LPWizard1011PCB封裝制作操作說明(2023年0-20)_第1頁
LPWizard1011PCB封裝制作操作說明(2023年0-20)_第2頁
LPWizard1011PCB封裝制作操作說明(2023年0-20)_第3頁
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文檔簡介

1LPWizard10.1.1封裝制作操作說明IPCCADPCB封裝,并且可以依據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)章自動(dòng)生成最優(yōu)化的封裝外形。LPWizard包含4個(gè)功能部件,分別是Calculator,Librarian,View,可以依據(jù)不同的封裝類型快速找到和產(chǎn)品設(shè)計(jì)相匹配的封裝,n可以保存來自于ViewView中加載并查看經(jīng)IPC核準(zhǔn)的器件的封裝外形、相關(guān)尺寸以及焊盤信息,用戶可以用View功能共享WizardCAD格式。QFP(TMS320F206,引腳間距0.5,引腳個(gè)數(shù)100,長14mm,寬14mm,高1.6mm,)封裝類型為例逐一介紹兩種封裝制作方法的操作過程。Wizard功能制作封裝。PdP?!睤〔H,P為表貼元件,選擇“Dr1Calculator窗口。2〔者手動(dòng)將全部的參數(shù)輸入對應(yīng)的尺寸欄中,直接跳至步驟六〕h,引腳個(gè)數(shù)〔ht,選擇工具欄中的“d”按鈕,一樣是否有所要查找的封裝。最接近的封裝,將不同的參數(shù)修改為需要的參數(shù)。3ok”按鈕。4LandPatternWizard對話16mm,寬100〕和一些描述信息。依據(jù)我公司SPdDSt,2023.2PADS軟件供給便利。然后Close,完成封裝的制作,此時(shí)桌面上會(huì)生成一個(gè).ASC文件。5Ref.Dessize1.27,line0.13,2.54,line0.25,修改后選中該封裝,右PartDecal兩個(gè)屬性,并選擇封裝要保存的路徑,PADSPCB可以直接使用。6、Wizard功能制作封裝。在下拉菜單中選中“h7步驟二:在列表中選擇庫的路徑為:\MentorGraphics\10.1LPW\CADexcel格式的列表,該列表包含庫中全部的中等密度元件的封裝信息。8QFPDescription欄中的描述信息,查找到符合Caculation不到和數(shù)據(jù)手冊相匹配的封裝,則查找最相像的封裝,單擊View功能進(jìn)入Caculation窗口對參數(shù)進(jìn)展修改。9

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