悔on句ve筐rs善io敘n/系Po貓ly勻me線ri浮za弓ti戲on自§按G珍la聞ss稠T得ra隱ns鳳it氧io滋n巨Te恰mp折er銜at序ur敢e揉(T晃g)話躍§侄C何oe限ff真ic時(shí)ie甘nt套o(hù)周f舅Th奏er搶ma熔l禾Ex壞pa手ns頃io遠(yuǎn)n懂(C圍TE習(xí))均§冤M圍od許ul溫us薦§宣M病oi封st賭ur喝e元Ab記so熄rp構(gòu)ti績(jī)on螞§勒Re柿si投st鞋iv頓it拐y/應(yīng)co戀nd世uc袋ti妹vi忽ty畝§朽D恨ie斜le火ct米ri柄c龍Co慶ns印ta張nt講§紫D逆ie瞞le槽ct史ri戀c盡St就re則ng盟th銹§棟H烤ig遲h蠢Vo偷lt煙ag鑒e姥S布tr陳en覺(jué)gt露h探§份E須xt鄰ra礙ct稿ab地le荒I響on盡ic城C靈on肆te彩nt鈔(蕩Na澡,豬K,息C僚l)機(jī)§懲A布dh問(wèn)es臟io爸n揭st座re樂(lè)ng出th輔§枕U正V/片VI信S/潮IR尚T凡ra坐ns鄉(xiāng)pa夢(mèng)re劫nc贊e職液3.立2夏材料訊可靠包性涉§阻8禽5C眠/8靠5%霞R曾H檢(J博ED貼EC噴T獵es搏t)蒜§駛R硬ef懂lo砌w眾Te屯st家§洲T享em裁pe倍ra扣tu大re尾C狠yc橫le粘§決T放he顏rm膚al珍S總ho悲ck春§勢(shì)P鍛CT旋§躲H談ig帽h邁Te席mp灑er勁at憐ur盜e繡St稈or變ag云e蠅吸3.販3輩材料參應(yīng)用事特性算§肅P訓(xùn)ri想nt嚴(yán)ab閑il喜it未y/希Di碌sp啟en鋒sa即bi薦li玻ty般§益C誘ur藍(lán)in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