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產(chǎn)品熱設計基礎結(jié)構(gòu)部畢金成主要內(nèi)容1.概述2熱設計的基礎知識3.熱電模擬方法4.風扇知識5熱設計的基本原則●6.熱仿真知識簡介●7.熱設計驗證方法主要內(nèi)容●1概述2熱設計的基礎知識3熱電模擬方法4.風扇知識5熱設計的基本原則6.熱仿真知識簡介7熱設計驗證方法為什么要進行熱設計電子器件發(fā)熱功率密度越來越高●高溫對電子產(chǎn)品的影響:元器件損壞絕緣性能退化-材料熱老化-低熔點焊縫開裂、焊點脫落高溫對元器件的影響電阻阻值變化電容壽命縮短變壓器、扼流圈絕緣材料性能下降晶體管燒壞為什么要進行熱設計Figure1:JunctionLifeStatisticsFigure2:MaJorCausesofElectronicsFailures28四巴55%溫度6%粉塵10015019%潮濕JunctionTemperatureCSource:USAirForceAvionicsIntegrityProgram熱設計就是根據(jù)電子元器件的熱特性和傳熱學的原理,采取種結(jié)構(gòu)

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